라이젠9000 시리즈 프로세서가 출시 되면서 새로운 AMD 800 시리즈 칩셋이 드디어 첫 공개가 되었다.  라이젠 7000 시리즈 부터 현재 9000 시리즈 까지 "AM5" 프로세서 규격을 그대로 유지하고 있다보니 아무래도 AMD 라이젠 프로세서로 시스템을 구성하려는 분 입장에서는 가격적인 부분을 고려할 수 밖에 없다.  그래서 현재 AMD 600 시리즈 메인보드에서 라이젠 9000 시리즈 혹은 라이젠 7000 시리즈를 사용하고 있다.  "새술은 새부대에 담아 먹어라" 는 속담이 있듯이 라이젠 9000 시리즈 프로세서 그리고 조만간 출시로 예정 되어 있는 라이젠7 9800X3D 까지 생각한다면 새로운 AMD 800 시리즈 칩셋 메인보드에 자연스럽게 눈이 가게 된다.  이번 AMD 800 시리즈 칩셋에서 가장 높은 스펙을 가지고 있는 X870E 칩셋을 적용한 ASRock X870E 타이치 메인보드를 살펴보도록 하자.

▲ AMD 800 시리즈 칩셋 스펙 매트릭스  

▲ 간략 스펙 : AMD(소켓AM5) / AMD X870E / ATX (30.5x24.4cm) / 전원부: 24+2+1페이즈 / 페이즈당110A / Vcore출력합계: 2640A / 메모리 DDR5 / 8200MHz (PC5-65600) / 4개 / 메모리 용량: 최대 256GB / XMP / EXPO / 확장슬롯 VGA 연결: PCIe5.0 x16 / PCIe버전: PCIe5.0 / PCIex16: 1개(동시사용시x8) / PCIex16(at x8): 1개 / CrossFire / 저장장치 M.2: 4개 / SATA3: 6개 / M.2 연결: PCIe5.0, PCIe4.0, NVMe / 후면단자 HDMI / Type-C / USB4 40Gbps / USB3.x 10Gbps / USB3.x 5Gbps / USB 2.0 / RJ-45 / S/PDIF / 오디오잭 / BIOS 플래시백 / 클리어CMOS / USB A타입: 10개 / USB C타입: 2개 / 랜/오디오 유선랜 칩셋: Realtek RTL8126 / 5Gbps / RJ-45: 1개 / 무선랜(Wi-Fi) / 블루투스 / 오디오 칩셋: Realtek ALC4082 / 7.1채널(8ch) / 내부I/O USB/팬 헤더: USB3.0 헤더 , USB2.0 헤더 , USB3.2 Type C 헤더, RGB 12V 4핀 헤더 , ARGB 5V 3핀 헤더 , CPU추가팬(OPT) 헤더, 펌프전용 헤더 / 시스템팬 4핀: 4+1개 / I/O 헤더: 디버그LED, 프론트오디오AAFP 헤더, 온도 센서 / 특징 SPS(DrMOS) / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 일체형IO실드 / LED라이트 / UEFI 

▲ 이 메인보드의 전원부 구조는 최고 상위 모델답게 상당히 탄탄하다. 우선 DR.MOS 펫 기반의 24+2+1 전원부를 가지고 있으며 커다른 크기의 알루미늄 방열판으로 모두를 커버하는 구조이다.  위 사진에서 볼수 있는 것과 같이 좌측와 우측의 방열판 사이는 히트파이프로 이어져있다.  그리고 방열판 안쪽에는 액티브 팬 까지도 장착되어 있어서 전원부의 발열은 상당히 높은 수준으로 처리했다.

▲ 프로세서의 소켓은 앞서 설명을 했듯이 AM5 이며 4개의 DDR5 메모리 뱅크를 통해 듀얼 채널 구성시 최대 256GB 까지 확장이 가능하며 XMP 3.0, EXPO 를 지원하는데 오버클럭킹 메모리를 대 DDR5-8200 사용가능하다.  전세대 메인보드가 최대 196GB 까지 였던 것에 비하면 최대 사용할 수 있는 용량이 늘었다.

▲ 늘어난 전원부를 위해 12V 8핀 커넥터의 경우 2개를 필요로 하며 24핀 표준 파워 커넥터 입력와 함께 파워에 연결하면 된다.  그 외에 전세대 타이치 모델과 동일하게 하드웨어 리셋, 전원 버튼 등을 지원한다. 

