AMD가 인공지능(AI) 에이전트의 다양한 컴퓨팅 요구에 대응하기 위한 차세대 랙스케일 인프라 설계를 공개했다. CPU와 GPU를 워크로드에 맞춰 유연하게 구성하고, 개방형 표준을 기반으로 데이터센터의 확장성과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다.

AMD는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 사양 설계를 기반으로 AMD 컴퓨팅 기술을 적용한 에이전틱 AI 인프라 청사진 ‘AMD 헬리온(AMD Helion)’ 에이전틱 AI 랙을 공개했다고 13일 밝혔다.

AMD 헬리온은 기존 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 확장한 설계다. AI 에이전트가 수행하는 작업의 특성에 따라 CPU 성능과 코어 밀도, 전력 사용량을 GPU 가속 기술과 조합할 수 있도록 설계됐다.

에이전틱 AI는 단순한 질문 응답이나 모델 추론을 넘어 정보 검색, 코드 실행, 복잡한 워크플로 처리 등 여러 작업을 자율적으로 수행한다. 각 작업마다 필요한 연산 자원과 처리 방식이 다른 만큼 이를 효율적으로 지원할 수 있는 인프라 구성이 중요해지고 있다.

AMD는 이러한 환경에 대응하기 위해 특정 하드웨어 구성에 종속되지 않고 고객과 파트너가 워크로드에 따라 컴퓨팅 자원을 선택할 수 있는 개방형 아키텍처를 마련했다.

AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 “에이전틱 AI는 개인용 에이전트와 엔터프라이즈 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 워크플로 등 다양한 영역에 걸쳐 있으며 각각 서로 다른 컴퓨팅 요구 사항이 있다”며 “AMD 헬리온은 AMD 에픽(AMD EPYC)의 성능과 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 파트너가 고객 요구에 맞는 시스템을 구축하고 가용 전력을 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다”고 설명했다.

CPU 전용부터 GPU 결합까지…워크로드별 맞춤형 랙 구성

AMD 헬리온은 OCP 사양을 기반으로 개방형 소프트웨어를 지원하며, 수랭식과 공랭식 등 데이터센터 환경에 맞는 다양한 냉각 방식을 적용할 수 있도록 설계됐다.

대표적인 구성은 CPU 전용 랙과 CPU·GPU를 결합한 올인원 랙으로 나뉜다.

CPU 전용 랙은 6세대 AMD 에픽 프로세서를 기반으로 최대 3만2768개의 CPU 코어를 지원할 수 있도록 설계됐다. 대규모 컴퓨팅 인프라를 운영하는 하이퍼스케일 고객을 대상으로 하며, AI 에이전트 실행에 필요한 전용 컴퓨팅 자원을 제공한다.

특히 모델 추론을 수행하는 인프라를 별도로 연결할 수 있어 에이전트 실행과 AI 모델 추론 작업을 분리하는 구성이 가능하다. 이를 통해 CPU 중심의 작업에 필요한 연산 자원을 독립적으로 확보할 수 있다.

올인원 랙은 AMD 에픽 CPU 노드와 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅 자원을 하나의 플랫폼에 결합한 형태다.

기업 고객이 에이전틱 AI 시스템을 구축할 때 필요한 에이전트 실행과 모델 추론, 일반 컴퓨팅 작업을 통합된 인프라에서 처리할 수 있도록 설계됐다.

두 구성 모두 고객의 워크로드에 따라 CPU와 GPU의 조합을 조정할 수 있다는 점이 특징이다. 파트너는 구축 환경에서 요구하는 성능과 전력, 비용 조건에 맞춰 시스템을 설계할 수 있다.

AMD는 기존 IT 인프라를 활용해 에이전틱 AI를 도입하려는 기업에도 헬리온이 유용한 선택지가 될 것으로 보고 있다. 기존 컴퓨팅 자원을 새로운 AI 기능과 연계하고, 업무 환경의 변화에 따라 필요한 연산 자원을 추가하거나 구성을 변경할 수 있기 때문이다.

