케이블을 완전히 없애보자. 기가바이트 B650E 어로스 스텔스 아이스 (제이씨현) & 다크플래쉬 DPW90 ARGB 화이트

2024.09.09. 16:54:35

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관련상품: darkFlash DPW90 ARGB 강화유리 (화이트)

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케이스의 2개 면 이상이 강화 유리로 처리되어 있는 "어항" 케이스, "파나라마뷰" 케이스가 크게 인기를 끌고 있는 요즘 블랙, 화이트 혹은 블랙&화이트로 구성된 다양한 제품들이 쏟아지고 있다. 강화 유리로 되어 있어서 일반 케이스 대비 상대적으로 값비싼 제품으로 보이지만 판매 가격도 상당히 매력있는 제품도 많아 지고 있다. 여기에 또 하나 메인보드 상면 쪽에 케이블링이 후면으로 완전히 옮겨진 기가바이트의 "스텔스" 시리즈 메인보드도 출시가 되다 보니 이 스텔스를 지원하는 어항 케이스도 조금씩 이지만 인기를 끌고 있다.

오늘은 이 기가바이트 B650E 스텔스 아이스 메인보드와 다크플래쉬의 DPW90 어항케이스 그리고 라이젠7 7800X3D 및 공냉 쿨러를 장착해서 전체적인 시스템의 성능과 프로세서에서 확인되는 온도 등을 확인해 보도록 하겠다.

■ 다크플래쉬 DPW90 어항케이스, D21 ELLSWORTH ARGB 쿨러

아무래도 어항케이스를 빌드 하기 위해서는 가능하면 동일한 제조사의 케이스, 프로세서 쿨러 및 시스템 내부의 팬 등으로 구성하는 것이 편리한데 그래서 이번 기사에서는 다크플래쉬에서 제공되는 케이스, 프로세서 쿨러, 내부 120mm 팬으로 시스템을 빌드해 봤다.

▲ 다크플래쉬 DPW90 ARGB 강화유리 (화이트) : PC케이스(ATX) / 미들타워 / ATX / ATX (후면커넥터) / M-ATX / M-ATX (후면커넥터) / M-ITX / 쿨링팬: 총4개 / LED팬: 4개 / 전면 패널 타입: 강화유리 / 측면: 강화유리 / 후면: 120mm LED x1 / 내부 측면: 120mm LED x3 / 너비(W): 285mm / 깊이(D): 460mm / 높이(H): 398mm / VGA 장착 길이: 452mm / CPU쿨러 장착높이: 160mm / LED 색상: ARGB / 출시가: 99,000원

■ 케이스 메인보드 플레이트의 나사까지도 없애주는 기가바이트 B650E 스텔스 아이스 (제이씨현)

▲ 기가바이트 B650E 스텔스 아이스 (제이씨현) 메인보등에서는 케이스 뿐만 아니라 메인보드에 마운트 되는 나사 조차도 완전히 없애줄 수 있도로 마그네틱으로 처리된 커버를 마감이 되어 있는데 이를 통해 총 8개의 나사로 마운트 한 후 커버로 닫아주게 되면 전체적으로 보다 깔끔한 시스템 빌드가 가능했다.

▲ 기가바이트 B650E 스텔스 아이스 (제이씨현) 메인보드의 크기는 ATX 규격이며 다크플래쉬의 DPW90 ARGB 강화유리 케이스기 지원하는 최대 크기와 동일하므로 완벽하게 깔끔한 코드-리스 시스템 빌드가 가능하다.

■ 기가바이트 B650E 스텔스 아이스 (제이씨현)의 뒷편 모습은?

▲ 다크플래쉬 DPW90 ARGB 강화 유리 케이스는 ATX 규격 외에 마이크로 ATX 규격의 메인보드 장착할 수 있도록 추가적인 홀을 제공하고 있다.

기가바이트 B650E 스텔스 아이스 (제이씨현) 메인보드와 이 케이스는 위 사진에서 볼 수 있는 것과 같이 각종 커넥터들을 메인보드 - 플레이트 후면을 통해 연결할 수 있도록 완벽하게 지원하고 있었다.

