MSI Radeon R9 270X 4GB GAMING
제품 소개 (Intro)
이번 리뷰의 주인공은 베스트셀러 그래픽카드인 Radeon R9 270X에 메모리를 뻥튀기한 제품, MSI R9 270X 4GB GAMING 이다.
MSI R9 270X 4GB GAMING
고해상도 모니터가 대중화되고 그래픽 메모리 사용량이 높은 게임들이 많아진 요즘에는 특히 그래픽 메모리 용량이 중요시되고 있는데, 넉넉한 용량을 지닌 제품들은 보통 하이엔드에만 집중되어 주머니 사정이 넉넉하지 못한 소비자들에게는 그저 그림에 떡에 불과했던 것이 사실이다.
이러한 상황 속에 한줄이 빛이 드리워졌으니, 그것이 바로 MSI R9 270X 4GB GAMING 이다. 합리적인 가격대비 높은 성능을 발휘하는 Radeon R9 270X에 두배의 메모리 용량인 4GB를 탑재한 제품으로, 그래픽 메모리 요구량이 높은 게임이나 소프트웨어에서 2GB 제품보다 높은 퍼포먼스를 낼 수 있다고 예상해 볼 수 있다.
과연 4GB 메모리의 진가를 발휘할 수 있을지 확인해보자.
리뷰 진행 방향 및 테스트 세부 내용
테스트 세부 내용은 아래와 같으며, 양사의 그래픽카드 6종을 함께 테스트했다.
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1. 3DMark Fire Strike v1.1.0 - Default Preset/ Extreme Preset
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제품 사양 (Specifications)
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| 제품명 |
MSI Radeon R9 270X 4GBGAMING |
| GPU 칩셋 |
AMD Radeon R9 270X (28 nm, Curacao XT) |
| 코어 클럭 |
1,030 MHz (3% O.C/ Reference Clock: 1000 MHz) |
| 부스트 클럭 |
1,120 MHz OC Mode (Default) (6.7% O.C/ Reference Clock: 1,050 MHz) |
| 메모리 클럭 |
5,600 MHz (Reference Clock: 5,600 MHz/ 256 bit) |
| PCB 색상 |
검정색 (무광) |
| 보조 전원 단자 |
6 + 6 핀 |
| 출력 포트 |
Dual-link DVI-I, Dual-link DVI-D, Display Port, HDMI 총 4개의 포트 구성 |
| 쿨링 시스템 |
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| 제품 주요 특징 |
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| 크기 |
PCB : 250 mm, 쿨러 포함 : 259 mm / 2 슬롯 점유 |
| TDP |
161 W |
| 문의 |
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| 가격 |
295,000원 (2014-01-27 다나와 최저가 기준) |
패키지
붉은 색의 라데온 로고와 잘 어울리는 전면 패키지. GAMING 시리즈의 특징인 용이 보인다.
GAMING SERIES 로고와 프로게이머 팀인 'FNATIC'(프나틱)에서 추천한다는 문구가 보인다.
패키지 뒷면에는 해당 그래픽카드가 지원하는 Gaming App 소프트웨어와 장착되어 있는 Twin Frozer IV Advenced 쿨러등의 특징이 적혀있다.
MSI R9 270X 4GB GAMING의 전체 구성품.
구성품은 간단 메뉴얼, 드라이버 CD, DVI to D-SUB 젠더, 보조 전원 변환 젠더로 이루어져 있다.
간단 메뉴얼은 한국어를 지원한다.
드라이버 CD에도 용 문양이 그러져있어 고급스러운 느낌이 난다.
그래픽카드에는 정전기 방지 비닐이 씌워져있으며 스티로폼 완충재로 보호되고 있다.
쿨러 커버 중앙의 GAMING SERIES 로고에는 스크래치 방지 비닐이 씌워져 있다.
제품 외관
PCB와 쿨러 커버 색상으로는 무광 검정을, 포인트로는 붉은 색을 선택한 GAMING SERIES 고유의 멋이 살아있다.
PCB 후면에는 상당한 플러스 요소로 작용하는 알루미늄 백플레이트가 장착되어 있다.
출력 포트와 PCI Express, CrossFire 골드핑거에는 보호캡이 적용되어 있다.
출력 포트는 Dual-link DVI-I, Dual-link DVI-D, Display Port, HDMI로 구성되어 있다.
다양한 각도에서 외형을 살펴보도록 하자.
