컴퓨터를 구입하기 위해서 최우선 순위로 생각하는 부분은 "용도" 이며 그 용도 중에서 최근에는 콘텐츠 크리에이션 그리고 게이밍 부분일 것이다.  이 두가지 중에서 어느 하나 놓치기 싫다고 한다면 사용할 수 있는 프로세서는 딱 하나 존재한다.  그 프로세서는 바로  AMD 에서 출시하고 있는 X3D 시리즈 프로세서일 것이다.   AMD 에서 만들어진 프로세서는 사실 메모리 종류와 한 몸이라고 볼 수 있는데 AM4 규격의 경우는 DDR4 메모리와 그리고 AM5 규격은 DDR5 메모리와 한 쌍을 이룬다고 보면 된다. 

그래서 사실상 완전히 새롭게 컴퓨터 시스템을 구입한다고 보게 된다면 당연하게도 AM5 프로세서와 DDR5 메모리를 사용하는 것이 좋은데 만약 AM4 규격의 프로세서인 라이젠7 5800X3D 프로세서를 구입하게 된다면 최근 출시된 50주년 모델을 구입하면 되는데 50만원을 넘는 고가로 판매가 되고 있어서 선듯 지갑을 열기 힘들다.  그러면 자연스럽게 중고 제품을 찾게 될 것인데 중고 제품의 가격도 만만치 않고 고스펙을 가지고 있는 AM4 소켓 메인보드를 지금까지 사용하고 있다면 비교적 진입하긴 쉬운 편이긴 하다.   하지만 그래도 현재의 시점에선 라이젠 7000, 혹은 9000 시리즈 와 AM5 지원 메인보드 그리고 DDR5 메모리를 선택하는 것이 당연하게도 가장 발란스 잡힌 게이밍 시스템을 구축할 수 있다.   오늘은 몇 몇 메인보드 제조사들의 최근 최적화 상태 그리고 가성비 적인 측면에서 접근한다면 사용할만한 추천해보고자 한다. 

■ AMD 라이젠7 7800X3D 프로세서 멀티팩 정품

▲ 간략 스펙 : AMD(소켓AM5)/8코어/ 16스레드/메모리 규격: DDR5/탑재/5세대(Zen4)/ 5nm/ 기본 클럭: 4.2GHz/최대 클럭: 5.0GHz/ L2 캐시: 8MB/ L3 캐시: 96MB/TDP: 120/PPT: 162/PCIe5.0/ 5200MHz/ AMD 라데온 그래픽/기술 지원: SMT(하이퍼스레딩), AMD Ryzen Master, AMD 3D V캐시/ 쿨러: 미포함/시네벤치R23(싱글): 1788/시네벤치R23(멀티): 18208

■ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E - 제이씨현

▲ 간략스펙 : AMD(소켓AM5)/AMD B850/DDR5/VGA 연결: PCIe5.0 x16/M-ATX (24.4x24.4cm)/ 전원부: 10+2+2페이즈/ 60A/ Vcore출력합계: 600/ 메모리 8200MHz (PC5-65600)/ 4개/ 메모리 용량: 최대 256GB/ XMP/ EXPO/확장슬롯 PCIe버전: PCIe5.0, PCIe3.0/ PCIex16: 1개/PCIex16(at x4): 1개/ 저장장치 SATA3: 4개/M.2: 2개/ M.2 연결: PCIe5.0, PCIe4.0, NVMe/ 후면단자 HDMI/ DP/ USB3.x 10Gbps/ USB3.x 5Gbps/ USB 2.0/ RJ-45/ S/PDIF/오디오잭/BIOS플래시백/USB A타입: 6개/USB C타입: 7개/ 랜/오디오 유선랜 칩셋: Realtek/2.5Gbps/ RJ-45: 1개/Realtek RTL8852CE/무선랜(Wi-Fi)/블루투스/ 오디오 칩셋: Realtek/ 7.1채널(8ch)/ [내부I/O] USB/팬 헤더: USB3.0 헤더, USB2.0 헤더, USB3.2 Type C 헤더, RGB 12V 4핀 헤더, ARGB 5V 3핀 헤더, CPU추가팬(OPT) 헤더, 펌프전용 헤더/ 시스템팬 4핀: 1개/I/O 헤더: TPM 헤더, 프론트오디오AAFP 헤더/ 특징 M.2 히트싱크/UEFI

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 메인보드는 마이크로 ATX 규격으로 만들어졌으며 위 사진에서 볼 수 있는 것과 같이 전원부 양쪽을 모두 방열판으로 처리를 한 제품이다.  특히나  프로세서의 Vcore 전압을 주기 위한 10 페이즈의 전원부는 모드 DR.MOS 모스펫으로 이루어 졌는데 IO 쉴드 일체형 방열판 구조를 취하고 있어서 전체적인 메인보드 디자인을 완성해 주고 있다. 

