현재까지 출시 되었던 엔비디아의 그래픽카드 중에서 가장 높은 가성비로 찬양을 받고 있는 지포스 RTX 30 시리즈가 때 아닌 "게임시 크래시" 문제가 대두되고 있다.  해외의 여러 IT 관련 사이트 및 커뮤니티 등에서 다양한 엔비디아 파트너사들의 제품들 그리고 여러가지 사용자들의 환경에 따른 피드백 등을 모으는 등 크래시 되는 상황에 대한 의견들을 모으고 있는데 크래시가 일어나는 전체적인 조건은 GPU가 2,000MHz (2.0 GHz) 로 부스트 시 발생하는 문제로 결론이 나고 있다.   이와 더불어서 문제가 더 되는 부분은 바로 엔비디아 그래픽카드 파트너사들의 제조에 따른 의문 들이 주를 이루고 있는데 오늘은 해외 커뮤니티에서 일어나고 있는 의문점 등을 한번 종합해 보는 자리를 가져보도록 하겠다. 

▲ NVIDIA PG132 PCB Diagram (좌측), ZOTAC TRINITY (중앙), ASUS TUF (오른쪽) 그래픽카드의 POSCAP VS MLCC 구성  (출처 : igor's LAB)

■ 엔비디아 지포스 RTX 3090 / 3080 의 POSCAP, MLCC 구성은? 

엔비디아가 그대로 가이드 라인을 지켜서 만들었다고 볼 수 있는 파운더스 에디션의 GPU 뒷부분을 확인해 보면 아래와 같은 구성으로 이루어졌다는 것을 알 수 있다. 

▲ 엔비디아 지포스 RTX 3080 파운더스 에디션은 POSCAP x4 (220 x2, 470 x2) MLCC x2 구성으로 만들어졌다. 

▲ 엔비디아 지포스 RTX 3090 파운더스 에디션도 POSCAP x4 (220 x2, 470 x2) MLCC x2 로 RTX 3080 파운더스 에디션과 동일하다.  

■ POSCAP, MLCC 의 장점과 단점은?  

현재까지 가장 의심이 되고 있는 이 두가지 소자에 대해서 간단하게 장점 및 단점을 정리해 보면 아래와 같다.

● MLCC 장점 : 저렴하다 / 작은 크기 / 높은 정격 전류 / 고주파에 우수

● MLCC 단점 : 파손 나기 쉽다. (크랙) / 온도에 민감 

● POSCAP 장점 : 높은 정격 전류 / 고온에 우수 / 내구성이 강함 

● POSCAP 단점 : 낮은 정격 전압 / 고주파에 취약 / 비싸다 / 큰 크기

이번 엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈 그래픽카드 구매자들이 그리고 커뮤니티에서 이 두가지 소자에 대해서 가장 큰 의심을 하는 이유는 각기 엔비디아 파트너사들 마다 구성이 다르기 때문이다.    그런데 이 소자들의 장점과 단점을 비교해 보면 상당히 상호 보완적인 역할을 한다고 볼 수있는데 포스캡이 단가적인 부분에서 온도에 따른 내구성 부분에서 큰 장점을 갖고 있다.  하지만 미묘한 전압, 전류 조정이 힘들기 때문에 엔비디아 파트너사들은 그에 대한 보완책으로 MLCC 를 사용하는 것을 보인다.   

이 POSCAP과 MLCC 구성 만을 가지고 그래픽카드의 전체적인 이상유무를 판매하기에는 조금 힘든 부분이 있는데 것은 바로 엔비디아의 FE 모델이 컴팩트 PCB로 만들어졌으며 전력의 입력 구조가 다르기 때문이다.  그리고 엔비디아에서 초기 이 그래픽카드의 첫 공개가 6월 경으로 예상을 했는데 실제 9월에 출시가 되면서 엔비디아 파트너사들은 3개월 이라는 시간을 통해 자사의 PCB 구성 및 전원부 구성을 할 수 있어서 엔비디아의 가이드 라인에서 한걸음 더 발전 시킨 자사의 비-레퍼런스 PCB 를 설계했다.  (한편으로 보면 파트너사 입장에서는 전체적인 원가를 절감했다.)

