ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V 패키지 서린 (32GB(16Gx2)): AMD 라이젠 프로세서에 최적화된 오버클록 프로파일, 그리고 LP

2025.06.02. 17:11:43

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ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V 패키지 서린 (32GB(16Gx2))

Intel XMP 및 AMD EXPO와 같은 메모리 오버클록 프로파일은 게이머들에게 편리한 기능입니다. 간편하게 UEFI 바이오스에서 활성화하는 것만으로 손쉽게 게임 성능을 높일 수 있기 때문이죠. 다만, 오버클록을 설정하면서 높아진 전압은 일반 JEDEC 설정보다 높은 발열을 불러오고, 메모리 모듈 작동에 악영향을 끼치기 마련입니다. 그래서 메모리 제조사들은 오버클록 프로파일이 적용된 제품에 히트싱크를 부착하고 있습니다. 순정 상태보다 높은 클록과 높은 발열을 감당하기 위한 해결책인 것이죠.

그러나 메모리 히트싱크는 사소한 문제를 불러오는데, 바로 호환성입니다. 히트싱크 부착으로 인해 메모리 높이가 높아지며, 공랭 쿨러 장착에 불편함이 생길 수 있죠. 내부 공간이 넉넉한 케이스를 사용한다면 쿨링팬 위치를 조정하여 해결할 수 있지만, 그렇지 않은 경우에는 강화유리 패널을 열고 사용하는 불상사가 생길 수 있습니다. 이번 리뷰에서 살펴볼 제품이라면 이런 걱정을 하지 않으셔도 됩니다. 'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V 패키지 서린 (32GB(16Gx2))'은 AMD 라이젠 프로세서에 최적화된 6,000MT/s의 작동속도와 CL30으로 준수한 레이턴시를 제공하면서도 메모리 높이가 32mm로 낮아 공랭 쿨러 호환성이 높습니다.

6,000 MT/s EXPO

ESSENCORE KLEVV DDR5-6400 CL32 CRAS V RGB AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2))

대장급 공랭 쿨러와 조합 이상 무

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V 패키지 서린 (32GB(16Gx2))'은 히트싱크를 포함한 메모리 전체 높이가 32mm 정도로 낮습니다. 그래서 듀얼타워 구성에 140mm 쿨링팬을 장착하는 소위 '대장급 공랭 쿨러'와 조합하더라도 전면 쿨링팬 장착에 불편함이 없죠. 메모리 오버클록 하기를 원하지만, 공랭 쿨러를 선호하여 쉽사리 메모리를 선택하지 못하는 소비자에게 제격인 제품입니다. 게다가 PCB와 히트싱크까지 모두 검은색으로 마무리하여 깔끔한 블랙 시스템을 완성하는 데에도 도움이 됩니다. 싱글 타워 공랭 쿨러 혹은 일체형 수랭 쿨러를 사용하면서 깔끔한 블랙 메모리를 찾는 소비자에게도 괜찮은 선택지입니다.

AMD 라이젠 프로세서에 최적화된 프로파일 제공

"ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V 패키지 서린 (32GB(16Gx2))"는 신뢰도가 높은 SK하이닉스 모듈을 사용했습니다. 오버클록 프로파일은 AMD EXPO와 Intel XMP 3.0 두 가지를 지원합니다. AMD 라이젠 시스템에 최적화된 6,000 MT/s 클록과 CL30으로 준수한 타이밍을 제공하는 점이 특징입니다. 다만, Intel 시스템의 경우 12, 13, 14세대 프로세서에만 호환됩니다.

AMD 라이젠 UEFI 바이오스에서 EXPO 프로파일을 불러오는 것만으로 게임 성능을 향상할 수 있습니다. 메모리 오버클록 영향을 많이 받는 것으로 알려진 '배틀그라운드' 테스트 결과를 살펴보면 JEDEC 기본 설정에 비해 FHD부터 UHD까지 모든 해상도에서 평균 프레임과 1% Low 프레임 향상을 확인할 수 있었습니다.