▲ ASRock X870E 타이치 메인보드는 X870E칩셋에서 기본적으로 제공하는 SATA3 포트를 6개 가지고 있으며 메인보드를 기준으로 수평 형태로 연결되는 포트를 가지고 있다. 

▲ 메인보드 를 기준으로 보면 되면 오른쪽 엣지 쪽과 아랫 쪽으로 대부분의 커넥터들이 몰려 있기 때문에 시스템 빌드시 배선 작업에 용이한 구조로 디자인 되어있다.  ARGB LED 를 연결하기 위한 포트는 총 4개를 지원하는 4핀 12V ARGB LED 헤더 그리고 3개의 3핀 5V ARGB LED 헤더를 갖고 있다. 

▲ 프로세서 소켓과 PCIe 5.0 슬롯 사이에 위치한 M.2 2280 슬롯은 프로세서의 PCIe 레인에 직결 되어 있는 형태로 PCIe Gen5 x4 를 지원하며 메모리 슬롯의 오른쪽에 위치하고 있는 M.2 2280 슬롯의 경우는 X870E 칩셋의 PCIe 레인에 연결되어 최대 속도 Gen4 x4 를 가진다.  그 외에 위 사진에서 볼 수 있는 것과 같이 바닥면과 알루미늄 히트 싱크에 모두 서멀패드가 적용되어 있다.

▲ 메인보드에 위치하고 있는 2개의 PCIe 슬롯 사이에 있는 M.2 2280 슬롯은 총 2개이며 커다란 일체형 방열판으로 마감이 되어 있다.  이 2개의 M.2 2280 슬롯은 X870E PCIe 레인에 연결되며 Gen4 x4 의 속도를 낸다.

▲ 이 메인보드에 사용된 랜 컨트롤러는 필자는 처음 보는 리얼텍 칩셋으로 품명은 RTL8126  이다.  이 랜 컨트롤러는 1Gbps, 2.5Gbps 최대 5Gbps 의 유선 인터넷 속도를 가진다. 

▲ 에즈락의 상급 메인보드 답게 리얼텍의 상위 칩셋인 ALC4087 이 적용되었으며 사운드의 잡음 없는 증폭을 위해 별도의 ES9219Q  그리고 전용 오디오용 컨덴서 (사진상으로 적색) 가 사용되었다.

▲ 2.5 슬롯 혹은 3.0 슬롯의 두께를 가진 그래픽카드들의 빠른 탈 부착 그리고 단단한 고정을 위해 에즈락의 EZ RELEASE 슬롯이 적용되었는데 사진에서 볼 수 있는 것과 같이 슬롯 뒤에 있는 렛지를 뒤로 밀게 되면 "딸칵" 하는 소리와 함께 뒷편으로 고정되어서 그래픽카드를 위로 뽑으면 되며 장착의 경우 그대로 그래픽카드를 슬롯에 꼽게 되면 자동적으로 고정이된다.  PCIe 5.0 슬롯의 안정성 그리고 그래픽카드를 단단하게 지지해준다는 점에서 상당히 개선이 이루어졌다.

▲ ASRock X870E 타이치 메인보드의 바닥면에는 스틸 소재의 별도의 플레이트로 마감했는데 메인보드를 뒤에서 잘 잡아주기 때문에 기판의 편형 등을 원천적으로 막아준다.  그리고 프로세서 소켓 AM5 뒷면으로는 커다란 타공을 통해 AIO 쿨러를 장착했을 때 가이드를 편리하게 장착할 수 있도록 해준다. 

▲ ASRock X870E 타이치 메인보드는 와이파이7 160MHz 밴드를 지원하는 미디어텍 RZ717 이 앞서 봤던 커다란 전원부 방열판 안쪽에  M.2 KeyE  형태로 장착되어 있다.  이를 위해 추가적인 와이파이 안테나를 제공하는데 아쉽게도 바닥면이 마그네틱 처리가 되어 있지 않고 양면 테이프로 고정되는 방식을 취하고 있었다.

 

▲ 오늘 (2024년 9월 30일) 기준으로 ASRock X870E 타이치 메인보드의 최신 바이오스 버전은 3.08 이며 기존 에즈락 메인보드 바이오스와 동일한 UI 구조인 어드밴스드 모드와 이지 모드로 바이오스를 설정 할 수 있다.