다음 장에서는 쿨링 솔루션과 PCB를 살펴보자.
쿨링 솔루션
쿨링 솔루션은 MSI의 Twin Frozer IV Adv 쿨러와 메모리, 전원부 일체형 방열판으로 이루어져 있다.
GPU에 맞닿는 구리 베이스에는 니켈 도금이 되어있다. 적용된 히트파이프는 8mm x1 + 6mm x3으로 총 4개다.
MSI Twin Frozer IV Advenced 쿨러는 약 10mm에 달하는 큰 직경의 프로팰러 디자인 쿨러가 특징이다.
히트 파이프와 방열핀의 고정 방식은 접합식으로 제작된 것을 확인할 수 있다.
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1. 접합식: 히트파이프에 방열핀을 끼워 넣은 다음, 작은 구멍으로 접합 물질을 흘러 보내 완전히 접합하는 방식으로 하나하나 접합해야 하기 때문에, 제조단가가 높으며 좋은 기술을 보유한 제조사가 제작 한다면 높은 열전도율을 보장해주는 방식
* 접합되어 있는 히트파이프 옆에 별도의 구멍이 뚫려 있으며, 알루미늄 방열판은 니켈 도금처리 되어 있는 것이 특징, 니켈 도금처리의 경우 구리 히트파이프와 알루미늄 방열판을 접합을 위한 처리이다. 구리 방열핀은 별도의 니켈도금을 하지 않아도 접합이 가능하다.
2. 관통(압입)식: 히트파이프보다 작은 외형(구멍)을 가진 방열핀을 히트파이프에 넣어 방열핀과 히트 파이프가 매우 밀착하게 만든 방식으로, 제조단가가 저렴한편이다. 어느 정도 기술을 가진 제조사라면 관통(압입)식이라고 해도 접합식과 견줄 만한 성능을 보장하기도 한다.
* 방열핀을 힘으로 잡아 당기면 방열핀이 빠질 수도 있으며, 잦은 장착 탈착으로 히트파이프와 방열핀이 헐거워 질 수도 있는 단점이 있다. |
메모리와 전원부 일체형 히트싱크는 휨방지 기능도 겸하고있다.
백플레이트에 별도의 방열 솔루션은 없다. 재질 특성상 간접적인 방열 가능성은 존재하나 효과는 극히 미미한 수준. 하지만 기판 보호 및 미관적인 측면에서는 상당한 플러스 요소로 작용하는 부분이기도 하다. 기판을 마주 보는 부분에는 혹시 있을지 모를 쇼트를 방지하기 위해 비닐이 덮여있다.
PCB Layout
PCB는 무광 검정색으로 되어있으며, MSI 자체설계를 적용했다. PCB 자체는 MSI R9 270X HAWK 에 사용된 것에서 GPU 2페이즈가 제거되어있는 기판이다.
AMD R9 270X.
1,280개의 스트림프로세서와 256bit의 메모리 인터페이스를 지녀 합리적인 가격대비 높은 성능을 발휘하는 코어다.
메모리 모듈은 ELPIDA W4032BABG 512MB로써 총 8개가 탑재되어 4GB 용량을 지닌다.
전원부는 총 6 + 2 + 1 페이즈(GPU: 6 + Memory: 2 + PLL: 1)로 이루어져 있다.
슈퍼 페라이트 초크(Super Ferrite Choke) 코일.
GPU 전원부 모스펫은 IR(International Rectifier)의 DirectFET을 사용한다.
사용된 케페시터는 일본 케미콘 사의 제품이다.
메모리 전원부. 슈퍼 페라이트 초크와 Low RDS(on) 모스펫을 사용한다.
전원부 컨트롤러는 uPI Semiconductor의 uP1610P 칩셋.
바이오스 변환 스위치.
보조전원은 레퍼런스와 동일한 6 + 6 핀으로 구성되어 있다.
Coolenjoy Test System Setup
테스트 시스템 사양은 위 표와 같으며 각 주요 부품별 설명은 하단의 내용을 참조하도록 하자.
CPU : INTEL(R) Core(TM) i5-4670K
인텔 코어 i7-4670K 는 하스웰 아키텍쳐 기반의 CPU 로 4 코어 4 쓰레드와 기본 클럭 3.4 GHz, 터보 클럭 3.8 GHz 동작 속도를 자랑한다. 현재 데스크탑 CPU 모델중에서는 최상급 단일 코어 성능을 보여준다.