▲ 이엠텍 지포스 RTX 3080 BLACK EDITION OC D6X 10GB 는 POSCAP x5 , MLCC x1 으로 만들어졌다.  

▲ 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3090 SG D6X 24GB  POSCAP x4 , MLCC x2 으로 만들어졌다.  

▲ 에이수스 RTX 3080 TUF GAMING 의 수정 전 (좌), 수정 후 (우) GPU 뒷편의 POSCAP, MLCC 구성, 에이수스 모델의 경우는 전량 MLCC 로 대체 되었다. 

그리고 EVGA 의 경우는 자사의 EVGA 포럼을 통해 초기 모델에서 아래와 같이 수정이 되었다고 밝혔다. 

"Recently there has been some discussion about the EVGA GeForce RTX 3080 series.

During our mass production QC testing we discovered a full 6 POSCAPs solution cannot pass the real world applications testing. It took almost a week of R&D effort to find the cause and reduce the POSCAPs to 4 and add 20 MLCC caps prior to shipping production boards, this is why the EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 series was delayed at launch. There were no 6 POSCAP production EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 boards shipped.

But, due to the time crunch, some of the reviewers were sent a pre-production version with 6 POSCAP’s, we are working with those reviewers directly to replace their boards with production versions.

EVGA GeForce RTX 3080 XC3 series with 5 POSCAPs + 10 MLCC solution is matched with the XC3 spec without issues.

Also note that we have updated the product pictures at EVGA.com to reflect the production components that shipped to gamers and enthusiasts since day 1 of product launch. Once you receive the card you can compare for yourself, EVGA stands behind its products!  Jacob Freeman, EVGA Forums" 

EVGA 지포스 RTX 3080 FTW3 는 기존의 6개의 POSCAP 모델에서 POSCAP x4 , MLCC x2 로 개선이 되어 출시를 하며 RTX 3080 XC3 ULTRA 모델의 경우는 POSCAP x5 , MLCC x1 모델로 출시가 된다는 이야기 인데,  FTW3 모델은 최대 1,800MHz 클럭을 그리고 XC3 ULTRA 는 1755MHz 클럭을 팩토리 오버클럭킹 기본값으로 갖는다.

이를 통해 유추해 볼 수있는 것은 EVGA RTX 3080 그래픽카드 들은 클럭 속도 (등급) 에 따라 이 두가지 POSCAP 과 MLCC 조합으로 으로 출시가 되는데 상급, 높은 부스트 클럭을 갖고 모델은 POSCAP x4 , MLCC x2 구성으로 그리고 일반 클럭이 적용된 모델은 경우는 POSCAP x5, MLCC x1 로 디자인되었다는 것이다.    다시 한번 정리를 하자면 높은 부스트 클럭을 가진 모델들은 MLCC 가 보다 많은 숫자를 필요로 하고, 낮은 부스트 클럭 모델의 경우는 POSCAP 구성이 유리하다는 것이다.  앞선 간단하게 이 두가지 소자에 장점 및 단점을 이야기 했는데 POSCAP 의 경우는 안정적이며 온도에 강하며, MLCC 는 내구성은 약하지만 높은 클럭을 낼 수있다는 점에서 파트너사들의 전원부 디지안에 따라 그 숫자가 달라진다로 결론을 내릴 수 있을 듯 하다.  앞에서 언급을 하긴 했지만 이 작은 소자의 가격은 전체 그래픽카드 구성을 할 때 그래픽카드의 전체 금액을 올릴만한 액수는 아니지만 조금은 아이러니컬 하지 않은가?  MLCC가 POSCAP 보다 원가는 저렴한데 좋다는 것이... 

■ 지금까지의 상황, 그리고 추후 어떻게 전개가 될 것인가? 

