AMD 라이젠을 빛나게 해주는 'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'

2025.05.29. 14:45:02

2,395 1

관련상품: ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2))

일시품절

최근 PC 시장은 CPU 시장에서 수 년간 매우 높은 점유율을 보여주던 인텔 프로세서의 시장 점유율이 AMD 라이젠에 밀리는 등 빠른 지각 변동이 일어나고 있다.

메모리 시장 역시 비슷한 현상이 나타나고 있다. 오랜 시간 삼성전자 메모리가 압도적인 점유율을 보였으나, 최근에는 SK 하이닉스 모듈을 사용한 메모리의 인기가 높아지면서 외산 브랜드의 점유율이 크게 올랐다.

특히 예전부터 SK 하이닉스 모듈을 사용해온 ESSENCORE KLEVV는 이러한 분위기에 힘입어 압도적이라 해도 과언이 아닐 정도로 큰 인기를 얻고 있다. 얼마 전 서린씨앤아이를 통해 출시된 'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'도 그런 제품 중 하나라고 볼 수 있다.

높은 성능과 안정성은 물론 어떠한 시스템에서도 문제 없이 사용할 수 있을 정도로 뛰어난 호환성을 갖춰 라이젠 사용자들의 긍정적인 반응을 얻고 있다.

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'에는 동작 클럭 및 용량이 표기된 스티커가 부착되어 있다.

이를 통해 6000MT/s(6000MHz) 클럭에 32GB(16GB x 2개) 용량을 갖춘 것을 확인할 수 있다. AMD 라이젠 프로세서에 최적화된 제품임을 확인할 수 있는 OPTIMIZED FOR AMD 스티커도 부착되어 있다.

충격 및 스크래치 방지를 위한 투명 플라스틱 케이스로 포장되어 있으며, 이를 통해 제품 시리얼이나 세부 모델명까지 확인이 가능하다. AMD 최적화 메모리이지만 AMD EXPO 이외에도 INTEL XMP 3.0도 지원해 대부분의 DDR5 호환 시스템에서 사용 가능하다.

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'은 크게 알루미늄 재질의 방열판과 블랙 PCB 부분으로 나누어져 있다.

알루미늄 히트싱크는 고급스럽게 진한 회색의 도색을 적용하고, 모서리 부분을 라운딩 처리한 것을 확인할 수 있다.

왼쪽 아래에는 KLEVV 로고, 제품 중앙에는 BOLT V 로고, 오른쪽 상단에는 DDR5를 각각 인쇄하여 제품 브랜드, 모델, 규격을 쉽게 인지할 수 있다.

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'의 방열판 중앙에 위치한 BOLT V 로고 위쪽에 약간의 틈이 만들어져 있는데, 틈 사이로 공기가 흐르는 과정에서 더 효율적인 발열 해소가 가능한 구조를 갖췄다.

방열판 하단은 PCB 및 DRAM 모듈과 가깝게 밀착되도록 제작됐며, 상단 부분은 오히려 약간 떨어지도록 변곡을 줌으로써 직접 열 전달이 필요한 DRAM 모듈의 발열 해소를 극대화했다.

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'의 상단부는 KLEVV 로고가 인쇄되어 있고, 뜨거워진 공기가 빠져나갈 수 있는 상단 에어홀 역할을 할 수 있도록 얇은 틈을 만들어 둔 것을 확인할 수 있다.

CPU-Z를 통해 확인해본 결과 SK Hynix 모듈이 적용되었으며 AMD EXPO 및 INTEL XMP 양쪽 모두를 지원하는 것을 볼 수 있다. 해당 제품은 바이오스 설정을 통해 프로파일을 적용하면 DDR5-6000에 30-36-36-76의 메모리 타이밍과 1.35V의 전압으로 동작하게 된다.

가장 높은 곳의 높이가 3.4cm 정도로 일반적인 방열판이 없는 메모리와 비교해도 0.2cm 정도밖에 차이가 나지 않기 때문에 상대적으로 방열판이나 쿨링팬의 간섭이 생길 수 있는 대형 공냉 쿨러와 사용해도 호환 문제가 발생하지 않을 것으로 보인다.

