▲ PC 구성에 있어 메인보드 구성은 필수다 ( 출처 = MSI)

PC 구성에 필수가 되는 메인보드는 무상 A/S 기간 3년을 보증한다. 메인보드에 이상 문제가 생겼을 때 지원받는 기간이다. 하지만 BIOS 업데이트나 차세대 CPU를 지원하는 소켓 지원은 무상 보증 기간과는 다르다.

CPU 소켓 지원은 인텔과 AMD에 따라 달라지며 구입한 메인보드에 따라 ‘지원 시기’가 달라진다. 그래서 소비자는 매번 구매할 때 마다 난항을 겪는다. 특히, 올 하반기에는 AMD·인텔의 차세대 CPU와 함께 NVIDIA·AMD의 신규 GPU 출시가 예고된 만큼 새롭게 PC를 맞추는 소비자들은 어떤 CPU와 메인보드 조합을 통해 PC를 구성할 지 고민에 빠진다.

메인보드에 따른 CPU 소켓 방식과 지원 차이, 플랫폼적 변화에 따른 차세대 메인보드 구매 팁은 어떤 것들이 있을까?

‘메인보드 소켓’ 인텔은 LGA, AMD는 PGA 타입

▲ 인텔은 메인보드에 핀이 있는 LGA 방식이다

메인보드는 CPU 뿐만 아니라 RAM, GPU, M.2 SSD 등 전반적인 PC의 모든 부품을 장착한다. 그래서 메인보드다. 하지만 메인보드는 AMD와 인텔 CPU에 호환되는지에 따라 CPU 소켓, 즉 CPU 장착 타입이 다르다.

인텔은 LGA(Land Grid Array)타입으로 메인보드에 핀이 달려있는 방식이다. 메인보드에 핀이 달려있어 CPU에 핀이 달려 있는 PGA(Pin Grid Array) 방식 대비 내구성이 높다는 장점을 가진다.

단점으로는 메인보드 핀이 휠 경우 PGA 방식의 CPU 핀을 펴는 것 보다 힘들다.

▲ AMD는 CPU에 핀이 있는 PGA 방식이다

메인보드에 핀이 달려 있는 방식이 LGA면 반대로 CPU에 핀이 달린 방식이 있다. AMD CPU에서 볼 수 있는 PGA 타입이다. 장점으로는 LGA 방식의 메인보드 핀 대비 CPU 핀을 펴기가 쉽다.

단점은 CPU의 핀이 밖으로 노출되어 있는 만큼 CPU의 내구성이 상대적으로 낮다. 더불어 CPU 쿨러를 분리할 때 써멀구리스가 굳어 있는 상태에서 쿨러를 제거하면, CPU가 함께 딸려 나오는 경우가 있어 주의가 필요하다. LGA와 PGA는 CPU 소켓 방식에 따른 차이다.

하반기 신규 CPU 출시 앞둔 인텔, CPU 소켓 지원은?

▲ 인텔의 CPU 소켓 지원은 새로운 CPU에 따라 달라지지만, 보통 2년을 지원하고 있다

인텔 메인보드 CPU 소켓은 새로운 CPU에 맞춰 변경된다. 지금의 12세대 CPU에 대응하는 인텔 메인보드는 600 시리즈 칩셋이다. 600 시리즈 칩셋은 LGA 1700소켓에 대응한다. 그리고 올해 하반기에 출시를 앞둔 13세대 CPU인 랩터레이크를 공식 지원한다.

마찬가지로 10세대였던 i9-10900K를 비롯한 Z490 메인보드 LGA1200 소켓은 11세대 i9-11900K를 지원했고, 8·9세대인 커피레이크 또한 동일한 Z370(Z390) 메인보드 1151v2 소켓으로 2세대간 지원했다.

이처럼 인텔은 샌디브릿지 시절부터 약 십년이 넘는 기간 동안 CPU 소켓 지원을 2년간 유지하고 있다. 물론 CPU 소켓이 변경됨에 따라 최신 플랫폼과 다양한 기술과 기능을 지원하는 장점도 있지만, 소비자에 따라서는 구매하는 시기에 따라 차세대 CPU의 지원 유/무가 달라진다는 단점도 있다.

인텔 메인보드 라인업 ‘H/B/Z’ 구성

▲ 인텔의 600시리즈 메인보드 라인업은 H610/B660/H670/Z690으로 나뉜다.

인텔의 메인보드 라인업은 크게 4가지로 나뉜다.

