AMD가 머신러닝 기반 게이밍 기술을 APU와 휴대용 게임기로 확대하고, 기존 PC의 메인보드와 메모리를 활용하는 업그레이드 경로를 이어가겠다는 방침을 밝혔다. 잭 후인 수석부사장은 AM4에 이어 AM5도 10년 동안 이어가겠다고 말했다. 리사 수 최고경영자(CEO)는 AI와 게이밍 모두 높은 컴퓨팅 성능을 요구하는 분야라며, 한국 게이머들의 성능에 대한 기대와 피드백을 강조했다.

AMD는 10월 7일 서울 용산구 서울 드래곤시티에서 ‘AMD 게이머 데이(AMD GAMER DAY)’를 개최했다. 한국 게이머 및 게이밍 커뮤니티와 최신 기술과 비전을 공유하고 의견을 듣기 위해 마련한 행사에는 리사 수 CEO와 잭 후인 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장이 직접 참석했다.

(왼쪽부터) AMD리사 수 CEO와 잭 후인 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장

두 경영진은 현장 참석자들과의 질의응답에서 PC 구매 비용, 게이밍 AI, 게임 개발, 다양한 게임 기기 지원에 관한 질문을 받았다. 별도로 진행한 미디어 도어스텝 Q&A에서는 한국 AI 기업과의 협력, 삼성전자·SK하이닉스를 포함한 메모리 공급망, 차세대 데이터센터 제품의 수요와 출하 상황을 설명했다.

AMD 게이머 데이 현장

메인보드·메모리 재활용하는 업그레이드…“AM5도 10년”

PC 부품 가격 변동과 게이밍 PC 구성 비용 상승에 대한 질문에 잭 후인 부사장은 플랫폼 지원 기간을 먼저 언급했다.

그는 “많은 게이머가 이미 메인보드와 메모리, 시스템을 갖고 있다”며 AM4용 X3D 프로세서를 다시 공급해 기존 플랫폼에서도 업그레이드할 수 있도록 했다고 말했다. 최신 고성능 게이밍 시스템에는 AM5를 제공하면서, AM4를 더 오래 쓰려는 이용자의 업그레이드도 지원하겠다는 방침이다.

잭 후인 부사장은 “AM4는 이제 10년이 됐고, AM5도 10년 동안 이어갈 것”이라고 밝혔다. 새로운 프로세서 세대가 나올 때마다 PC 전체를 다시 구성하는 부담을 줄이고, 필요한 이용자는 새로운 칩셋을 선택할 수 있도록 하겠다고 덧붙였다.

AMD 게이머 데이 현장

AMD는 앞서 올해 컴퓨텍스에서 ‘라이젠 7 5800X3D 10주년 에디션’을 발표하고, AM5의 공식 지원 기간을 2029년까지 연장한다고 안내한 바 있다. 다만 이날 잭 후인 부사장의 ‘10년’ 발언에는 구체적인 지원 종료 연도나 세대별 호환 목록이 제시되지는 않았다.

리사 수 CEO도 현재 부품 가격이 AMD가 바라는 수준보다 높다고 인정했다. 그는 시스템 구성을 최적화해 게이머가 좋은 성능을 얻을 수 있도록 지원하고 있다며, PC뿐 아니라 콘솔과 휴대용 기기에서도 기술 개발과 제품 지원을 계속하겠다고 말했다.

“한국 게이머는 높은 성능을 요구한다”…라이젠·X3D 개발 배경도 소개

한국의 PC방과 e스포츠 문화에서 AMD가 어떤 점을 배우고 있는지 묻자, 리사 수 CEO는 한국을 게이머들에게 특별한 시장으로 평가했다. 라이젠과 라데온을 사용하는 글로벌 커뮤니티 가운데 한국 이용자는 게임에 대한 열정이 높고, 높은 성능을 요구하는 게이머들이라고 설명했다.

AMD리사 수 CEO

그는 게임이 하드웨어 기술에 더 높은 성능을 요구하고, 게이머들은 기대 수준이 높은 만큼 많은 피드백을 전달한다고 말했다. 잭 후인 부사장과 담당 조직이 세계 각지에서 이용자 의견을 받고 있다며, 한국 게이머들의 높은 성능 기준을 거듭 언급했다.

