마지막 14nm FinFET 공정으로 만들어진 코드명 코멧레이크-S, 11세대 인텔 데스크탑 프로세서는 발표 초기 하이엔드 유저 그리고 게이머들에게 차가운 외면을 받았다.  우선 제품의 달라진 스펙, 진보된 기술 등에 관한 내용 보다는 몇 세대애 걸쳐 그대로 유지되고 있던 14nm 공정이 가장 큰 이유였다.  그도 그럴 것이 경쟁사의 프로세서들은 8nm 공정으로 만들어져 판매가 되고 있으며 게이밍 성능에서도 현재 인텔 프로세서를 앞서기 때문이었다.  그래서 "게이밍 = 인텔 프로세서" 라는 등식이 허물어져 현재는 인텔와 경쟁사의 프로세서가 보다 낳은 위치를 차지하기 위해 고공분투 중이며, 향후 이와 같은 경쟁은 몇 년간 지속이 될 듯 하다.  

▲ 인텔의 10세대 코어 프로세서와 11세대 코어 프로세서는 동일한 14nm 핀펫 공정이지만 아키텍쳐 적으론 많은 진보가 이루어졌다.  

■ Intel Adaptive Boost Technology (ABT)

▲ 인텔에서 공개한 ABT 기술 자료 중에 일부 - 출처 인텔 홈페이지 

Adaptive Boost Technology (이하 ABT) 는 이번에 새롭게 도입된 프로세서 자동 오버클럭킹 기술로 이번에 출시된 11세대 i9 11900K 및 i9 11900KF, 이렇게 2가지 프로세서만이 이 기술을 사용할 수 있다.  이 기술은 기존 인텔 코어 프로세서들에 적용되 었던 "터보부스트 3.0 < 서멀 벨로시티 부스트" 의 하위 기술로 각기 코어에서 감지되고 있는 전압, 온도에 따라 자동적으로 시전한다.  그렇다보니 사용자가 임의적으로 이 기술을 항상 구동되게 설정하기는 힘들며 만약 소비자가 프로세서의 올-코어 오버클럭킹을 하게 되는 경우도 이 기술을 사용할 수 없다.   즉, 이 기술을 간단하게 요약하자면 프로세서 그리고 메인보드가 알아서 올 코어 클럭을 최대 5.1GHz 까지 오버클럭킹을 해준다.  

현재 이 기술을 적용되어 있는 프로세서는 인텔 코어 i9 11900K와 11900KF 2가지 종류이며 인텔의 Z590 칩셋 기반의 메인보드를 통해 구현된다.  이 기술을 사용하기 위해 2가지 정도 주의해야 할 점들이 있는데 첫번째는 대부분이 메인보드 제조사들이 바이오스 기본값으로  Adaptive Boost Technology 옵션을 비활성화 해두기 때문에 한번은 바이오스 메뉴로 들어가서 이 옵션을 활성해 해주어한다.  

두번째는 바로 이 기술이 발동되는 조건을 만족시킬 수 있는 적절한 쿨링 솔류션을 장착해 줘야 한다는 점인데 최근 들어 2열 혹은 3열 AIO 쿨러 (일명 프로세서 수냉쿨러) 가격들이 상당히 저렴해진 상태이기 때문에 이 AIO 쿨러를 사용하게 된다면 프로세서의 쿨링 부분은 어느 정도는 해결이 가능하다.   그래서 코어 i9 프로세서를 사용하기 위해서는 일반적인 공냉 쿨러 보다는 AIO 쿨러를 구입하여 설치해 주어야 한다. 

▲ ASRock Z590 벨로시타 - ABT 옵션 

■ 인텔 크라이오 (Cryo) 냉각 기술의 이점 및 기능 

기사의 서두에서도 설명을 했듯이 이번 11세대 코어 프로세서도 역시 14nm 핀펫 공정으로 출시가 되다 보니 아키텍쳐의 개선으로 보다 트렌지스터를 넣게 되었다.  그로 인해 자연스럽게 TDP 는 상승이 되었으며 10세대 코어 프로세서 대비 발열 부분에서 조금 더 주의과 관심이 필요해졌다.  이에 따라 인텔에서는 크라이오 (Cryo) 라는 별도의 냉각 기술을 도입했는데 이 기술은 프로세서+메인보드 간에 보다 측정되는 온도를 보다 효과적으로 대응해 결과적으로 시스템 케이스 내부의 팬을 보다 유기적으로 작동시킨다.  실제 이 기술은 메인보드 제조사들이 자사의 독특한 이름을 통해 이미 적용을 해둔 상태이기 때문에 인텔 10세대 코어 프로세서 및 인텔 400 시리즈 칩셋 기반의 메인보드에서 쉽게 접할 수 있다.  

