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    인텔 B860 칩셋 탑재, 확실한 업그레이드 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI

    2025.01.14. 09:53:20
    읽음23,497 댓글3
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    ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI 인텍앤컴퍼니

    판매일시중단

    인텔의 세대 교체는 더욱 가속화될 전망이다. CES 2025에서 발표된 새로운 코어 울트라 200S 시리즈와 저렴한 가격으로 세대 교체를 이끌어 갈 인텔 B860 칩셋 메인보드가 드디어 시장에 투입되기 시작했기 때문이다.

    CPU 보다 메인보드가 비싼 지금의 상황에서 B860 칩셋 메인보드의 등장은 인텔에겐 큰 힘이될 수 있을 텐데 지금부터 그 B860 메인보드를 소개해 볼까 한다.

    ASUS 주력 가성비 라인업으로 널리 인정 받아 온 ASUS TUF GAMING 시리즈의 최신 모델, TUF GAMING B860M-PLUS WIFI가 바로 그 제품이다.

     

    ■ 인텔의 가성비 칩셋, B860

    인텔이 이번에 투입한 B860 칩셋은 700 시리즈와 함께 했던 B760 칩셋의 후속 모델이다. 둘다 100달러대의 비교적 저렴한 메인보드 시장을 타겟으로 투입됐으며 Q나 Z 보다 일부 사양이 제한되긴 했으나 일반적인 환경에선 충분한 사양으로 오랫동안 사랑 받아 온 칩셋이다.

    이번에 투입된 B860 칩셋도 다르지 않다. 사양만 비교하면 사실 상 B760을 그대로 가져왔다해도 무방할 정도다. 어쩜 칩셋을 재활용 했을지도 모른다. 사양이 크게 달라지지 않았다해도 B860 칩셋의 포지션이나 가격은 이미 충분히 검증된 구성이니 이번에도 평가는 달라질 것이 없다.

    CPU 배수 조절이나 BLCK 제어는 막혀있으나 메모리 오버클럭을 통해 시스템 성능 향상이 가능하고 CPU로 직결되는 M.2 SSD 슬롯이 기본 제공되고 칩셋 자체에서 최대 2개까지 PCIe 4.0 SSD를 장착할 수 있으니 일반적인 사용 환경에선 충분한 사양이다.

    인텔이 공고한 칩셋 가격도 그대로여서 가격 인상도 크지 않을 전망인데 CES 2025에서 인텔이 발표한 시작가도 129달러 였으니 최저가 20만원 이하 제품도 등장할 수 있지 않을까 생각한다.

     

    ■ ASUS 대표 가성비 메인보드, TUF GAMING B860M-PLUS WIFI

    앞서 언급했듯이 ASUS를 대표하는 가성비 메인보드 라인업은 TUF 게이밍이다. ROG 라인업 보다는 등급이 낮지만 TUF 시리즈만의 검증된 부품들이 사용됐고 칩셋이 허용하는 기본 기능들은 모두 제공해 경쟁사 보다 품질이나 기능성에서 높은 평가를 받아왔다.

    오늘 소개하는 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI도 그러한 목적과 방향성을 그대로 실현한 제품이다.

    가성비 모델답게 멋지고 화려한 LED 조명이나 메인보드 하단을 커버하는 큼직한 M.2 SSD 히트싱크도 없지만 발열이 가장 심한 전원부 만큼은 쿨링 면적을 최대한 넓힌 다층 히트싱크를 채택해 안정성 만큼은 상위 등급 못지 않게 만들었다.

    전원부 또한 High side와 Low side로 구분된 전통적인 MOSFET 구조가 아닌 DrMOS 기반 고급 전원부로 업그레이드 했고 출력도 12페이즈 50A + 1페이즈 60A + 1페이즈 파워 스테이지에서 12페이즈 80A + 1페이즈 80A + 2페이즈 80A + 1페이즈 80A 구성으로 크게 증가시켜 코어 울트라 프로세서가 요구하는 모든 전력을 충분히 공급할 수 있게 했다.

    메인보드 PCB도 업그레이드 됐다. 고가 모델일 수록 다층 구조의 PCB 사용하기 마련인데 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI는 이전 모델이 사용했던 6층 구조 보다 등급이 높은 8층 구조를 채택했다. PCB가 더 적층될 수록 회로간 신호 간섭이나 내구성, 안정성 면에서 많은 부분이 좋아지기 때문에 ROG 등급에는 최소 8층 이상의 다층 PCB가 사용되어 왔다.

