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    쿨엔조이

    고성능 SFF 빌드를 원한다면! ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI

    2024.07.26. 14:45:33
    읽음14,510 댓글2
    관련상품
    ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI 인텍앤컴퍼니

    판매일시중단

       

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    ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI : 고성능 SFF 빌드를 원한다면!

       

    성능의 상향평준화 시대, 그렇다면 콤팩트하게!

    전자 제품에 탑재되는 컨슈머용 프로세서와 그래픽카드의 성능이 나날이 상향평준화되면서, 현세대 메인스트림 급 제품이 전 세대 상위 등급 제품의 성능을 상회하는 경우를 흔히 볼 수 있게 되었습니다. 그에 비해 자원을 골고루 사용하는 게임이나, 2010년 중후반의 오버워치나 배틀그라운드와 같은 고성능을 요구하면서도 대중적인 게임의 출시가 드물어지면서, 하드웨어를 업그레이드에 대한 유저들의 욕구가 점차 감소하고 있습니다.

      

    이처럼 제 성능을 모두 발휘할 수 없거나 흥미를 돋울 수 없어 아쉬웠다면, 시선을 데스크 테리어로 살짝 옮겨보면 어떨까요? 예를 들어 리그 오브 레전드와 발로란트와 같은 캐주얼 게임은 높은 성능의 컴퓨팅 파워를 요구하지 않기 때문에, 성능은 유지하면서도 데스크 주변의 공간 활용성을 극대화할 수 있는 SFF(Small Form Factor) 빌드로 말이죠.

      

    이러한 SFF PC 구성에는 반드시 M-ITX 레이아웃의 메인보드를 필요로 하게 되는데, 이는 일반적인 표준 ATX 규격이나 이보다 살짝 작은 M-ATX 사이즈의 메인보드를 장착하게 되면 케이스의 크기가 필연적으로 커지기 때문입니다. 그에 비해 M-ITX 메인보드는 성인 남성의 펼친 손 크기 정도로 작은 크기를 가져 빌드 완성 시 내부 용량 10 ~ 20L 수준의 콤팩트한 크기를 지니게 되며, 가구와 같은 아름다운 디자인의 케이스도 쉽게 찾아볼 수 있죠.

      

    이번 리뷰에서 살펴볼 제품이 바로 M-ITX 규격으로 제작된 'ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI'로, 80A의 용량을 가진 8개의 Dr.MOS로 구성된 전원부와 메탈 방열판들로 설계되어 작은 거인이라 할 수 있을 만큼 준수한 성능이 기대되는데요. 더불어 8개의 후면 USB, 상위 사운드 칩셋 탑재, Wi-Fi 6E 등을 지원하여 작은 크기임에도 확장성 측면을 놓치지 않아 유저들의 좋은 반응이 예상됩니다. 그럼 지금부터'ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI'를 자세히 살펴보도록 하겠습니다.

        

       

         

       

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    구성품은 유저 메뉴얼 / SATA 케이블 2개 / ROG USB 2.0 분배 케이블 1개 / 패널 케이블 1개 / M.2 써멀 패드 1개 / WiFi 안테나 / 케이블 타이 / M.2 루버 패키지 1개 / M.2 스크류 2개 / M.2 브라켓 1개 / ROG 열쇠고리 1개 / ROG STRIX 스티커 / ROG STRIX 감사 카드로 구성되었습니다.

       

       

      

      

       

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    갤럭시 S24 Ultra와 크기 비교

       

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    후면 I/O 포트 구성

    - HDMI 2.1

    - DisplayPort 1.4

    - USB 2.0 x 3

    - USB 3.2 Gen 1 Type-A x 3

    - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C x 1

    - USB 3.2 Gen 1 Type-C x 1

    - WiFi 6E 안테나 커넥터

    - Intel 2.5 GbE 유선랜

    - 오디오 포트 (MIC IN / LINE OUT / LINE IN / REAR / C/SUB)

      

      

      

      

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    방열판 구성

    - 전원부 방열판

    - 칩셋 방열판

    - M.2_1 방열판

       

