"2세대 3D V-캐시와 ZEN5로 경쟁사 압박 수위 높이다"
AMD가 2세대 3D V-캐시 기술을 적용한 Ryzen 9 9950X3D 및 9900X3D를 발표했다. X3D 시리즈는 기존 라이젠 프로세서 대비 더 큰 L3 캐시 용량을 제공하며, 이를 통해 게임 성능을 극대화하는 데 강점을 보여왔다. Zen 5 아키텍처 기반으로 캐시 구조와 발열 관리가 개선되었으며, 클럭 속도와 전력 효율도 향상되어 게이밍뿐만 아니라 멀티스레드 작업 환경에서도 더욱 강력한 성능을 제공할 것으로 기대된다.
AMD의 X3D 라인업은 고성능 게이밍 CPU 시장에서 차별화된 입지를 구축해왔다. 기존 라이젠 X 시리즈 대비 L3 캐시 용량이 대폭 증가하면서 게임 실행 시 데이터 접근 속도를 개선하고, 평균 프레임과 1% 로우 프레임 유지율을 향상시키는 효과를 가져왔다. 이러한 특성은 특히 캐시 의존도가 높은 최신 게임 환경에서 프레임 드랍을 줄이고 안정적인 성능을 유지하는 데 도움을 주며, 멀티스레드 연산 성능 역시 일정 수준 이상 확보해 크리에이터 및 전문 작업용 프로세서로도 활용될 수 있도록 했다.
시장은 이번 출시를 통해 X3D 프로세서가 갖고 있던 몇 가지 한계를 해결할 것을 기대하고 있다. 기존 X3D 모델은 발열 문제로 인해 클럭 속도와 전력 관리에서 한계를 보였으며, 오버클러킹이 제한되었다. 그러나 Ryzen 9 9950X3D 및 9900X3D는 발열 저항을 감소시키는 새로운 캐시 적층 기술을 적용하여 냉각 솔루션과의 효율적인 열 분배를 가능하게 했으며, X3D 최초로 오버클러킹을 지원해 사용자의 성능 튜닝 가능성을 넓혔다.
경쟁사 인텔과 비교했을 때 라이젠의 가장 큰 강점은 높은 멀티코어 성능과 전력 효율이다. AMD는 지속적으로 더 여유있는 코어·스레드 구성과 최적화된 전력 소비를 통해 멀티스레드 환경에서의 성능 효율성을 강조해왔다. 반면, 인텔은 높은 클럭 속도와 단일 코어 성능을 무기로 내세우고 있다. 하지만 Zen 5 기반의 X3D 프로세서는 캐시 구조 최적화와 향상된 발열 관리로 클럭 속도까지 높아지면서, 단일 코어 성능에서도 경쟁력을 확보하는 모습을 보이고 있다.
| 항목 | AMD Ryzen 9 9950X3D | AMD Ryzen 9 7950X3D | AMD Ryzen 9 9900X3D | AMD Ryzen 9 7900X3D | AMD Ryzen 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|---|
| 코어/스레드 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 12/24 | 8/16 |
| 최대 부스트 클럭 | 최대 5.7 GHz | 최대 5.7 GHz | 최대 5.5 GHz | 최대 5.6 GHz | 최대 5.2 GHz |
| 기본 클럭 | 4.3 GHz | 4.2 GHz | 4.4 GHz | 4.4 GHz | 4.7 GHz |
| L2 캐시 | 16 MB | 16 MB | 12 MB | 12 MB | 8 MB |
| L3 캐시 | 128 MB | 128 MB | 128 MB | 128 MB | 96 MB |
| 기본 TDP / cTDP | 170 W | 120 W | 120 W | 120 W | 120 W |
| 소켓 전력 (PPT) | 200 W | 162 W | 162 W | 162 W | 162 W |
| 최대 전류 (EDC) | 225 A | 180 A | 180 A | 180 A | 180 A |
| 최대 전류 (TDC) | 160 A | 120 A | 120 A | 120 A | 120 A |
| 최대 온도 (Tjmax) | 95°C | 89°C | 95°C | 89°C | 95°C |
| 부스트 알고리즘 | Precision Boost 2 (이전 세대와 동일) | ||||
| 권장 쿨러 | 240-280mm 수랭 또는 동급 | ||||
| 최대 메모리 속도 (비오버클럭) | DDR5-5600 (2x16GB) | DDR5-5200 (2x16GB) | DDR5-5600 (2x16GB) | DDR5-5200 (2x16GB) | DDR5-5600 (2x16GB) |
| ECC 지원 | 칩 내장, 메인보드에 따라 지원 여부 다름 | ||||
# Zen 5 아키텍처, 성능과 효율의 새로운 기준
Zen 5 아키텍처는 기존 Zen 4 대비 대대적인 설계 변화를 거쳤다. 단순한 클럭 향상이나 전력 최적화가 아니라, 프로세서 구조 자체를 개선해 명령어 처리 효율과 연산 성능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 기본적으로 프론트엔드와 백엔드 아키텍처의 개선을 통해 명령어 처리 속도를 높이고, 분기 예측 성능을 강화하는 방향으로 설계되었다.
