AMD는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 40 시리즈에 대응해 RDNA3 아키텍처와 그래픽카드에는 처음으로 칩렛(Chiplet) 디자인을 도입한 라데온 RX 6000 시리즈 후속 라데온 RX 7900 시리즈를 출시했다. 

RDNA3 아키텍처는 게이밍에 특화된 아키텍처를 기반으로 칩렛 디자인을 통해 그래픽 코어 부분과 메모리 부분 등을 나누고 이를 통합한 MCM 구조로 제조 비용 향상과 확장성의 유연함 등을 제공하며 차후 GPU들에 적용될 것으로 예상된다.

이와 함께 게임은 연산 유닛 성능 효율 개선과 레이 트레이싱(Ray Tracing) 연산 유닛 개선으로 성능 향상, 인공지능(AI) 가속 등 최신 컴퓨팅 연산 분야도 고려하고 있다. 업스케일링 기술로 엔비디아 DLSS 3.0(Deep Learning Super Sampling 3.0)에 대응하는 AMD FidelityFX 슈퍼 해상도(AMD FidelityFX Super Resolution, FSR)를 FSR 3.0으로 업데이트해 지원 예정이다.

칩렛 디자인 퍼포먼스 GPU, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT OC 20GB

하이엔드와 퍼포먼스를 위한 AMD 라데온 RX 7900 시리즈는 라데온 RX 7900 XTX와 라데온 RX 7900 XT의 2종으로 출시되었다. 이들은 엔비디아 지포스 RTX 4080과 지포스 RTX 4070 Ti에 대응하며 일명 깡성능에서는 동급 그래픽카드들과 경쟁이 가능하며 같은 세대와 경쟁은 아쉽지만 레이 트레이싱(RT) 성능도 개선됐다.

세대 교체를 위해 등장한 라데온 RX 7900 시리즈는 새로운 고성능 GPU로의 가능성을 제시하고 있는 가운데 ASUS 라데온 RX 7900 XT의 대표적인 제품인 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB(이하 ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC)는 차세대 퍼포먼스 GPU의 다양한 특징들을 제공하는 그래픽카드로 이 제품을 통해 AMD가 출시한 라데온 RX 7900 XT를 살펴보도록 하자.

ASUS 자체 설계 PCB와 팩토리OC, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT OC 20GB

AMD 라데온 RX 7900 시리즈는 하이엔드 라인업을 위한 제품군이다. 나비 31(Navi 31) GPU 기반으로 칩렛(Chiplets) 디자인을 처음 적용했다. 5nm 공정의 그래픽 컴퓨트 다이(GCD, Graphics Compute Die)와 6nm 공정의 메모리 캐쉬 다이(MCD, Memory Cache Die)를 MCM으로 통합했다. GCD는 300mm^2, 6nm MCD는 6x37mm^2 다이 사이즈로 GCD 1개와 최대 6개의 MCD가 하나의 싱글 GPU를 구성한다.

RX 7900 XT는 84CUS로 5376 스트림 프로세서(SP), 게임 클럭은 2.0GHz, 부스트 클럭 최대 2.4GHz, 컴퓨팅 연산 성능(FP32) 56TFLOPS, 2세대 인피니티 캐쉬 80MB, GDDR6 20GB, 320bit 메모리 버스, TBP 스펙은 7900 XTX보다 40W 적은 315W, 권장 파워서플라이(PSU)는 750W다. RX 7900 XTX는 96CUs(Compute Units)로 6144 스트림 프로세서(SP, Stream Processor), 게임 클럭 2.3GHz, 부스트 클럭 최대 2.5GHz,  컴퓨팅 연산 성능(FP32) 61TFLOPS(Navi 21의 23 TFLOPS 대비 165% 향상), 2세대 인피니티 캐쉬(2nd Gen. Infinity Cache) 96MB, GDDR6 24GB, 384bit 메모리 버스, TBP 355W, 권장 파워서플라이(PSU)는 800W다.

AMD RDNA 3 아키텍처는 최신 칩렛 디자인, 새로운 컴퓨팅 유닛, 2세대 AMD 인피니티 캐시가 적용되어 RDNA 2 아키텍처 대비 와트당 성능이 최대 54% 향상됐다. 새로운 컴퓨팅 유닛은 렌더링, AI, 레이트레이싱 간 리소스를 공유하여 각 트랜지스터의 효율성을 극대화한다. 라데온 RX 7900 시리즈 그래픽 카드는 4K  이상의 고해상도 게이밍 환경에서도 최대 15% 높은 클럭을 통해 향상된 프레임을 제공하며 54% 높은 전력 효율성을 제공한다.

