게이밍 시스템을 생각해보면 많은 사람들의 관심이 "그래픽카드"로 가 있는 것이 현실이지만 AAA 등급 (트리플 A) 게임에서는 최소 8개의 코어 / 16개의 스레드를 동시에 처리할 수 있는 프로세서의 사용이 필수다.  지금 프로세서의 주력 모델로 생각해보면 코어 i7 급과 라이젠7 급 정도라고 생각하면 될 듯 한데 구형 세대들 컴퓨터의 경우 아쉽게도 동일한 등급임에도 불구 하고 적은 숫자의 코어를 지녔다.   서두에서 이야기를 했듯이 게이밍이란 이미지 자체가 그래픽카드에 강하게 인식이 되어 있는 관계로 그래픽카드의 업그레이드 수요는 엔비디아의 신제품 사이클로 봤을 때 2년 인데 반해 프로세서는 그 이상의 기간 동안 사용하고 있다. 

물론 이렇게 반문할 수도 있다.  "프로세서의 성능 향상은 정체가 되었지만 그래픽카드의 성능 발전은 그 이상이었기 때문이 아닐까?"  물론 그 이야기는 맞다.  최근 그래픽카드의 발전은 특별한 목적하에 사용되고 있는 환경이 계속해서 추가가 되고 있으며 그래픽카드의 경우는 단순한 데이터의 흐름을 빠르게 연속적으로 처리할 수 있도록 발전이 되어서 이런 분야에 잘 맞는다.  학습을 토대로 한 추론의 영역 흔히 이야기 하는 AI 분야에 해당된다고 볼 수 있다.  하지만 이 주제를 게임이라는 테두리에 넣고 보자면 특히나 AAA 급 게임들은 짧은 개발 기간으로 빠르게 만드는 것이 익숙해져 작은 리소스를 가지고 최적화를 하기 보다라는 큰 데이터를 빠르게 처리하도록 하드웨어의 성능에 보다 의존하고 있기 때문이다.  이 일련의 사태는 사이버펑크 2077 로 정점을 이룬 듯 하다.  지포스 RTX 30 시리즈에 최적화된 속도 및 화질을 보여주지만 게임 내 코딩 부분에 여러가지 문제를 일으키면서 사실상 먹튀라는 오명까지고 받고 있다.  그래서 PC 게이밍 분야는 콘솔 및 다른 이종간에 크로스 플랫폼으로 만들기 위해 사실상 가장 중요하다.  

자, 기사의 서두에 너무 그래픽카드 이야기만을 했는데 이제 주제를 "구형 인텔 코어 프로세서" 영역으로 돌려 이야기를 다시 해보자. 

■ 8년간 인텔 코어 i7 프로세서의 변화

▲ 2013년 부터 현재 2021년까지 인텔의 코어 i7 제품들의 이름 (인텔 홈페이지 참조) 

현재 2021년 기준으로 인텔 코어 i7 프로세서는 22nm 공정에서 14nm 공정으로 크게 (그 당시는 커지만 현재는 작게) 변화가 되었다.  인텔의 세대별 코어 프로세서 출시 시기를 보면 2년 정도의 라이프 사이클을 가지고 있다고 보면 좋을 듯 한데 유독 7세대 코어 프로세와 8세대 코어 프로세서의 주기는 1년이 채 되지 않았다. 

● 그리고 현재 14nm 공정의 한계? 그렇치만 동일한 가격대의 유지

그렇다.  인텔의 14nm 공정은 6세대 코어 프로세서 부터 적용이 되어 지금까지 그러니까 6년 이라는 기간 동안 유지하고 있다. 그래서 작년 부터 안 좋은 여론이 들끓고 있는데 그럼에도 불구하고 내부에 소소한 아키텍쳐의 변화를 꾀해 동일한 가격대를 유지하면서 발전을 해온 것도 사실이다.  자세한 스펙은 아래의 표를 보면서 이야기 하도록 하자. 