라이젠과 Zen 아키텍처를 처음 개발할 때부터 게이머를 위한 활용을 중요하게 고려했다는 설명도 나왔다. 리사 수 CEO는 아키텍처 세대를 바꿀 때마다 게임 경험을 어떻게 개선할지 검토해 왔고, X3D 프로세서 역시 게이밍을 위해 개발했다고 밝혔다.

행사 현장에서는 리사 수 CEO가 라이젠 프로세서를 사용하는 참석자들에게 손을 들어 달라고 요청하고, 잭 후인 부사장이 X3D 사용 여부를 다시 물었다. 여러 참석자가 손을 들자 수 CEO는 라이젠의 개발 배경을 소개하며 앞으로도 라이젠과 AI 기술을 결합한 제품을 선보이겠다고 말했다.

잭 후인 부사장은 어린 시절부터 가족과 게임을 즐겼던 경험을 전했다. 아버지와 형제자매, 친구들과 함께 게임을 하고 경쟁했던 기억을 언급하며, 게임을 통해 사람들이 모이고 관계를 이어가는 경험이 자신의 업무에도 영향을 주고 있다고 밝혔다.

AMD잭 후인 부사장

FSR, 외장 그래픽에서 APU·휴대용 기기로…“모델도 가볍게 조정”

GPU 자체의 연산 성능과 AI 기술 가운데 AMD가 어디에 집중하고 있는지에 관한 질문에는 두 경영진이 나눠 답했다. 리사 수 CEO는 AMD가 소비자와 기업의 고성능 컴퓨팅 수요를 함께 지원하고 있으며, 여기에 AI와 게이밍, 두 기술을 결합하는 활용도 포함된다고 설명했다.

잭 후인 부사장은 FSR 4와 FSR ‘레드스톤(Redstone)’ 등 머신러닝 기반 그래픽 기술을 예로 들었다. 이미지 업스케일링과 프레임 생성, 레이 리제너레이션(Ray Regeneration)을 활용해 게임의 프레임레이트와 화질을 개선하고 레이 트레이싱 처리 부담을 줄이는 방향으로 개발하고 있다는 것이다.

업스케일링은 낮은 해상도로 렌더링한 화면에서 높은 해상도의 이미지를 복원하는 기술이다. 프레임 생성은 렌더링한 화면 사이에 새로운 프레임을 넣고, 레이 리제너레이션은 레이 트레이싱 결과에 남는 노이즈를 줄여 화면을 복원한다. AMD는 현재 FSR 4의 업스케일링 기술을 ‘FSR Upscaling’이라는 이름으로 안내하고 있다.

잭 후인 부사장은 외장 그래픽에 도입한 머신러닝 기술을 올해 말 APU로 확대하고, 휴대용 게임기에도 적용하겠다고 밝혔다. CPU와 그래픽 기능을 하나의 프로세서에 통합한 APU에서도 AI 기반 그래픽 처리를 사용할 수 있도록 적용 범위를 넓히겠다는 계획이다.

미디어 도어스텝에서 기자의 질문에 답을 하고 있는잭 후인 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장(오른쪽)

미디어 도어스텝에서는 이 계획이 기존 APU의 지원 확대를 뜻하는지, 새로운 프로세서 출시를 뜻하는지 추가 질문이 나왔다. 후인 부사장은 “둘 다 진행할 것”이라고 답했다.

그는 FSR을 APU로 확대하면서 모델 자체도 다시 조정하고 있다고 설명했다. APU에 맞는 경량 머신러닝 모델을 만들어 프레임레이트와 화질을 확보하고 지연시간을 낮추겠다는 목표다. 적용할 제품군으로는 게이밍 노트북, 데스크톱, 휴대용 기기를 언급했다.

구체적인 지원 프로세서 목록과 새 제품명, 기기별 적용 시점은 공개하지 않았다. 잭 후인 부사장은 세부 내용을 추후 발표하겠다고 말했다.