RDNA 3 컴퓨트 유닛은 게이밍에 최적화되었으며 하나의 컴퓨트 유닛에는 2x32 Dual issue 스트림 프로세서가 2개, 1.5X VGPR, AI 가속기 2개, 2세대 RT 가속기(2nd Gen RT Accelerator)를 탑재하고 있다. 컴퓨팅 성능은 이전 RDNA 2의 23TFLOPS 대비 2배(2X) 이상인 최대 61TFLOPS의 단정밀도 컴퓨팅 성능(AD102-300 GPU 기반 지포스 RTX 4090은 단정밀도 82.6TFLOPS)), 5.3TB/s 칩렛 상호 연결을 통해 내부 데이터를 교환하며 나비 31 기반 라데온 7900 시리즈는 나비 2X(Navi 2X) 기반의 이전 대비 트랜지스터 밀도(transistors-per-mm^2)는 165% 더 높아졌고 와트 당 성능(performance-per-watt)이 RDNA 2 대비 54% 가량 증가했다. 또 2.3GHz 쉐이더 클럭(최대 25% 전력 절전)과 2.5GHz 프론트 엔드 클럭(15% 주파수 증가)을 적용하며 18% 높아진 동작 클럭을 제공한다. 

칩렛(Chiplets) 디자인, 5nm 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)와 6nm 공정의 모리 캐쉬 다이(MCD) MCM 통합 

또한 고성능 고효율을 목표로 Dual issue SIMD 유닛과 고정된 FP(부동소수점)와 Integer(정수) 연산 유닛, AI operations 등을 탑재해 클럭 당 2배(2X)의 연산 개선이 이루어졌다. AI 가속기(AI accelerators)도 CU 당 2개(2 per CU)를 제공하고 새로운 AI 명령어를 제공해 AI 입출력 성능이 최대 2.7배(2.7X) 향상됐다. 레이 트레이싱(Ray Tracing) 연산은 2세대 RT 가속기(2nd Gen RT Accelerator)를 탑재해 1.5배(1.5X)의 Rays 연산, 새로운 명령어와 레이 박스 소팅과 트래버설 등을 바탕으로 CU 당 성능이 최대 50% 이상 개선했다. MCD는 64bit 메모리 컨트롤러 최대 6개, 2세대(2nd Gen) 인피니티 캐쉬(Infinity Cache)를 탑재하며 RDNA 2 대비 2.7배(2.7X) 대역폭이 증가한 5.3TB./s의 칩렛 상호 연결을 지원한다.

업스케일링 기술은 엔비디아 DLSS 3(Deep Learning Super Sampling 3)에 대응해 AMD FidelityFX 슈퍼 해상도(AMD FidelityFX Super Resolution, FSR) 기술도 FSR 3.0(FidelityFX Super Resolution 3.0)으로 업그레이드가 이루어진다. 2023년에 공개 예정이며 FSR 2.0 대비 FPS에서 2배 성능을 제공한다.

AMD는 게임 최적화를 위해 다양한 게임 개발사와 협력하고 있으며 The Callisto Protocol과 기술 파트너십, 유비소프트(Ubisoft) 스노우드랍 엔진(Snowdrop Engine)과 가술 파트너십, 포스포큰(Forspoke)과 기술 파트너십을 체결하는 등 게임 최적화와 성능 향상에 힘쏟고 있다. 라데온 RX 7900 XTX 성능은 4K 해상도에서 라데온 RX 6950 XT(Radeon RX 6950 XT) 대비 최대 1.7배(1.7X)의 성능 향상이 이루어졌다. 4K 해상도 기준으로 게임에 따라 1.5배(1.5X)에서 1.7배(1.7X)이 향상이 이루어졌다. 특히 DisplayPort 1.4(DP 1.4)의 240Hz 제한을 넘어서는 270fps 이상의 4K 게이밍이 가능해졌다. 4K 레이 트레이싱 게임 성능에서도 향상이 이루어졌다.