    12V 파워 커넥터도 업그레이드 됐다. 기존까지 사용했던 8+4 핀 구성이 아니라 고사양 모델과 동일한 8+8핀 구성을 파워쿨 커넥터로 완성시켰다. 전원부의 나머지 구성물인 초크나 캐퍼시터는 달라진 것이 없지만 전반적으로 품질이나 안정성이 최소 한등급 이상 업그레이드 된 것이 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI라고 봐도 무방하다.

    M.2 SSD 슬롯도 2개에서 3개로 늘어났다.

    이전 세대까지는 PCIe x16 슬롯을 하나 더 추가하는 방식으로 CPU로 직결되는 M.2 SSD 슬롯 외에 1개만 칩셋으로 연결시켜놨으나 이번에는 PCIe x16 슬롯 대신 M.2 SSD 슬롯을 2개 만들어 칩셋을 통해 CPU로 데이터를 전달할 수 있게 만들어놨다.

    아무래도 가성비 모델을 필요로 하는 시스템 환경에서 추가적인 PCIe x16 슬롯 보다는 M.2 SSD 슬롯을 하나 더 추가하는 편이 낫다는 판단을 한 것으로 보이는데 전적으로 ASUS의 판단을 지지한다.

    네트워크 사양도 업그레이드 됐다. 유선 이더넷 사양은 여전히 2.5Gbps지만 WiFi 6 + BT 5.2 였던 무선 네트워크 조합이 WiFi 7 + BT 5.4으로 변경되면서 더 빠른 데이터 전송이 가능해졌다. WiFi 7 라우터 사용 시 최대 2.9Gbps까지 무선 연결이 가능해지는데 이 경우 기존 사양 대비 0.5Gbps 더 빠른 속도를 실현할 수 있게 된다.

    USB 사양은 크게 달라진 것이 없지만 20Gbps USB 3.2 타입-C 포트가 DP Alt 모드를 지원하도록 개선됐다. 이 기능이 지원되면 USB 타입-C 포트를 사용하는 모니터와도 영상 출력이 가능해진다. 5Gbps USB 3.2 포트도 백패널에 한개 더 추가됐다.

     

    ■ AEMP II는 기본, 메모리 오버클럭은 무제한

    ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI는 메모리 속도를 원하는 만큼 조절할 수 있다. ASUS가 인증한 최고 속도는 8800이며 8400 메모리들도 듀얼 채널로 이상 없이 사용할 수 있다고 나와있다. 어차피 이 등급 제품에 8000 이상의 XMP 메모리를 사용할 사람들은 없겠지만 메인보드로 실현 가능한 최고 속도라 이해하면 된다.

    메모리 오버클럭은 AEMP II나 직접 클럭과 타이밍 그리고 전압을 조절하는 방식 모두 지원한다.

    AEMP II는 삼성이나 SK하이닉스, 마이크론 같은 표준 메모리를 쉽고 간편하게 오버클럭할 수 있으며 어느 정도의 성능 향상도 보장되기에 초보자들에겐 꼭 사용해야 할 기능이다. 필자도 SK하이닉스 M 다이 4800 메모리를 AEMP II로 6800에 CL38까지 적용한 바 있다.

    이 보다 더 높은 속도는 사용자가 직접 메모리 속도와 타이밍, 전압을 조절해야만 가능하며 필자는 DDR5 7600에 CL36 조합을 1.46v로 완성해 냈다. 각각의 조합별 메모리 대역폭과 지연 시간, 성능 차이는 위 그래프를 참고하기 바란다.

     

    ■ AI 시대 필수 기능, NPU 부스트 적용

    AI 시대가 현실화 되면서 NPU가 코어 울트라 200S 시리즈에 탑재됐다는 건 모두가 알고 있는 사실이다. 이 NPU를 활용하게 되면 AI 작업들을 더욱 빠르게 처리하는 것이 가능하게 되는데 이를 더 빠르게 처리할 수 있도록 만들어 주는 기능이 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI에도 탑재됐다.