보급형 라인업에 속해 있는 H610을 시작으로 중급형에 속한 B660, 퍼포먼스 및 고성능 PC에 대응하며 전원부와 확장성이 보강된 H670, 마지막으로 고성능 및 하이엔드 PC에 대응하는 Z690으로 구성된다.

참고로 오버클럭과 관련되어서는 B660 메인보드부터 메모리 오버클럭 일부가 가능하고, CPU를 포함한 메모리 오버클럭은 최상위 라인업인 Z690부터 가능하다.

메인보드 체급에 따라 칩셋의 등급이 달라진다. 모델에 따라서는 CPU 전원부 페이즈 구성과 품질이 달라지고 나아가서는 M.2 확장성, 메모리 소켓, PCIe 슬롯 구성이 차별화된다. 더불어 성능에 있어서는 CPU와 메모리 오버클럭 지원 여부도 달라진다.

인텔 13세대 지원이 마지막, 14세대는 ‘새로운 소켓’ 적용 예정

▲ 인텔 13세대 랩터레이크 플랫폼 자료 유출, 12세대와 동일한 LGA1700을 사용할 예정이다(출처 = Weibo)

소켓 지원에 따라 인텔 12·13세대는 동일한 메인보드 소켓 LGA 1700을 사용한다. 일전 Weibo를 통해 유출된 인텔 13세대 랩터레이크 플랫폼 자료에서도 LGA 1700 소켓을 사용한다는 문구가 확인됐다.

더불어 시중에 판매중인 600 시리즈 메인보드의 최신 바이오스는 랩터레이크 대응 BIOS가 업데이트되어 13세대 CPU 공식 지원으로 대응한다. 하지만 14세대 CPU부터는 LGA1700이 아닌 새로운 소켓이 등장할 예정이다.

AMD도 신규 CPU 내놓는다, AMD 소켓 지원은?

▲ AMD R7 5800X3D는 AM4 소켓 기반의 최신 CPU다

AMD의 소켓 변화는 크게 AM2→AM2+, AM3→AM3+로 구분된다. 그리고 2017년도에 등장한 AM4 소켓은 최신 ZEN3 아키텍처에 공식 대응해 2022년 현재까지 호환되고 있다.

AM4 소켓 지원을 정리해 보면 라이젠 1000 시리즈부터 올해 초에 출시된 5800X3D까지 지원한다. 공식적인 아키텍처 변화는 논외로 두고 약 5년간 CPU 소켓 호환을 유지했다.

물론 중간중간 최신 칩셋이 출시됨에 따라 PCIe Gen4와 M.2 SSD같은 최신 플랫폼의 확장성 차이는 조금씩 있지만, ‘CPU 소켓 지원’에 있어서는 AM4 소켓 하나로 약 5년간 공식 지원한 셈이다.

▲ AMD는 A/B/X 순으로 3가지 메인보드 라인업을 가지고 있다

동일한 AM4 메인보드 소켓을 사용하지만 AMD도 신규 CPU의 출시에 맞추어 현재는 A320부터 X570에 이르는 메인보드 칩셋 라인업을 가지고 있다.

AM4 소켓의 메인보드 구성은 초기 ZEN 1세대 CPU에 대응했던 A320/B350/X370부터 ZEN3에 대응하는 최신 A520/B550/X570으로 구성된다. 참고로 AMD는 초기 A320 칩셋 메인보드를 포함해 모든 칩셋 제품이 메모리 오버클럭을 기본으로 지원한다.

그리고 CPU 오버클럭은 메인스트림급 메인보드는 B 라인업부터 지원되며, X570은 CPU, RAM 오버클럭은 물론 전원부와 확장성 등이 더 좋은 고급형 제품들이 포진해 있다.

AM5에 대응하는 AMD ZEN4, 차세대 CPU와 호환 가능

▲ DDR5, PCIe 5.0이 지원되는 ZEN4 CPU는 AM5 소켓으로 바뀐다

5년간 AM4 소켓을 유지해온 AMD지만 2022년 하반기에 출시될 ZEN4 라이젠 7000 시리즈는 AM5 소켓으로 변경된다. DDR5을 비롯해 PCIe 5.0에 공식 대응 등 대대적인 플랫폼 변화가 있는 만큼 기존 소켓이 아닌 새로운 소켓을 도입하려는 것으로 분석된다.

소켓 방식도 변화될 예정이다. 기존 CPU에 핀이 장착되어 있는 PGA 방식에서 인텔과 같은 메인보드에 핀이 있는 LGA 방식으로 바뀐다. 이번 소켓 변경을 예고한 AMD CEO 리사 수 박사는 “AM5 소켓 또한 AM4와 같이 오랜 소켓 호환 지원을 유지한다”고 밝혔으며, 정확한 지원 년도까진 언급하지 않았지만 차후 ZEN4 이후에 출시되는 ZEN4 3D V-Cache를 비롯해 ZEN5에도 대응할 것으로 예측되고 있다.

