[IT동아=샌프란시스코] “우리가 업계에서 목격하고 있는 발표는 놀라울 정도다. 몇 달마다 우리의 상상을 훨씬 뛰어넘는 것들이 등장하고 있으며 몇 년전만 해도 불가능하다고 생각했던 문제들을 해결하고 있다. 모든 산업 분야에서 AI는 우리가 일하는 방식을 바꾸고 있다”
미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 AMD의 연례 기술 콘퍼런스 ‘AMD 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’가 진행 중이다. 어드밴싱 AI는 올해로 4회 차를 맞았으며 AI 및 AI 반도체에 대한 세계적인 관심사에 힘입어 역대 최대 규모로 진행 중이다. 올해 AMD는 새로운 젠 6 아키텍쳐로 설계된 6세대 에픽(EPYC) 프로세서와 인스팅트 Mi455X 그래픽 카드, 이를 기반으로 하는 서버용 플랫폼 ‘헬리오스’까지 통합 제공해 서버 시장에서의 리더십을 더욱 굳힐 예정이다.
6세대로 접어든 젠 6 아키텍처와 AMD 에픽 프로세서
리사 수 CEO는 “현재 가장 큰 성장세를 보이는 부분은 에이전트 서버 또는 에이전트 샌드박스다. 이것은 새로운 유형의 작업이며 코드를 실행하고 여러 도구를 호출하는 작업 등을 수행한다. 수천 개의 에이전트를 동시에 수행하는 것은 효율성에 달려있으며 AMD 에픽 CPU는 모든 분야에서 선두를 달리는 유일한 CPU 포트폴리오다”라면서 “베니스는 AMD의 최신 서버 CPU 제품군으로 성능, 효율성, 클라우드 총소유비용, 기업 효율성, APC 작업 등 모든 지표에 걸쳐 리더십을 가졌으며 완전히 새로운 젠6 아키텍처를 기반으로 한다”라며 발표를 시작했다.
6세대 에픽 프로세서는 구성별로 9006 SP7, 9006 SP8, 9006X SP7, 9006 LP 네 개 라인업으로 나눠서 출시된다. 연산 처리의 핵심인 코어 수는 젠 6C 아키텍처 기반 프로세서가 최대 256코어 512스레드에 달하며, 젠6 기반 프로세서는 96코어 192프레드 구성이다. 특히 AMD 3D-V캐시가 최대 1152MB L3 캐시로 탑재돼 메모리 병목 방지, AI 추론 성능 등이 크게 높아진다.
스펙 측면에서는 PCIe 6세대를 최대 128레인까지 지원하며, 각 코어는 5세대 인피니티 패브릭으로 연동된다. 또한 12800MT/s 16채널 MRDIMM 및 8000MT/s DDR5 메모리를 지원하며, CXL 3.1을 기반으로 메모리를 확장할 수 있다. 현장에서 최대 24채널 구성의 SOCAMM2 메모리 및 LPDDR5X를 장착하는 기술도 포함됐다.
핵심 모델인 9006 SP7은 올해 4분기에 출시된다. 구성면에서는 256코어 512스레드와 최대 1.6TB의 메모리 대역폭을 지원하며 96코어가 최대 5.0GHz로 동작해 작업 성능을 높였다. 9006X SP7은 96코어 구성이지만 최대 16채널 메모리와 12800MT/S를 지원하며, 1152MB L3 캐시를 통해 AI 추론 및 활용에 최적이다. 9006 LP의 경우 72코어로 가장 작지만 LPDDR5X 메모리를 지원하며 최대 112Gbps의 CPU-GPU간 통신 속도를 갖춰 고효율 AI 서버 등에 대응한다.
성능 면에서는 88코어 구성의 엔비디아 베라 CPU의 SPECrate 2026_int_base보다 2.2배 높은 성능을 제공하고, 96코어 모델도 1.2배 높다. SPECrate_2017_int_base 벤치마크를 128코어 구성의 6세대 인텔 제온 6980P와 136코어 구성의 Arm AGI와 비교했을 때에는 제온 6980P 대비 2배, Arm AGI보다 2.5배 높다. 128코어 기준으로도 제온 대비 1.3배, 1.86배 더 높다.
랙 형태 시 엔비디아 베라 기반 렉이 최대 2만 2528코어 4만 5056스레드에 185kW를 소비할 때 6세대 에픽은 4만 9152코어 9만 8304스레드 구성에 269kW 전력을 소비한다. 코 당 소비전력은 엔비디아 베라가 1 코어당 8.21W, 6세대 에픽이 5.47W로 코어당 전력은 33.4% 적게 사용하고 집적 전성비는 1.5배 더 높다. AMD는 올해 말까지 6세대 에픽 기본 모델인 9006 SP7을 출시할 예정이며, 차세대 버전인 SP8은 2027년 1분기, 파생형 모델인 9006X SP7 및 9006 LP는 2027년 2분기 출시 예정이다.
AMD, 432GB HBM4 집약한 인스팅트 MI455X 출시
AMD 인스팅트 MI455X는 AMD의 서버용 AI 가속기며 엔비디아에 이어 2위의 시장 점유율을 지키고 있다. 과거에는 서버시장 점유율이 3%를 넘지 못했으나 2023년 MI300X 시리즈 출시 이후 마이크로소프트, 메타, 오라클 등 대형 고객사를 확보하며 현재 점유율을 5~8%까지 끌어올렸다. 특히 엔비디아 GPU로 단일 구성 시 발생할 수 있는 공급망 문제, 가격 협상력 등을 확보하기 위해 AMD GPU를 도입한 부분도 있다.
핵심은 ▲향상된 연산 성능 ▲ 메모리 업그레이드 ▲ 효율성 향상까지 세 가지다. GPU 성능 측면에서는 클럭당 명령어 처리 성능이 향상됐으며 FP4 처리 성능이 초당 20 PF(페타플롭스)로 MI355X 대비 3.3배 향상됐다. OCP MXFP4는 초당 40.25PB로 MI355X 대비 4배 높아졌으며, OCP MXFP6도 초당 20.13 PB로 두 배 높아졌다. AI 추론 및 영상 이미지 처리 분야에 해당하는 벡터 FP16도 315 TF(테라플롭스)로 2배 높다.
반도체 다이의 플렉시블 컴퓨트 다이(FCD) 영역은 TSMC N3P 공정으로 제작됐으며 192MB의 글로벌 L2 캐시와 192채널 432GB의 HBM4 메모리를 갖췄다. 인터페이스는 PCIe 6세대를 사용하며, UA링크를 기반으로 3개의 AMD AI-NIC이 연동된다. 내부 대역폭은 인피니티 패브릭으로 최대 256GB를 확보했다. 연산 처리를 담당하는 XCD(엑셀러레이터 컴퓨트 다이)는 TSMC N2 공정으로 제작됐으며 256개의 액티브 워크 그룹 프로세서가 탑재된다.
메모리는 내부 코어(SIMD) 연산 유닛당 벡터 레지스터(VGPR) 용량이 두 배 늘어 연산 코어의 가동률을 높였고, GPU의 연산 단위를 위한 데이터 공유 메모리의 용량도 두 배 늘렸다. 덕분에 행렬 연산이나 AI 추론 시 외부 메모리를 거치지 않아 대역폭이 줄어든다. 이를 통해 실제 메모리 대역폭이 4배 증가한 효과를 거뒀으며, 각 XCD의 L2 캐시 비중을 1.5배 끌어올려 전력 효율은 높이고 연산 유닛의 데이터 처리 속도는 높였다.
IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)
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