마이크로닉스 WIZMAX 릿지 MAX : 단순히 커진 것에 그치지 않습니다.

마이크로닉스 WIZMAX 릿지 MAX는 지난 리뷰에서 살펴본 릿지 PRO(링크)와 같은 시리즈의 두 번째 제품입니다. 다만 단순한 후속 모델이라기보다는 크기를 키운 파생 모델에 가깝습니다. 높이는 50 mm, 너비는 10 mm 늘어났으며, 앞뒤 길이도 2 mm 정도 길어졌습니다. 부피 기준으로는 약 17% 커졌지만, 어항형 디자인과 산등성이를 연상시키는 전면 패널의 입체적인 형태 등 WIZMAX 릿지 시리즈 특유의 디자인은 그대로 이어가고 있습니다.

   

크기가 커진 만큼 내부 공간에도 여유가 생겼습니다. 특히 기존 릿지 PRO에서 아쉬울 수 있었던 확장성과 부품 호환성을 보완하는 한편, 대형 쿨링팬을 적용해 크기에 걸맞은 냉각 성능을 확보할 수 있도록 구성했습니다. 여기에 최근 관심이 높아지고 있는 BC(Back Connect) 타입 메인보드까지 지원하면서 시스템 구성의 선택지도 넓어졌습니다.

   

   

   

   

앞뒤 길이가 크게 달라지지 않은 만큼 상단에 최대 360 mm 규격의 라디에이터와 최대 380 mm 길이의 그래픽카드를 지원하는 등 주요 호환성은 그대로입니다. 여기에 BC 타입 메인보드를 지원하도록 개선했으며, 케이스 크기가 커진 만큼 쿨링팬을 비롯한 일부 부품의 구성과 호환성에도 변화가 생겼는데요. 자세한 내용은 이어지는 리뷰를 통해 살펴보겠습니다.

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

▲ 기본 구성품

※ 설명서 / 각종 나사류 / 케이블 타이 / 클램프(여분) / 확장 슬롯 커버 (여분 3개)

   

   

   

   

마이크로닉스 WIZMAX 릿지 MAX는 크기가 약 448 x 285 x 462 mm(H x W x D)인 미들 타워 케이스입니다.

   

   

   

▲ 전면 패널 소재 : 금속 메쉬 + 플라스틱 프레임 

   

▲ 전면 패널 디자인

   

▲ 전면 패널 내부

    

▲ 패널 고정 방식 : 푸시-핀

   

▲ 전면 패널 디자인

   

▲ 전면 쿨링팬 장착부 - 160 mm HDB aRGB PWM x2 기본 제공

※ 전면 쿨링팬 호환성

- 쿨링팬 : 160 mm x2

   

▲ 좌측 패널 소재 : 강화유리

   

▲ 좌측 강화유리 - 틴트 적용

   

▲ 후면 손잡이

   

▲ 패널 고정 방식 : 볼-헤드 + 걸쇠 + 키홀 마운트

   

▲ 하단 구석 로고

   

▲ 좌측 메인 공간

   

▲ 메인보드 장착부

※ 메인보드 확장성

- 일반 : ATX / Micro-ATX / Mini-ITX

- 백 커넥트 : ATX / Micro-ATX 

   

▲ 측면 쿨링팬 장착부

※ 측면 쿨링팬 / 라디에이터 호환성

- 쿨링팬 : 120 mm x3 / 140 mm x2

- 라디에이터 : 최대 240 mm

   

▲ 우측 패널 소재 : 금속 패널 (일부 에어홀)

   

▲ 우측 금속 패널 내부

   

▲ 패널 고정 방식 : 후면 손나사 & 걸쇠

   

▲ 에어홀 패턴

   

▲ 우측 공간 및 PSU 챔버

   

▲ 저장장치 장착부

※ 저장장치 확장성

- 중앙 브래킷 : 2.5" SSD x2개 + 3.5" HDD x1개
   

▲ 상단 패널 구성

   

▲ I/O 포트 위치 : 상단 우측부

※ 상단 I/O 포트 구성

[ 전원 버튼 / 리셋 버튼 / LED 버튼 / HD Audio / MIC / USB 3.2 Gen1 Type-A x2 / USB 3.2 Gen2x2 Type-C x1 ]

   

▲ 상단 먼지 필터 - 스트랩(손잡이)

   

▲ 상단 쿨링팬 장착부

※ 상단 쿨링팬 / 라디에이터 호환성

- 쿨링팬 : 120 mm x3 / 140 mm x2

- 라디에이터 : 최대 360 / 280 mm

   

▲ 후면 구성

   

▲ 후면 쿨링팬 장착부 - 120 mm HDB aRGB PWM x1 기본 제공

※ 측면 쿨링팬 호환성

- 쿨링팬 : 120 mm x1

   

▲ 확장 슬롯 구성

※ 확장 슬롯 확장성

- 9 수평 슬롯 (수직 변환 X)

- 최대 사용 가능한 공간 : 길이 380 mm

   

▲ 파워서플라이 장착부

※ 파워서플라이 확장성

- ATX / 최대 가용 공간 240 mm

   

▲ 하단 구성

   

▲ 자석 고정형 먼지 필터

   

▲ 하단 쿨링팬 장착부

※ 상단 쿨링팬 / 라디에이터 호환성

- 쿨링팬 : 120 mm x3

- 라디에이터 : 최대 240 mm

   

▲ 저장장치 장착부

※ 저장장치 확장성

- 하단 : 2.5" SSD x1개 or 3.5" HDD x1개

   

▲ 받침대 및 하단 틈

   

   

   

   

   

   

   

   

   

'마이크로닉스 WIZMAX 릿지 MAX'에 실제 시스템을 구성한 모습입니다. ATX 규격 메인보드와 360mm 라디에이터를 적용한 일체형 수랭 쿨러를 장착해 시스템을 연출했습니다. 측면에는 추가 쿨링팬을 장착했으며, 하단에는 WIZMAX 파워업 키트를 적용했습니다.