라데온 RX 7900 시리즈는 디스플레이포트 2.1(DisplayPort 2.1 Support)를 지원한다. UHBR 13.5와 54Gbps의 디스플레이 링크 대역폭을 지원하여 차세대 게이밍 디스플레이에서 고주사율 4K (최대 480Hz) 또는 8K (최대 165Hz) 해상도를 구현한다. 채널 당 12bit 컬러로 최대 680억(68billion) 컬러, 1440p 900Hz, 8K 165Hz와 4K480 대응 등이 이루어졌다. AMD 프리싱크 프리미엄 프로(FreeSync Premium Pro)와 디스플레이 포트, HDMI 포트를 제공한다. 라데온 RX 7900 XTX와 라데온 RX 7900 XT는 기존 라데온 RX 6950 XT와 같이 2.5 슬롯과 287mm 사이즈, 355W를 공급 가능한 PCIe 8핀 2개의 보조 전원 커넥터 등을 제공해 업그레이드에도 용이하다. 

AMD 라데온 아드레날린 에디션에서는 Radeon Anti-Leg(라데온 안티-레그)을 지원해 게임 레이턴시를 개선하고 있는데 지연 시간을 개선하는 AMD HYPR-RX를 새로 공개했다. 2023년 1분기 출시 예정이며 한 번의 클릭으로 더 빠른 프레임과 낮은 지연 시간을 제공하고 사용하지 않은 일반 상황(90 FPS & 30ms)에서 HYPR-RX 모드 활성화(166 FPS & 11ms)하면 프레임과 레이턴시 부분에서도 향상이 이루어진다.AMD 스마트 액세스 비디오 기술도 발표했으며 해당 기술은 라이젠 CPU 및 라데온 GPU로 인코딩 및 디코딩 워크로드 분산을 통해 4K UHD 멀티스트림 트랜스코딩에서 30% 향상이 이루어진다.

새로운 미디어 엔진은 VP9/ H.264/ HEVC(H.265)에 추가로 8K60 AV1 인코딩과 디코딩을 모두 지원한다. 1.8배(1.8X) 엔진 주파수 향상으로 AI 향상된 비디오 인코드, 어도비 프리미어(Adobe Premiere)와 FFmpeg, 핸드브레이트(HandBrake), OBS 등의 동영상 편집 및 스트리밍 소프트웨어 등을 통해 AV1 인코드 가속 등이 가능하며 FFmpeg 8K 트랜스코딩에서 최대 7배(7X) 빨라졌다.

ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC는 ASUS 자체 설계 PCB와 팩토리OC가 적용된 그래픽카드로 TUF Gaming 시리즈 고유의 쿨링 솔루션을 적용했다. 쿨링 솔루션은 회색 색상과 TUF Gaming 로고, 금속 재질을 사용해 고급화된 디자인이다. 고성능 GPU의 발열량 증가에 따라 쿨링 성능을 높이기 위해 대부분의 제조사는 직사각형의 벽돌(?) 디자인을 이용한다.

전면에는 3개의 쿨링팬을 탑재했으며 중앙의 쿨링 팬은 나머지 2개의 쿨링팬과 달리 반대 방향으로 회전하고 쿨링팬 테두리는 가이드로 바람의 직진성을 높이는 Axial-Tech를 적용한 것이 특징이다. 백플레이트 전면부는 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 통풍구를 제공해 쿨러에서 발생하는 공기 흐름이 히트파이프와 일체형 히트싱크를 거치며 후면으로 바람이 배출되는 구조를 제공한다.

TUF Gaming 시리즈의 쿨링팬 3개가 위치하는 전면 슈라우드와 백플레이트는 ROG Strix 시리즈와 같이 모두 금속 재질을 적용하고 있다. 백플레이트는 후면에 배치된 모스펫 등의 부품을 고려해 서멀 패드가 제공되며 무거워진 쿨러로 인한 휨을 방지하는 역할도 해준다.

지포스 RTX 30 시리즈부터 대형 히트싱크와 메모리 전용 히트싱크 제공 등으로 향상된 쿨링 성능이 주목받은 TUF Gaming 시리즈는 라데온 RX 7900 XT의 TDP 315W보다 높은 부스트 클럭으로 OC 버전과 오버클럭(OC) 설정에 따라 더 높은 발열이 발생할 수 있는 만큼 향상된 쿨링 성능을 제공할 수 있도록 쿨링 솔루션을 보강했다. 보통 ASUS는 라데온 그래픽카드의 쿨링 솔루션이 지포스 시리즈보다 크기가 더 큰 편이다. 듀얼 볼 베어링으로 14% 더 많은 공기를 공급할 수 있는 Axial-Tech 쿨링팬 3개로 방열하는 구조에 대형 히트싱크에는 히트파이프 6개를 적용했다. 2개의 측면 팬은 난류를 최소화하며 시계 반대 방향으로 회전하고 GPU 온도가 55도 이하로 낮아지면 팬 동작이 멈추는 제로팬(0dB) 기술을 지원한다.

ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC는 전면부 끝단에는 그래픽카드 홀더(지지대)를 연결 가능하도록 3개의 볼트로 고정 가능한 홀을 제공한다. 이 제품에서는 제공하지 않으나 일부 그래픽카드는 쿨링팬이나 RGB 케이블 연결을 위한 커넥터를 제공하기도 한다.

ASUS TUF Gaming 시리즈는 듀얼 바이오스를 탑재하고 있다. 그래픽카드에 따라 성능 모드(Performance Mode)와 저소음 모드(Quiet Mode), 일부는 OC 모드를 조정할 수 있도 있는데 이 제품도 PC 사용에 따라 성능(P-Mode)과 저소음 모드(Q-Mode)의 2가지를 선택 가능한 듀얼 바이오스 전환 스위치를 제공한다. 이미지 기준 좌측은 성능 모드이고 우측은 저소음 모드다. 듀얼 바이오스 전환 스위치의 성능과 저소음 모드는 파워 타깃과 부스트 클럭은 동일하며 쿨링팬 설정만 다르다.

전원공급은 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터 3개

최신 그래픽카드의 보조 전원 단자는 12핀 규격인 12VHPWR(12+4핀)이 적용되기 시작했지만 여전히 PCIe 8핀의 전통적인 규격이 널리 사용된다. AMD 라데온 RX 7900 시리즈는 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터 3개를 통해 전력을 공급한다. PCIe 8핀 보조 전원 커넥터를 이용하므로 지포스 RTX 4090에서 이슈화된 12VHPWR 커넥터 발화는 걱정하지 않아도 된다. PCIe 배속은 4.0을 유지해 전원 공급도 기존 세대의 파워 서플라이(PSU) 보급 등을 고려한 것으로 볼 수 있다. 레퍼런스 라데온 7900 XT 기준 750W의 파워 서플라이를 권장하고 이 제품은 800W 이상을 권장한다.

ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC는 레퍼런스 PCB가 아닌 ASUS 자체 설계가 적용된 PCB 기판을 적용했다. 전원부는 17 페이즈(Phase)로 GPU 13 페이즈와 메모리 4 페이즈로 구성되며 GPU는 MP2857 PWM 컨트롤러, 메모리는 MP2856 컨트롤러, 전원부 모스펫은 STMicroelectronics의 MPS2242(70A, Dr.MOS)와 MP87997(70A)를 적용했다. PCIe 8핀 3개의 보조 전원 커넥터와 PCIe 슬롯을 통해 총 525W의 전력을 공급할 수 있으며 오버클럭(OC)에도 안정적으로 대응한다.

AMD 칩렛 디자인 라데온 RX 7900 XT GPU

라데온 RX 7900 XT GPU는 RX 7900 XTX와 같이 칩렛(Chiplet) 디자인을 적용해 GCD와 MCD의 MCM 구조로 통합했다. GPU는 TSMC 5nm, MCD는 6nm 공정을 각각 적용했으며 520mm^2 다이 사이즈(GCD는 300mm^2, MCD는 36.6mm^2 x 6), 트랜지스터는 57.7억개(57.7B, 약 58억개, 58B)가 집적됐다. 스트림 프로세서는 5376SP(Shader Engines, RX 7900 XTX 6144SP)로 컴퓨팅 유닛(CUs)는 84(RX 7900 XTX 96), 레이 트레이싱(Ray Tracing) 가속을 위한 Ray Accelerators 84(7900 XTX 96), 336 TMUs(7900 XTX 384), 192 ROPs, FP16(Half) 연산 성능은 103 TFLOPs(RX 7900 XTX 132 TFLOPS), FP32(Single Precision) 연산 성능은 51.48 TFLOPs(RX 7900 XTX 61TFLOPS)로 지포스 RTX 4080의 FP32 48.7TFLOPs를 앞서고 지포스 RTX 4090의 82.6TFLOPs와는 차이가 있다. PCI-Express 4.0 인터페이스, 인피니티 캐쉬(Infinity Cache) 80MB(RX 7900 XTX 96MB), 메모리 인터페이스는 320bit(RX 7900 XTX 384bit)이며 GDDR6 20GB(RX 7900 XTX 24GB) 용량과 메모리 클럭 2500MHz(20Gbps, SKHynix H56G42AS8D-X014, 16Gb(2GB) x 12), 800GB/s(RX 7900 XTX 960GB/s) 메모리 역폭을 제공한다. H.264/ H.265(HEVC), AV1 인코딩과 디코딩을 모두 지원하며 레퍼런스 기준 TDP 355W, 권장 파워서플라이(PSU)는 750W이고 이 제품은 800 이상을 권장한다.