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 메인보드와 파워의 연결은 12V 8핀 커넥터 하나와 표준 24핀 커넥터 하나로 이루어진다.  

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 에는 총 4개의 DDR5 메모리 뱅크를 갖고 있는데 듀얼 채널 구성시 최대 256GB 까지 확장이 가능하다.  최대 사용할 수 있는 메모리는 XMP 3.0 / EXPO 지원 DDR5-8200 까지 사용할 수 있는데 사실 이 높은 속도의 메모리 보다는 DDR5-6000 CL 28 ~ CL30  정도의 메모리 가장 가성비가 높다. 

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 는 AM5 소켓 규격을 지원하고 있다.  AMD 칩셋 기준으로 보게 된다면 800 시리즈 그리고 600 시리즈 메인보드를 구입하면 라이젠 7000, 9000 시리즈 프로세서를 사용할 수 있다.  프로세서의 소켓 주변에는 공냉 쿨러 혹은 AIO 쿨러를 장착할 수 있도록 2개의 PWM 4핀 커넥터를 볼 수 있는데 프로세서 소켓 최대한 가까운 곳에 배치를 해서 편의성을 높혔다.

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 에는 USB 3.2 Gen2 타입A 그리고 타입C 지원 루트 헤더를 지원하며 4개의 SATA3 포트를 제공하는데 모두 수평 형태로 꼽게 되어서 그래픽카드를 장착했을 때 간섭을 최소화 하고 있다. 

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 메인보드 하단 모서리 쪽에는 케이스와 연결하는 핀 헤더들이 모여 있으며 그 옆쪽에는 리셋과 CMO 클리어 핀이 자리 잡고 있다. 

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 의 사운드 코덱은 리얼텍 ALC897 이 사용되었으며 랜 컨트롤러도 리얼텍의 RTL 8125B 가 사용되어서 2.5 Gbps 유선 랜을 지원한다.  리얼텍 사운드 코덱 주변으로는 오디오용 니치콘 캐패시터 들이 사용되었다. 

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 에는 그래픽카드 장착을 위한 기가바이트 울트라 듀러블 PCIe 5.0 16배속 슬롯이 사용되었으며 해당 슬룻 뒷쪽으로는 그래픽카드 쉽게 탈부착할 수 있는 버튼을 갖고 있어서 원터치로 쉽게 그래픽카드를 제거할 수 있다. 

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 는 총 2개의 M.2 2280 슬롯을 갖고 있는데 방열판이 적용되어 있는 M.2 2280 슬롯은 최대 속도 Gen5 x4 를 지원하며 프로세서의 PCIe 레인에 연결되어 있다.  방열판이 적용되지 않은 슬롯의 경우는 B850 칩셋의 PCIe 레인에 연결되어 있으며 Gen4 x4 스펙을 지원한다.

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 의 첫번째 M.2 2280 슬롯은 앞서 설명을 했듯이 Gen5 x4 스펙을 지원해 빠른 속도를 내는데 위 사진에서 볼 수 있는 것과 같이 이지 렛지 방식의 방열판 제거 그리고 SSD 고정이 가능하다.

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 의 IO 쉴드 구성은 상당히 탄탄한데 위 사진에서 볼 수 있는 것 처럼 총 8개의 USB 타입A 포트를 갖고 있으며 그 중에 하나는 USB 타입C 포트다.  그리고 블루투스, 와이파이 6E 를 지원하는 원터치 안테나를 볼 수 있으며 AMD 내장형 그래픽스 코어를 위한 2개의 디스플레이 포트와 하나의 HDMI 포트를 지원한다.

■ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 바이오스 보기

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 메인보드의 최신 바이오스 버전은 F11a 이다.  테스트를 위해서 라이젠7 7800X3D, DDR5-6000 CL 28 16GB x2 가 사용되었다.

