기술의 발전으로 고성능을 제공하면서 작은 크기로 PC 부품이 제작되면서 공간 활용은 물론 높은 성능까지 구현 가능한 스몰폼팩터(Small Form Factor, SFF) 플랫폼이 주목을 끌고 있다. SFF를 위한 대표적인 미니 ITX(Mini-ITX) 기반 시스템은 하이엔드부터 메인스트림에 이르는 다양한 PC 부품들의 등장으로 이제 공간 활용성은 기본이고 고성능까지 구현 가능해졌다. 

플래그십과 하이엔드, 메인스트림에 이르는 다양한 PC 부품의 소형화는 공간 제약을 해소해줬으며 이를 통해 고성능과 소형화된 PC를 쉽게 제작할 수 있게 됐다. 이와 같은 소형 폼팩터 기반 시스템에서는 고성능과 소형화된 PC 부품 이용이 가능해진 것은 사실이지만 부품의 크기와 발열, 가격은 시스템 구성에서 중요하게 고려해야 한다. 

크기 제약은 일반 폼팩터 대비 소수의 부품을 선택할 수 있어 선택의 제약이 발생할 수 있며 발열 역시 구성된 PC의 성능을 최대로 이용하지 못하고 성능을 어느 정도 포기해야할 수도 있다. 가격 역시 일반 PC 부품 대비 상대적으로 높아 초기 지불해야 하는 비용도 높은 편이므로 누구나 쉽게 접근하기가 쉽지 않았으며 최근에는 합리적인 가격대의 PC 부품들이 등장하며 이를 어느 정도 상쇄하고 있다.

그럼에도 불구하고 미니 ITX 기반 SSF 시스템은 일반 PC 못지 않은 성능과 작은 크기로 공간 제약에서 벗어나 이동은 물론 어디에서나 활용 가능해 소수의 매니아 층에서 일반 사용자에 이르기까지 한번은 도전하거나 사용해보고 싶은 시스템으로 자리잡아 가고 있다.

메인스트림 B850 ITX 메인보드, 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE 디앤디컴

SFF 구성의 중심이 되는 미니 ITX 메인보드는 인텔과 AMD 플랫폼 모두에서 등장하고 있지만 AMD 라이젠 9000 시리즈의 흥행으로 일반 메인보드는 물론 미니 ITX 메인보드에서도 AMD AM5 소켓 메인보드가 시장에서 호응을 얻고 있다.

AMD는 AM5 소켓 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 함께 AMD 800 시리즈 메인보드 칩셋도 출시했으며 맥선(Maxsun)에서도 하이엔드부터 보급형에 이르는 다양한 라인업을 출시하고 있는 가운데 메인스트림에 합리적인 가격을 제시해 선택의 폭을 넓힌 B850 칩셋 기반 미니 ITX 메인보드인 Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE를 출시했다.

AMD AM5 소켓 기반 라이젠 9000 시리즈 지원은 물론 Mini-ITX 폼팩터이면서 고성능 저장장치를 위한 NVMe M.2 SSD 슬롯은 물론 DDR5 메모리 OC로 고클럭 메모리 지원 등 일반 ATX 폼팩터 못지 않은 다양한 지원과 기술을 제공해 PC 시스템 구성에서 부족하지 않은 성능과 호환성을 제공한다.

스몰폼팩터(SFF) 레디, Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 디앤디컴

AMD는 AM5 플랫폼을 위한 메인스트림 600 시리즈 메인보드 칩셋을 통해 라이젠 7000/ 8000 시리즈 프로세서를 지원했고 이어 라이젠 9000 시리즈를 출시하며 새로운 B850 칩셋을 통해 메인스트림 라인업을 확장했다. AM5 소켓을 당분간 유지하는 AMD인 만큼 최신 바이오스 업데이트를 통해 차세대 AM5 프로세서 지원이 준비됐다. 맥선 eSport B850 ITX WiFi ICE는 메인보드 전면은 화이트 색상과 은색 전원부 및 칩셋 방열판을 적용해 게이머부터 SFF 시스템은 물론 일반 사용자를 위한 전용 UEFI 바이오스를 탑재해 다양한 확장성을 제공한다. 은색 방열판에는 맥선(Maxsun) 및 eSprot 오랜지색 로고가 배치되었다. 후면은 전면의 색상과 대비한 블랙(Black) 색상을 적용했다.

AM5 소켓과 6+2+1 페이즈 전원부(VRM)와 Dr.MOS 모스펫, 솔리드와 SMD 캐패시터, 10레이어 PCB(10-Layer PCB), 전원부와 칩셋 알루미늄 히트싱크(방열판), USB 3.2 Gen1 Type-A/ 3.2 Gen2 Type-C, PCIe 5.0, NVMe M.2 SSD, SATA 3 6Gbps 포트 등을 지원한다.