그래픽 카드 테스트의 경우 CPU 성능 한계로 인한 프레임 제한폭을 최소화하기 위해 4.4 GHz 의 클럭스피드로 오버클럭을 적용하였으며 세부 사항은 위 CPU-Z 스크린샷 이미지를 참조하도록 하자.
CPU Cooler : ZALMAN Reserator 3 Max
그동안 비슷비슷했던 디자인 일색의 일체형 수냉쿨러 시장에서 톡 튀는 외형으로 이목을 집중시켰던 잘만의 Reserator 3 Max 쿨러다. 1열 라디에이터 제품 중에서는 수준급의 성능을 보여준다.
또한, 과거 샌디 브릿지에 비해 아이비 브릿지/하스웰 프로세서는 오버 클럭시 상대적으로 발열이 크기 때문에 오버 클러커에게 있어 고성능의 CPU 쿨러는 필수 아이템이라 할 수 있다.
Mainboard : ASUS Z87-Deluxe STCOM
(주)에스티컴퓨터 (STCOM) 에서 국내 유통을 담당하고 있다. ATX 폼팩터와 고품질의 컴퍼넌트 및 오버클럭의 강력한 지원 사격을 위해 화려한 기능들이 구비되어 있다. ROG 라인업 부럽지 않은 넉넉한 구성이 특징.
RAM : AMD Radeon Memory DDR3-2400 MHz 4GB x 2 (11-12-12-31-2T)
AMD의 라데온 메모리 게이밍 시리즈. 2400Mhz로 상당한 고클럭이다. 메모리 타이밍은 11-12-12-31-2T. XMP와 AMP 모두 지원하는 특징이 있다.
SSD : Plextor M5 Pro (512 GB)
Plextor M5 Pro 512 GB SSD 는 Marvell 88SS9187 컨트롤러 기반의 읽기 540MB/s & 쓰기 470MB/s 속도와 랜덤4K 읽기 100,000 IOPS / 랜덤4K 쓰기 88,000 IOPS 스펙으로 구성되어 현재 유통중인 SSD 제품중 수준 높은 성능을 보여주는 제품이다.
PSU : Seasonic X-750W 80PLUS GOLD
Seasonic X-750W 80PLUS GOLD 파워서플라이는 80PLUS GOLD 인증을 받은제품으로 220V 기준시 최대 99.2% 효율의 고성능을 보여주는 제품이다. +12v Single-Rail 구성으로 99.2% 출력을 통하여 750W를 사용할 수 있으며, 풀 모듈러 커넥터 연결방식이 적용되어 높은 성능을 보여주는 제품.
O/S Services
테스트시 활성화된 윈도우7 서비스 목록은 위 이미지를 참조하도록 하자.
C.X.O.T Overclocking
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Unigine Heaven v4.0: 1920x1080 8xMSAA 풀옵션 30 분 연속 렌더링. |
안정화 테스트를 거쳐 실사용이 가능한 클럭은 아래 이미지에서 확인을 하도록 하자.
오버클럭에 사용된 소프트웨어는 MSI의 VGA 유틸리티인 MSI Afterburner 3.0.0 Beta 18 버전을 사용하였으며, OC Mode에서 진행되었다. 베이스 클럭 및 부스트 클럭은 오프셋 +70 MHz 를 인가하는 수준에서 안정적인 작동이 가능하였다.
그 밖에 상향된 클럭으로 인해 성능 제한이 최소화될 수 있도록 GPU 파워 타겟을 최대치로 적용 하였다.
▲ MSI Radeon R9 270X 4GB GAMING GPU-Z 스크린샷 (좌: 기본 클럭, 우: 공냉 환경하에서 최대 오버클럭)
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다음 페이지에서부터 이어지는 성능 그래프에서 해당 오버클럭값의 결과도 첨부하였으니 성능 향상 정도를 정확히 파악할 수 있을 것이다. |
3DMark 2013 v1.1.0 Fire Strike - Default Preset
▲ 3DMARK 2013 v1.1.0 Fire Strike 벤치마크 상세 옵션
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3DMark Fire Strike 테스트 결과 기본 설정인 OC Mode에서 MSI R9 270X 4GB GAMING은 HD 7950이나 GTX 760을 넘어서는 점수를 보여줬다. 하지만 레퍼런스와 동일한 1,050 MHz 클럭인 Slient Mode에서는 R9 270X 레퍼런스보다 낮은 점수였다.