▲ 라이젠 프로세서를 지원하는 기가바이트의 대부분 메인보드들에선 위 이미지 처럼 PBO 옵션을 활성화 해줘야 이 부분을 작동하게 된다. 

▲ 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 메인보드에서는 PBO 향상 (Enhancement) 옵션을 통해 총 15개의 레벨 옵션을 제공한다.  90 ~ 70 Level 1~5 이렇게 프로세서의 수율에 따라 작동할 수 있는 범위를 수동을 정해줄 수 있다. 

■ 어떻게 라이젠7 7800X3D 프로세서를 설정할 것일까? PBO 관련해서 

라이젠 프로세서의 PBO는 프로세서에서 발생하는 열에 따라 자동적으로 메인보드에서 각기 프로세서 속에 있는 코어의 속도를 25 ~ 최대 200MHz 정도 자동적으로 클럭을 올려주는 기능이다.  비교적 낮은 클럭이긴 하지만 조금 이라도 빠른 컴퓨팅 성능 혹은 게이밍 성능을 얻기 위해선 이 옵션에 대해서 어느 정도 선택, 자신이 구입하여 사용하고 있는 프로세서가 어느 정도 선까지 버티느냐 확인해볼 필요가 있다.  특히나 아래 옵션을 통해서 PBO 가 적용된 후 조금 더 높은 클럭과 더불어서 커브드 옵티마이져 값 까지도 미리 설정이 되어 있기 때문에 프로세서의 온도도 낮게 세팅할 수 있다. 

▲ 브레인박스에서는 하나의 라이젠7 78800X3D 프로세서에서 90 Level 3, 80 Level 3, 70 Levle 3, 이렇게 총 3개의 세팅에서 프로세서의 작동 클럭, 온도, 소비전력량을 측정했다.  간단하게 테스트로 진행을 하다 보니 올-코어 속도를 확인해 볼 수 있도록 시네벤치 R23 이 테스트 슈트로 사용되었다. 

우선 총 4가지 설정을 통해 라이젠7 7800X3D 가 작동하는 올 코어 클럭 속도, 전체  TDP, 프로세서에서 감지되는 온도 마지막으로 시네벤치 R23 의 전체 멀티 코어 스코어를 정리했다.  결론적으로 이야길 하자면 적지 않은 클럭 속도를 보여주었으며 이에 따른 미묘한 시네벤치 R23 멀티 코어 점수의 차이를 볼 수 있었다.  사용된 쿨러는 3만원 대 듀얼 팬이 장착된 히트 파이프 쿨러가 사용되어, 실제적으로 공냉쿨러 시스템으로 세팅이 되었다.  우선 먼저 총 4개의 세팅 (바이오스에서 PBO 를 단지 활성화 시켰을 때 포함) 하여 측정된 올 코어 속도를 확인해 보도록 하자.

▲ 모든 설정에서 PBO 가 활성화 되었을 때 작동했던 고정적으로 측정된 올 코어 속도 

▲ 모든 설정에서 측정되었던 CPU Tcdl / Tdie 최대치 온도

우선 두가지 테스트 결과에서 보게 된다면 70 Level 3 와 단순하게 PBO 활성화 이 두가지 옵션에서의 차이점은 커브드 옵티마이져 즉, 제품의 작동 클럭까지도 동일하지만 전압을 조절해 프로세서의 온도가 가장 낮게 나오는 옵션이 바로 70 Level 3 였다.  전압을 낮추게 되면 소비전력은 낮아지고 이와 같이 프로세서의 온도도 낮게 측정이 되나 문제는 프로세서의 작동 클럭 역시도 영향을 받게 되어 올 코어 작동시 4,616GHz 로 작동됨을 알 수 있었다.  

그리고 90 Level 3 의 경우 가장 높은 전압을 주어서 프로세서를 가장 빠른 클럭 속도로 작동을 시켰으며 이에 따른 프로세서의 온도도 동반 상승 됨을 알수 있었다.  딱 중간의 형태 코어 클럭를 어느 정도 향상 조절 시키면서 전압 조절을 하여 프로세서의 온도를 적정 수준까지 떨어뜨리는 옵션은 바로 80 Level 3 였다.  나머지 2개의 결과값을 마저 보도록 하자. 