이전 세대보다 더욱 정교한 분기 예측(BPU, Branch Prediction Unit)을 적용해 명령어 실행 시 병목현상을 줄였으며, 명령어 디코딩 단계에서 한 번에 처리할 수 있는 명령어의 개수도 증가했다. 덕분에 복잡한 연산 작업을 더욱 빠르게 수행할 수 있으며, 멀티스레드 환경에서도 코어 간의 리소스 활용이 최적화되었다.
Zen 5는 무엇이 달라졌나?
Zen 5는 기존 Zen 4 대비 전력 효율, 연산 성능, 캐시 구조 최적화라는 세 가지 핵심 개선점을 갖는다. 첫 번째로, 전력 효율이 대폭 향상되었다. 이전 세대 대비 더 높은 클럭을 유지하면서도 전력 소비를 최적화해, 동일한 전력 수준에서 더 많은 연산을 수행할 수 있도록 설계되었다. 이를 통해 전력 대 성능비가 개선되었으며, 장시간 사용 시 발열과 소비 전력을 줄이는 효과도 기대할 수 있다.
두 번째로, 명령어 병렬 처리가 강화되었다. Zen 5는 파이프라인 내부에서 명령어를 처리하는 구조를 개선해 더 많은 명령어를 한 번에 실행할 수 있으며, 데이터 의존성 문제를 줄이면서도 실행 유닛 활용도를 극대화했다. 산술 논리 연산(ALU)과 부동소수점 연산(FPU) 유닛이 더욱 최적화되었고, 이를 통해 멀티스레드 환경에서 성능 저하 없이 작업을 수행할 수 있다.
세 번째는 L3 캐시 구조 변경과 확장이다. Zen 5 기반 프로세서에서는 L3 캐시의 접근 속도를 더욱 최적화하여 데이터 전송 레이턴시를 줄이고, 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 했다. 특히, X3D 모델에서는 3D V-캐시와의 연계를 통해 캐시 용량을 극대화하면서도, 기존 대비 더욱 효과적인 데이터 배분이 가능해졌다.
사용자가 주목해야 할 부분
Zen 5가 기존 세대와 차별화되는 부분은 단순한 클럭 향상이 아니라 코어 아키텍처 자체가 개편되었다는 점이다. 특히, 게임 환경에서는 분기 예측과 캐시 활용 최적화 덕분에 안정적인 프레임을 유지하는 데 유리하며, 멀티스레드 작업에서는 향상된 연산 구조를 통해 성능 효율이 극대화된다.
특히 X3D 모델에서 Zen 5가 갖는 의미는 더욱 크다. 기존 X3D 모델은 L3 캐시 적층 방식 덕분에 게임 성능에서 강점을 보였지만, 발열 관리 능력의 한계로 클럭 유지 능력이 상대적으로 떨어지는 문제가 있었다. 그러나 Zen 5 아키텍처는 기본적으로 발열 효율이 개선되었으며, 새로운 3D V-캐시 설계와 함께 캐시 접근 속도까지 최적화되면서 게임뿐만 아니라 워크로드가 높은 작업에서도 균형 잡힌 성능을 제공할 수 있도록 개선되었다.