▲ 메인보드 바이오스의 메모리 설정을 통해 EXPO 혹은 XMP 3.0 프로파일을 읽어와 바로 설정, 세팅할 수 있다.  현재 라이젠 메인보드들은 초기 설정시 약간의 부팅 지연 현상을 가지고 있으나 이번 X870E 칩셋 메인보드들은 이 부분이 개선 되었다.

■ 라이젠 9000 프로세서의 버프, 디-버프가 되는 "TDP to 105W" 옵션 ? 

우선 라이젠 9000 프로세서는 앞선 리뷰를 통해 상당히 소비전력 부분에 엄밀하게는 프로세서에 인가되는 Vcore 전압 자체가 낮게 들어가게 되어 있다.  이로 인해 얻을 수 있는 건 당연히 낮은 소비전력과 더불어 발열량이다.  하지만 이와 반대로 프로세서의 전압을 올리게 되면 소비전력을 올라가면 비례해서 발열량이 증가하게 된다.   전체적으로는 라이젠 7000 시리즈 대비 성능적인 부분이 향상된 라이젠 9000 시리즈 이지만 프로세서의 상태, 엄밀하게는 수율에 따라 소비전력을 높힘으로써 추가적인 성능을 끌어낼 수 있다.  

▲ 바이오스 메뉴 > OC Twear > TDP to 105W 메뉴 및 옵션
 

이 부분은 프로세서가 어느 정도 출시가 되고 안정화가 되면서 조금씩 이 소비전력을 늘려서 성능을 향상하는 옵션을 오픈한 것으로 보이는데 그 한계점을 "105W" 로 잡은 듯 하다.  이 105W TDP 한계에 적용이 받아 버프를 받을 수 있는 프로세서는 2가지 종류로 라이젠5 9600X 프로세서와 라이젠7 9700X 로 이 프로세서 외에 상위 프로세서인 라이젠9 9900X, 9950X 에서는 디버프를 받는다.  즉, 라이젠5, 7 등급의 프로세서는 여분의 성능을 끌어낼 수 있으며 라이젠9 등급의 프로세서는 조금 더 조용하게 그리고 낮은 발열량으로 사용할 수 있다. 

현재 브레인박스에서 보유하고 있는 프로세서는 라이젠9 9900X 프로세서인데 이 프로세서의 경우 올-코어 작동시 모든 코어가 100MHz 정도 낮아진 최고 동작 속도를 갖게 되나 온도는 무려 65도 대를 유지해 물론 수냉쿨러에서 얻어낸 결과이지만 높은 스펙을 갖고 있는 듀얼팬 타워형 쿨러도 어느 정도 사용이 가능해 보인다. 

그리고 이 바이오스의 옵션은 라이젠 9000 시리즈에서 활성화 되어 바이오스 메뉴로 등장하며 라이젠 7000 대 프로세서를 장착하게 되면 바이오스 메뉴/옵션에 나오지 않는다.  

브레인박스에서 보유하고 있는 라이젠9 9900X 프로세서를 통해 위 옵션을 활성화 / 비활성화 하게 되면 아래와 같이 올-코어 풀로드시 아래와 같은 결과를 얻을 수 있었다.  이 테스트를 위해 사용된 쿨러는 몇 일전 브레인박스에서소개하였던 커세어 iCUE LINK H170i LCD AIO 쿨러다.

▲ 라이젠9 9900X TDP to 105W 비활성화시 : 올-코어 클럭 5,195 ~ 5,300MHz 클럭, CPU (Tctl/Tdie) 76,.1도, CPU Package Power : 162W  

▲ 라이젠9 9900X TDP to 105W 활성화시 : 올-코어 클럭 5,065 ~ 5,12500MHz 클럭, CPU (Tctl/Tdie) 66.4도, CPU Package Power : 142W  

■ 에즈락 블레이즈 M.2 슬롯과 하이퍼 M.2 슬롯의 속도 차이는?  

▲ 테스트로 사용된 마이크론 크루셜  T705 2TB Gen5 x4  

▲ 프로세서의 PCIe Gen5 x4 레인에 연결된 블레이즈 M.2 에서의 속도

▲ X870E 칩셋의 PCIe Gen4 x4 레인에 연결된 블레이즈 M.2 에서의 속도

■ 리얼텍 5Gbps 랜 컨트롤러, 미디어텍 RZ717 와이파이7 160MHz 다운로딩 속도는?  