▲ 인텔에서는 메인보드와 프로세서와 기타 주변기기들의 온도 모니터링을 통해 시스템에서 발생하는 열을 보다 효율적인 관리를 위해 크라이오 기술을 도입했다.  이 기술은 인텔의 10세대 코어 프로세서 부터 사용이 가능하며 별도의 세팅을 필요치 않고 최신 메인보드 바이오스 상태를 유지하게 되면 자동적으로 실행된다.

인텔에서는 오버클럭킹에 보다 특화 시키기 위해 인텔 익스트림 튜닝 유틸리티를 비롯하여 인텔 퍼포먼스 맥시마이져 등 간단한 소프트웨어 설치를 통해 인텔의 "K" 프로세서를 쉽게 오버클럭킹할 수 있도록 돕고 있다.  이와 같은 단순한 소프트웨어만으로 프로세서 오버클럭킹이 쉬운 이유는 메인보드 제조사들의 바이오스 튜닝 기술와 협업을 통해 이루어지는데 인텔의 홈페이지를 통해 다운로딩 받을 수있는 이 두 개의 소프트웨어는 메인보드 제조사와 상관없이 인텔의 Z490 혹은 Z590 칩셋 기반의 메인보드라면 보다 안정적으로 작동된다.  

그리고 인텔의 500 시리즈 칩셋 메인보드가 출시되면서 B560 칩셋에서도 메모리 오버클럭킹이 가능하도록 일부 기능을 활성화하였는데 이 부분은 경쟁사의 오버클럭킹 메모리 부분을 견재하기 위함으로 보인다.  이 처럼 양대 프로세서 업체의 경쟁은 소비자들로 하여금 여러가지 장점을 갖게 하였다.

■ 그리고 인텔 500 시리즈 칩셋과 함께

이번 인텔 11세대 코어 프로세서용으로 출시된 인텔 500 시리즈 칩셋은 전세대인 10세대 코어 프로세서도 사용가능한 LGA1200 규격으로 만들어졌다.  이 부분은 비교적 사용자들에게 호평을 받을 수 있는 부분으로 10세대 코어프로세서용 400 시리즈 칩셋과 11세대 및 10세대 코어 프로세서를 사용할 수 있는 500 시리즈 칩셋, 이렇게 다양한 메인보드 제조사들이 다양한 메인보드들을 출시하면서 보다 가격 경쟁력 있는 제품들이 많아져 소비자들은 자신의 예산에 맞추어서 프로세서 및 메인보드 조합으로 컴퓨터를 구성하기 쉬워졌다. 

▲ 인텔 500 시리즈 칩셋의 특장점 요약 

인텔 500 시리즈 칩셋 중에서 가장 가성비가 좋은 칩셋을 꼽으라면 아무래도 중간 부분에 위치하고 있는 B560 칩셋이다.  이 B560 칩셋 메인보드들의 단 한가지 약점을 꼽으라면 프로세서의 오버클럭킹이 원천적으로 불가능 하다는 점이다.  하지만 오버클럭킹을 하지 않는 분들이라면 프로세서가 가지고 있는 최대 부스트 클럭을 사용할 수 있도록 해주기 때문에 상급인 Z590 칩셋 메인보드들에 비해 가성비 좋은 게이밍 시스템을 구성할 수 있다. 

그리고 이제는 표준화가 된 컴퓨터 주변기기 연결 장치인 USB 도 3.2 버전으로 업그레이드 되었는데 2개의 USB 3.2 포트를 하나로 묶는 USB 3.2 Gen2 x2 를 통해 최대 20Gb/s 속도를 낸다.  이 속도를 사실상 필요하게 된 가장 큰 이유는 바로 낸드 플래시로 만들어진 고용량 USB 메모리 (드라이브)가 속속 출시되기 때문이다.  이 낸드 플래시 기반의 고용량 저장장치는 현재 주력으로 판매가 되고 있는 NVMe 규격으로 작동되는 것이 대부분인데 이 부분을 모듈화하고 USB to NVMe 브릿지를 통해 메인보드의 USB 포트와 연결되어 상당히 빠른 속도를 낼 수가 있다.  이 처럼 빠른 저장장치를 지원하게 되면서 애플의 맥북 등에서 썬더볼트와도 자연스럽게 교집합을 이루어 하나의 스토리지를 통해 서로 다른 이종간의 운영체제 사이에서 많은 데이터 들을 빠르고 이동, 공유를 가능하게 한다.