올 하반기는 AMD 라이젠 5000 시리즈와 인텔 10세대 코어 프로세서 그리고 엔비디아 지포스 RTX3000 시리즈 및 AMD 라데온 6000 시리즈 그래픽카드 등 신제품이 대거 쏟아지면서 고사양 시스템에 대한 관심도 덩달아 높아졌다.

고사양 PC를 제대로 활용하기 위해서는 무엇보다 고성능 메모리가 필요하기 마련이다. 특히 최신 프로세서의 경우 메모리의 지원 클럭이 과거에 비해 크게 높아지면서 이에 걸맞은 높은 클럭의 제품이 갈수록 인기를 끌고 있다.

고성능 메모리 하면 누구나 가장 먼저 떠올리는 브랜드가 있다. 바로 지스킬(G.SKIIL)이다. 트라이던트 시리즈로 대변되는 지스킬의 고성능 메모리는 성능과 안정성은 물론 높은 호환성과 내구성을 자랑하고, 차별화된 디자인으로 튜닝까지 만족시켜 누구나 갖고 싶은 아이템으로 불리기도 한다. 이에 하반기 다나와 히트브랜드 PC 메모리 부문의 최강자로 올라서게 됐다. 

최신 프로세서와 잘 어울리는 'G.SKILL DDR4-3200 CL14 TRIDENT Z RGB 패키지 (16GB(8Gx2))'

'G.SKILL DDR4-3200 CL14 TRIDENT Z RGB 패키지'는 고급스러운 디자인과 높은 안정성으로 고성능 튜닝 메모리의 정석으로 불리는 제품이다. 세계적인 권위를 자랑하는 iF 디자인 어워드를 3년 연속 수상할 만큼 성능 못지않은 빼어난 외관과 마감을 보여준다.

현재 PC 시장에서 많이 사용되는 3200MHz(PC-25600)의 클럭을 갖췄으며, CL14-14-14-34의 램 타이밍에 1.35V의 전압으로 작동한다. 열전도율이 뛰어난 알루미늄 히트싱크로 장시간 안정적인 사용이 가능한 점도 특징이다.

여기에 10-Layer PCB 설계로 견고한 내구성을 자랑하고, 엄선된 IC만을 사용해 최고의 오버클럭 성능 또한 발휘한다. 주요 메인보드 제조사의 RGB 프로그램과 호환돼 자신만의 시스템 환경에 맞는 조명 효과를 설정할 수 있다.

메모리의 잠재력을 끌어올리는 X.M.P 기능을 통해 간편하게 최적의 성능을 구현할 수 있는 것은 물론 인텔 및 AMD의 최신 프로세서와 높은 호환성을 자랑하기 때문에 어떠한 시스템에서도 문제없이 쓸 수 있다.

PC의 격을 높여주다 'G.SKILL DDR4-3200 CL16 TRIDENT Z ROYAL 골드 패키지 (16GB(8Gx2))'

'G.SKILL DDR4 16G PC4-25600 CL16 TRIDENT Z ROYAL 골드'는 골드 색상의 히트싱크에 하이그로시 처리를 통해 주변의 사물을 훤히 비추고, 마치 고급스러운 보석을 보는 듯 황홀하면서도 영롱한 느낌을 주어 튜닝 PC와도 잘 어울린다.

고급 무지 재질의 박스는 내부 폼 구성으로 메모리를 안전하게 감싸고, 제공되는 마이크로 극세사 천을 써서 히트싱크를 닦을 수 있다. 메인보드 제조사에서 제공하는 다양한 전용 소프트웨어를 통해 조명의 색상과 점등 모드를 선택할 수 있다.

조명 바는 각 메모리 모듈별 8개의 RGB LED 조명에서 만들어지는 빛을 분산 및 굴절시켜 영롱한 조명을 연출한다. 여기에 알루미늄 재질의 히트싱크는 뜨거워진 메모리 모듈을 빠르고 효율적으로 식혀주어 고성능 메모리의 성능을 안정적으로 유지한다.

여기에 지스킬 로얄 전용 라이트닝 컨트롤러를 통해 최대 12개의 조명 효과와 4개의 프로파일 관리 기능을 제공한다. 각 모듈을 개별적으로 제어하거나 동기화할 수 있다. 히트싱크 표면에는 흠집을 방지하기 위한 보호 필름이 부착되어 있다.

고사양 PC에 최적화된 'G.SKILL DDR4-3600 CL16 TRIDENT Z NEO 패키지 (16GB(8Gx2))'

'G.SKILL DDR4-3600 CL16 TRIDENT Z NEO 패키지'는 높은 성능은 물론 지스킬 특유의 독창적인 디자인이 시선을 사로잡는다. 블랙과 실버가 사선으로 교차된 차별화된 외형과 함께 상단의 LED 바를 통해 고급스러우면서도 은은한 LED 효과를 보여준다.

특히 LED는 지스킬의 자체 프로그램 및 ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI 등 내노라 하는 제조사의 RGB 프로그램과 연동돼 사용자의 취향에 맞는 설정이 가능하다. 또한 3600MHz(PC-28800)의 높은 클럭과 CL18-22-22-42의 램 타이밍, 1.35V의 전압으로 작동해 고사양 시스템에 적합한 사양을 갖췄다.

가볍고 튼튼한 데다 열전도율이 높은 히트싱크로 높은 클럭에서도 장시간 안정적인 사용이 가능하고, 최신 라이젠 프로세서 및 인텔 10세대 코어 프로세서와도 높은 호환성을 자랑해 최신 시스템과 찰떡궁합을 보여준다.

10-Layer PCB 설계로 견고한 내구성을 자랑하고, 엄선된 IC만을 사용해 최고의 오버클럭 성능 또한 발휘한다. 메모리의 잠재력을 끌어올리는 X.M.P 기능을 통해 간편하게 최적의 성능을 구현할 수 있다.

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