메인보드 좌측 전원부 모스펫 방열판과 하단 칩셋 및 M.2 SSD 겸용 방열판

메인보드는 보통 전원부부터 고속 동작으로 발열이 증가하는 고성능 NVMe SSD를 위한 M.2 방열판, 칩셋 방열판이 적용되는데 이 제품은 좌측 전원부 모스펫과 메인보드 칩셋겸 M.2 SSD를 위한 방열판을 제공한다. 전원부 모스펫을 위한 방열판과 칩셋 방열판은 모두 서멀패드를 통해 발열을 빠르게 전달할 수 있도록 해준다.

6+2+1 페이즈(Phase) VRM 디지털 전원부

6+2+1 페이즈(Phase) Dr.MOS VRM 전원부

메인보드 전원부는 6+2+1 페이즈(Phase) Dr.MOS VRM 전원부를 구성해 향상된 성능과 오버클럭(OC) 등을 지원하며 AM5 소켓으로 출시된 TDP 180W까지의 AMD 라이젠 7000/ 8000/ 9000시리즈를 이용할 수 있다. STC(R22) 마킹된 9개의 쵸크(Choke), Vishay SiC654 50A Dr.MOS, 폴리머 및 SMD 캐패시터로 전원부를 구성한다. 

AMD SVI3 Rev 1.01 호환 및 최대 8+2페이즈 구성 가능한 Richtek RT3678BE PWM 컨트롤러와 2페이즈 Richtek RT3672EE PWM 컨트롤러가 사용된다. RT3678BE는 과전압(OV), 저전압(UV), 과전류(OC), 저전압 차단(UVLO), 과열 보호(OTP), VR-hot 경고, CRC 오류 및 통신 장애를 포함한 고장 보호 기능, 각 출력 레일에 대해 독립적인 활성화, 전원 양호 및 온도 감지 기능도 제공한다. CPU와 내장 GPU(iGPU, GT)를 비롯하여 별도의 DDR5 메모리 전원부도 제공한다. 안정적인 전원 공급이 이루어지도록 24핀 ATX 주전원 커넥터와 8핀 1개의 보조 전원 커넥터를 제공한다. 

AMD AM5 소켓의 라이젠 7000/ 8000/ 9000 시리즈 프로세서와 호환 가능하다. PC 내부 조건에 따라 클럭을 높여 성능을 개선할 수 있는 자동 성능 최적화 기술 PBO(Precision Boost Overdrive, 정밀성 부스트 오버드라이브), 10레이어 PCB로 안정성과 신뢰성을 높이며 오버클럭(OC) 개선, DDR5 메모리 오버클럭 등도 향상한다.

메모리 소켓은 총 2개, 듀얼 채널 메모리로 최대 96GB 용량을 지원한다. DDR5 메모리 전용 메인보드로 Non-ECC, DDR5-4800MHz부터 오버클럭(OC)를 통해 최대 DDR5-8000(OC)MHz의 클럭을 이용할 수 있다. 익스트림 메모리 프로파일(Extreme Memory Profile, XMP)과 오버클럭을 위한 확장 프로필(EXPO)를 지원한다. PC 상태 체크를 위한 디버그 LED를 제공해 그래픽카드(VGA)와 부팅(BOOT) 등 주요 부품의 문제 및 오버클럭(OC) 실패 등에 빠른 대응이 가능하다. LED 튜닝을 위한 5V ARGB LED 커넥터 2개(3핀), 12V RGB LED 커넥터 1개, 4핀 전원 커넥터 3개를 이용할 수 있다.

전면 NVMe M.2 SSD 슬롯(상)/ 후면 NVMe M.2 SSD 슬롯(하)

확장 슬롯은 그래픽카드를 이용할 수 있는 1개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공한다. 메인보드에는 M.2 SSD 저장장치를 지원하는 2개의 M.2 소켓이 메인보드 전면과 후면에 각각 제공되며 전면 M.2 슬롯은 최대 2280 PCIe Gen5 x4(128Gb/s), 후면은 PCIe Gen4 x4를 지원하며 부팅 디스크로 NVMe SSD를 지원한다.

AMD B850 칩셋

AMD B850은 B650을 이어 메인스트림 AM5 플랫폼을 위한 메인보드 칩셋이다. 라이젠 7000 시리즈와 8000 시리즈 프로세서는 물론 최신 라이젠 9000 시리즈와 호환되며 PCIe 5.0(128GB/s)을 지원한다. AMD는 AM5 소켓을 발표 이후 향후 수년간 사용이 알려졌고 주요 메인보드 제조사들을 통해 AM5 소켓 기반 차세대 프로세서 지원 바이오스가 업데이트되고 있는데 맥선(Maxsun)에서도 차세대 CPU를 지원할 바이오스 업데이트가 지속적으로 이루어지고 있다. B850 칩셋은 은색 알루미늄 방열판을 제공해 칩셋과 상단에 위치하는 M.2 SSD에서 발생하는 발열을 동시에 해결한다.