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

  

   

마이크로닉스 WIZMAX 릿지 MAX : 단순히 커진 것에 그치지 않습니다.

   

▲ 마이크로닉스 공식 자료

   

두 번째 산등성이는?

이번에 살펴본 제품은 마이크로닉스 WIZMAX 릿지 시리즈의 두 번째 모델인 릿지 MAX입니다. 앞서 출시한 릿지 PRO에서 선보였던 산등성이를 연상시키는 독특한 전면 디자인 콘셉트를 그대로 계승하면서, 제품 크기를 키워 보다 넓은 내부 공간과 향상된 확장성을 확보한 것이 주요 특징입니다. 단순히 크기만 키우는 데 그치지 않고 시리즈 특유의 개성 있는 외형을 유지해 제품 간 디자인 통일감도 이어갔습니다.

   

일반적으로 케이스의 크기가 커지면 쿨링팬의 개수를 늘려 냉각 성능을 확보하는 경우가 많습니다. 하지만 릿지 MAX는 전면 기본 쿨링팬을 2개에서 3개로 늘리는 대신 160mm 대형 쿨링팬 2개를 탑재했습니다. 팬의 크기를 키워 같은 수의 클링팬으로도 충분한 풍량을 확보할 수 있도록 설계한 것입니다. 특히 대형 쿨링팬은 상대적으로 낮은 RPM에서도 많은 양의 공기를 이동시킬 수 있어, 소음에 민감한 환경에서도 효과적인 냉각 성능을 기대할 수 있습니다.

   

또 하나 주목할 만한 변화는 BC(Back Connect) 방식의 메인보드에 대응하도록 설계를 변경했다는 점입니다. 메인보드 후면에서 각종 전원 및 데이터 케이블을 연결하는 방식인 만큼, 케이스 내부에서 케이블이 노출되는 것을 줄일 수 있습니다. 덕분에 내부를 보다 깔끔하게 정리할 수 있어, 정돈된 시스템 구성을 선호하는 사용자에게 특히 매력적인 요소라고 할 수 있습니다.

   

   

   

   

커진만큼 확장된 호환성

• 크기 및 폼팩터 : 448 × 285 × 462 mm(H × W × D) / 듀얼 챔버 구조를 미들 타워 케이스
• 메인보드 : 최대 ATX / BC(Back Connect) 방식의 ATX, M-ATX 규격 메인보드 지원
• CPU 쿨러 : 최대 360 / 280 mm 규격 라디에이터(상단), 최대 240 mm 규격 라디에이터(측면¹, 하), 최대 160 mm 높이 공랭 쿨러
• 그래픽카드 : 최대 길이 380 mm
• 파워서플라이 : 최대 240 mm
• 저장장치 : 3.5" HDD x2EA & 2.5" SSD x2EA or 3.5" HDD x1EA & 2.5" SSD x3EA

1 측면 장착시 그래픽카드 길이 265 mm로 제한

   

   

   

   

파워업키트 & 9개의 확장 슬롯

릿지 MAX는 PRO 대비 전체적인 크기가 커졌지만, 전후 길이는 약 2mm 늘어나는 데 그쳐 실질적인 차이는 크지 않습니다. 덕분에 상단에는 기존과 동일하게 최대 360mm 규격의 라디에이터를 장착할 수 있으며, 그래픽카드 역시 최대 380mm까지 지원해 기존의 높은 호환성을 그대로 유지했습니다. 반면 높이와 폭은 보다 여유롭게 확장했는데요. 늘어난 내부 공간을 바탕으로 쿨링과 확장성 모두 한층 여유로운 구성을 지원합니다.

   

릿지 PRO에서는 케이스 하단에 지면과 평행한 형태로 쿨링팬을 장착하는 구조였다면, 릿지 MAX는 별도 구매할 수 있는 WIZMAX 파워업키트를 장착할 수 있도록 공간을 확보했습니다. 이를 활용하면 하단 쿨링팬의 방향을 보다 유연하게 구성할 수 있습니다. 단순히 아래에서 위로 공기를 밀어 올리는 방식에서 벗어나 케이스 내부의 공기 흐름을 보다 입체적으로 설계할 수 있는 것이죠. 특히 그래픽카드와 주요 부품을 직접적으로 냉각할 수 있어, 시스템 전반의 쿨링 효율을 높이는 데 도움이 됩니다.

   

또한 릿지 MAX는 총 9개의 확장 슬롯을 제공해 일반적인 케이스보다 2개 더 많은 확장 슬롯을 확보했습니다. 덕분에 대형 그래픽카드나 다양한 PCIe 확장 카드를 보다 여유롭게 구성할 수 있으며, 듀얼 그래픽카드와 같은 다중 GPU 구성에서도 한층 높은 확장성을 기대할 수 있습니다.

    

   

   

   

단순히 커진 것에 그치지 않습니다.

마이크로닉스 WIZMAX 릿지 MAX

    

    

    

    

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