AI로 게임 제작 기간 단축 추진…“창작자의 의도를 보존해야”

게임 개발 과정에서 AI를 활용하는 방향도 소개됐다. 잭 후인 부사장은 ‘GTA VI’처럼 제작에 오랜 시간이 걸리는 대형 게임을 예로 들며, 10년이 걸리는 개발을 3~4년으로 줄이는 것을 목표로 제시했다.

그가 설명한 활용 범위에는 대형 개발사뿐 아니라 스타트업과 학생 개발자도 포함됐다. AI 도구로 작업을 더 빠르게 수행하고, 소규모 팀도 게임 콘텐츠를 제작할 수 있도록 돕겠다는 것이다.

AMD잭 후인 부사장

이 과정에서 아티스트가 처음 의도한 표현을 보존해야 한다는 조건도 제시했다. 잭 후인 부사장은 AI를 창작자의 작업 능력을 확장하는 도구로 설명하며, 더 빠르고 나은 결과물을 만들 수 있도록 지원하는 데 초점을 맞추고 있다고 말했다.

게임 개발사와의 협력 사례로는 펄어비스를 들었다. 후인 부사장은 약 2년 전부터 펄어비스와 협력해 왔다며, 자신도 ‘붉은사막’을 구매했다고 밝혔다. 출시 이후 개발사가 커뮤니티 의견을 듣고 일 단위로 업데이트를 제공한 점을 높게 평가했다.

붉은사막에는 AMD의 머신러닝 그래픽 기술도 적용됐다. AMD 개발자 자료에 따르면 이 게임은 FSR Upscaling 4.1과 FSR Ray Regeneration 1.1을 함께 적용해 출시한 첫 게임이다.

잭 후인 부사장은 자신과 리사 수 CEO가 소셜미디어에서 전달되는 의견을 읽고 있다고도 말했다. 특히 AMD 경영진을 태그한 게시물의 피드백을 진지하게 받아들이고 있다며, 이용자들이 전달하는 요구를 계속 듣겠다는 뜻을 전했다.

(왼쪽부터)AMD리사 수 CEO, 잭 후인 부사장

PC·콘솔·휴대용 게임기 지원…기기와 이용자층에 맞춰 제품 제공

PC방 문화와 휴대용 게임기 사용이 함께 확산하는 상황에서 게이밍의 미래를 어떻게 보는지에 관한 질문에 리사 수 CEO는 여러 연령대의 이용자가 다양한 형태의 기기로 게임을 즐기고 있다고 답했다. PC, 콘솔, 휴대용 기기 각각에서 수요가 이어지고 있으며, AMD도 이들 형태를 계속 지원하겠다고 말했다.

잭 후인 부사장은 AMD 기술이 적용된 게이밍 기기가 전 세계적으로 약 10억 대 규모라고 소개했다. 지원하는 기기의 예로 PC와 플레이스테이션, 엑스박스, 스팀덱, ROG 앨라이, 리전 고 등을 열거했다.

잭 후인 부사장

제품 구성은 고성능을 원하는 이용자부터 중간 성능의 제품이나 입문용 기기를 찾는 이용자까지 폭넓게 제공하겠다는 방침이다. 그는 제품군 전반에서 게임 구동 성능, 사용 편의, 영상 품질을 함께 개선하겠다고 밝혔다.

잭 후인 부사장은 행사장에 참석한 여성 게이머들을 언급하며 다양한 이용자가 게임에 참여하고 있다고 말했다. 게임의 장점으로는 가족과 친구들이 함께 모여 즐기는 경험을 꼽았다.

클라우드·PC 나눠 쓰는 개인 AI…대용량 통합 메모리 활용

별도로 마련된 미디어 Q&A에서는 게이밍 AI 외에 개인용 AI와 로컬 실행에 관한 설명도 이어졌다. 잭 후인 부사장은 클라우드, 에지, PC 같은 사용자 기기에 AI 처리를 분산하는 방향을 제시했다. 규모가 큰 모델은 클라우드에서 실행하고, PC가 처리할 수 있는 작업은 사용자 기기의 연산 자원을 활용하겠다는 접근이다.