그래픽카드 길이는 352.9mm, 세로 158.2mm, 높이(두께)는 72.6mm로 약 4슬롯(3.63 Slot)을 차지해 무거워지고 길이가 긴편이다. 사용하는 PC 케이스 등을 고려해 제품을 선택해야 한다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1, DisplayPort 2.1) 3개, HDMI 2.1 1개로 구성되며 레퍼런스에 탑재된 USB-C 포트는 제공하지 않는다.

부속물은 퀵 스타트 가이드와 그래픽카드 등급 카드, TUF 로고 케이블 타이(벨크로 테이프), 두꺼운 종이 재질로 조립해 사용하는 핸드폰 거치대, 그래픽카드 지지대 설명서, 그래픽카드 지지 및 드라이버로 활용 가능한 그래픽카드 홀더(Holder,지지대)를 부속물로 제공한다. 그래픽카드는 무게가 2kg 이상으로 PC 케이스에 장착시 무게로 인해 그래픽카드 휨이나 처짐 현상이 발생할 수 있는데 기본 제공하는 그래픽카드 지지대로 휨을 방지할 수 있다.

최신 그래픽카드는 쿨링 솔루션 디자인과 RGB LED 적용으로 차별화를 두고 있는데 TUF Gaming 시리즈는 화려하지 않으나 깔끔한 전면 로고 부분과 바로 아래 사이드 부분에 RGB LED를 적용한 것이 특징이다. ASUS Aura Sync를 지원해 소프트웨어를 통해 색상 설정 등이 가능하다.

인텔 13세대 코어 i9 13900K와 ASRock Z790 Steel Legend WiFi 테스트 시스템

인텔 코어 i9 13900K CPU/ ASRock Z790 Steel Legend WiFi(인텔 Z790 칩셋) 디앤디컴

테스트에는 CPU 코어 i9 13900K(3.0GHz), 메인보드 ASUS Z790 Steel Legend WiFi(Z790), SK하이닉스 DDR5-5600 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-5600MHz(CL40-39-39-84-115, 2T, 1.25V), 그래픽카드는 ASUS ROG Strix 지포스 RTX 4080 OC 16GB(Boost 2505MHz), RTX 4070 Ti, Radeon RX 7900 XTX OC, ASUS TUF Gaming RX 7900 XT OC, Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular, 쿨러는 EVGA CLC280 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready)  531.26 Hotfix/ AMD Radeon AMD Software Adrenalin Edition 23.3.1 WHQL 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

ASRock Z790 Steel Legend WiFi(Z790) 디앤디컴은 인텔 Z790 칩셋과 LGA1700 소켓으로 13세대 코어 프로세서와 12세대 코어 프로세서를 모두 지원한다. DDR5 메모리는 4개의 슬롯을 제공하며 6000MHz (PC5-48000) 이상, 최대 128GB 확장 가능하다. PCIe 5.0 x16 슬롯과 PCIe x16 형태의 슬롯 2개, SATA3 7개, M.2 3개(NVMe/ PCIe 4.0), HDMI와 DP, USB 3.2. USB 3.1, RJ-45 이더넷, 노이즈를 줄여 향상된 고품질 오디오를 제공하는 나히믹 오디오(Nahimic Audio)를 위한 Realtek 7.1채널(8ch) 오디오, UEFI 바이오스와 Dr.MOS 모스펫, LED 라이트, LED 헤더 M.2 히트싱크, TPM헤더 등을 지원한다.

