인텔 13세대 코어 프로세서 신제품 발표, ARC A770/ A750 그래픽카드도 공개

2022.10.06. 09:13:16

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인텔코리아는 13세대 코어 프로세서 출시를 기념해 국내 파트너사와 미디어를 대상으로 제품을 소개하는 오프라인 제품 설명회를 10월 5일 오전 11시 진행했다.

이날 인텔 코리아는 이주석 인텔코리아 부사장과 최원혁 상무가 연사로 나섰으며 최원혁 상무는 13세대 인텔 코어 프로세서에 대한 상세한 내용들을 전했다.

이주석 인텔코리아 부사장

인텔 13세대 코어 프로세서는 IPC(클럭당 명령어 처리 횟수)와 높은 클럭을 적용하며 12세대 코어 프로세서와 같이 퍼포먼스 코어(P-Core, Performance-cores)와 에피션트 코어(E-Core, Efficient-cores)를 결합한 고성능 하이브리드 아키텍처를 기반으로 이를 한 단계 발전시켰다.

최원혁 인텔코리아 상무

이와 같은 13세대의 보다 자세한 특징과 성능에 대해서는 최원혁 인텔코리아 상무가 진행했다.

인텔은 12세대 코어 프로세서에서 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어 기반의 하이브리드 아키텍처를 처음 소개했고 이어 13세대 코어 프로세서는 지속적인 고성능과 하이브리드 아키텍처를 개선했다. 이후 세대인 메테오 레이크와 애로우 레이크에너스는 내장 AI 및 타일 GPU 아키텍처를 통한 XPU 성능 도약을 준비하고 있어 고성능 하이브리드 아키텍처를 향한 여정은 지속될 예정이다.

또한 에이서(Acer), 델(Dell), HP, 레노버(Lenovo), Puget Systems, 오리진(Origin), Skytech Gaming 등 강력한 협력사 생태계와 엔지니어링 최적화에서 실제 제품 출시까지 생태계 범위 및 협업, 출시 시점에 맞춰 제품 준비룰 위한 협력 관계를 공고히 한다. 140개 이상 고객과 30개 이상 국가, 70종 이상의 메인보드가 등장 예정이다. 마이크로소프트(Microsoft, MS)와 레노버, HP, 에일리언웨어(Alienware), 에이서, MSI, 아마존(Amazon), 델, 기가바이트(GIGABYTE), ASUS, 뉴에그(Newegg), 베스트바이(Best Buy) 등 다양한 협력 관계를 유지하고 있다.

고성능 하이브리드 아키텍처를 향한 여정에 있는 인텔 13세대 코어 프로세서 코드명 랩터 레이크(Raptor Lake)는 12세대를 이어 가장 빠른 퍼포먼스 코어(P-Core)를 제공한다. 업그레이드 된 인텔 7 공정(10nm)와 3세대 인텔 SuperFin 트랜지스터 채널 이동성을 개선해 이전 12세대 대비 같은 주파수에서 더 높은 클럭 달성이 가능해졌다. 이전 대비 최대 600MHz 더 빨라졌으며 코어 당 2MB L2 캐시로 더 커진 L2 캐쉬, 신규 동적 선인출기 알고리즘 L2P로 퍼포먼스 코어의 성능과 효율을 향상했다.

또 에피션트 코어(E-Core)의 수도 2배로 증가했다. 최대 16개의 E코어와 클러스터 당 4MB L2와 확장(Wide)되고 최대 600MHz 더 빠른(ACT)와 최대 4.3GHz 터보 클럭(Faster), 최적화된 선인출기 알고리즘(Smarter)로 반응성과 성능, 효율을 개선했다.

메모리 레이턴시와 대역포도 개선했다. 1DPC에서 최대 5600MT/s, 2DPC에서 최대 4400MT/s로 더 빠른 DDR5 메모리 클럭, 최대 900MHz 속도 향상(ACT)과 최대 5GHZ 맥스 터보로 더 빠른 패브릭, 최대 36MB 공유 L3와 새로운 동적 포함/ 비포함 INI로 더 커진 LLC가 동작해 전반적인 시스템 성능과 효율을 향상한다.

이전 세대 대비 싱글 스레드와 멀티 스레드 성능도 개선했다. 동작 클럭과 메모리, 캐쉬를 기반으로 싱글 스레드 성능 15%, 스레드 수 증가와 동작 클럭, 메모리, 캐쉬를 기반으로 멀티 스레드 성능도 41%의 향상이 이루어졌다.

전력 효율면에서도 와트 당 확장 가능한 성능으로 기존 12세대 코어 i9 12900K가 241W로 동작한다면 13세대 코어 프로세서 코어 i9 13900K는 65W 수준에서 동일한 성능 구현이 가능하다 115W에서는 21%, 241W는 37%, 253W에서는 41%의 멀티 스레드 성능의 향상이 가능하다.