그는 스트릭스 헤일로(Strix Halo)와 고르곤 헤일로(Gorgon Halo)를 예로 들며 대용량 통합 메모리로 더 많은 AI 모델을 로컬에서 실행할 수 있다고 설명했다. AMD 공개 자료상 스트릭스 헤일로 기반 라이젠 AI Max 300 계열은 최대 128GB, 고르곤 헤일로 기반 제품은 최대 192GB의 통합 메모리를 지원한다. AMD는 고르곤 헤일로에서 3000억 매개변수 규모의 AI 모델을 로컬로 실행할 수 있다고 안내하고 있다.

디어 도어스텝에서 기자의 질문에 답을 하고 있는리사 수 CEO(오른쪽),잭 후인 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장(왼쪽),캐럴린 거스 최고 커뮤니케이션 책임자(CCO)(가운데)

잭 후인 부사장은 AI 모델의 효율이 개선되고 기술 변화 주기도 짧아지면서 PC에서 처리할 수 있는 작업이 늘고 있다고 말했다. 로컬 실행의 이점으로는 개인정보 보호와 보안, 클라우드 호출에 따른 토큰 비용 부담 감소를 들었다.

그는 클라우드와 PC의 컴퓨팅 자원을 함께 활용하겠다는 뜻을 거듭 밝혔다. 국내 AI 스타트업의 헤일로 플랫폼 최적화에 관한 질문에는 관련 기술을 자신의 눈으로 확인하고, 스타트업들과 긴밀하게 협력하고 싶다고 답했다.

한국 AI 거점 추진…업스테이지·망고부스트·모레와 협력

리사 수 CEO는 한국 AI 기업의 경쟁력과 협력 계획을 묻는 질문에 공급망, 대학, 스타트업, 대기업에 걸쳐 인재가 풍부하다고 답했다. 한국에는 하드웨어와 소프트웨어 양쪽에서 새로운 방식을 시도하는 기업들이 있으며, 이날 오전 정부 관계자와 여러 스타트업을 만나 이들의 기술과 사업 방향을 논의했다고 밝혔다.

기존에 긴밀하게 협력하는 기업으로는 업스테이지, 망고부스트, 모레를 언급했다. 이번 방문에서도 AMD의 개방형 생태계에 참여하고 싶다는 기업들을 추가로 만났다고 설명했다.

리사 수 CEO

리사 수 CEO는 AI가 AMD 사업에서 가장 빠르게 성장하는 분야라고 말했다. 한국에서는 ‘AI 센터 오브 엑설런스(AI Center of Excellence·CoE)’ 구축을 추진하고, 스타트업 및 대학과의 협력을 확대하겠다는 방침을 밝혔다.

한국을 다시 찾은 이유에 대해서는 공급망과 사업 협력 양쪽에서 한국 생태계가 중요하기 때문이라고 답했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 파트너사와 협의하면서, 국내 기술 기업들과도 협력 범위를 넓히겠다는 설명이다.

메모리 가격 안정 시점 대신 공급 확대·사용량 최적화 설명

메모리 가격이 언제 안정될 것인지에 관한 질문에 리사 수 CEO는 구체적인 시점을 제시하지 않았다. 현재 메모리 공급이 빠듯한 상황이며, 메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에 필수적인 부품이라고 설명했다.

그는 메모리 공급망에 구축한 파트너십이 AMD의 사업 확대를 뒷받침하고 있다며, 고객사와 메모리 사용량을 최적화하는 작업도 진행하고 있다고 밝혔다. 확보한 메모리로 더 많은 컴퓨팅 수요를 처리할 수 있도록 시스템의 메모리 요구량을 조정하고, 공급 파트너사에는 생산 확대를 최대한 서둘러 달라고 요청하고 있다는 답변이다.

리사 수 CEO

삼성전자와의 협력은 DDR4·DDR5 등 일반 메모리부터 고대역폭메모리(HBM), 다른 반도체 기술까지 폭넓게 이어지고 있다고 말했다. AI뿐 아니라 게이밍과 소비자용 컴퓨팅에서도 수요가 높아 장기 공급 계획을 함께 세우는 일이 필요하다는 설명이다.