AMD B850 칩셋을 이용해 SATA3 6Gbps 포트 2개를 제공하며 2개의 M.2 소켓을 제공해 최대 4개의 저장장치를 이용 가능해 활용하는 작업이나 게이밍, 크리에이터 등의 시스템에 이용할 수 있다. SATA3 RAID 0/1, M.2 NVMe SSD를 위한 RAID 0/1도 지원한다. 24핀 전원 커넥터 바로 아래에는 케이스 전면 확장을 위한 USB 3.2 Gen1 Type-A 핀헤더와 USB 3.2 Gen2 Type-C 핀헤더 각 1개(20Gb/s), 전면 USB 2.0 핀헤더 1개를 제공한다.

7.1 채널 오디오와 유선 2.5G 이더넷 및 무선 Wi-Fi 6

Realtek ALC 897 HD 7.1채널(8CH) 오디오 코덱과 좌측 상단 VGA 디버그 LED

오디오 코덱은 리얼텍(Realtek) ALC897 7.1채널 HD 오디오 코덱으로 노이즈를 최소화해준다. 오디오 핀헤더를 제공하며 오디오 코덱은 고품질의 최신 코덱은 아니지만 합리적인 보급형 및 메인스트림 메인보드 라인업에 널리 사용되어 호환성 검증이 이루어진 코덱이다. 오디오 코덱 좌측 상단에는 VGA 마킹된 디버그 LED가 제공되어 LED에 따른 오류를 체크할 수 있다.

Realtek RTL8125D 10/100/1000M/2.5Gbps 유선 이더넷

Realtek RTL8852BE Wi-Fi 6 무선 이더넷 컨트롤러(802.11ax와 블루투스 5.2)

인터넷 연결을 위한 이더넷은 유선과 무선을 이용 가능하며 유선은 Realtek RTL8125D 2.5GbE 유선 이더넷 컨트롤러로 10/100/1000M/2.5Gbps 유선랜 이용 가능하며 LAM Guard로 안정성 향상, 무선 이더넷은 Realtek RTL8852BE 와이파이 6(Wi-Fi 6) 802.11ax와 블루투스 5.2(Bluetooth 5.2)를 지원한다.

BIOS Clear CMOS/ HDMI 2.1/ DP 1.4/ USB 2.0 Type-A/ USB 2.0 Type-A(검정색)/ 

USB 3.2 Type-A(파란색)/ Wi-Fi 안테나 연결부/ 아날로그 사운드 포트 3개(Mic In/ Line Out/ Line In)

I/O 쉴드는 일체형으로 출력포트는 UEFI 바이오스(BIOS) 오버클럭(OC) 실패나 이상시 초기화 가능한 CLEAR CMOS 버튼, 내장 그래픽 출력을 위한 HDMI 2.1과 DisplayPort 1.4(DP 1.4)포트, USB 3.2 Gen2 Type-A/ Type-C(20 Gbps, 파란색), USB 2.0 4개(전면 4개 확장 커넥터), 2.5 GbE 이더넷 포트(2.5Gigabit LAN, 10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s, 검정), USB 3.2 Gen1 Type-A 포트 2개(전면 4개 확장 커넥터), 아날로그 오디오 3포트를 제공한다. 모든 USB 포트는 ESD 프로텍션(ESD Protection)을 지원한다. 바이오스 업데이트가 가능한 바이오스 플래시백(BIOS FLASHBACK) 기능 및 버튼을 제공하지 않는 점은 다소 아쉽다.

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 메인보드에는 별도의 사용자 매뉴얼은 제공하지 않으며 대신 워런티 카드(Warranty Card), Wi-Fi 6 무선 안테나, SATA 케이블 2개, M.2 SSD 설치를 위한 고정용 볼트 2개 등을 제공한다.

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 기반으로 만들어진 미니 PC

미니 PC : Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE와 하이닉스 모듈 ANACOMDA DDR5 7200MHz RGB 메모리

미니 PC : AMD 라이젠 9800X3D와 RTX 5060 Ti, 9L 크기의 C24 미니 ITX 케이스

명말 : 공허의 깃털, 미니 ITX PC QHD 해상도(9800X3D CPU 89도/ RTX 5060 Ti 69.2도)

미니 PC는 9L 수준의 크기를 제공하는 C24 ITX 화이트 케이스를 이용했고 메인보드는 Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE, 하이닉스 모듈 ANACOMDA DDR5 7200MHz RGB 메모리 2개, AMD 라이젠 7 9800X3d CPU와 240mm 크기의 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 5060 Ti 16GB 그래픽카드, 서멀라이트(Thermalright) AXP120-X67 쿨러, 서멀라이트 850W SFX 80PLUS Gold 인증 PSU 등을 이용해 시스템을 구성했다.