            

           

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    LGA 1700 소켓 

    (Intel 12/13/14세대 Core 시리즈 & Pentium / Celeron 시리즈 프로세서 지원)

      

      

      

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    전원부 구성

    - 8+1+2 페이즈

    - Vishay SiC659 Dr.MOS

    - DIGI+ ASP2100R PWM 컨트롤러

        

        

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    메모리 슬롯 구성

    - DDR5 DIMM x 2, 최대 96GB 지원

    - 듀얼 채널 지원

    - 최대 7,600 MHz (O.C)

    - X.M.P 지원

        

        

       

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    확장 슬롯 구성

    - 1번 슬롯 : PCIe 5.0 x16 (x16)

      

       

       

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    M.2 슬롯 구성

    - M.2_1 : PCIe 4.0 x4, 2260/2280 규격

    - M.2_2 : PCIe 4.0 x4, 2242/2260/2280 규격

       

       

       

    91ae88bbbc66a70bab7f76449d2d81674b5b5a17.pngIntel I226-V 2.5GbE 유선랜 칩셋

          

         

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    Intel AX211NGW Wi-Fi 6E 모듈

      

      

       

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    Nuvoton NCT 6798D Super I/O 모니터링 칩셋

        

       

          

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    Intel B760 칩셋

          

          

         

       

        

        

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    fc5166c664c5f81ffa1c2ab306677dc6e2a9acc3.pnge2a04759f84b5cf47ffd186dfd5cf9bc30e51f1a.pngbf46fff697016570b43724a2a655247d55157f6c.pngCore i7-14700K LOAD 상태

        

        

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    본 제품의 전원부 성능을 테스트하기 위해 Core i5-14400F 프로세서와 Core i7-14700K 프로세서를 사용하였으며, BIOS에서 기본적으로 전력제한이 '253W'로 해제되어 있음을 안내드립니다.

       

    Core i5-14400F 프로세서는 Full Load시 253w 이하의 전력을 필요로 하여, 테스트가 진행되는 20분 동안 P-Core 4,090 MHz, E-Core 3,492 MHz의 부스트 클록을 꾸준히 유지하는 모습을 보였습니다. 또한, 테스트가 진행된 지 약 9분경부터 전원부 온도가 수렴하기 시작하여, 테스트 종료 시점에는 HWINFO 기준 48℃, 열화상 카메라 기준 53.4℃의 우수한 온도가 측정되었습니다.

       

    Core i7-14700K 프로세서는 253w의 최대 전력 제한 / 더욱 늘어난 코어 수 등의 복합적인 사유로 인해, 테스트가 진행되는 20분 동안 P-Core 5,112 MHz, E-Core 4,091 MHz의 평균 부스트 클록이 측정되었습니다. 이는 앞서 언급한 복합적인 사유로 인해 쓰로틀링이 소폭 발생하였으나, P-Core와 E-Core를 각각 5 GHz / 4 GHz 이상을 꾸준히 유지하는 모습을 보였습니다. 다만, 더욱 많은 전력 사용과 코어 수의 증가로 인해 테스트가 진행된 지 약 15분경부터 전원부 온도가 수렴하기 시작했으며, 테스트 종료 시점에는 HWINFO 기준 95℃, 열화상 카메라 기준 101.2℃가 측정되었습니다. 이는 M-ATX 및 ATX 레이아웃의 메인보드에 장착되는 방열판보다 작을 수밖에 없다는 한계가 있음에도 큰 폭의 쓰로틀링이 발생하지 않은 점을 오히려 눈여겨볼 만하다 생각됩니다.

       

    ※ Cinema 4D는 3D 렌더링 작업을 위한 프로그램이며, 작동 시 CPU의 모든 자원을 사용하여 상시 100%의 사용률을 보입니다. 이러한 고부하 환경은 일반적인 환경보다 극한으로 사용하기에 ① 메인보드가 CPU에게 균일한 전력을 공급할 수 있는지, ② 전원부 발열로 인한 스로틀링이 발생하지 않는지, ③ 전원부 온도가 얼마나 높은지 테스트하여 전반적인 전원부 성능을 확인해 볼 수 있습니다.   