신규 13세대 인텔 코어 프로세서 제품군에는 데스크탑용으로 코어 S 시리즈 35/ 65/ 125W 제품군이 있으며 모바일에는 U/ P/ H/ HX 시리즈 제품군이 출시 예정이다.

하이브리드 아키텍처는 지난해 12세대 코어 프로세서 K 시리즈 제품을 출시하며 선보인 가운데 13세대 코어 프로세서는 세계에서 가장 빠른 데스크탑 프로세서다. 보다 빠른 코어 성능 및 게이밍, 스트리밍, 녹화 동시 처리 기능을 통해 세계 최고의 게이밍 경험, 창의적인 작업을 지속할 수 있도록 코어와 스레드, 캐쉬를 증가해 콘텐츠 제작 성능 대폭 향상, 초보자에서 전문가까지 모든 사람을 위한 오버클럭 경험을 제공한다.

지난해 12세대 코어 프로세서로 선보인 하이브리드 아키텍처는 전 세계 140개 이상의 파트너와 함께 제품을 출시한 바 있으며 PC생태계와 시장에서 호응을 이끌어냈다. 인텔은 2021년 말까지 100만 개 이상의 12세대 인텔 코어 언락 프로세서를 출하했으며 13세대는 이보다 더 빠른 판매를 예상했다.

인텔은 13세대 코어 프로세서의 최적화를 위해 전 세계 다수의 기술 분야를 담당하는 팀 소속 수백 명의 엔지니어를 기반으로 CPU 마이크로 아키텍처, PLL 설게, 메모리 컨트롤러 및 참조 코드, BIOS 전원 관리 및 마이크로코드, 소프트웨어 및 기타 다양한 분야의 전문가와 협력하고 있다.

인텔팹은 오버클럭에 있어 전략적 이점을 작용한다. 프로세스 노드를 조정해 더 높은 주파수와 성능을 달성하고 반도체설계자산(SIP) 블록을 조정해 추가 헤드룸을 구현할 수 있기 때문이다. 인텔은 오랫동안 최소 사양 이상을 제공하는 반도체를 디자인해왔다. 13세대 인텔 코어 프로세서 팹 담당 팀은 낮은 전압에서 더 높은 클록 스피드를 달성해 기본 스펙과 달성 가능한 오버클럭 클록 스피드를 끌어올렸다.

시장에 출시하는 고성능 CPU는 코어 i9(Core i9) 13900K가 이어받는다. 코어 i9 13900K는 최대 4개의 코어(퍼포먼스 8개, 에피션트 16개)와 32개 스레드(24C/ 32T), P코어 당 2MB L2 캐쉬와 E코어 클러스터 당 4MB로 더 커진 L2 캐쉬(최대 2배, 2X), 최대 5.8GHz로 동작해 이전 세대 대비 최대 15% 싱글 스레드 및 41% 멀티 스레드 성능 이 향상됐다.

인텔은 13세대 코어 프로세서에서도 플랫폼의 유연성과 확장성을 우선순위로 두고 있으며 DDR5와 DDR4 메모리를 모두 지원한다. 기존 600 시리즈 메인보드에서는 DDR4 메모리와 13세대 코어 프로세서를 지원하며 700 시리즈 메인보드에서도 기존 12세대 코어 프로세서와 호환된다. 13세대에서도 12세대와 같이 언락 K 시리즈 CPU를 먼저 출시한다. 메모리는 DDR5-5200/ 5600 지원 증가가 이루어졌다.

인텔 Z790 칩셋은 이전 세대인 Z690 대비 더 많은 PCIe 4.0 레인과 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 포트를 제공한다. 13세대 인텔 코어 프로세서는 인텔 700 시리즈 칩셋과 조합되어 최상의 환경을 제공하며 언락 K 시리즈는 Z790 칩셋 탑재 메인보드에서 오버클럭과 다양한 확장 기능을 제공해 최적의 조합이다.

PCIe 5.0과 코어 및 메모리 오버클럭으로 인텔 속도 최적화 기능을 제공하며 썬더볼트 4와 인텔 킬러 Wi-Fi 6E(Gig)으로 신속하고 다양한 연결성을 제공한다.

기본 쿨링으로 더 많은 성능을 발휘할 수 있도록 한 번의 클릭으로 오버클럭을 하고자 하는 소비자들이 늘어나고 있으며 인텔은 이를 현실화 해준다. 13세대 코어 프로세서는 원클릭 오버클럭 기능에 빠르게 액세스할 수 있도록 인텔 익스트림 튜닝 유틸리티(XTU)에 단순화된 컴팩트 뷰(Compact View)가 추가됐다. XTU는 또한 개별 코어를 수동으로 오버클럭할 수 있는 보다 직관적인 인터페이스를 제공한다.

오버클럭 매니아가 아닌 캐주얼 오버클럭커도 에피션트 코어에서 더 많은 성능을 쉽게 달성할 수 있다. 이러한 이점은 16개의 에피션트 코어에서 더 크게 작용한다. 코어당 100MHz만 오버클럭을 진행하면 전체 성능을 1.6GHz 끌어올릴 수 있다.