게임은 QHD(2560x1440) 해상도에서 명말 : 공허의 깃털 초반부 플레이를 진했으며 CPU와 파워 서플라이 쿨링팬 외에 별도 쿨링 팬이 설치되지 않았고 에어컨이 켜진 25도 정도 환경에서도 CPU 발열은 상당히 높았고 GPU 온도 역시 게임 중 지속적으로 상승하는 모습을 보여 70도를 넘어섰다. 당장은 게임 플레이는 문제가 없었지만 발열로 인해 충분한 게임 성능이나 작업 성능을 기대하기는 어렵다고 볼 수 있다. 

이 시스템에서는 더 성능 높은 공랭 또는 2열 수냉 쿨러나 더 작은 CPU 쿨러와 상단 및 하단, 후면 쿨링 팬을 장착해 시스템을 구성하는 것이 발열 해소에 더 유리하다. 미니 PC 구성에서 고성능 시스템을 유지하기 위해서는 케이스 내부 쿨링팬 추가 등 발열 해소를 우선적으로 고려해야 장시간 사용에 문제가 발생하지 않는다. 그렇지 않다면 메인스트림급 CPU 등으로 PC 부품 성능을 조정해 이용하는 편이 발열 해소에 유리하다.

UEFI 바이오스 기반의 메인보드 바이오스

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE, 메인보드 UEFI 바이오스

UEFI 바이오스 : 오버클럭(OC), 메모리 XMP/ EXPO, 메모리 타이밍 세부 설정

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 메인보드는 그래픽 인터페이스 기반의 UEFI 바이오스를 제공한다. 주요 메인보드 제조사와 같이 상세한 설정이 가능한 어드밴스드 모드(Advanced Mode)와 한눈에 쉽게 파악 가능한 이지(Easy) 모드를 제공하지는 않으나 메인보드 각종 설정, 주요 장치 설정이나 오버클럭(OC), 메모리 클럭 및 세부 타이밍, XMP와 EXOP, 쿨링팬 설정 등 다양한 설정을 조절할 수 있다. 

UEFI 바이오스는 화려하지는 않으나 기본적인 지원에 충실하다. 다만 최신 메인보드 제품들에서 바이오스 메뉴 진입 없이 USB 디스크로 손쉽게 UEFI 바이오스(BIOS) 업데이트가 가능한 바이오스 플래시백(BIOS FLASHBACK) 기능은 지원하지 않아 다소 아쉬우며 대신 바이오스 이상 발생시 CLEAR CMOS 버튼을 제공해 바이오스 초기화를 지원한다.

SFF 미니 PC를 위한 Mini-ITX 메인보드, 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE

SFF 미니 PC를 위한 Mini-ITX 메인보드, 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE 디앤디컴

AMD의 최신 9000 시리즈 데스크탑용 CPU를 지원하는 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE는 10만원 후반의 합리적인 가격의 메인스트림 라인업으로 AMD B650 칩셋을 이어받은 B850 칩셋 기반 맥선의 대표적인 미니 ITX(Mini-ITX) 메인보드다.

AM5 소켓과 프로세서 최적화, 향상된 오버클럭(OC)과 PBO, 6+2+1 페이즈 Dr.MOS 전원부(PWM), 10 레이어 PCB, 2.5Gbps 유선랜, 화이트 컨셉 디자인과 그래픽 인터페이스(GUI) 기반 전용 UEFI 바이오스 인터페이스와 PCIe 5.0 그래픽 슬롯, USB 3.2 Gen2 Type-C와 NVMe M.2 SSD와 SATA3 6Gbps 포트를 제공해 저장장치 확장 등 일반 메인보드 못지 않은 지원과 확장성을 제공한다.

메인스트림 유저 중에서도 미니 ITX 기반의 미니 PC를 구성하고자 하는 일반 사용자부터 게이밍, 크리에이터를 위한 다양한 PC 활용이 가능하다. NVMe M.2 SSD와 WiFi 6와 블루투스 5.2지원, AM5 소켓 CPU 지원으로 앞으로 등장할 AM5 소켓 기반 CPU 업그레이드도 가능해 SSF ITX 기반 미니 PC 업그레이드를 고려하는 사용자들에게 적합하다.