▲ 비슷한 기능으로 디자인되어 있는 메인보드와 다르게 기가바이트 B650E 스텔스 아이스 (제이씨현) 는 후면 쪽으로 HDMI 포트를 추가적으로 제공하고 있는데 이 출력 포트의 역할은 기가바이트에서 추가적으로 판매하고 있는 모니터링 LCD를 연결할 수 있는 "기가바이트 센서 패널 링크" 이다.

▲ 기가바이트 센서 패널 링크의 설치 예

■ 높은 크기의 게이밍 메모리를 사용할 경우 프로세서 쿨러를 뒷편으로 장착

▲ 위 이미지에서 볼 수 있는 것과 같이 메모리의 높이로 인해 프로세서의 듀얼 쿨러 중 하나의 높이를 올려서 장착을 해주어야 하는데 그렇게 되면 측면 강화 유리를 장착할 수 없는 높이가 되어 버린다. 다크플래쉬 DPW90 케이스는 듀얼 팬이 장착된 쿨러를 사용할 경우 최대 높이 160mm 까지 가능하지만 게이밍 메모리의 높이가 있는 경우 위와 같은 현상을 직면하게 된다.

▲ 팀그룹의 T-Force DDR5-7800 16GBx2 메모리를 장착할 경우 프로세서의 듀얼 팬 중 하나를 뒷편으로 장착해 줘야 한다

이 처럼 게이밍 메모리의 높이로 인해 듀얼 팬 쿨러를 장착하지 못하는 경우 30~40mm 사이의 높이를 가지고 있는 DDR5 메모리를 사용해줘서 물리적인 간섭 자체를 피해줘야 한다. 그래서 삼성 혹은 SK 하이닉스의 기본적인 램의 높이가 33mm 정도 이기 때문에 이 메모리를 사용하거나 방열판 및 ARGB - 방열판이 적용된 XMP 혹은 EXPO 메모리를 사용할 경우 이를 꼭 고려해야 한다. 아마도 이 부분은 여타 다른 코드-리스 케이스에서 보편적으로 발생하는 문제로 보인다.

■ 다크플래쉬 GAUSS G24 마그네틱 ARGB 120mm x3 쿨러팩

▲ 간략 스펙 : darkFlash Gauss G24 마그네틱 ARGB (3팩, 화이트) : 시스템 쿨러 / 팬 쿨러 / A/S기간: 2년 / 팬 크기: 120mm / 팬 개수: 3개 / 25T / 3-4핀 / 베어링: Hydraulic(유체) / 2000 RPM / 최대 풍량: 52.96 CFM / 풍압(정압): 1.96mmH₂O / 최대 팬소음: 34dBA / 작동전압: 팬 12V , LED 5V / LED 라이트 / PWM 지원 / 데이지체인 / RGB / LED시스템: AURA SYNC, MYSTIC LIGHT, RGB FUSION, POLYCHROME

▲ 전원과 팬들의 연결은 마그네틱으로 처리되어 있는 포고핀 케이블로 연결이 되어서 상당히 편리하게 장착이 가능하다.

▲ 각기 팬들은 서로 접촉시 자동적으로 붙게 하기 위해 마그네틱으로 처리를 했으며 총 7개의 포고 핀으로 팬과 팬 사이를 연결해주어서 2열 혹은 3열로 팬을 구성하고자 할 때 팬 사이에 별도의 케이블을 필요치 않다. 포코핀 형식의 7개의 핀은 4개의 PWM 방식 팬 조정과 3개의 ARGB 5V 핀으로 구성된다.

▲ 각기 120mm 팬을 총 3개를 마그네틱으로 연결하게 되면 쉽게 시스템 빌드를 할 수 있다.

다크플래쉬 GAUSS G24 마그네틱 ARGB 3팩은 전체적으로 화이트와 블랙 이렇게 두가지 색상으로 판매가 되면 팬의 방향에 따라 일반적인 방향과 "리버스 방향"의 제품 이렇게 나누어진다. 만약 이 팬을 구입하고자 하려면 장착하려는 케이스의 색상 및 위치에 따른 팬의 방향 등을 고려해 구입하길 바란다.