언락 K 시리즈 CPU는 가장 높은 싱글 코어 및 퍼포먼스 코어 8개 동시 오버클럭을 달성했으며 LN2(액화질소)를 이용해 8GHz 이상의 오버클럭 달성 등 오버클럭 신기록 달성 기대, 수냉 쿨러와도 12세대와 유사한 헤드룸 및 높은 오버클럭 주파수 달성, 6600MT/s 및 이상의 DDR5 XMP 메몰 속도 달성 등이 가능할 것으로 알려졌다.

인텔은 13세대 코어 프로세서로 코어 i9 13900K와 코어 i7 13700K, 코어 i5 13600K의 3종을 우선 출시한다. 13900K는 24코어와 최대 5.8GHz, 8코어와 8스레드(8C/ 8T) 추가하고 600MHz 터보 클럭 향상, 13700K는 16코어 최대 5.4GHz로 4코어와 4스레드(4C/ 4T) 추가하고 400MHz 터보 클럭 향상, 13600K는 14코어 최대 5.1GHz로 4코어 4스레드(4C/ 4T) 추가하고 200MHz 터보 클럭이 증가했다.

이를 바탕으로 코어 i9 13900K는 기존 12900K 대비 게임 성능 향상, AMD 라이젠 9 5950X 대비 게임에 따라 최소 6%에서 최대 58% 향상, 프레임 일관성도 라이젠 9 5950X 대비 11%에서 107% 향상, 99번째 백분위수 최저선에서 높은 초당 프레임을 제공해 게임 도중 끊김 발생을 최소화해 안정적인 게임 환경을 만들어준다.

토탈 워 워해머 3(Total War Warhammer III) 개발사인 Creative Assembly와 세가(Sega), 10월 28일 출시 예정인 액티비전 블리자드(Activision Blizzard)의 콜 오브 듀티 모든 워페어 2(Call of Duty Modern Warfare II), 옥사이드 게임(Oxide Games) 등은 인테과 지속적인 협력을 통해 출시하는 게임의 최적화를 진행하고 있다.

사진 및 영상 편집, 2D와 3D 모델링 등 업셰의 다양한 콘텐 제작 성능도 대폭적인 향상이 이루어졌다. 라이젠 9 5950X와 비교해 소프트웨어에 따라 코어 i9 13900K는 16%에서 최대 69%의 향상이 이루어졌다.

또 전문 크리에이터를 위한 강력한 멀티태스킹 성능도 강점이다. 콘텐츠 제작과 미디어 제작은 멀티코어와 멀티태스킹 성능에 따라 시간이 돈이 되는 전문 영역에서 큰 이점을 제공한다. 어도비 미디어 인코더와 어도비 포토샵을 통해 사진 영상 작업은 12900K 대비 13900K는 27% 속도 향상, 게임 개발에서 블렌더(Blender)와 언리얼 엔진(Unreal Engine)은 12900K 대비 34%의 속도 향상이 이루어졌다.

이와 함께 독립 소프트웨어 벤더와 협업을 통해 소프트웨어 최적화가 이루어진다. 베가스(Vegas) 크리에이트 소프트웨어와 파운드리(Foundry) 인더스트리, 원더쉐어 테크놀로지 등 소프트웨어 협력사와 함께 성능 최적화 및 기능 지원이 이루어진다.

13세대 코어 프로세서는 6종이 우선 출시된다. 24코어(P코어 8, E코어 16) 32스레드(24C/ 32T)와 최대 5.8GHz P코어 맥스 터보 주파수와 최대 4.3GHz E코어 맥스 터보 주파수, L3 36MB, L2 32MB, PBP(Processor Base Power, W) 125W, MTP(Max Turbo Power) 253W 스펙의 코어 i9 13900K, 내장 그래픽 제거한 13900KF, 16코어(P코어 8, E코어 18) 24스레드(16C/ 24T) P코어 맥스 터보 최대 5.4GHz와 E 코어 맥스 터보 주파수 최대 4.2GHz, L3 30MB, L2 24MB, PBP 125W, MTP 253W 스펙의 코어 i7 13700K와 내장 그래픽 제거한 13700KF, 14코어(P코어 6, E코어 8) 20스레드(14C/ 20T). L3 24MB, L2 20MB, P코어 맥스 부스트 최대 5.1GHz와 E코어 맥스 터보 최대 3.9GHz, PBP 125W, MTP 181W 스펙의 코어 i5 13600K와 내장 그래픽 제거한 13600KF의 라인업을 제공한다.

내장 그래픽(iGPU)은 인텔 UHD 그래픽스 770(Intel UHD Graphics 770), 메모리 클럭은 DDR5 5600MHz/ DDR4 3200MHz를 공통적으로 지원한다.