다음 장에서는 3DMark 11 테스트 결과를 살펴보도록 하자. |
3DMark 11 v1.0.5 - Performance Preset
▲ 3DMARK 11 v1.0.5 벤치마크 상세 옵션
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추가 오버클럭을 하지 않으면 R9 270X 레퍼런스 정도의 성능만을 보여준다. 레퍼런스보다 70 MHz 오버클럭이 되어있는 OC Mode가 약간이나마 레퍼런스를 넘어서는 점수. |
Unigine Heaven DX11 Benchmark 4.0
▲ UNiGiNE Heaven Benchmark 4.0 상세 옵션
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다이렉트X11 렌더링 성능과 테셀레이션 성능을 알아볼 수 있는 UNiGiNE HEAVEN 벤치마크.
3D Mark 테스트의 결과와 비슷하다. MSI R9 270X 4GB GAMING은 팩토리 오버클럭이 되어있음에도 레퍼런스 R9 270X와 대동소이한 프레임이다. |
Unigine Valley Benchmark 1.0
▲ UNiGiNE Valley Benchmark 상세 옵션
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UNiGiNE VALLEY 는 HEAVEN 과 마찬가지로 동일한 UNiGiNE 사에서 제작한 벤치마크 프로그램. |
BATTLEFIELD 4 DX11
▲ 배틀필드 4 - 벤치마크 옵션
▲ 배틀필드 4 - 벤치마크 구간 동영상
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대표적인 AMD 최적화 게임인 배틀필드 4 의 테스트 결과.
추가 오버클럭을 했을 경우 GTX 760과 크게 다르지 않은 프레임이다. 하지만 추가 오버클럭을 하지 않을 경우에는 충격적이게도 레퍼런스 R9 270X보다 낮은 성능이다.
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CRYSIS 3 DX11
▲ 크라이시스 3 - 벤치마크 옵션
▲ 크라이시스 3 - 벤치마크 구간 동영상
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비디오 메모리 사용량도 높고 절대적인 사양도 높기로 정평이 난 크라이시스 3.
테스트 옵션은 최대 옵션을 적용하였으나 AA 방식은 화질 대비 퍼포먼스가 우수한 SMAA 방식을 적용하였다.
크라이시스3 역시 레퍼런스 R9 270X에서 크게 넘어서지 못하는 프레임만을 보여준다. 그나마팩토리 오버클럭 기본 상태인 OC Mode에서는 약간이나마 레퍼런스를 넘어서서 자존심은 지키는 모습.
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METRO: LAST LIGHT DX11
▲ 메트로: 라스트 라이트 - 벤치마크 옵션
▲ 메트로: 라스트 라이트 - 벤치마크 구간 동영상
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메트로 2033 의 후속작 메트로: 라스트 라이트의 벤치마크 결과.
기본적으로 최상의 옵션을 적용하였지만 SSAA (슈퍼 샘플링 AA 방식으로 출력 해상도 보다높은 해상도로 렌더링 후 출력 해상도에 맞춘 다운 스케일링으로 계단 현상을 해결하는 방식,비디오 메모리는 물론 GPU 연산에 큰 부담을 주기 때문에 프레임은 급감하는 옵션) 와 NVIDIA 에 특화된 NVIDIA PhysX 옵션은 제외 하였다.
앞선 두 게임의 결과와 크게 다르지 않다. 추가 오버클럭을 하면 HD 7950이나 GTX 760에 필적하는 프레임을 보여주지만 그대로 테스트 했을 경우에는 레퍼런스 R9 270X와 대동소이한 프레임이다. |
Temperature/ Noise/ Power Consumption
Idle 환경은 윈도우 부팅 직후 5분간 대기하였을때의 상황에서 소음, 온도, 소비 전력을 측정하였으며, Load 환경은 대표적인 고사양 FPS 게임 크라이시스 3 에서 측정되었다.
FURMARK / OCCT 따위의 GPU 부하 툴을 사용하지 않은 까닭이 있다. FURMARK / OCCT 와 같은 유틸리티는 최근 AMD / NVIDIA 양사에서 나타나고 있는 전력 관련 기술 (EX-OCP, GPU BOOST, POWER TUNE 등 + S/W 감지)에 의해 실질적인 고사양 게임시의 환경을 대변하기가 힘들기 때문이다.