▲ 각기 설정에 따른 소비전력량 과 시네벤치 R23 멀티 코어 스코어 결과

오늘 기사를 통해 소개한 기가바이트 B850M GAMINGX WIFI6E 메인보드를 사용하여 라이젠7 7800X3D 프로세서를 사용할 때 설정할 수 있는 PBO 옵션을 통해 얻을 수 있는 장점 과 단점을 정리해 보면 아래와 같다.  앞서 설명을 했듯이 프로세서 쿨러는 듀얼 타워 공냉 쿨러를 그리고 DDR5-6000 메모리를 장착한 전형적인 가성비 게이밍 시스템 구성이다.

● 70 Level 3 : 전력 소비를 66W TDP 에 맞추면서 가장 낮은 프로세서 온도, 가장 낮은 프로세서 작동 속도을 보여주며 쿨러 소음이 거슬리는 분들에게 추천하며 필요에 따라 싱글 타워 쿨러에서도 어느 정도 사용이 가능하다고 볼 수있다.  하지만 전체적인 올 코어 클럭 속도가 낮은 편에 속하므로 QHD, 4K 해상도에서 게임 성능 저하가 예상된다. 

● 80 Level 3 : 가장 발란스 잡혀 있는 옵션으로 프로세서의 높은 클럭으로 구동, 낮은 전압을 통한 낮은 소비전력량에 이에 따라 프로세서의 온도도 낮게 측정이 되지만 전체적인 성능도 잘 뽑아주기 때문에 평균적인 라이젠7 7800X3D 수율을 감안한다면 가장 좋은 옵션으로 추천할 수 있을 듯 하다.

● 90 Level 3 : 가장 높은 오버클럭킹 PBO 클력과 성능을 가졌지만 소비전력이 높고 이에 따라 프로세서의 열도 많이 나므로 AIO 수냉 쿨러를 장착했을 때 이 옵션을 추천한다.

● PBO Enable : 단순하게 PBO 기능 만을 활성화 시킨 상태이기 때문에 전체적인 X3D 프로세서의 성능을 끌어내긴 하나 프로세서의 온도가 높게 측정이 되기 때문에 가능하면 이 옵션을 사용하지 않기를 바란다. 

■ 기가바이트의 노우-하우가 한 스푼 들어간 제품

예전 라이젠 프로세서가 출시가 되었을 때 가장 많이 그리고 빈번하게 발생했던 문제를 몇 가지 생각해 보면 우선 메모리의 속도 혹은 게이밍 메모리의 호환성 여부, 두번째는 프로세서에서 발생하는 열에 대한 부분 그리고 메인보드의 호환성 부분 등 적지 않은 문제가 있긴 했다.   하지만 라이젠 7000 시리즈를 넘어서 라이젠 9000 시리즈가 되면서 이제는 완전하게 숙성되어 완벽한 시스템으로 순항 중이라고 볼 수 있다. 

이 메인보드에 외에도 비슷한 스펙을 갖고 있는 메인보드의 외형적으로 봤을 때 DR.MOS 모스펫 기반이면서 12V 8핀 커넥터 하나가 연결된 메인보드가 최대로 낼 수 있는 소비전력 즉 TDP 는 편차가 있긴 하지만 150W 미만이다.  여기에서 페이즈 숫자가 조금 더 작다면 120W  정도 인데 이 수치는 오늘 기사를 통해 소개했던 라이젠7 7800X3D  혹은 라이젠5 7500X3D 프로세서가 소모하는 딱 적정 수준이다.  그리고 이때가 2열 타워형 공냉 쿨러를 사용했을 때 딱 버틸 수 있는 70 ~ 80 도 정도의 구간이기 때문에 정말 타이트하게 라이젠7 7800X3D 프로세서로 게이밍 시스템을 구축할 수 있다. 

프로세서의 가격도 고환율 시대이지만 현실적으로 저렴하게 책정되어 판매가 되고 있는데 컴퓨존을 기준으로 보면 43만원 정도에 구입도 가능하고 당근 마켓 혹은 중고 플랫폼을 잘 이용한다면 남아있는 AS 보증 기간에 따라서 30만원 초반대에서도 구입할 수 있어서 주머니가 가벼운 게이머들에겐 좋은 선택이 될 수 있다.