2026 컴퓨텍스 RAM·SSD 트렌드

2026 컴퓨텍스 메모리·스토리지 시장을 가로지른 키워드는 세 가지다. 4R CUDIMM, AMD EXPO 1.2 Ultra Low Latency, 그리고 PCIe Gen5 SSD 대중화다. Intel Nova Lake 선점을 겨냥한 4Rank CUDIMM이 KLEVV·ADATA 등 주요 메모리 업체의 부스에서 동시에 등장했고, AMD는 이번 컴퓨텍스에서 EXPO 1.2 Ultra Low Latency를 공식 발표하며 G.Skill·Kingston·KLEVV·ADATA XPG·TEAMGROUP 등 파트너 브랜드의 인증 제품이 함께 공개됐다. SSD 진영에서는 Gen5 제품의 읽기 속도 경쟁이 10,000~14,900 MB/s 구간으로 집중됐으며, 각 업체가 컨트롤러와 NAND 구성에 따라 프리미엄·보급 두 갈래로 라인업을 이원화하는 전략을 선명히 보였다.

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ESSENCORE / KLEVV

Essencore(에센코어)의 KLEVV 브랜드는 이번 컴퓨텍스에서 RAM과 SSD를 아우르는 포괄적 라인업을 공개하는 동시에, Intel과 AMD 양 플랫폼의 최상위 OC 데모 시스템을 현장에서 직접 운영하며 기술 완성도를 증명했다.

KLEVV가 이번 컴퓨텍스에서 처음 공개한 핵심 기술은 4Rank CUDIMM이다. 기존 UDIMM이 최대 2랭크에 그쳤던 것을 4랭크로 끌어올린 Intel의 차세대 규격으로, 인텔의 차기 플랫폼 Nova Lake(2026년 말~2027년 초 출시 예상) 를 타겟으로 개발됐다. 부스 현장에서는 2개 모듈로 256GB 풀뱅크 구성의 안정적 동작을 MSI 메인보드와의 조합으로 시연했다.

Intel XMP 데모의 또 다른 주인공은 CRAS Vα RGB다. CKD(클록 드라이버) 칩을 내장한 CUDIMM 기반 제품으로, 스펙 범위는 6,000~8,400 MT/s이지만 Intel XMP OC 프로파일 적용 시 9,200 MT/s 구동이 가능하며, 이번 컴퓨텍스 데모에서는 10,000 MT/s OC에 성공했다. 16GB·24GB·32GB·64GB 용량 구성을 지원하며 타이밍 범위는 26-36-36-76에서 40-52-52-134다.

CRAS V RGB PRIME은 AMD EXPO 1.2 Ultra Low Latency를 탑재한 플래그십 제품으로, 2026년 7월 출시가 예정돼 있다. SK하이닉스 A다이를 사용해 6,000 MT/s에서 CL26을 구현했으며, EXPO 1.2의 Ultra Low Latency 프로파일 활성화 시 AMD 공식 발표 기준으로 JEDEC DDR5 대비 평균 FPS +13%, 1% Low FPS +15% 향상을 제공한다. 기존 표준 EXPO 대비로는 평균 FPS +4%, 1% Low FPS +4% 향상이다. 속도는 6,000·6,400·8,000 MT/s를 지원하며, 용량은 16GB·24GB per DIMM, 타이밍 범위는 26-36-36-76에서 38-48-48-128이다.

LITE V RGB는 이번 컴퓨텍스에서 처음 공개된 신제품이다. CKD(클록 드라이버) 없이 일반 DIMM 형태로 구성해 CRAS 시리즈보다 한 단계 낮은 가격대를 지향한다. 속도는 6,000~7,200 MT/s이며, 8GB·16GB·32GB per DIMM 구성, 타이밍 범위 28-36-36-76에서 34-44-44-84다. CRAS 시리즈의 두꺼운 알루미늄 방열판 대신 얇은 방열 커버를 적용했다.

AMD 플랫폼용 현행 판매 제품으로는 CRAS V RGB(6,000~8,400 MT/s / SK하이닉스 A다이)와 ASUS ROG 플랫폼 인증을 받은 CRAS V RGB ROG Certified 버전이 함께 전시됐다.(CRAS V RGB 다나와: DDR5-6000 CL28 32GB | ROG Certified DDR5-7200 CL34 32GB)

KLEVV는 DDR5 기존 라인업도 함께 전시했다. BOLT V / BOLT Vα(6,000~7,200 MT/s / CL28~34 / 16·24·32GB)는 블랙·화이트 두 가지 컬러를 제공한다.(BOLT V 다나와: DDR5-6000 CL30 32GB)