즉, Zen 5 기반 X3D 프로세서는 발열 문제 해결로 L3 성능 저하라는 복병을 해결한 것.
Zen 5는 단순한 성능 향상이 아니라, 아키텍처의 근본적인 개선을 통해 더 낮은 전력으로 더 높은 성능을 제공하는 최적화된 구조를 지니고 있다. Ryzen 9 9950X3D 및 9900X3D와 같은 고성능 모델뿐만 아니라, 이후 출시될 다양한 Zen 5 기반 프로세서에서도 이러한 개선점이 유지될 것으로 예상되며, AMD가 미래 CPU 시장에서 보다 강력한 경쟁력을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다.
# 개선된 발열 관리와 오버클러킹 지원으로 성능 UP
AMD가 발표한 Ryzen 9 9950X3D 및 Ryzen 9 9900X3D는 Zen 5 아키텍처를 기반으로 2세대 3D V-캐시 기술을 적용한 프로세서다. 기존 X3D 모델 대비 발열 관리가 최적화되었으며, 더 높은 클럭 속도와 오버클러킹 지원까지 포함되면서 성능 개선이 이루어졌다. 특히, 발열 제한으로 인해 클럭 유지가 어려웠던 기존 모델의 단점을 해결하고, 캐시 설계 및 전력 효율을 전반적으로 개선했다.
1. 발열 저항 감소로 향상된 클럭 유지 능력
3D V-캐시 설계의 가장 큰 변화는 코어 다이와 캐시 다이 간의 열 전달 방식 개선이다. 기존 세대에서는 L3 캐시가 프로세서 코어 위에 직접 적층되면서 코어에서 발생하는 열이 캐시로 전달되었고, 이로 인해 발열이 증가하면 클럭 속도가 하락하는 문제가 자주 발생했다. 특히 장시간 고부하 작업을 수행하거나 CPU 온도가 높은 상태에서 장기간 유지될 경우 일부 코어의 클럭이 제한되면서 성능 저하가 발생하는 사례가 있었다.
이번 세대에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 코어 다이와 캐시 다이 간의 연결 구조를 변경하고, 새로운 냉각 최적화 설계를 적용했다. 기존 방식과 달리, 코어에서 발생한 열이 캐시에 직접적으로 전달되는 것을 최소화하는 구조로 개선되어 발열 저항이 기존 대비 46% 감소했다. 발열 저항이 낮아지면서 코어 온도가 상승하는 속도가 줄어들고, 클럭 유지 시간이 더욱 길어지는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 냉각 솔루션과의 접촉면이 보다 넓어지는 방식으로 설계되어, 쿨링 성능이 보다 향상되었다. 이는 공랭 및 수랭 솔루션 모두에서 효과적인 온도 관리를 가능하게 하며, 온도 제한으로 인해 발생하던 클럭 하락 문제를 더욱 줄이는 데 기여한다. 개선을 통해 장시간 사용 환경에서도 높은 클럭을 안정적으로 유지할 수 있으며, 이는 장기적인 성능 유지 측면에서도 유리한 결과를 가져오는 부분이다.
2. 향상된 클럭 속도와 멀티코어 성능
새로운 Ryzen 9 9950X3D와 Ryzen 9 9900X3D는 클럭 속도 향상을 통해 기존 모델 대비 성능 개선을 이뤄냈다. Ryzen 9 9950X3D는 4.3GHz 기본 클럭과 5.7GHz 부스트 클럭, Ryzen 9 9900X3D는 4.4GHz 기본 클럭과 5.5GHz 부스트 클럭을 제공한다. 기존 Ryzen 9 7950X3D 및 7900X3D 대비 최대 200MHz 증가한 수치다.