시스코·델·HPE 등 주요 인프라 기업 참여…개방형 생태계 확대

AMD 헬리온은 주요 서버 및 데이터센터 인프라 기업들의 지원을 바탕으로 생태계 확대도 추진한다.

시스코, 델 테크놀로지스, 혼하이 테크놀로지 그룹, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 위윈(Wiwynn) 등이 새로운 랙 설계에 대한 지원과 협력 계획을 밝혔다.

시스코는 자사의 풀스택 인프라 역량을 AMD 헬리온과 결합해 에이전틱 AI 시스템의 연결성과 관리, 보안 기능을 강화하는 데 초점을 맞춘다.

시스코 컴퓨트 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 제레미 포스터(Jeremy Foster)는 “에이전틱 AI는 고객이 인프라에 기대하는 바를 바꾸고 있다”며 “컴퓨팅 성능뿐 아니라 시스템 전체가 어떻게 연결되고 관리되며 보안을 유지하는지가 중요하다”고 강조했다.

델 테크놀로지스는 AMD 헬리온 에이전틱 랙 레퍼런스 디자인을 지원한다. AMD의 랙스케일 아키텍처를 델 파워랙(Dell PowerRack) 시스템과 결합하고 네트워킹 및 스토리지로 구축 범위를 확장해 대규모 에이전틱 AI 환경을 지원한다는 계획이다.

혼하이 테크놀로지 그룹은 6세대 AMD 에픽 프로세서와 유연한 CPU·GPU 구성을 기반으로 하는 헬리온 설계를 지원한다. 랙 수준의 시스템 통합 기술과 글로벌 제조 역량을 활용해 하이퍼스케일 데이터센터 및 기업용 AI 인프라 구축에 협력할 예정이다.

HPE는 개방형 랙스케일 아키텍처와 냉각 기술을 중심으로 협력을 이어간다. AMD 헬리오스 구축을 위한 고객 계약 경험을 바탕으로 공랭식과 직접 수랭식 냉각을 지원하는 대규모 시스템 및 네트워킹 기술을 강화한다는 방침이다.

레노버는 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)’ 전략과 연계해 고객이 AI 워크로드와 구축 환경에 따라 인프라를 선택할 수 있는 범위를 넓힐 계획이다.

슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 통해 개방형 ORv3 규격을 준수하는 AMD 헬리온의 시장 도입을 지원한다. 랙스케일 설계와 시스템 통합, 수랭, 소프트웨어 및 구축 서비스 역량을 결합해 실제 운영 환경에 적용할 수 있는 솔루션을 제공한다는 구상이다.

위윈은 랙 수준의 시스템 통합과 첨단 냉각 기술을 바탕으로 AMD와 협력한다. 하이퍼스케일 고객이 에이전틱 AI 워크로드와 전력 요구 사항, 데이터센터 환경에 맞춰 시스템을 구성할 수 있도록 지원할 예정이다.

OCP에 설계 사양 제안…11월 출시 목표

AMD는 헬리온의 설계 사양을 OCP에 제안하고, 개방형 하드웨어 생태계를 통해 관련 기술의 개발과 도입을 확대할 계획이다.

OCP 기반 설계를 활용하면 파트너들이 공통된 아키텍처를 토대로 다양한 시스템을 개발할 수 있으며, 고객은 특정 구성에 제한되지 않고 인프라를 구축할 수 있다.

AMD는 CPU와 GPU를 비롯한 컴퓨팅 포트폴리오, 개방형 소프트웨어, 랙스케일 설계 기술을 결합해 에이전틱 AI에 필요한 인프라를 제공한다는 전략이다.

현재 AMD 헬리온 에이전틱 AI 랙 구성은 생태계 파트너들과 공동 개발 중이며, 2026년 11월 출시를 목표로 하고 있다.

김종혁 기자/news@newstap.co.kr

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