가로 길이는 일반적인 DDR5 메모리보다 약간 긴 동일한 13.8cm 정도가 측정되었다.

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린' 2개의 무게는 77.7g으로 방열판이 적용된 제품임에도 두 메모리의 무게 합계가 80g이 되지 않는 수준으로 매우 가볍다.

테스트에 사용된 GIGABYTE X870E AORUS MASTER 메인보드를 기준으로 바이오스 설정 시 Tweaker 항목에서 XMP/EXPO 항목을 선택 후 EXPO 1을 선택해 적용하면 AMD 라이젠 시스템에 최적화된 프로파일이 적용된다. 적용된 사양은 DDR5-600 CL30-36-36-76 1.350V로 확인된다.

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'의 프로파일 적용 전/후 성능 차이를 비교하기 위해 벤치마크 프로그램 테스트 및 게임 프레임 테스트를 진행했다.

<테스트 사양> CPU : AMD RYZEN 7 9800X3D M/B : GIGABYTE X870E AORUS MASTER RAM : ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린 (16Gx2) VGA : 지포스 RTX 5090 SSD : Micron Crucial T500 1TB PSU : Micronics ASTRO II PT 1300W

AIDA64 메모리 벤치마크 테스트에서 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지는 DDR5-4800 보다 Read는 1,738 MB/s, Write는 14,798 MB/s 이상, Copy는 4,942점 더 높은 성능을 보였다. 특히 쓰기에서 상당한 수준의 성능 차이가 있다는 것을 확인할 수 있다.

압축 프로그램 7Zip에 내장된 벤치마크 기능을 사용해 테스트한 결과 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지가 삼성전자 DDR5-4800 보다 7 GIPS 가량의 차이를 보여 조금 더 나은 압축 성능을 얻을 수 있다는 것이 확인되었다.

배틀그라운드 리플레이를 사용한 성능 테스트에서 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지가 DDR5-4800을 사용했을 때보다 평균 9, 1% Low 17 이상 더 높은 프레임을 보여주었다.

로스트아크 회상의 서 사용한 성능 테스트 결과 DDR5-4800를 사용했을 때 보다 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지를 사용했을 때 평균 5, 1% Low 9프레임 이상 더 나은 성능을 보여주었다.

GOTY 후보작까지 거론되고 있는 클레르 옵스퀴르 33 원정대를 사용한 벤치마크에서는 DDR5-4800 보다 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지를 사용했을 때 평균 5 프레임, 1% Low는 11프레임 이상 더 높은 프레임을 보여주었다.

1% Low 프레임을 잡기 위한 쉬운 선택 'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지 서린'

게임 성능에 있어 평균 만큼이나 중요한 것이 1% Low 프레임이라고 볼 수 있다. 사용 중인 시스템에서 CPU나 그래픽카드를 교체하는 것으로도 성능을 크게 끌어올릴 수 있으나, 상대적으로 많은 비용과 교체에 불편함이 존재한다. 그래픽카드의 경우 사용중인 파워서플라이 용량에 따라서는 파워서플라이까지 교체해야 할 수 있기 때문에 상당히 번거롭기 마련이다.

CPU 또한 사용중인 쿨러에 따라 교체 난이도가 달라진다. 하지만 메모리는 상대적으로 기존 사용 중인 메모리를 제거하고 새 메모리를 장착하는 것이 그리 어렵지 않기 때문에 가장 손쉽게 성능을 올릴 수 있는 수단이라고 볼 수 있다. 특히 1% Low 프레임에서 부족함을 느끼는 경우라면 메모리 교체만으로도 체감 가능한 수준의 성능 상승을 체험할 수 있을 것이다.

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V AMD 패키지'는 게임 성능을 충분히 올려줬으며, 이외에도 진한 회색 계열의 컬러가 적용되어 있어 대부분의 블랙 계열 시스템과 호불호 없이 잘 어울린다는 점도 강점이라고 할 수 있다. 또한 높이가 낮아 대형 히트 싱크가 적용된 듀얼 타워 공냉 쿨러를 사용하더라도 간섭없이 사용할 수 있다.