▲ 4세대 부터 10세대 코어 i7 프로세서들의 스펙들 

하이퍼스레딩이라고 불리우는 동시 처리 쓰레딩 기술을 제외하고 프로세서의 물리적인 순수한 코어의 갯수를 보자면 "4-6-8" 로 2개의 코어가 꾸준하게 추가가 되었다는 것을 볼 수 있다.  그리고 유독 9세대 코어 프로세서에 하이퍼스레딩 기술이 빠져 있는데 이는 그 당시 하이퍼스레딩에서 발생했던 물리적인 보안 문제로 인해 삭제가 되었는데 이 때 메인보드 제조사들의 ME 관련된 펌웨어 개선 등을 내어놓으면서 지금 400 시리즈 및 500 시리즈 칩셋에서는 이 보안관련된 문제는 해결이 되었다. 

이 표를 보다 보면 또한 알 수 있는 것들 중에 하나는 바로 코어당 L2 캐시의 정량 관계인데 인텔에서는 하나의 물리적인 코어당 2MB 정도의 하드웨어적인 캐시 메모리를 기본으로 하고 있다는 것을 알 수 있다.  그래서 코어 i7 4700K 프로세서가 4코어, 8스레드, 8MB 캐시 메모리 인 것에 비해 10세대 코어 i7 10700K 프로세서는 8코어, 16스레드, 16MB 캐시 메모리로 기간으로 따지자면 8년이라는 세월 동안 2배의 코어숫자, 트렌지스터 숫자를 직접했다고 볼 수 있다.  22nm 공정에서 14nm 공정 그래서 이 "코어당 공정의 한계" 에 부딪쳤다고 누구나 예상 가능하다. 

이런 상황에서 14nm 공정, 높은 직접도로 인해 높은 클럭으로 프로세서를 가동시키기 위해서 전압의 상승은 필수다.  코어 i7 4700K 프로세서 대비 두 배 늘어는 물리적인 수치와 싱글코어 및 듀얼 코어 작동시 최대 3,9 GHz 작동 속도를 5 GHz 속도를 내기 위해 소비전력도 비례하게 올라가게 되었는데 이로 인해 코어 i7 "K" 프로세서가 가지고 있었던 95W 를 넘어서 125W 라는 수치상으로 약 24% 늘어난 소비전력량을 갖게 되어서 현재 코어 i7 10700K 프로세서는 125W 의 TDP 를 갖게 되었다. 

■ 늘어나는 핀수로 인한 소켓 인터페이스의 변화 

우선 인텔에서는 예전 핀 타입으로 프로세서를 만들다가 현재까지 접점 방식으로 유지하고 있는데 이 부분은 앞으로 12세대 그리고 그 이상의 프로세서가 나온다고 해도 이를 방식을 고수할 것으로 보인다.  사실 핀 타입에서 접점 방식으로 프로세서가 만들어지면서 인텔의 크게 프로세서의 생산 원가가 저렴해졌으며 핀 타입의 프로세서가 비교적 많은 AS 가 생겼던 것에 비해 AS 가 생기지 않도록 "원천적" 으로 해결을 했다.  하지만 이런 프로세서 소켓 타입의 큰 변화로 크게 타격을 입은 부품은 메인보드 업계이다.  결국에 보다 많은 얇은 핀 배열을 메인보드 소켓으로 해야 되다 보니 이 프로세서 소켓 자체가 쉽게 망가져 메인보드 전체를 교체해 줘야 하기 때문이다.  지금은 아무렇지도 않게 메인보드 AS 를 받으면 되는 일이지만 그 당시 메인보드 업계에서 반발은 컸다.  왜냐하면 프로세서 불량 및 AS 에 대한 부분을 결국 메인보드 업계가 다 짊어져야 했기 때문이다. 

자, 이제 다시 프로세서 소켓 변화를 보게 되면 LGA1150 에서 LGA1200 으로 약 50개의 핀 숫자가 늘어난 게 전부이며 외형적으로는 동일한 크기를 갖고 있는 탓에 프로세서 쿨러 최근 AIO 수냉 쿨러 장착은 100% 호환성을 보장 받게 된다.  그 외에 프로세서-칩셋 혹은 주변기기를 잇는 PCIe 버전은 3.0 이 완전히 고착화가 된 모습을 위 표로 볼 수 있다. 

