AMD, 초경량·고성능 프로세서로 '분위기 반전' 노린다

[IT동아 남시현 기자] 아시아 최대 PC·IT 박람회 컴퓨텍스 2022(COMPUTEX 2022)오는 5월 24일에서 27일 사이 타이베이 일대에서 오프라인으로 진행된다. 이번 박람회는 ▲ 지능형 가속화 ▲ 사용자 경험 연결 ▲ 디지털 복원력 ▲ 컴퓨팅 혁신 ▲ 혁신 및 스타트업 ▲ 지속가능성을 주제로 진행되며, 오프라인뿐만 아니라 온라인 스트리밍으로도 참가할 수 있다. 기조 연설은 AMD CEO 리사수 박사와 NXP CEO 커트 시버스, 마이크론 수석 부사장 데이비드 무어, 슈퍼마이크로 CEO 찰스 량 등이 맡았고, 마이크로소프트, IBM, 엔비디아, 텍사스 인스트루먼트 등 글로벌 IT 기업들이 참가한다. 대신 인텔과 퀄컴은 이번 컴퓨텍스에는 참가하지 않는다.

AMD 최고경영자 리사 수 박사는 “지난 몇 년간, 개인용 컴퓨터는 2021년에만 3억 4900만 대가 생산되었으며, 3년 간 9억 대 이상이 팔릴 정도로 우리의 생활에 있어서 필수적인 부분이 됐다. AMD는 시장을 이끄는 새로운 제품, 초경량 노트북, 게이밍 노트북 등 여러 분야에서 최고의 제품을 만들어오고 있으며, 오늘 이 자리에서 새로운 데스크톱 프로세서와 초경량 노트북 플랫폼을 공개할 예정이다”라며 기조연설을 시작했다.

AMD, 7000 시리즈 데스크톱, 라이젠 6000 시리즈 울트라씬 외 공개

AMD는 지난 1월 개최된 CES2022에서 6 나노미터(nm) 공정 기반의 AMD 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서를 공개한 바 있다. 컴퓨텍스 2022에서는 기존 라이젠 6000 시리즈에서 더 얇고 가벼운 노트북을 위해 개량된 초경량 버전인 ‘라이젠 6000 울트라씬’을 선보인다. 해당 프로세서는 AMD 라이젠 6000 울트라씬과 DDR5 메모리, 그리고 인공지능 기반의 업스케일링 기술인 AMD 피델리티FX를 결합해 얇고 가볍지만, 기대 이상의 품질을 제공하는 노트북에 탑재된다.

해당 프로세서를 탑재한 에이수스 젠북 S13는 2.2파운드(997g)의 가볍지만, 내장 그래픽으로 갓폴(GODFALL) 플레이 시 평균 60프레임을 발휘한다. 레노버 요가 슬림 7 PRO X의 경우, FHD(1920x1080) 해상도에서 카운터 스트라이크 : 글로벌 오펜시브가 122프레임, 리그 오브 레전드가 266프레임, 섀도 오브 더 툼 레이더가 59프레임으로 플레이될 정도로 안정적인 게임 성능을 발휘한다.

아울러 4분기 중 TSMC 6nm 공정, 젠2 아키텍처에 RDNA 2 GPU를 탑재한 보급형 모바일 프로세서, ‘멘도시노(Mendocino)’를 출시한다. AMD 멘도시노는 최대 4개의 코어와 8개 스레드로 구성되며, 실 사용 시간이 10시간 내외의 중급, 보급형 노트북에 활용될 예정이다. 멘도시노를 탑재한 노트북은 399~599달러(한화 50만 원대에서 75만 원대) 사이가 될 예정이며, 윈도 11에 대응하는 보급형 노트북을 필요로 하는 시장을 겨냥해 출시된다.

5nm 공정, 젠 4 아키텍처 기반의 차세대 데스크톱 프로세서, AMD 라이젠 7000 시리즈에 대한 주요 정보도 공개됐다. AMD 라이젠 7000 시리즈는 앞서 CES 2022에서 잠깐 공개한 것과 마찬가지로 새로운 AM5 소켓을 활용한다. AM5 소켓은 1718개의 핀이 활용되며, 최대 170W의 소비 전력을 공급할 수 있다. 또한 기존 AM4 소켓용 쿨러를 그대로 활용할 수 있으며, DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 버전을 지원한다. 특히 소켓이 CPU를 잡아주는 형태로 바뀌어서 쿨러 해체 시 CPU가 함께 빠지는 소위 ‘무 뽑기’ 현상도 발생하지 않게 된다.

성능 측면에서 코어당 L2 캐시는 두 배로 향상되며, 동작 속도도 5GHz를 넘길 예정이다. 덕분에 단일 스레드 성능은 15% 이상 향상될 예정이다. 인터페이스 측면에서는 PCIe 5.0 24레인이 사용되며, 20Gbps 급의 USB 포트가 최대 14개까지 제공된다. 무선 기능은 와이파이 6E 및 블루투스 5.2 LE를 지원하게 되고, HDMI 2.1 및 디스플레이포트 2를 최대 4개까지 지원한다. 메인보드 칩셋은 PCIe 5.0과 최대 성능을 지원하는 X670 익스트림과 일반 오버클러커를 위한 X670 메인보드, 보편적인 작업용 컴퓨터를 위한 B650이 함께 출시된다.

실사용 성능에 대한 정보도 간단히 제공됐다. 3D 렌더링 작업에 활용되는 블렌더 벤치마크를 활용해 12세대 인텔 코어 i9-12900K와 AMD 라이젠 7000 시리즈를 비교한 결과, AMD 라이젠 7000 시리즈의 처리 속도가 31%가량 더 빨랐다. 추가적인 정보는 향후 몇 개월에 걸쳐 꾸준히 제공될 예정이다.

격화되는 경쟁 구도, AMD도 반격 나선다

지난해 10월 출시된 12세대 인텔 코어 프로세서는 AMD쪽으로 기울어가던 시장 분위기를 반전시키는 데 큰 공을 세웠다. 시장조사기관 스태티스타(Statista)가 집계하는 인텔 및 AMD x86 CPU 점유율에 따르면, 2019년 2분기에 인텔과 AMD의 점유율은 각각 77:23이었다. 하지만 2021년 3분기에 이르자 점유율이 60:40까지 바뀌었다. AMD 라이젠 3000 시리즈가 시장 분위기를 끌어오고, 인텔이 시장의 부응에 대답하지 못했기 때문이다. 하지만 3분기에 12세대 인텔 코어 프로세서가 출시되었고, 2022년 1분기 점유율이 66:34로 전환됐다. AMD 입장에서는 간만에 찾아온 위기인 셈이다.

AMD 입장에서는 올 가을 공개할 AMD 라이젠 7000 시리즈에 기대를 걸어야 한다. 인텔 역시 3~4분기 중에 13세대 코어 프로세서를 내놓을 예정인데, 이때도 인텔과의 경쟁에서 뒤처진다면 하락 분위기가 계속 이어질 수 있기 때문이다. 컴퓨텍스에서 리사 수 박사가 코어 i9-12900K와 AMD 라이젠 7000 시리즈의 상당한 성능 차이를 보여준 이유도 시장 여론을 환기하기 위한 목적이 크다. 올 가을에 다시 AMD가 다시 상승 반전을 꾀할 수 있을지 두고볼 일이다.

글 / IT동아 남시현 (sh@itdonga.com)