클럭 속도가 증가하면서 특정 환경에서의 성능 저하를 최소화할 수 있도록 발열 관리가 개선되었으며, 부스트 클럭 유지 시간이 증가한 점도 이번 제품에서 두드러지는 부분이다. 기존 X3D 모델에서는 장시간 작업 시 온도 제한으로 인해 클럭 속도가 하락하는 경우가 생겼지만, 2세대 3D V-캐시 기반 제품은 이러한 문제에서도 자유롭다.
또한, 기존과 동일하게 하나의 CCX(Compute Complex)에만 3D V-캐시를 적용했다. 3D V-캐시가 적용된 코어는 추가적인 L3 캐시를 활용해 데이터 접근 속도가 개선되고, 캐시 활용도가 높은 게임 및 특정 애플리케이션에서 강력 성능 발휘에 유리하다. 반면, 3D V-캐시가 적용되지 않은 코어는 고클럭을 유지할 수 있어 일반적인 멀티스레드 작업에서 더욱 유리한 성능을 발휘한다.
나름의 설계 방식은 이전 세대와 마찬가지로, 게임과 멀티코어 작업 성능 간의 균형을 맞추는 데 초점을 두고 있다. 이를 통해 게임을 주로 즐기면서도 동시에 영상 편집, 3D 렌더링, 데이터 연산 등 멀티코어 성능이 필요한 작업을 수행하는 사용자에게 보다 최적화된 성능을 제공할 것으로 보인다.
3. X3D 모델 최초로 오버클러킹 지원
기존 X3D 프로세서가 발열 문제로 인해 오버클러킹을 제한했다면, 이번 Ryzen 9 9950X3D 및 9900X3D는 X3D 모델 최초로 풀 오버클러킹을 지원한다. 이를 통해 사용자는 기본 클럭과 부스트 클럭을 넘어서 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 폭넓은 옵션을 제공받게 되었다. 또한 X3D 모델 최초로 Precision Boost Overdrive(PBO) 및 Curve Optimizer를 활용해 전력 한계를 확장하고, 개별 코어의 전압 및 클럭 곡선을 미세하게 조정하는 등의 성능 최적화를 가능케 했다.
이전까지 X3D 시리즈는 추가적인 오버클러킹이 불가능했기 때문에, 성능 튜닝을 원하는 사용자에게는 매력적으로 다가가지 못했다. X3D 모델이 기본적으로 높은 캐시 용량을 제공하며, 게임 및 특정 작업에서 우수한 성능을 발휘했지만, 오버클러킹 제약으로 인해 일반 X 시리즈 대비 호불호가 엇갈렸다. 하지만 이번 세대는 전력과 클럭을 조정할 수 있는 자유도가 크게 향상되어, X3D 프로세서도 보다 폭넓은 활용이 가능해졌다.
4. 전력 및 발열 관리 최적화
Zen 5 기반 3D V-캐시 프로세서는 전력 효율성 또한 향상되었다. 기존 모델 대비 더욱 세밀한 전력 관리가 적용되었으며, 코어의 부하에 따라 전압을 유동적으로 조절하는 구조로 최적화되었다. 전압 범위는 0.75V에서 1.4V 사이에서 동작하며, 일반적인 게이밍 환경에서는 CCD0의 전압이 1.2~1.3V 수준을 유지하도록 설계되었다. 이로 인해 장시간 게임을 실행하더라도 안정적인 클럭 속도를 유지하면서 불필요한 전력 소비를 억제할 수 있다.
멀티코어 작업에서는 두 CCD가 모두 1.0~1.1V 범위에서 전력 효율적인 동작을 수행하도록 조정되었다. 이는 단순히 소비 전력을 줄이기 위한 설계가 아니라, 프로세서가 최적의 전압 범위 내에서 높은 성능을 유지할 수 있도록 구성된 결과다. 장시간의 연산 부하가 걸리는 작업에서도 발열을 최소화하면서도, 성능 저하 없이 안정적인 처리 능력을 유지하는 것이 목표다.