‘메인보드 선택’ CPU 소켓 외에 어떤 것이 있을까? CPU 전원부와 히트싱크

▲ 메인보드 모델에 따라 전원부 구성, 히트싱크, I/O 커버 구성 등이 다르다 (출처 = ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREME 상세페이지)

하반기 차세대 CPU와 함께 메인보드도 대대적인 플랫폼 변화가 이루어진다. 더불어 차세대 CPU는 전반적인 CPU 클럭 상승과 함께 TDP가 높아질 예정이다. 그래서 소비자들은 향후 제품을 구매할 때 CPU 전원부 구성과 히트싱크 여부 등도 살펴봐야 한다.

메인보드에서 전원부란 ‘CPU와 RAM 등 메인보드에 전기가 공급되면 각각에 필요한 부품에 전류와 전압을 공급하는 기관’이다. 즉 전원부 페이즈가 많을수록 안정적인 전력 공급이 가능하다.

부하가 높으면 높은 전력을 소비하고 이는 발열로 직결된다. 때문에 메인스트림급과 고급형 메인보드에서는 넉넉한 전원부 구성뿐만 아니라, VRM(전원부) 히트싱크를 적용해 발열 케어에 유리한 장점을 가진다.

그렇기에 소비자는 동일한 메인보드 칩셋의 제품이라도 조금 더 좋은 전원부 구성과 히트싱크 유/무 등을 비교·체크 후 구매할 필요가 있다.

PCIe 5.0 공식 도입 예정, M.2 스토리지 확장성 체크필요

▲ 추후 출시될 메인보드는 PCIe 5.0 대응하지만 모델에 따라서 지원이 달라질 수도 있다 (출처 = ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX 상세페이지)

DDR5 플랫폼 변화와 함께 차세대 메인보드는 PCIe 5.0을 지원한다. 이는 AMD와 인텔 모두 해당된다. 물론 인텔은 12세대 CPU에서도 PCIe 5.0에 대응하는 일부 메인보드가 있지만 보드에 따라 확장성과 지원 구성이 다르다.

AMD는 AM5 소켓인 X670 칩셋 메인보드와 함께 PCIe 5.0및 GPU에 대응할 예정이다. 문제는 B650이다. B650은 PCIe 5.0를 스토리지인 NVMe M.2 SSD에만 PCIe 5.0을 지원하고 별도의 B650E 라는 별도의 라인업 출시도 예상되고 있어, 추후 메인보드 구매에 있어 PCIe 지원에 따른 차이점 체크가 필요하다.

인텔 또한 메인보드 칩셋 라인업에 따른 PCIe M.2 스토리지 확장성이나 PCIe의 지원 레인이 달라지는 만큼, AMD와 같이 PCIe 버전에 따른 차이점을 잘 체크해야 한다.

같은 메인보드, 구매시기에 따라 CPU 지원 시기 달라진다

▲ 인텔 12세대 메인보드 구매자는 13세대 CPU를 사용할 수 있지만, 13세대 CPU 및 메인보드 구매자는 14세대 CPU가 호환되지 않아 사용할 수 없다

소비자는 PC를 구매하기 전 CPU를 선택할 때 AMD와 인텔을 선택할 수 있다. 두 제조사에 따라 CPU 메인보드 소켓 지원이 다르다. 인텔은 보통 동일 소켓 호환 2년을 지원한다. AMD는 AM4 소켓을 5년간 지원한 후 AM5 소켓으로 변경하는 만큼 AM5 또한 오랜 기간 지원할 것으로 예측된다.

특히, 올해 하반기에는 AMD와 인텔 모두 차세대 제품을 내놓으면서 DDR5와 PCIe 5.0의 본격적인 지원과 함께 플랫폼 변화가 있을 예정이다. 뿐만 아니라 차세대 GPU인 NVIDIA RTX 40 시리즈 그리고 AMD RDNA3의 출시도 예고되고 있어 CPU + GPU 등 대대적인 PC 업그레이드 시기가 다가왔다.

그렇기에 소비자는 향후 PC를 구성함에 있어 메인보드를 선택할 때 메인보드 소켓 지원 등을 필두로, 전원부와 PCIe 버전에 따른 확장성 차이 등을 체크한 후 구매해야 한다.

길문혁 기자/ansgur0317@manzlab.com

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