[IT동아 남시현 기자] 현지시간 5일부터 8일까지 미국 네바다 주 라스베이거스에서 세계 최대 가전 및 기술 박람회인 소비자 가전 전시회(Consumer Electronics Show, CES2023)가 개최된다. CES2023은 오토모티브, 디지털 헬스케어, 웹 3.0과 메타버스, 지속가능성과 모두를 위한 인간안보까지 다섯 가지의 대표 테마를 주제로 진행되며, 삼성전자 및 LG전자, 소니, 아마존, 마이크로소프트 등 300개 이상의 포춘 500대 기업이 참가한다. 올해 CES 기조 연설은 존 디어(John Deere), AMD, BMW, 델타항공 등 유수의 기업 리더들이 진행하며, AMD는 작년과 재작년에 이어 올해도 기조연설을 진행한다.

올해 AMD 기조연설에서는 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성을 조명하며, AMD 라이젠 데스크톱 프로세서와 X3D 기술이 적용된 프로세서, 새로운 모바일 프로세서 및 그래픽 카드, 엔터프라이즈 시장용 인공지능 가속기 ‘AMD 인스팅트 MI300’, 알베오 V70 가속기’ 등이 공개됐다.

AMD 최고경영자 리사 수 박사는 “코로나 19는 우리가 활용하는 제품과 서비스, 삶의 모든 경험에 반도체가 필수라는 것을 분명히 했다. 클라우드 서비스와 네트워크, 컴퓨터 작업과 게임까지 현대 생활의 모든 요소가 반도체를 기반으로 이뤄지며, 이 시장에 따라 인공지능과 기술이 함께 성장하고 있다”라면서, “AMD는 세계의 중요한 과제를 해결하기 위한 고성능 컴퓨팅, 그리고 기술의 한계를 뛰어넘는 일에 전념하고 있다. 우리가 일하는 방식을 변화시키는 모든 방법들을 소개한다”라며 발표를 시작했다.

젠4 아키텍처 기반의 라이젠 데스크톱 및 노트북 CPU 공개

AMD는 지난해 8월, ‘AMD 데스크톱 테크 데이’를 통해 젠 4 아키텍처 기반의 AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 공개했다. 당시 출시된 제품은 동작 속도를 높인 X 시리즈 제품군이었으며, 이번에 공개되는 제품은 65W급 일반 버전과 AMD 3D V-캐시 기술을 적용한 X3D 라인업, HX 시리즈 모바일 프로세서 등이다.

순서상 처음 공개된 제품은 15~45W 급 고성능 모바일 프로세서인 AMD 라이젠 7040 시리즈다. 7040 시리즈는 TSMC 4nm 공정으로 제조되며, RDNA 3 내장 그래픽이 탑재된다. 제품군의 숫자 중 7 다음의 숫자는 0인데, 이 숫자가 높을수록 성능이 좋은 프로세서다. 라인업은 열설계전력 최대 75W 급의 7045 시리즈와 35~45W급인 7040 시리즈, 15~28W 및 35W 제품군인 7035 시리즈, 15W급 저전력 제품인 7030 시리즈로 나뉜다.

가장 성능이 높은 AMD 라이젠 9 7945HX는 16코어 32스레드 구성이며, 최대 5.4GHz의 속도로 동작한다. 이때 열 설계전력은 55~75W 사이다. 8코어 16스레드 구성의 라이젠 9 7940HS와 12세대 인텔 코어 i7-1280P와 비교한 결과에서는 다중 코어 처리에서 인텔 대비 34%, AI 처리 및 게이밍에서 20~21%정도 빨랐다. 다만 i7-1280P는 28W급 프로세서고, 7940HS는 35~45W 프로세서라서 비교 대상으로 보기 어렵다.

AMD 라이젠 5000 시리즈에서 호평을 받았던 3D V-캐시 기술 적용 프로세서와 65W급 보급형 프로세서도 이번 발표에서 공개됐다. AMD 라이젠 7000X3D는 16코어 32스레드, 최대 5.7GHz 속도와 144MB 캐시를 갖춘 라이젠 9 7950X3D와 12코어 24스레드 구성의 라이젠 7 7900X3D, 8코어 16스레드 구성의 라이젠 7 7800X3D가 각각 출시된다. 65W 프로세서는 라이젠 9 7900과 라이젠 7 7700, 라이젠 5 7600이 출시된다.

라이젠 7 7950X3D와 인텔 코어 i9-13900K를 비교한 결과에서는 7950X3D가 와치독스: 리전에서 9%, 도타(DOTA)에서 11%씩 프레임이 높았고, 호라이즌 제로 던에서는 최대 24% 더 높은 프레임을 확보했다. 이전 세대인 5800X3D 역시 게이밍에서는 최고 수준으로 평가받은 만큼, 7000X3D 역시 출시를 기준으로는 최고 수준의 게이밍 프로세서로 자리매김할 전망이다. AMD 7000X3D 및 65W 프로세서, 새로운 AM5 보급형 메인보드는 오는 2월 출시될 예정이다.

이와 함께 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 하는 RX 7000 시리즈 모바일 그래픽 카드도 출시했다. AMD 라데온 RX 7600M XT는 6nm 공정으로 제조된 32개의 RDNA 3 컴퓨트 유닛과 8GB GDDR 6 메모리, 50~120W의 열설계전력을 지닌다. 성능 면에서는 엔비디아 RTX 3060 6GB와 비교해 메트로 엑소더스나 사이버펑크 2077, 더 위처 3 등의 3D 게임에서 약 22~31%까지 높은 성능을 보여준다. AMD 라데온 RX 7600M XT 역시 다른 프로세서와 함께 오는 2월 중 출시된다.

2023년, AMD에겐 쉽지 않은 해 될 것

지난 몇 년간 AMD는 인텔과의 경쟁에서 조금씩 점유율을 끌어올려 왔다. 하지만 지난해 출시된 AMD 라이젠 7000 시리즈는 인텔과의 성능 경쟁에서 차이 날 만큼의 우위를 거두지 못했으며, 또 소켓 변화로 인한 메인보드 및 메모리 구매 비용으로 인한 소비자의 외면과 경기침체로 인한 출하량 감소, 고환율 등의 문제가 겹치면서 고전을 면치 못했다. 최근 출시된 AMD 라데온 RX 7900 XTX도 일부 제품에서 코어 온도가 지나치게 높아지는 등의 문제가 발생하면서 악재가 겹치는 상황이다.

다행인 점은 x86 서버 프로세서 점유율은 첫 출시 이후 매년 꾸준히 오르고 있으며, 2022년 2분기를 기준으로 약 14% 가까운 점유율을 확보한 것으로 알려져 있다. 서버 시장의 성장세가 가파른 만큼, 에픽 프로세서를 핵심 출구 전략으로 삼을 것으로 보인다. AMD가 소비자용 프로세서의 경쟁력 약화, 그래픽 카드 이슈 등을 딛고 성장 동력을 다시 확보할 수 있을지 귀추가 주목된다.

글/ IT동아 남시현 (sh@itdonga.com)