FIT V(5,600~6,400 MT/s / 8·16GB)는 로우프로파일 히트싱크를 적용해 쿨러 간섭을 최소화한 제품으로 블랙·화이트 두 색상이 있다.(FIT V 다나와: DDR5-6000 CL30 32GB)

URBANE V RGB(6,000~8,400 MT/s / 16·24·32GB)는 블랙·화이트 버전을 나란히 전시했다. (URBANE V RGB 다나와: DDR5-6400 CL32 32GB)

표준 메모리 라인업도 전시됐다. DDR5 CUDIMM(6,400/7,200 MT/s / 16GB per DIMM)과 DDR5 CSODIMM(6,400 MT/s / 16GB)은 노트북과 데스크톱 차세대 플랫폼을 위한 규격 제품이며, DDR5 UDIMM/SODIMM 표준 메모리(4,800~5,600 MT/s / 8~32GB)도 함께 준비됐다. DDR4 라인업으로는 UDIMM / SODIMM(2,666~3,200 MT/s / 4~32GB)과 게이밍 모델 BOLT X(3,200~3,600 MT/s / 8·16GB)가 전시됐다.

KLEVV의 Gen5 SSD는 G560과 G540 두 모델로 구성된다. GENUINE G560은 Phison 컨트롤러와 DRAM을 탑재한 현행 판매 모델로, 순차 읽기 14,000 MB/s, 쓰기 12,000 MB/s, NVMe 2.0 규격이며 1TB·2TB·4TB 용량에 TBW 3,000을 갖췄다. (다나와: 1TB | 2TB)

GENUINE G540은 Silicon Motion SF 계열 컨트롤러를 사용하는 DRAMless 모델로, 읽기 10,000 MB/s, 쓰기 9,000 MB/s를 제공한다. SK하이닉스 신규 NAND 웨이퍼의 4분기 양산 일정에 연동돼 4분기 말~내년 초 출시를 검토 중이다. 1TB·2TB·4TB, TBW 4,000으로 G560보다 내구성이 높으며, 가격 경쟁력을 앞세운 Gen5 대중화 전략의 핵심이다.

Gen4 라인업은 총 5종으로 구성된다. CRAS C930(NVMe 1.4 / 1·2TB / 읽기 7,400 MB/s / 쓰기 6,800 MB/s / TBW 1,500)은 DRAM을 탑재한 상위 모델로 현재 판매 중이다. (다나와: 1TB | 2TB) 

CRAS C910G(NVMe 1.4 / 500GB~4TB / 읽기 5,200 MB/s / 쓰기 4,200 MB/s / TBW 2,800)는 DRAMless 구성으로 대용량과 내구성 측면에서 경쟁력을 갖춘다. (다나와: 1TB | 2TB)

CRAS C925G(NVMe 2.0 / 500GB~2TB / 읽기 7,400 MB/s / 쓰기 6,500 MB/s / TBW 2,400)는 NVMe 2.0을 적용한 고성능 Gen4 모델이며 (다나와: 1TB | 2TB),

CRAS C910 Lite(NVMe 1.4 / 500GB~4TB / 읽기 5,000 MB/s / 쓰기 4,200 MB/s / TBW 1,280)는 SK그룹 계열사 Solidigm과 협력해 QLC NAND를 탑재한 KLEVV 유일의 QLC 제품이다. (다나와: 1TB)

대용량·저단가 시장을 겨냥한 전략적 포지셔닝이다. CRAS C925G Lite(NVMe 1.4 / 1~8TB / 읽기 7,200 MB/s / 쓰기 6,800 MB/s / TBW 4,000)는 최대 8TB를 지원하는 대용량 모델이며, Gen3 보급형 CRAS C715(NVMe 1.4 / 256GB~1TB / 읽기 3,200 MB/s / 쓰기 2,000 MB/s)는 접근성을 최우선으로 한 엔트리 라인이다. (CRAS C715 다나와: 256GB)

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ADATA / XPG

ADATA는 XPG 브랜드 아래 DDR5 CUDIMM·4Rank CUDIMM과 Gen5 SSD 라인업으로 주목을 모았다.

메모리 진영에서 가장 눈길을 끈 제품은 DDR5 4Rank CUDIMM이다. 속도 6,400·7,200 MT/s, 용량 128GB를 지원하며 CAS 레이턴시 CL52·CL58, 전압 1.1V, 동작 온도 0~85°C를 갖췄다. DDR5 CUDIMM(16·32·64GB)과 DDR5 CSODIMM(16·32·64GB)도 함께 전시돼 노트북·데스크톱 차세대 플랫폼 대응 폭을 넓혔다.