    NPU 부스트라 명명된 이 기능은 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI의 바이오스 화면에 들어가서 Ai 오버클럭 튜너 항목을 Auto에서 Manual로 바꿔주면 선택할 수 있게 되는데 성능에 따라 레벨 1부터 3까지 사용자가 원하는대로 조절할 수 있다.

    단, 레벨 3의 경우 CPU 수율에 따라 적용이 어려울 수도 있어 단계별로 안정성과 성능 차이를 확인한 후 사용하는 것이 좋은데 필자가 사용한 코어 울트라 9 285K의 경우 레벨3도 문제 없이 사용할 수 있었다.

    각각의 단계별 성능 차이는 위 그래프를 참고하기 바란다.

     

    ■ 최소 한 등급 이상, 업그레이드 된 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI

    ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI는 전작과 다르다.

    칩셋 자체로 가져온 변화는 작지만 전원부의 품질과 사양이 대폭 향상됐을 뿐만 아니라 6층 PCB가 8층으로 업그레이드 되는 등 전작 보다 많은 부분이 개선됐다.

    거기다 살짝 부족할 수 있던 M.2 SSD 슬롯이 2개에서 3개로 늘어났으며 M.2 슬롯 뿐만 아니라 그래픽카드용 PCIe x16 슬롯까지 Q-릴리즈 기능이 추가 됐고 전작에 없던 Q-LED도 추가되어 포스트 부팅 과정에서 발생하는 오류 들도 직접 확인할 수 있게 됐다.

    앞서 이야기 했듯이 등급으로만 따진다면 최소 한 등급 이상 업그레이드 됐다 해도 과언이 아닐 텐데 가격만 적당하다면 기존 세대 제품의 아쉬움을 모두 채워주고도 남을 만큼 매력적인 제품이라고 자신한다.



    기사원문 : https://kbench.com/?q=node/263804 Copyrightⓒ kbench.com
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    TUF GAMING B860M-PLUS WIFI ASUS 메인보드
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    • 갑자기 국민 이어폰이 된 샥즈 오프형 이어폰;;; 찐후기 (이벤트 있음)

      THE EDIT 25.06.12.
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    • 좋은 건 소리가 안 나요. MSI MPG A850GS 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX 3.1

      기글하드웨어 25.06.12.
      읽음 223 공감 4
    • 3.5인 세로형의 종결자? 다시 돌아온 RG35XX PRO!

      무적풍화륜 25.06.12.
      읽음 7,040 공감 5 댓글 1
    • 제네시스 GV60 퍼포먼스 AWD 리뷰 값어치를 한다. 하지만..

      모터피디 25.06.12.
      읽음 3,243 공감 5
    • 웅장하고 심플함이 돋보이는 PC 케이스!! darkFlash DY570 ARGB BTF

      쿨엔조이 25.06.12.
      읽음 6,057 공감 4
    • GAMDIAS AURA GC10M aRGB : 겜디아스의 세 번째 어항 케이스

      쿨엔조이 25.06.12.
      읽음 586 공감 4
    • ASUS PRIME H810M-A 코잇: 전원부 히트싱크를 제공하는 엔트리 레벨 메인보드

      쿨엔조이 25.06.12.
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    • 그나마 대중 친화적인 하이엔드? Weiss DAC 204 (feat. 502 비교 청음)

      Producer dk 25.06.12.
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    • GIGABYTE 라데온 RX 9060 XT GAMING OC D6 16GB 제이씨현: 사이버틱한 외형에 준수한 쿨링 성능을 자랑하는 AMD 라데온 메인스트림

      쿨엔조이 25.06.12.
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    • 샤오미 자체 칩셋 1트만에 애플 잡았다?? 직접 벤치마크 돌려 봄 ㅋㅋ

      UnderKG 25.06.12.
      읽음 2,076 공감 15 댓글 5
    • AMD 그래픽카드의 역습, 에이수스(ASUS) PRIME Radeon RX 9060 XT 16GB

      베타뉴스 25.06.12.
      읽음 200 공감 7 댓글 1
    • 하이엔드 노트북의 게임 체인저 등장 ‘MSI 벡터 16 HX AI A2XWIG-U9 QHD+’

      뉴스탭 25.06.12.
      읽음 166 공감 3 댓글 1
    • 데스크테리어의 새로운 정점 ‘darkFlash DY570 ARGB BTF’

      뉴스탭 25.06.12.
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