계획을 세우는 기간으로는 향후 5년까지를 언급했다. 리사 수 CEO는 반도체 공급망이 복잡하기 때문에 1~3년을 내다보는 협의와 함께 그보다 긴 기간의 수요와 생산 계획도 파트너들과 논의하고 있다고 밝혔다.

AMD와 엔비디아의 경쟁이 한국 메모리 확보 경쟁으로 이어지고 있는지 묻자, 리사 수 CEO는 AI 컴퓨팅 수요 증가에 따라 공급망 전반의 기업들이 수요를 충족하기 위해 움직이고 있다고 답했다. AMD 역시 파트너사와 공동 계획을 세우고, 여러 경로로 공급을 늘리고 있다고 말했다.

글로벌 공급망에는 수백억 달러 규모를 투자할 계획이라고 밝혔다. 투자 대상에는 웨이퍼, 패키징, 메모리, 시스템 부품 등이 포함된다. 한국에 대한 개별 계약 금액이나 투자 집행 일정은 공개하지 않았다.

MI455X·헬리오스 출하 시작…HBM4 협력은 여러 세대로

데이터센터 신제품 수요에 관한 질문에는 인스팅트 MI455X GPU와 헬리오스(Helios), 차세대 에픽(EPYC) 프로세서 ‘베니스(Venice)’를 언급했다. 리사 수 CEO는 AI GPU와 서버 CPU 전반에서 수요가 강하고, 한국에서도 더 많은 AI 하드웨어와 컴퓨팅 역량을 요청받고 있다고 말했다.

HBM4 공급 상황을 묻는 질문에 리사 수 CEO는 차세대 MI455X와 헬리오스 시스템의 출하를 시작했다고 밝혔다. 이들 시스템에는 HBM4가 사용되며, 삼성전자와 SK하이닉스가 지원하고 있다고 설명했다. 공급사별 물량이나 공급 비중은 공개하지 않았다. 그는 HBM4 공급 규모를 확대하는 중이라고 덧붙였다.

리사 수 CEO

그는 HBM 협력을 한 세대의 제품에 한정하지 않고 여러 세대에 걸쳐 이어가고 있다고 말했다. AMD가 2015년 HBM을 적용한 그래픽 제품을 상용화했던 경험도 언급했다. 당시 AMD는 적층 HBM을 결합한 라데온 R9 퓨리 X를 선보였다.

삼성전자와의 파운드리 협력 진전 여부에 대해서는 협력 기회를 계속 검토하고 있다고 답했다. AMD의 사업이 최근 몇 년간 커진 만큼 공급망에서 확보하는 생산 기반도 넓혀야 하며, 삼성전자와 메모리 및 다른 분야에서 협력할 가능성을 논의하고 있다는 것이다.

두 회사는 지난 3월 발표한 업무협약에서 MI455X용 HBM4와 6세대 에픽 ‘베니스’용 차세대 DDR5 협력, 향후 AMD 제품을 위한 파운드리 협력 기회 검토를 안내한 바 있다. 이날 질의응답에서는 추가 파운드리 계약이나 구체적인 생산 제품을 발표하지 않았다.

AMD리사 수 CEO

리사 수 CEO는 전날인 6일 대만에서 고객사와 파트너사를 만났고, 7일에는 한국에서 관련 협의를 진행하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스와는 이미 만났으며 삼성전자와도 만날 예정이라고 답했다. 몇 차례 추가 미팅을 마친 뒤 이날 밤 미국으로 돌아갈 계획이라고 말했다.

그는 파트너사와의 협력을 설명하며 “반도체는 팀 스포츠”라고 표현했다. 이어 “AI는 내 경력에서 본 분야 가운데 가장 빠르게 움직이고 있다”며 “파트너들과 더 많이 소통할수록 시장 수요에 더 잘 대응할 수 있다”고 말했다.

이준문 기자/jun@newstap.co.kr

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