■ 질끔 질끔 메모리 클럭 향상, 달라진 것 없는 그래픽스 코어

시스템 메모리의 변화는 DDR4 로 넘어오면서 사실상 크게 달라지지 않았는데 메모리 속도 정도만 사실 살짝씩 상향 조향되었다.  인텔에서는 이 메모리 부분을 삼성, 하이닉스, 마이크론 등의 D램 생산 업계와 보조를 맞추고 있다고 봐야할 듯 한데 높은 메모리 클럭을 버티는 D램 모듈의 경우 XMP 등을 적용해 메모리 생산 공정이 없는 세컨 시스템 메모리 제조사들에게 넘기는 것이 사실 수익면에서 유리하므로 양산시 가장 숫자가 나오는 클럭대 제품이 주력 모델이 되었을 확률이 높다고 볼 수 있다.  프로세서의 새로운 제품 출시도 중요하지만 이 프로세서의 성능을 안정적으로 낼 수 있는 메모리 업계의 발전도 무시할 수 없는 부분이기 때문이다. 

하지만 최근 인텔의 400 시리즈 칩셋 중에서 최상위 칩셋인 Z490 칩셋의 경우는 현재 인텔 10세대 모든 프로세서에서 DDR4-3200 메모리를 비-공식적으로 사용이 가능하다.  이 이야기는 무엇인고 하니, 인텔 그리고 메인보드 제조사에서 JEDEC 규격의 DDR4-3200 를 공식적으로 지원한다고 언급을 하지 않으며 인텔 및 메인보드 제조사의 홈페이지에 표기도 하지 않았지만 최신 바이오스를 업데이트 하게 되면 이 JEDEC DDR4-3200 을 자동적으로 인식해 사용 가능하게 해주며 브레인박스에서도 여러 메인보드 제조사들 그리고 여러 메모리 제조사들의 제품을 설치했을 때 아무런 문제가 발생하지 않고 안정적으로 작동되었다. 

그리고 이 DDR4-3200 를 지원 부분이 왜 중요한가 하면 이는 AMD 라이젠 계열 프로세서가 사실상 모든 칩셋과 기본적으로 지원하는 부분이었기 때문에 인텔 입장에서는 나름의 핸디캡이었기 때문이다.  현재 인텔에선 이 코로나 펜데믹의 여파로 컴퓨터 시스템 매출이 급감할 것을 예상해 H410 칩셋을 조기에 단종시켰다.  하지만 스스로 프로세서의 가격을 인하하면서 H410 칩셋 공급이 원할치 못해 사실상 H470 칩셋을 비슷한 가격에 메인보드 제조사들에게 제공하고 있다고 한다.  현재는 이런 메인보드가 에즈락 제품이 유일하지만 조만간 다른 메인보드 제조사에게서도 H410 칩셋 메인보드 가격에 상위 H470 칩셋이 장착된 메인보드가 출시될 것이라고 한다. 

마지막으로 이 DDR4-3200 를 지원할 수 밖에 없는 가장 큰 이유 중에 하나는 이 메모리가 JEDEC 표준의 마지막 DDR4 메모리 스펙이기 때문이다.  게다가 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 메모리 제조 업계들은 현재 이 DDR4-3200 모듈을 안정적으로 생산, 공급하고 있으므로 굳이 DDR4-3200 으로 출시할 제품을 이보다 저렴한 DDR4-2933 혹은 DDR4-2666 등 다운 스펙 제품으로 팔 이유가 없기 때문이다.  

인텔의 그래픽스 코어는 사실 할 이야기가 하나도 없는데 그 이유는 달라진 게 8년간 물리적으로도 하나도 없기 때문이다.  굳이 달라진 부분을 찾으려고 한다면 7세대 코어 프로세서 부터 4K@60Hz 를 지원하기 시작했다는 것 정도라고 보면 되는데 4K 해상도도 사실 최근들어서 디스플레이 패널이 가격인하로 인해 관심들이 생겼던 부분이지 크게 의미가 없다고 볼 수 있을 듯 하다. 

▲ 인텔 코리아 마케팅팀에서 제공 받은 미디어용 10세대 코어 프로세서 마케팅 샘플 모습 (코어 i9 10900K, 코어 i5 10600K)