       

       

        

    Core i5-14400F 평균 부스트 클록

    [P-Core] 4,090 MHz

    [E-Core] 3,492 MHz

       

    전원부 온도

    최대 48℃ (HWINFO) / 최대 53.4℃ (열화상 카메라)

       

    Core i7-14700K 평균 부스트 클록

    [P-Core] 5,112 MHz

    [E-Core] 4,091 MHz

      

    전원부 온도 

    최대 95℃ (HWINFO) / 최대 101.2℃ (열화상 카메라)

         

          

         

       

         

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    UEFI BIOS 진입 초기 화면으로 EZ Mode로 진입되며, 장착된 프로세서 / 메모리 / 전압 & 온도 / 쿨링 솔루션에 대한 정보가 간단히 표시됩니다.

       

       

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    중앙 하단의 Q-Fan Control 버튼을 클릭하면, CPU / 섀시 / AIO 펌프 커넥터에 연결된 쿨링 솔루션 제품의 RPM을 설정할 수 있습니다.

     

     

     

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    F7 키를 입력하여 Advanced Mode로 변경한 모습으로 Main 메뉴가 선택되며, BIOS / 프로세서 / 메모리 정보를 확인할 수 있습니다.

     

     

       

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    좌측의 My Favorites 메뉴는 사용자가 자주 사용하는 기능을 등록할 수 있어 설정값을 보다 빠르게 변경할 수 있습니다.

        

        

         

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    Ai Tweaker 메뉴에서는 오버클록에 관련된 값들을 설정할 수 있습니다. B760 칩셋은 CPU 오버클록 기능이 제한되어 있어, CPU 언더볼팅 기능 일부와 메모리 오버클록 설정만 지원합니다.

       

       

        

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    Advacned 메뉴에서는 메인보드에서 제공하는 기능들의 설정 값을 조절할 수 있습니다.

     

     

     

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    Monitor 메뉴에서는 온도 / 쿨링팬 및 펌프의 속도 / 인가 전압 등을 확인할 수 있습니다.

        

        

        

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    Boot 메뉴에서는 CSM 설정과 부팅 디스크의 순서를 지정할 수 있습니다.

     

     

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    Tool 메뉴에서는 BIOS 버전을 업데이트할 수 있으며, 설정 값을 프로필로 저장하거나 불러올 수 있습니다. 또한, 메모리 점검 소프트웨어인 Memtest86가 BIOS에 내장되어 있다는 점을 눈여겨볼 수 있습니다.

      

       

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    마지막 메뉴인 Exit 메뉴에서는 BIOS에서 변경한 값들을 저장하거나 불러올 수 있으며, 저장하지 않고 나가거나 초기화할 수 있습니다.

      

       

       

      

       

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    ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI : 고성능 SFF 빌드를 원한다면!

        

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    무광 블랙의 방열판으로 알차게 구성된 M-ITX 메인보드

    'ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI'는 Mini-ITX 레이아웃을 적용한 메인보드로, 17cm x 17cm의 아담한 사이즈로 설계되었습니다. 이는 Apple의 iPhone 15 Pro Max나 삼성의 갤럭시 S24 Ultra의 16cm에 준하는 크기로 매우 콤팩트하여, SFF (Small Form Factor) PC 빌드에 자주 사용되는 규격입니다.

      

    특히, SFF 빌드에 사용되는 케이스의 대다수는 매우 작고 좁은 제한된 공간만을 제공하기 때문에, 간섭이 일어나지 않도록 방열판을 작게 설계하거나 일부 영역에는 탑재하지 않곤 합니다. 그에 비해 본 제품은 상단과 좌측 전원부 영역을 포함해 M.2 슬롯까지 방열판을 제공하여 강인한 모습과 더불어 알찬 모습을 자아냅니다.