전력 관리 최적화는 전력 소모를 줄이면서도 클럭 변동을 최소화하는 방식으로 작동한다. 특히 고성능 작업을 수행할 때도 불필요한 전력 낭비를 억제해 장기적인 시스템 안정성을 높이며, 전력 효율적인 프로세싱 환경을 제공한다. 이를 통해 게이밍뿐만 아니라 크리에이티브 워크로드, 데이터 분석, 멀티스레드 기반의 전문적인 작업에서도 일관된 성능을 발휘할 수 있다.
5. 새로운 실리콘 구조와 데이터 전송 최적화
Ryzen 9 9950X3D와 9900X3D는 Zen 5 아키텍처를 기반으로 데이터 처리 효율을 극대화한 실리콘 설계를 적용했다. I/O 다이(IOD)에는 PCIe 5.0과 DDR5 메모리 컨트롤러, Infinity Fabric 인터페이스를 포함하며, 내부 신호 전송 지연을 줄이고 대역폭을 극대화하는 방향으로 설계됐다. 이를 통해 연산 성능과 응답 속도를 개선하고, 고속 데이터 처리 환경에서도 안정적인 작동을 보장 받는다.
이전 세대 대비 가장 큰 변화는 데이터 전송 방식과 패키징 기술이다.
기존 와이어 본딩 방식에서 실리콘 관통 비아(TSV, Through Silicon Vias) 구조로 전환되면서 코어 다이와 3D V-캐시 간의 신호 전달 경로가 단축되었다. 신호 지연이 줄어들고 대역폭이 확장되어, 높은 캐시 히트율을 요구하는 워크로드에서도 응답 시간이 단축되는 효과가 발휘된다.
전력 및 신호 무결성을 확보하기 위해 패키징 방식도 개선되었다. 기존 솔더링 방식보다 저항이 낮은 구리-구리 접합(Direct Copper-to-Copper Bond) 방식으로 신호 손실을 적고, 높은 클럭 상태에서도 안정적인 데이터 전송을 유지한다. 또한, 패키지 내 열 분포가 균등하게 유지되면서 장시간 고부하 작업에서도 온도 변화가 적다.
캐시 배치 방식의 변화는 성능 향상에 중요한 부분이다. L3 캐시 접근 속도 향상으로 연산 집중형 작업에서 보다 빠른 데이터 처리가 가능해졌고, 게임 환경에서는 프레임 타임 안정성을 높여 프레임 유지율이 더욱 높아졌다. CPU가 연산 데이터를 보다 빠르게 불러올 수 있어 실시간 응답이 중요한 작업에서도 성능 저하 없이 원활한 처리가 가능해졌다.
총 5가지 항목으로 열거한 아키텍처 변화는 단순한 클럭 속도 증가 이상의 실질적인 성능 개선을 가능케 한 핵심 요소다. 이전 세대 X3D 시피유에 단지 게이밍에 최적화된 제품이라는 꼬리표가 달린 반면, 이번에는 높은 데이터 처리량이 요구되는 워크로드에서도 균형 잡힌 성능을 보장한 만큼 멀티스레드 연산과 게이밍 환경 둘 모두에 적용가능한 제품이라는 평에 어울리는 제품으로 상품성이 높아졌다.
◆ 테스트 환경
① CPU - AMD 라이젠9-9950X3D
② M/B - ASRock X870E TAICHI
③ RAM - 지스킬 트라이던트 Z5 NEO RGB 32GB DDR5 6000
④ SSD - 마이크론 Crucial P310 M.2 NVMe 2TB 대원씨티에스 NVMe SSD
⑤ VGA - option
⑥ 쿨러 - TRYX PANORAMA 3D SE 360 ARGB 수냉 쿨러
⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W ATX3.1 화이트
⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2, Adrenalin Edition 23.5.1
▲ AMD Ryzen 9 9950X3D의 성능을 확인하기 위해 오버워치 2에서 프레임을 측정한 결과, 기존 CPU와 비교했을 때 평균 프레임(AVG) 및 1% Low 프레임이 모두 상승한 것으로 나타났다.