RDNA3 아키텍처로 성능 향상, 다수의 게임 4K 60fps 가능해

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT OC 20GB, GPU-Z 정보

AMD 라데온 RX 7900 XT는 RDNA 3 아키텍처를 기반으로 향상된 스트림 프로세서(SP, Stream Processor)를 통해 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율을 개선했다. ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT OC는 GPU-Z를 통해 팩토리OC된 GPU 부스트 클럭(Boost clock) 2394MHz로 레퍼런스의 2499MHz 대비 105MHz가 상향된 클럭을 적용한 만큼 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 성능을 살펴봤다.

3DMark는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있으며 파이어스트라이크(Fire Strike)와 타임 스파이(Time Spy)를 이용했다. ASUS TUF Gaming RX 7900 XT OC는 팩토리OC로 부스트 클럭이 레퍼런스의 2394MHz 대비 향상된 2499MHz 클럭을 적용해 성능의 향상이 이루어졌다. 그 외 4K 해상도를 테스트하는 울트라와 익스트림에서는 지포스 RTX 4070 Ti 대비 향상된 스코어를 기록해 4K 해상도 게이밍에서의 성능을 기대할 수 있다.

3DMark 포트 로얄(Port Royal)은 레이 트레이싱(Ray Tracing) 성능을 살펴볼 수 있다. 라데온 RX 7900 XT 레퍼런스 대비 증가한 클럭은 전체 스코어에도 반영되었으나 레이 트레이싱(RT) 연산에서는 여전히 지포스 RTX 4070 Ti가 앞서는 것으로 나타났다. 하지만 기존 세대 하이엔드급으로 레이 트레이싱 성능이 개선된 만큼 차세대 그래픽카드에서는 보다 진전된 성능을 기대할 수 있다.

게임 테스트는 콜 오브 듀티: 모던 워페어 2, 배틀그라운드(PUBG)와 어쌔신 크리드 발할라와 마블 스파이더맨 리마스터 PC, 토탈 워해머 3 등 비교적 최신 게임을 포함한 11종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 최신 프로세서와도 최적화가 잘 이루어졌다. 윈도우 11 환경에서 QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 라데온 RX 7900 XT는 경쟁 제품인 지포스 RTX 4070 Ti 대비 대부분의 게임에서 향상이 이루어졌다.

라데온 RX 7900 XT는 일명 깡성능면에서 지포스 RTX 4070 Ti을 대부분 앞서는 결과를 제공해 테스트한 게임들에서 최고 옵션(Ultra) 기준으로 다수의 게임을 4K 60fps 이상에서 게임 플레이가 가능했다. 물론 레이 트레이싱(RT)를 활성화하면 게임에 따라 4K 60fps 구현이 어려워지기도 하지만 이전 세대 하이엔드급으로 성능이 향상되면서 레이 트레이싱 성능도 진전이 이루어진 것으로 확인돼 앞으로가 더 발전된 성능을 제공할 것으로 예상된다.

비레퍼런스를 위한 최적의 쿨링 솔루션, 온도와 소비전력

최근 고성능 하이엔드 그래픽카드의 쿨링 솔루션은 높은 성능 만큼 안정적인 온도 유지를 위한 쿨링에 최적화된 모습으로 벽돌을 연상하게 하는 두껍고 무거운 히트싱크와 히트파이프(Heat-Pipe), 구리 베이스로 GPU와 메모리, 전원부 모스펫을 쿨링한다. 비레퍼런스 기반의 라데온 RX 7900 시리즈는 지포스 RTX 40 시리즈 못지 않게 벽돌로 4슬롯에 가까운 고성능 쿨링 솔루션을 대부분 탑재해 온도 문제에서 다소 자유로운 모습이다. 라데온 RX 7900 XT는 GCD는 5nm 공정, MCD는 6nm 공정 조합인데 반해 지포스 RTX 4070 Ti와 RTX 4080의 RTX 40 시리즈는 더 미세한 제조 공정인 TSMC 4N(4nm)과 4슬롯에 이르는 거대한 쿨링 솔루션을 통해 발열로 인한 이슈는 크게 발생하지 않고 있다.

ASUS TUF Gaming RX 7900 XT OC는 비레퍼런스 PCB에 최적화된 전용 쿨링 솔루션을 통해 GPU는 추운 실내 기준 60도 이내를 유지했고 핫스팟도 최대 74-78도 가량을 기록하는 등 안정적인 쿨링 성능을 제공했다. HWinfo64를 통해 GPU만의 소비전력을 비교한 결과 지포스 RTX 4070 Ti와 RTX 4080 대비 다소 높은 전력 소모량을 제공했다.

