[IT동아 남시현 기자]

“AI를 구현하려면 단일 구성 혹은 2~3개의 선택지만으로는 고객에게 필요한 최상의 솔루션을 제공할 수 없습니다. AMD의 목표는 워크로드의 다양성을 고려해 모든 영역에 걸쳐 실질적인 효과를 발휘하는 포트폴리오를 구축하는 것입니다. AMD 에픽 CPU는 그 결과물이며 최고의 성능과 처리량, 대역폭을 위한 SP7, 기업 고객의 복합적인 목적 수행을 위한 SP8을 소개합니다”

AMD는 현지시간으로 지난 11월 5일부터 6일 양일간 미국 네바다 주 라스베이거스에서 ‘AMD IN DEPTH’를 개최하고 AMD 젠6·젠6C 아키텍처의 세부적인 기술 정보와 이를 기반으로 하는 AMD 에픽(EPYC) CPU, 코드명 베니스의 전체 정보를 소개했다. AMD는 앞서 7월 어드밴싱 AI를 통해 젠6 아키텍처 및 에픽 베니스 CPU를 공개했으며 이번 행사는 해당 프로세서의 기술적인 세부 내역 및 성능 등을 상세히 공개할 목적으로 개최됐다.

AMD, 서버 CPU 연 50% 성장 전망··· 2030년 더 커진다

AMD는 2025년 서버 CPU 시장 규모를 약 260억 달러(약 35조 2800억 원)로 평가했으며, 연평균 50% 이상 성장해 2030년에는 약 2200억 달러(약 298조 5400억 원) 시장이 될 것으로 보고 있다. CPU 수요는 범용 CPU뿐만 아니라 AI 호스트용 CPU, 에이전트 AI용 CPU가 복합적으로 이끌며, 에이전틱 영역은 시간이 지날수록 그 비중을 크게 높일 것으로 보고 있다.

AMD가 지난 2024년 공개한 5세대 에픽 CPU, 코드명 ‘튜린’은 이 시장에서 AMD가 시장 주도권을 잡을 수 있도록 한 핵심 장치다. 에픽 튜린은 역대 에픽 프로세서 중 가장 빠른 초기 보급 속도를 기록했으며, 2022년 출시한 4세대 에픽 ‘제노아’와 비교해 같은 기간 확보한 OEM 서버 플랫폼 수가 1.7배 더 높았다. 탑재 제품도 110개 이상으로 늘어 튜린 클라우드 인스턴스를 선택할 수 있는 경우의 수도 높아졌다. AI 인프라에서 GPU를 지원하는 호스트 역할을 맡아온 CPU는 AI 에이전트의 코드 실행과 도구 호출, 작업 조율을 담당하면서 중요성이 더욱 커지고 있다.

이번에 출시되는 에픽 9006 시리즈, 코드명 ‘베니스’는 고성능, 고밀도 서버용 SP7과 엔터프라이즈 시장을 위한 범용 목적의 SP8, 고성능 캐시 메모리로 HPC 시장에 대응하는 ‘베니스-X’, LPDDR 메모리를 기반으로 고효율 작업에 대응하는 ‘베라노’까지 다양한 포트폴리오로 출시된다. 현재 출시된 6세대 에픽 9006 CPU는 최대 256코어 512스레드를 앞세워 6세대 인텔 제온과 비교해도 3.3배, 5세대 에픽 튜린과 비교해도 1.6배 높은 클라우드 작업 성능을 발휘한다.

에픽 베니스는 성능, 집적도, 메모리 대역폭 측면에서도 경쟁력이 있다. 256코어 512스레드는 한 서버에 탑재할 수 있는 CPU의 연산 자원량을 크게 높이며, 메모리는 최대 초당 1.6TB 대역폭으로 시스템의 병목을 줄인다. 특히 최대 5.3GHz의 동작 속도를 지원해 안정적인 조건에서 높은 순간 성능을 기대할 수 있다. 스레드 밀집도는 인텔 제온 6980P 대비 2배, 엔비디아 베라 CPU 대비 2.9배며 코어당 성능은 인텔 대비 1.5배, 베라 대비 1.3배로 높다. AMD는 높은 밀집도와 대역폭으로 데이터센터 운영 효율과 대규모 AI 에이전트 운영에 최적임을 강조한다.

마이크로소프트, 에픽 베니스 기반의 애저 HDv2 가상머신 출시

AMD 에픽 베니스의 서버 성능을 증명하기 위해 마이크로소프트가 협력한다. 아난트 산카라나라야난(Ananth sankaranarayanan) 마이크로소프트 AI 인프라 부문 부사장은 “마이크로소프트는 애저 클라우드를 통해 헬리오스 서버 기반의 ND MI455X v7을 업데이트했으며, 에픽 베니스-X의 반도체 설계 및 기술 지원, 베니스의 데이터 프로세싱 및 에이전틱 AI 등을 지원하며 기술 워크로드 분야에서 탁월한 성능을 거뒀다”라며 설명을 시작했다.

이어서 “우리가 가장 기대하는 제품은 에픽 베니스 기반의 HDv2다. HDv2는 AI 데이터 전처리 작업에 초점을 맞추며 프론티어 랩 고객들에게 많은 변화를 제공한다. AI 개발자들이 직접 학습 및 추론 작업을 하기 전에 컴퓨팅 데이터를 집약하는 데이터 전처리 과정이 있다. 애저 HDv2는 최대 512코어와 저장장치, 네트워킹을 하나로 묶어 일반 워크로드로 사용되며 데이터 전처리에서 검색 및 강화학습 등에 폭넓게 활용될 수 있다. HDv2로 진행한 벤치마크는 다른 업계 기반 플랫폼보다 80% 더 높은 성능을 제공했으며, 오늘부터 프리뷰로 활용할 수 있다. 정식 발표는 2주 뒤 마이크로소프트 이그나이트 2026에서 진행될 것”이라고 밝혔다.

AMD, 에픽 9006 SP7 이달 중 출고··· 파생 버전은 내년 2분기 출시

라비 쿠푸스와미(Ravi Kuppuswamy) AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 솔루션 부문 부사장은 “AMD 헬리온 랙은 본질적으로 가장 높은 에이전트 AI 자원 밀도를 제공하며, Arm AGI와 엔비디아 베라, 인텔 렉과 비교해 하드웨어 수준에서 가장 고밀도의 코어 및 스레드를 제공한다. 현재 10개 이상의 헬리온 인증 랙을 보유 중이며 모든 주요 OEM 및 ODM 업체들이 헬리온 기반 솔루션을 출시 중이다. 첫 번째 에픽 9006 탑재 서버는 11월부터 이용할 수 있다”라고 설명했다. 이어서 범용 9006 SP8을 탑재한 서버는 내년 1분기에 제공되고, 3D V-캐시를 장착한 9006X SP7과 LPDDR5X 대응 CPU인 9006 LP는 내년 2분기로 출시 목표를 잡았다.

댄 맥나마라 수석 부사장도 “우리는 베니스 기반의 헬리온이 고객에게 가치를 제공하고, 고객이 원하는 혁신을 신속하게 실현하고 결과를 달성할 수 있도록 지원하는 단계라고 본다. 우리는 근본적으로 베니스가 한 세대 앞서 있다고 믿으며 단일 벤치마크가 아닌 완벽한 포트폴리오를 갖췄다고 생각한다”라면서 “에이전틱 AI 시대의 핵심은 지금 시작됐다. AMD와 에픽은 모두 준비되어 있으며 앞으로도 고객에게 이러한 가치를 제공하겠다”라고 말했다.

IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)