먼저, Ultra 9 285K 프로세서는 평균 453프레임을 기록했으며, 1% Low 프레임은 231프레임으로 측정되었다. 이에 비해 Ryzen 9 9950X는 평균 503프레임, 1% Low 프레임 238프레임을 기록하면서, 전체적인 프레임 유지력이 개선된 모습을 보였다.
가장 높은 성능을 기록한 Ryzen 9 9950X3D는 평균 543프레임, 1% Low 프레임 246프레임을 기록하며, 이전 모델 대비 전반적인 성능 향상을 보여주었다. 특히, 기존 9950X 대비 평균 프레임이 약 8% 증가했고, 1% Low 프레임 역시 약 3% 상승하여, 게임 중 최저 프레임 유지력까지 개선된 것이 확인된다.
이는 2세대 3D V-캐시 기술이 적용되면서 캐시 용량이 증가하고, 게임 환경에서 데이터 접근 속도가 개선된 결과로 분석된다.
▲ AMD Ryzen 9 9950X3D의 배틀그라운드 성능을 측정한 결과, 이전 세대 대비 평균 프레임과 1% Low 프레임 모두에서 큰 폭의 성능 향상이 확인되었다.
먼저, Ultra 9 285K 프로세서는 평균 295프레임, 1% Low 프레임 189프레임을 기록했다. 이에 비해 Ryzen 9 9950X는 평균 323프레임, 1% Low 프레임 206프레임을 기록하며, 전반적인 성능이 향상되었음을 보여주었다.
가장 높은 성능을 기록한 Ryzen 9 9950X3D는 평균 467프레임, 1% Low 프레임 328프레임을 기록하며, 이전 세대 대비 압도적인 성능 개선을 보였다. 특히, 1% Low 프레임이 9950X 대비 약 59% 향상되었으며, 평균 프레임도 144프레임 증가하여 게임 중 전반적인 프레임 유지력과 최저 프레임 안정성이 대폭 개선되었다.
이러한 차이는 2세대 3D V-캐시 기술이 적용되면서 메모리 접근 속도가 향상되고, 배틀그라운드와 같은 캐시 의존도가 높은 게임에서 보다 강력한 성능을 발휘하기 때문으로 분석된다. 특히, 1% Low 프레임이 크게 상승한 점은 게임 중 프레임 드롭이 줄어들어 보다 쾌적한 플레이 경험을 제공할 수 있다는 점에서 긍정적인 결과로 해석할 수 있다.
▲ Ryzen 9 9950X3D의 로스트아크 성능을 측정한 결과, 기존 세대 대비 평균 프레임과 1% Low 프레임에서 큰 폭의 향상이 확인되었다.
우선, Ultra 9 285K 프로세서는 평균 274프레임, 1% Low 프레임 161프레임을 기록했다. 이에 비해 Ryzen 9 9950X는 평균 307프레임, 1% Low 프레임 174프레임을 기록하며 전반적인 성능이 향상된 모습을 보였다.
가장 높은 성능을 기록한 Ryzen 9 9950X3D는 평균 419프레임, 1% Low 프레임 236프레임을 기록하며 이전 세대 대비 월등한 프레임 증가를 보여주었다. 특히, 1% Low 프레임이 9950X 대비 약 35% 향상되었으며, 평균 프레임 역시 112프레임 증가하여 로스트아크와 같은 MMORPG 게임에서도 보다 안정적인 프레임 유지력이 확보되었음을 확인할 수 있다.
결과는 3D V-캐시 기술이 적용되면서 메모리 대역폭이 향상되고, 로스트아크와 같은 대규모 오픈월드 MMORPG 환경에서 보다 우수한 성능을 제공하기 때문으로 분석된다. 특히, 1% Low 프레임이 크게 상승한 점은 대규모 전투나 인구 밀집 지역에서 프레임 드롭이 줄어들어 보다 부드러운 게임 경험을 제공할 수 있다는 점에서 중요한 의미를 가진다.