▲ 다크플래쉬 DPW90 케이스의 상단에 3개의 다크플래쉬 GAUSS G244 마그네틱 팬을 장착

▲ 다크플래쉬 DPW90 케이스의 하단 에 3개의 다크플래쉬 GAUSS G244 마그네틱 팬을 장착 후 먼지필터를 장착해 준다.

■ 스텔스 메인보드를 사용하고자 한다면 파워는 가장 마지막에 장착하세요~

스텔스 메인보드를 사용하고 메인보드 후면 패널에 타공을 통해 지를 지원하는 케이스로 시스템을 빌드하려는 분들은 소제목에서도 알 수 있듯이 파워를 마지막에 장착해 주는 것이 좋다. 그 이유는 케이스와 연결되는 각종 케이블 등을 비롯해, ARGB LED 등을 연결하는 케이블 등을 연결 한 후 1차적으로 배선을 정리하고 나서 파워를 장착해 파워에서 나오게 되는 24핀 커넥터 및 8핀 12V 커넥터 등을 연결해주며 마지막으로 그래픽카드에 연결되는 12V 2x6 케이블 혹은 12V 8핀 케이블로 그래픽카드와 연결해주게 되면 끝난다. 혹시나 후에 해당 시스템을 분해할 경우도 마찬가지로 파워를 우선적으로 제거하게 되면 손 쉽게 시스템을 빌드할 수 있다.

▲ 다크플래쉬 케이스의 후면 엣지 부분에 각종 케이블 등을 단단하게 정리 후 마운트 해주면 시스템 빌드시 상당히 편리하다.

▲ 파워 케이블 중에서 연결을 필요치 않는 케이블을 우선적으로 정리를 해주고 메인보드와 연결되는 24핀 커넥터, 8핀 12V 커넥터 그리고 그래픽카드에 연결되는 12V 2x6 (엔비디아 12VHPWR) 정도만 연결해주게 되면 전체적인 선정리를 완벽하게 할 수 있다.

■ 그 외에 추가적인 쿨링이 필요하다.

어항 케이스는 공기 흐름이 완전히 통하지 않은 적어도 2면 자체가 밀폐된 형태이기 때문에 나머지 4개의 면에 많은 숫자의 타공이 되어 있는 케이스가 좋다. 케이스를 구성하는 전체적인 패널에 많은 숫자의 타공을 하게 된다면 자칫 케이스 자체가 가지고 있는 강성 자체가 떨어질 수 있기 때문에 대체적으로 어항 케이스들을 두꺼운 철판을 사용할 수 밖에 없다. 그래서 실제 어항케이스들은 생각 외로 더 탄탄한 느낌을 주는데 더불어서 여기에 먼지 필터까지도 적용되어 있다면 금상첨화겠다.

어항케이스의 단점은 앞서 설명을 했듯이 공기의 흐름 자체를 밀폐시키기 때문에 가능하며 "리버스" 방식의 쿨러를 3개 이상을 장착해 주면 좋은데 오늘 기사를 통해 소개한 다크플래쉬 DPW90 ARGB 케이스는 기본적으로 3개의 리버스 팬을 제공하고 있고 여기에서 앞서 설명한 마그네틱으로된 ~~ 까지 사용하게 된다면 쿨링 부분에 대한 걱정은 필요 없다. 그 부분에 앞선 2가지 테스트에서 다크플래쉬~~ 듀얼 타워 공냉 쿨러로 충분한 발열 처리가 가능했다는 것으로 볼 수 있다.

기가바이트 B650E 스텔스 아이스 메인보드는 상당히 만족스러운 완성도를 보이며 특히나 전면 방열판 부분도 마그네틱으로 처리된 커버를 가지고 있다는 점에서 메인보드의 노출되는 선 이외에도 케이스의 메인보드 플레이트에 마운트 되는 나사 구멍까지도 완전히 가려주기 때문에 기가바이트 스텔스 시리즈의 높은 완성도를 볼 수 있는 부분이었다.

▲ 이번 기사를 통해 사용된 XMP 3.0 지원 메모리가 높이감이 있기 때문에 프로세서 쿨러의 듀얼 팬 중에 하나를 가장 뒷편으로 이동시켜서 간섭을 없앴다.