      

        

       

        

        

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    고성능 프로세서도 사용할 수 있는 전원부 구성 및 성능

    8개의 Dr.MOS VCore로 구성된 8+1+2 페이즈의 전원부와 방열판으로 설계된 전원부의 성능은 어떠한지 살펴보기 위해 Core i5 및 i7 프로세서를 장착하여 테스트를 진행하였습니다. 테스트에 사용된 프로세서는 메인스트림 급의 Core i5-14400F 프로세서와 하이엔드 급의 Core i7-14700K 프로세서로, Cinema 4D를 활용하여 20분간 프로세서와 전원부에 부하를 극한으로 가하였습니다.

      

    테스트 결과, 적은 전력을 사용하는 Core i5-14400F 프로세서는 테스트가 진행되는 20분 동안 쓰로틀링은 발생하지 않았으며, 전원부 온도 역시 HWINFO 기준 48℃, 열화상 카메라 기준 53.4℃가 측정되어 우수한 모습을 보였습니다.

      

    이보다 고성능 프로세서인 Core i7-14700K를 장착하였을 때에는 더 많은 전력 소모와 늘어난 코어 수 등으로 인해 쓰로틀링이 소폭 발생하여 테스트가 진행되는 20분간 P-Core 평균 5,112 MHz, E-Core 평균 4,091 MHz의 클럭을 유지하였습니다. 반도체의 경우 인가되는 전력이 늘어날수록 발열이 함께 증가하게 되어 Core i5 프로세서 대비 전원부의 온도는 높게 측정되었으나, M-ATX 및 ATX 레이아웃 메인보드에 장착되는 방열판의 크기와 구성에 한계가 있음을 감안한다면 이는 준수한 모습이라 판단됩니다.

        


    Core i5-14400F 평균 부스트 클록

    [P-Core] 4,090 MHz

    [E-Core] 3,492 MHz

       

    전원부 온도

    최대 48℃ (HWINFO) / 최대 53.4℃ (열화상 카메라)

       

    Core i7-14700K 평균 부스트 클록

    [P-Core] 5,112 MHz

    [E-Core] 4,091 MHz

      

    전원부 온도 

    최대 95℃ (HWINFO) / 최대 101.2℃ (열화상 카메라)

         

    Cinema 4D는 3D 렌더링 작업을 위한 프로그램으로, 작동 시 CPU의 모든 자원을 사용하여 상시 100%의 사용률을 보입니다. 이러한 고부하 환경은 일반적인 환경보다 극한에 치닫는 환경을 구성해 전원부의 전반적인 성능을 확인해 볼 수 있습니다.

        

        

        

       

         

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    넉넉한 후면 I/O 포트 & 알찬 내부 구성 설계

    M-ITX 레이아웃은 작고 좁은 면적 안에 칩셋과 회로를 구성해야 하기 때문에, 일반적인 M-ATX 및 ATX 규격 메인보드 대비 후면 포트의 구성이 아쉽게 설계되곤 합니다. 그러나 제품의 후면에는 iGPU를 위한 HDMI 2.1 / DisplayPort 1.4의 출력 포트 2개, USB 3.2 Gen 2 2x2 20 Gbps 포트를 포함하여 8개의 USB 포트를 제공하여 넉넉한 모습을 보입니다.

      

    또한, 2.5 GbE 이더넷 포트와 함께 Wi-Fi 6E 안테나를 장착할 수 있는 커넥터를 제공하여 빠른 네트워크 속도는 물론, 다양하게 연결될 수 있는 확장성을 제공합니다. 특히, 확장 PCIe 슬롯이 없는 M-ITX 레이아웃 특성상 더 나은 오디오 품질을 위한 사운드 카드를 장착하는 것이 어려울 수 있지만, 본 제품에는 SupremeFX ALC1220A 사운드 칩셋과 함께 Savitech SV3H712 AMP가 탑재되어 있어 향상된 오디오 품질을 기대할 수 있습니다.

       

       

       

       

       

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    Welcome to the SFF Worlds!

    ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI

       

        

     

     

       



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