▲ Ryzen 9 9950X3D의 레지던트 이블 RE4 성능 테스트 결과, 기존 세대 대비 프레임 유지력이 향상되었으며, 평균 프레임과 1% Low 프레임 모두에서 뚜렷한 차이를 보였다.
우선, Ultra 9 285K는 평균 233프레임, 1% Low 프레임 192프레임을 기록했다. 이에 비해 Ryzen 9 9950X는 평균 259프레임, 1% Low 프레임 204프레임으로 보다 안정적인 프레임을 제공하는 모습을 보였다.
Ryzen 9 9950X3D는 평균 328프레임, 1% Low 프레임 256프레임을 기록하며 전반적인 성능 향상을 보여주었다. 특히 1% Low 프레임이 9950X 대비 25.5% 증가하면서 순간적인 프레임 드롭이 감소해 보다 부드러운 게임 플레이가 가능해졌다.
성능 향상은 3D V-캐시 기술이 적용된 덕분으로 분석된다. 레지던트 이블 RE4와 같은 고해상도 텍스처, 복잡한 광원 효과, 빠른 반응 속도가 중요한 게임에서 캐시 용량이 증가한 3D V-캐시의 이점이 발휘된 것으로 보인다. 대용량 데이터를 빠르게 캐시에서 읽어올 수 있어 CPU와 GPU 간의 병목현상을 최소화하고, 프레임 유지력을 개선하는 효과를 제공한다.
▲ yzen 9 9950X3D의 호라이즌 제로 던 벤치마크 결과, 기존 프로세서 대비 평균 및 최저 프레임에서 모두 향상된 성능을 보였다.
우선, Ultra 9 285K는 평균 237프레임, 1% Low 프레임 146프레임을 기록했다. 이에 비해 Ryzen 9 9950X는 평균 265프레임, 1% Low 프레임 162프레임으로 성능이 소폭 증가했다.
Ryzen 9 9950X3D는 평균 297프레임, 1% Low 프레임 193프레임을 기록하며 9950X 대비 성능이 향상되었다. 특히 1% Low 프레임이 9950X 대비 19% 증가하면서 순간적인 프레임 드롭이 줄어들었고, 부드러운 게임 플레이를 유지할 수 있었다.
성능 향상의 핵심은 AMD의 2세대 3D V-캐시 기술이 적용된 점이다. 호라이즌 제로 던과 같은 오픈월드 게임은 넓은 맵을 빠르게 로딩하고, 지속적인 데이터 스트리밍이 중요한 게임 환경을 요구한다. 캐시 용량이 증가하면 CPU가 필요한 데이터를 더 빠르게 접근할 수 있어, 장면 전환 시 발생할 수 있는 렉과 프레임 저하를 최소화할 수 있다.
또한, 멀티코어 성능이 중요한 게임에서도 Ryzen 9 9950X3D의 높은 캐시 용량이 빛을 발했다. 기존 대비 3D V-캐시의 배치 방식이 변경되면서 발열이 줄어들고, 높은 클럭 속도를 유지할 수 있어 장시간 플레이 시에도 안정적인 성능을 제공하는 것이 강점으로 나타났다.
▲ Ryzen 9 9950X3D의 3DMark CPU Profile 벤치마크 결과, 멀티스레드 및 단일 스레드 성능에서 기존 모델과의 차이를 확인할 수 있다.
우선, Max Threads 성능(최대 스레드 활용 성능)에서 Ultra 9 285K는 16,553점을 기록했으며, Ryzen 9 9950X는 16,162점으로 소폭 하락했다. 반면 Ryzen 9 9950X3D는 16,844점으로 가장 높은 점수를 기록하며 멀티스레드 성능에서 개선된 결과를 보였다.
1 Thread 성능(단일 스레드 성능)은 Ultra 9 285K가 1,396점을 기록했고, Ryzen 9 9950X는 1,308점, Ryzen 9 9950X3D는 1,305점을 기록했다. 단일 스레드 점수는 3D V-캐시가 추가된 9950X3D가 일반 9950X와 거의 유사한 수준으로 나타났다.