해외 커뮤니티 등의 해당 게시판을 검색해보게 되면 이 현상을 체험한 사람들은 제조사 등을 막론하고 일어나는 듯 하며, 이번 증상에 대해서 하드웨어적인 수정을 가하지 않고 있는데 MSI 가 주장하고 있는 "드라이버" 문제설은 엔비디아에서 다운로딩 받을 수 있는 두가지 종류의 드라이버 즉, "게임레디 드라이버"와  크리에이터들을 위한 "NVIDIA 스튜디오 드라이버"  중에서 NVIDIA 스튜디오 드라이버에서 해당 증상이 덜 나타난다는 사용자들이 적지 않은 글을 남겼기 때문이다.  

그리고 추가적으로 추측성으로 생각할 수 있는 부분들은 엔비디아 파트너사들이 조금 이라도 기본 성능 상의 우위를 점하기 위해 GPU 자체에 오버클럭킹을 많이 시키고 있는 것이 아닌가 하는 부분인데 이는 현재 삼성의 8nm 공정 자체가 생각 외로 좋은 수율을 내는 것도 이번 사태의 원인인 것도 같다. 높은 클럭을 버틸 수 있는 GPU 가 생산 초기 부터 많이 나오고 있어 엔비디아의 초기 계산을 했던 임계 클럭이 높은 것도 한 몫하는 것이 아닐까 싶다.  그래서 높은 수율로 높은 클럭으로 작동하는데 문제가 없는 그래픽카드도 있는 반면, 반대인 경우 이와 같은 크래시 현상을 보이는 것이 아닐까 하는 조심스러운 추측도 가능하다.   

자, 이제 이번 기사의 결론을 내어보자.  이 두가지 소자는 사용여부는 일단은 엔비디아 그래픽카드 파트너사들의 선택에 따라 다른 문제로 보이며, 일부 엔비디아 파트너사들은 이를 개선해서 늦게 출시하는 곳도 있다.  

▲ 기사 작성을 위해 엔비디아에서 제공된 지포스 RTX 3080 라운더스 에디션 기판의 모습  

앞서 이야기 했듯이 2가지 소자의 차이점은 지포스 RTX 30 시리즈의 전체적인 가격 변화를 줄 만큼 큰 비중을 차지 하는 부품은 아니지만 이 두가지 소자가 갖고 있는 장점과 단점 부분이 명확하게 존재하며 엔비디아에서 레퍼런스로 가이드한 소자의 구성에서 엔비디아 파트너사들이 대부분 전원 부분에 대한 트윅 혹은 최적화를 한 상태이기 때문에 이를 먼저 인지하여 하드웨어적인 부분의 수정을 먼저 가한 ASUS, 컬러풀 및 EVGA 의 경우 처럼 제조사가 가장 빠르게 알고 조치를 취해 크래시 문제가 완화된 제품을 출시할 듯하며,  문제가 되는 부스트 클럭의 경우는 엔비디아 파트너사들의 펌웨어 (바이오스) 수정으로 통해 그리고 이에 발맞추어 엔비디아에서 빠르게 드라이버 업데이트를 해주게 된다면 전체적으론 크게 문제가 될 만한 일이라는 것이 필자의 결론이다.  

그래서 현재 지포스 RTX 30 시리즈를 구매하신 분들인 조만간에 엔비디아아 파트너사들의 제조사 홈페이지 혹은 국내 수입사 홈페이지 등 을 참고하길 바라며 엔비디아에서도 아마 이를 반영한 공식 드라이버를 업데이트할 것으로 보이는데 이 업데이트 된 드라이버를 꼭 사용하는 것이 좋을 듯 하다.   이번 문제를 계기로 엔비다아 그래픽카드 파트너사들은 자사의 기술력을 더한 그래픽카드를 만들고자 할 때 작은 부분이라도 심혈을 기울여서 제작을 해야할 듯 하며 엔비디아에서는 현재 보다 더 타이트하고 꼼꼼하게 파트너사들의 제품들을 1차적으로 검수를 해야되지 않을까 싶다.

PS>  9월 28일 새로운 지포스 게임 레디 드라이버가 업데이트가 되었다.  지포스 RTX 30 시리즈 사용자들은 가능하면 이 드라이버를 다운로딩 받아 최신 상태를 유지하는 것이 좋을 듯 하다.   엔비디아 지포스 드라이버 다운로딩 페이지를 참고하길 바란다.