같은 게임에서 약간 더 높은 프레임(FPS)을 제공하면서 전력 소모량은 111W 전후로 높아 와트당 성능비면에서 불리하다. 라데온 RX 7900 XTX는 레퍼런스 기준 TDP 355W, RX 7900 XT는 TGP 315W, 지포스 RTX 4090/ RTX 3090 Ti는 TGP 450W, RTX 4080은 320W, RTX 3090/ RTX 3080 Ti는 TGP 350W, RTX 3080 10GB는 TGP 320W로 공정 전환에 따라 소비전력 스펙 차이를 보였고 실제 전력 소모량은 라데온 RX 7900 시리즈가 더 높은 것으로 나타났다.

퍼포먼스 게이밍 GPU!, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT OC 20GB

AMD는 RDNA 3 아키텍처를 기반으로 GPU는 처음으로 칩렛 디자인을 통해 최적의 제조 공정을 바탕으로 성능 향상과 전력 효율을 개선했다. 게임 성능을 위한 컴퓨팅 유닛 개선과 2세대 인피니티 캐쉬, 렌더링과 AI 가속, 레이 트레이싱(RT)을 위해 향상된 2세대 RT 가속기(2nd Gen RT Accelerator) 등 리소스 공유를 통해 각 트랜지스터의 효율성을 극대화했다. 

이를 바탕으로 지포스 RTX 40 시리즈 대응과 함께 라데온 RX 7900 시리즈 그래픽카드는 4K 고해상도 게이밍 환경에서 대부분의 게임을 60fps에서 플레이 가능한 향상된 프레임과 전력 효율성을 제공한다. 컴퓨팅 성능은  컴퓨팅 성능도 이전 라데온 RX 6000 시리즈 대비 향상됐다.

업스케일링 기술은 엔비디아 DLSS 3(Deep Learning Super Sampling 3)에 대응해 AMD FidelityFX 슈퍼 해상도(AMD FidelityFX Super Resolution, FSR) 기술도 FSR 3.0(FidelityFX Super Resolution 3.0)으로 업그레이드가 이루어질 예정이며 FSR 2.0 대비 FPS 게임에서 2배의 성능 향상이 이루어질 것으로 알려져 레이 트레이싱(RT) 적용에서도 향상된 게임 프레임을 기대할 수 있다.

ASUS 라데온 RX 7900 시리즈의 대표적인 제품 중 하나인 ASUS TUF Gaming RX 7900 XT OC는 지포스 RTX 4070 Ti에 대응해 팩토리 OC를 통해 향상된 성능을 제공한다. 듀얼 바이오스를 통해 성능과 저소음 모드 선택이 가능하며 향상된 쿨링 솔루션과 RGB LED, 금속 백플레이트로 고급화된 퍼포먼스 제품이다. 4슬롯의 향상된 쿨링 솔루션은 조용하면서도 강력한 쿨링 성능을 통해 레퍼런스 그래픽카드 대비 안정적인 게이밍 환경을 구축할 수 있는 것이 특징이다.

퍼포먼스 게이밍 GPU!, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT OC 20GB

라데온 RX 7900 XT는 4K 정복이 가능한 경쟁사의 지포스 RTX 40 시리즈에 대응하는 퍼포먼스 게이밍 GPU다. 새로 도입한 칩렛 디자인으로 제조 비용의 효율화와 성능 향상 및 최적화가 이루어졌다. 하지만 고환율의 영향으로 출시 가격은 경쟁력이 부족해 출시 초기에는 시장에서 큰 주목을 받지 못했으나 최근에는 비레퍼런스 출시와 가격 인하 등이 더해지며 구입 가능한 범위에 들어오고 있다.

성능은 라데온 RX 7900 XTX보다 부족하지만 QHD(2560x1440) 해상도에서 충분한 성능을 내주며 다수의 4K 60fps 게임이 가능하고 라데온 RX 6900 XT 대비 약간 낮은 가격대와 성능 향상이 이루어졌다. 다만 지포스 RTX 40 시리즈 가격 안정화를 비롯하여 경기 침체와 물가 인상으로 인한 넉넉하지 않은 게이머들의 업그레이드 비용은 선택을 망설이게 만든다. 레퍼런스 및 비레퍼런스 제품군은 가격 경쟁력이 부족해 보이는 만큼 조금 더 공격적인 가격 정책이 필요해 보인다.