XPG NOVAKEY RGB DDR5는 CES 2026 Best of Innovation Award, Taiwan Excellence 2026, Computex Best Choice Sustainability Award 등 3개 수상 트로피를 이번 컴퓨텍스 부스에 함께 전시해 주목을 받았다. CES Best of Innovation과 Taiwan Excellence는 2026년 초에 각각 수상했으며, Computex Best Choice Sustainability Award는 이번 행사에서 추가됐다. DDR5 UDIMM 규격으로 5,600~8,000 MT/s의 광범위한 속도를 지원하며 CL30~CL48, 용량 16·32GB, 전압 1.1~1.4V다. NOVAKEY RGB DDR5 ROG Certified 버전은 6,200 MT/s CL30, 16GB, 전압 1.4V로 ASUS ROG 플랫폼 최적화를 인증받았으며 이번 컴퓨텍스에서 처음 공개됐다.

SSD는 XPG MARS Gen5 시리즈 3종을 전시했다. MARS 970 PLUS(PCIe Gen5 x4 / 1·2TB / 읽기 11,000 MB/s / 쓰기 10,000 MB/s / TBW 1,200)는 보급형 Gen5 포지션이며, MARS 980 BLADE(1~8TB / 읽기 14,000 MB/s / 쓰기 13,000 MB/s / TBW 5,920)와 MARS 980 PRO(1~8TB / 읽기 14,000 MB/s / 쓰기 13,000 MB/s / TBW 5,920)가 최상위를 담당한다. MARS 980 PRO는 Red Dot Award 2026을 수상했다.

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TEAMGROUP (T-FORCE / T-CREATE)

TEAMGROUP은 T-FORCE와 T-CREATE 두 브랜드 아래 게이밍 RAM과 SSD 라인업을 전시했다.

T-FORCE XTREEM ARGB DDR5는 7,200 MT/s CL34, 전압 1.35V, 64GB 구성의 최상위 게이밍 메모리로 Red Dot Award 2025를 수상했다. 비양산(Non-mass-production) 아이템으로 전시됐다. 하부 디스플레이에는 "Narvik Black DDR5 From T-FORCE Lab." 문구가 기재돼 내부 개발 라인의 컨셉 제품임을 시사했다.

T-FORCE DELTA RGB DDR5(6,400 MT/s / CL34 / 1.25V / 64GB)와 T-FORCE DARK RGB DDR5(6,400 MT/s / CL34 / 1.25V / 64GB / 비양산)는 동일한 속도와 레이턴시를 갖추며 히트싱크 디자인으로 차별화했다.

SSD는 T-FORCE Z54E(PCIe Gen5 x4 / 1·2·4TB / 읽기 14,900 MB/s / 쓰기 14,000 MB/s)가 이번 기사에서 다룬 제품 중 가장 높은 읽기 속도를 기록했다. 현장 스펙카드에는 NAND를 "3D eTLC NAND"로 표기했으나, TEAMGROUP 공식 제품 페이지 기준으로는 "3D TLC NAND"다. T-FORCE 전용 팬+히트싱크 액티브 쿨러를 장착한 전시로 Gen5 SSD의 발열 관리 솔루션을 함께 제안했다. Gen4 라인업으로는 T-FORCE G70(PCIe Gen4 x4 / 1~8TB / 3D TLC NAND / 읽기 7,400 MB/s / 쓰기 6,600 MB/s)과 T-FORCE G50(PCIe Gen4 x4 / 512GB~4TB / 3D TLC NAND / 읽기 5,000 MB/s / 쓰기 4,800 MB/s)이 함께 전시됐다.

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2026 컴퓨텍스 메모리·스토리지 시장은 기술과 전략 두 축이 교차하는 행사였다. 4R CUDIMM은 KLEVV와 ADATA가 동시에 출품하며 Nova Lake 이전부터 차세대 규격 선점 경쟁을 공식화했다. AMD EXPO 1.2 Ultra Low Latency는 이번 컴퓨텍스에서 공식 발표됐으며, JEDEC DDR5 대비 평균 FPS +13%·1% Low +15% 향상을 내세워 복수의 파트너 브랜드 인증 제품이 동시에 공개됐다. Gen5 SSD는 읽기 14,000~14,900 MB/s의 플래그십 라인과 10,000 MB/s 내외의 보급형 DRAMless 라인으로 빠르게 양극화되고 있다. KLEVV 담당자가 직언한 메모리 가격 5배 상승과 소비자 수요 60~70% 감소라는 냉혹한 시장 현실 속에서도, 각 업체가 하반기 신제품 출시를 앞두고 기술력을 경쟁적으로 내보인 행사였다.

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기획, 글 / 다나와 안태우 atw@cowave.kr

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