주목할 점은 Ryzen 9 9950X3D가 멀티스레드 성능에서 가장 높은 점수를 기록했다는 점이다. 이는 3D V-캐시가 멀티스레드 워크로드에서 캐시 대역폭을 증가시키고, 데이터 접근 속도를 향상시킨 결과로 해석할 수 있다.
그러나 단일 스레드 성능은 캐시 구조의 변경으로 인해 클럭이 소폭 낮아지는 특성을 반영하여 일반 9950X와 거의 동일한 수준으로 측정되었다. 하지만 이는 게임이나 멀티스레드 성능을 모두 고려한 균형 잡힌 설계로 볼 수 있으며, 3D V-캐시의 영향이 극대화되는 워크로드에서는 경쟁력 있는 성능을 제공할 것으로 예상된다.
▲ Cinebench R23 벤치마크 결과를 통해 Ryzen 9 9950X3D의 멀티스레드 및 단일 스레드 성능을 확인할 수 있다.
멀티스레드 성능에서 Ultra 9 285K는 38,218점을 기록했으며, Ryzen 9 9950X는 41,712점으로 더 높은 성능을 보여주었다. 가장 높은 점수를 기록한 것은 Ryzen 9 9950X3D로, 42,924점을 기록하며 멀티스레드 성능에서 가장 뛰어난 결과를 보였다.
싱글 스레드 성능에서는 Ultra 9 285K가 2,356점을 기록했고, Ryzen 9 9950X는 2,268점, Ryzen 9 9950X3D는 2,243점을 기록했다. 단일 스레드 성능에서는 9950X가 9950X3D보다 소폭 높은 점수를 보이며, 3D V-캐시가 적용된 9950X3D는 상대적으로 낮은 클럭 속도로 인해 단일 스레드 성능에서 일반 모델보다 근소한 차이로 점수가 낮게 나타났다.
결과는 3D V-캐시의 특성이 멀티스레드 성능 최적화에 강점을 두고 있으며, 게임 및 다중 쓰레드 작업에서의 성능 향상을 유도하는 설계임을 보여준다. 9950X3D는 일반 9950X 대비 멀티스레드 성능이 약 1,200점 정도 높은 반면, 싱글 스레드에서는 약 25점 차이로 거의 유사한 수준을 유지했다.
** 편집자 주
새롭게 발표된 Ryzen 9 9950X3D 및 9900X3D는 발열 관리가 개선되고 오버클러킹 지원이 추가되면서, 기존 X3D 모델이 가졌던 단점을 보완했다. 이에 따라 고성능 게이밍 PC 및 멀티스레드 작업을 수행하는 사용자에게 더욱 적합한 솔루션이 될 것으로 예상된다.
업계에서는 이번 제품이 고성능 게이밍 프로세서 시장에서 경쟁력을 한층 더 강화할 것으로 관측했다. 특히, X3D 모델은 기존에도 게임 성능에서 높은 평가를 받았으나, 오버클러킹에서 아쉬움을 남겼다. 하지만 이제는 오버클러킹이 가능해지면서, 튜닝을 원하는 하드웨어 마니아에게도 매력적인 옵션이 될 것으로 기대된다.
특히, Zen 5 기반 3D V-캐시가 기존 대비 높은 클럭을 유지할 수 있도록 개선되었기 때문에, 게이밍 환경뿐만 아니라 콘텐츠 제작 및 데이터 분석 같은 워크로드에서도 한층 더 경쟁력이 높아질 것으로 전망된다.
By 김현동 에디터 Hyundong.kim@weeklypost.kr
〈저작권자ⓒ 위클리포스트, 무단전재 및 재배포 Ai 학습 포함 금지〉
![당신의 스텐리는 어떤 스타일인가요? 스탠리 텀블러 시리즈 A to Z [라인업을 보자]](https://img.danawa.com/images/attachFiles/6/842/5841440_1.jpeg?fitting=Large|320:240&crop=320:240;*,*)