크라이시스 3 세부 옵션은 1920x1080 해상도와 Very High 옵션, 4xMSAA 를 적용하여 GPU 에 가해지는 부하가 매우 높은 상황을 만들어내었다.
위와 같은 스크린샷에서 약 20분간 대기하였을 때를 Load 상황으로 정의 하였으며, GPU-Z 프로그램을 사용하여 20분의 시간이 흘러가는 동안 기록된 최대치의 온도 및 팬 속도를 산출하였다.
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1. 소음 측정 -> 각 그래픽 카드의 Load 소음은 동일 조건 하에서 촬영 및 녹음된 동영상을 첨부하여 RPM수치로 표현할 수 없는 각 그래픽 카드 고유의 소음 특성을 체감할 수 있도록 한다.
2. 온도 측정
3. 소비 전력 측정
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▲ 쿨링 성능 테스트 비교군
좌측부터,
PowerColor Radeon R9 270X OC DEVIL (1,180/ 5,600 MHz)
HIS Radeon R9 270X OC IceQ X² (1,140/ 5,600 MHz)
AMD Radeon R9 270X Reference (1,050/ 5,600 MHz)
1. Temperature Measurement
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2. Noise Measurement
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풀로드 소음이 아이들 소음이나 주변 소음 수치와 차이가 나지 않는 놀라운 결과를 보여준다.말이 필요없다. |
3. Power Consumption (Total System)
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소비전력은 펙토리 오버클럭이 되어있는 만큼 레퍼런스 보다는 높게 측정된다. 하지만 크게는높지 않는 어느정도 수긍이 되는 수준이다. |
MSI Radeon R9 270X 4GB GAMING
총 평 (Total Assessment)
Design.
GAMING SERIES의 아이덴티티인 검은색 배경에 붉은색의 포인트로 한결 멋스러움을 강조한 디자인은 흠잡을 곳이 없다. 뿐만 아니라 PCB 후면에 백플레이트까지 가미되어 있어 어떠한 단점도 찾아볼 수 없다. GAIMING 시리즈 특성상 쿨러 커버가 플라스틱이기는 하지만 상위 라인업인 LIGHTNING이나 HAWK과 차별화를 두기 위한 부분이므로 단점이라고 까지 보기에는 무리가 있다. 대신 백플레이트가 있으니 괜찮지 않은가?
Performance.
1,120 MHz의 팩토리 오버클럭이 적용된 OC Mode는 확실히 레퍼런스 R9 270X를 넘어서지만 그보다 낮은 Gaming Mode나 레퍼런스 클럭과 같은 Silent Mode는 레퍼런스보다도 떨어지는 성능이었다. 이는 4GB의 높은 메모리를 탑재하기 위해 메모리 타이밍을 풀었기 때문으로 생각된다. 그래픽카드 메모리의 타이밍은 확인할 방법이 없기 때문에 확신할 수는 없지만, 이것이 아니라면 같은 코어와 같은 클럭에서의 성능이 약 2% 정도 떨어지는 데 대한 해답을 찾기 어려우므로 거의 확실하다고 판단된다.
2560x1600이라는 높은 해상도에서도 2GB인 레퍼런스 대비 크게 높은 성능을 보여주지 못한 것도 뼈아픈 단점이라고 할만하다. 모드 떡칠을 한 '엘더스크롤 V: 스카이림'이라면 어느 정도 활용될 여지라도 있겠으나 그 정도가 되면 코어 성능에 발목이 잡히기 때문에 4GB의 고용량 메모리는 실질적으로 큰 메리트가 없다.
Cooling efficiency.
MSI Twin Frozer IV Advenced 쿨러에 단점은 역시 찾아볼 수 없다. 정숙한 성능 대비 높은 쿨링 성능과 수준 높은 디자인으로 많은 사람의 사랑을 받고 있다.
장점 (Advantage) / 단점 (Disadvantage)
● 유서 깊은 Twin Frozer IV Advanced 쿨러의 정숙함과 수준 높은 쿨링성능
● Gaming App 소프트웨어 지원으로 크게 힘들이지 않고 오버클럭이 가능
● 알루미늄 백플레이트 적용
● 고용량의 메모리를 탑재하기 위해 메모리 타이밍을 풀어서 레퍼런스와 동클럭 대비 성능이 떨어짐
● 4GB라는 메모리를 100% 활용할 수 있는 환경이 제한되어 있음에 따른 잉여로움
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