아마도 많은 분들이 기존에 리얼텍 1Gbps 랜 컨트롤러는 많이 봐 왔을 것이다.  혹은 최근의 중고가 메인보드를 구입했던 분들이라면 리얼텍의 2.5Gbps 랜 컨트롤러까지 봤을 것이다.  여기에서 이 메인보드는 리얼텍의 5.0Gbps 급 유선 인터넷 속도를 내는 컨트롤러를 장착하고 있다. 

▲ 윈도우11 장치 관리자를 통해 본, 리얼텍 5GbE 랜 컨트롤러 드라이버와 와이파이7를 지원하는 미디어텍 RZ717 랜 컨트롤러 드라이버  

▲ 최대 다운로드 / 업로드 속도 5.0Gbps급 인터넷 속도를 내는 리얼텍 RTL8126 칩셋  

▲ 10Gbps 통신 환경에서 다운로드 4.88Gbps / 업로드 4.88Gbps / 지연시간 1.40 ms 를 보여주었다.  브레인박스에서 처음으로 보는 리얼텍의 5.0Gbps 속도 랜 컨트롤러이지만 속도적인 측면에서 안정적이었으며 스펙상에 맞는 오차 범위 내에서의 속도를 보여주었다.

▲ 에즈락 홈페이지를 통해 확인해볼 수 있는 미디어텍 와이파이7 칩셋의 최대 업로드 / 다운로드 링크 속도인 2,882/2,882 (Mbps) 로 와이파이7 공유기와 연결된다.

▲ 와이파이7 지원 유무선 공유기 환경에서 다운로드 2.01Gbps / 업로드 2.05Gbps / 지연시간 4.71 ms 를 보여주었다.  무선으로 연결된다는 핸디캡이 있지만 다운로딩 업로딩 속도는 기존의 유선 1Gbps 인터넷 속도의 2배에 달했다.

■ 전원부,편의성, 네트워크 강화 그리고 미래에 대한 선택, ASRock X870E 타이치 - 에즈윈 

자, 오늘 기사를 통해 소개한 에즈락의 X870E 타이치 메인보드는 현재 구입할 수 있는 모든 라이젠 프로세서를 사용할 수 있는 풀-옵션 메인보드였다.  특히나 현재 이 메인보드는 라이젠9 등급 프로세서 및 라이젠 X3D 네이밍을 가진 프로세서에서 대부분의 최신 주변기기들을 장착하여 최고의 시스템을 구축할 수 있는 제품이었다. 

특히나 X870E 칩셋이 가지고 있는 최고 스펙을 그대로 적용하여 총 1+3 개의 M.2 2280 SSD 를 장착할 수 있어서 2.5인치 혹은 3.5인치 기반의 스토리지를 장착할 필요가 없을 정도의 넉넉한 확장성을 가졌다.  그 외에 시스템 빌드시 편의성을 더 한 부분들도 이전 세대 타이치와는 완전히 다른 점이었다.  그래픽카드의 장착 등을 빠르게 할 수 있는 이지 릴리즈 기능을 추가하고 M.2 방열판 역시 원터치로 해제가 가능하며 M.2 2280 SSD 도 역시 별도의 나사가 필요 없이 쉽게 마운트할 수 있는 등도 그것이다. 

마지막으로 최신 메인보드들에 적용되고 있는 와이파이7 및 블루투스 5.4 역시도 바로 사용가능하기 때문에 이에 대응되는 통신 환경만 갖추게 된다면 유선 인터넷 속도에 못지 않는 다운로딩 및 업로딩이 가능하다.  그리고 처음으로 사용된 리얼텍 RTL8126 5.0Gbps 유선 랜 컨트롤러도 역시 안정적인 속도를 내어주므로 조금 더 빠른 유선 인터넷 환경을 느껴볼 수 있다. 

라이젠9000 시리즈 그리고 올해, 그리고 내년까지 출시 예정으로 잡혀 있는 라이젠 9000 X3D 모델까지 AM5 소켓을 그대로 사용하고 추후 다음 세대 라이젠 프로세서까지도 사용할 수 있다는 장점도 역시 앞으로 시스템을 업그레이드까지 고려하는 분들 모두 만족시킬 수 있는 그런 메인보드가 오늘 기사를 통해 소개한 에즈락 X870E 타이치 메인보드가 아닐까 한다.