AMD가 라이젠 9000 시리즈를 위해 준비한 800 시리즈 칩셋, 그 중 하이엔드 모델인 X870E와 X870 칩셋이 공식 발표되었다. 이에 따라 각 제조사의 제품들이 판매를 시작했고, AMD도 라이젠 9000 시리즈의 내용을 업데이트했다.

이번 기사는 X870(E) 칩셋 메인보드 출시와 함께 공개된 라이젠 9000 시리즈 플랫폼의 업데이트 소식을 정리했다.

라이젠 9000 시리즈의 바이오스, 성능 최적화

라이젠 9000 시리즈에서 가장 먼저 출시된 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X는 TDP 65W로, 전 세대 동급 모델에 비해 훨씬 낮은 전력 설계가 이뤄졌다. 하지만 이 때문에 AMD가 발표한 Zen5 아키텍처에서 기대되었던 절대 성능은 아쉬운 면을 보여주었다.

이에 AMD에서 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X의 TDP를 높일 것이란 소식이 들려왔고, 실제로 일부 메인보드에서는 이들 제품의 TDP를 105W로 높인 바이오스를 배포하기 시작했다. 여전히 공식 TDP는 65W인 상태로, 사용자가 105W 모드를 선택할 수 있게 업데이트한 것으로, 이번 플랫폼 업데이트 소식을 통해 공식화 되었다.

이러한 플랫폼 개선은 듀얼 CCD 구성의 라이젠 9 제품군에서 지적되었던 CCD간 레이턴시(지연시간)면에서도 이뤄졌는데, 이를 통해 각 CCD간 레이턴시를 기존보다 대폭 개선했다. 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X의 cTDP 105W, 라이젠 9 모델들의 CCD간 레이턴시 개선 모두 AGESA 1.2.0.2 코드 기반 바이오스에서 이뤄지며, 모든 X870(E) 칩셋 메인보드는 해당 코드 기반 바이오스가 적용된다.

한편, 메모리 클럭에 특히 민감한 AMD 라이젠 플랫폼은 X870(E) 칩셋 등장과 함께 DDR5 8000MHz 최적화를 선언했다. AMD 600 시리즈 칩셋 메인보드는 보통 DDR 7000MHz 대, 높아도 8000MHz 수준의 속도를 지원했는데, X870(E)는 DDR5 8000MHz 최적화를 공식 선언함에 따라 그 이상의 고클럭 메모리 지원 메인보드도 다수 등장하리라 기대된다.

또한 출시 당시 이슈화 되었던 분기 예측 성능의 경우, 기존에 발표된 KB5041587 패치에 이어 윈도우 11 23H2은 빌드 22631.4112와 윈도우 11 24H2 빌드 26100.1301 이상의 버전에서 통합되었다. 따라서 해당 버전 이상의 윈도우 사용자는 라이젠 9000 시리즈 사용시 별도의 패치 설치가 필요없다.

X870은 X670아닌 B650E 포지션, B840의 향방은?

AMD 600 시리즈 칩셋의 경우 기본형과 'E'형의 구분은 확장 슬롯의 PCIe 5.0 지원 여부로 갈렸다. 따라서 이번 800 시리즈 칩셋도 같은 방식으로 구분될 줄 알았다면 크게 실망할 것이다.

스펙상 X670E를 계승하는 칩셋은 X870E다. 동일한 듀얼 칩셋 기반으로, PCIe 5.0 확장 슬롯을 지원한다. 그와 달리 X870은 싱글 칩셋 기반으로 PCIe 5.0 확장 슬롯을 지원하는 점을 감안하면 X670이 아닌 B650E를 계승하는 칩셋이다.

X870 칩셋이 B650E를 계승하면서, B850은 B650, B840은 A620을 대체하는 포지션으로 설계되었다. 앞서 공개된 자료에는 B840의 PCIe 규격이 3.0 규격이기에 PCIe 4.0 스펙의 A620 대비 다운그레이드되는 것으로 알려졌지만, 홈페이지에 업데이트된 스펙에 따르면 PCIe 4.0 규격을 지원하는 것으로 소개되었다.

참고로 AMD 600 시리즈 칩셋과 800 시리즈 칩셋을 비교하면, X870(E)의 경우 X670E 및 B650E와 비교해 USB 4.0 지원이 기본으로 업그레이드되었고, B850은 B650과 총 PCIe Lane 갯수는 동일하지만 PCIe 5.0 x4Lane을 지원하도록 업그레이드되었다. 또한 B840은 A620 보다 총 PCIe Lane이 32에서 34로 확대 되었다.

참고로, 위 차트는 스펙상 동일한 수준의 칩셋끼리 동일한 색상으로 구분한 것으로, 클릭시 큰 이미지로 확인할 수 있다.