AMD 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서 미디어 라운드 테이블

2023.03.10. 14:13:37

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AMD는 3월 8일에 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서에 대해 이야기를 나누는 미디어 라운드 테이블을 진행했습니다. 여기에선 AMD의 클라이언트 사업 개발 매니저인 에디 창이 참석해 질의 응답을 진행했습니다.

에디 창 매니저는 아시아 태평양 지역에서 AMD 제품의 세일즈를 담당하고 있습니다. 코로나 전만 하더라도 한국에 매 분기마다 한 번씩은 방문할 정도로 자주 왔었는데, 이제 코로나가 진정세를 보이고 있으니 앞으로는 더욱 바빠질 것 같다고 하더라고요. 이날만 하더라도 미국에서 오자마자 한국에서 여러 관계자와 미팅을 진행했고, 그 직후에 미디어 라운드 테이블을 진행하고 다른 일정을 소화한 후 미국에 갈 정도로 바쁘다고 했습니다.

한국 방문의 목적과 이번에 처리한 목적에 대해서는 한국이 매우 빠르게 성장하는 시장이며, 가격 책정부터 세일즈 포인트까지 핵심 요소를 벤치마킹하기에 아주 좋은 곳이라고 말했습니다. 특히 라이젠이 출시된 후로 높은 성장세가 계속해서 유지되고 있다네요. 에디 창 매니저가 본사에서 맡은 임무는 아시아 태평양 지역에서 전반적인 제품 전략과 가격 책정, 사업 개발 등을 수행하는 것이며, 이를 위해 주기적으로 한국을 방문해 피드백을 받는다고 합니다.

현재 전세계적으로 불황을 겪고 있으며, 경쟁 회사의 경우 잇따른 감축을 선언하고 있지만 유독 AMD는 분위기가 좋습니다. 이번 CES에서 리사 수 CEO의 키노트를 보면 알 수 있겠지만, 서버와 컨슈머 시장 모두에서 좋은 성과를 보여주었으며 여러 시장에서 더욱 성장할 여지가 많다고 보고 있습니다. 부서간의 협업 역시 활발하게 진행 중이고요. 한국에서도 추가로 인원을 뽑는 등 계속해서 규모를 늘려 나가고 있습니다.

가장 많은 분들이 궁금해 하실 부분, 앞으로 나올 제품에 대해서는 공식적인 언급이 없었습니다. 이제 막 라이젠 7000X3D 시리즈가 나왔으니 한 호흡 쉬어갈 시점이기도 하고, 모든 정보는 정식 발표를 통해 나와야 하니 지극한 당연한 반응이지요. 물론 하드웨어 매니아 입장에서는 약간 아쉬운 일이기도 합니다. A620 칩셋부터 3D V 캐시를 적층한 모바일 프로세서는 가능한가, 7600X3D도 가능한가, 새로운 APU는 언제 나오나 등의 다양한 유도 질문이 나왔으나 즉답은 피했습니다. 그래도 지금 뭔가를 준비하고 있다는 분위기는 읽을 수 있었는데요. 개인적으로는 상반기 안에 뭔가를 더 발표할 수도 있지 않을까 기대해 봅니다.

우선 라이젠 7000X3D에 대해서 나온 이야기를 정리해 봅시다. 라이젠 9 7950X3D와 7900X3D는 2개의 CCD로 구성됩니다. 그 중 1개의 CCD에만 3D V 캐시가 적층되어 있으며, 그 CCD의 클럭은 다른 쪽보다 다소 낮지요. 항간에선 이걸 가지고 클럭이 상대적으로 낮은 CCD를 일부러 골라내서 그것에 3D V 캐시를 적층한 게 아니냐는 추측도 있는데요. 그건 아니라고 명확하게 선을 그었습니다.

3D V 캐시는 다이 위에 캐시를 얹고, 그 위에 히트 스프레더를 덮습니다. 히트 스프레더와 코어 다이 사이에 캐시 다이가 있으니, 코어 다이에서 발생한 열을 히트 스프레더까지 전달하는데 장애물이 하나 생긴 셈이죠. 이 것 때문에 클럭을 조금 낮춘 것이라고 합니다. 오버클럭에 후한 AMD가 정작 3D V 캐시를 적층한 모델에서 오버클럭을 막아둔 것도 같은 이유에서입니다.

한 쪽 CCD에만 3D V 캐시를 올리면서 두 다이의 높낮이에 차이가 생기게 되는데요. 3D V 캐시를 적층하는 쪽의 다이를 약간 깎아내고 필러를 채워 넣어서 높이를 맞췄다고 합니다. 3D V 캐시의 용량이 크기도 할 뿐더러, 이렇게 복잡한 공정이 들어가다보니 제조 원가 역시 상당히 비싸지 않냐고 질문했는데요. 매우 민감한 내용이기에 구체적으로 얼마라고 답할 순 없으나, 전문적인 기술이며 기존에 없던 공정과 부품을 써서 우월한 성능을 달성했다고 돌려 답했습니다. AMD는 항상 타당한 가격에 최고의 성능을 제시한다는 말과 함께요.

이번 라이젠 7000X3D 시리즈는 라이젠 7000 시리즈를 처음 계획했을 때부터 준비한 거라고 합니다. 라이젠 7 5800X3D의 성과를 보니 3D V 캐시를 적층한 모델을 더 늘릴 필요가 있으며 대용량 캐시의 장점 역시 널리 알려졌다고 판단해, 처음부터 라이젠 7000X3D를 준비했다네요. 그런데 이렇게 일찍부터 준비했음에도 라이젠 7 7800X3D의 출시만 늦어지는 이유는 후광효과를 기대해서라고 합니다. 가격이 비싼 고급형 모델부터 먼저 출시하며, 이는 지금까지 나왔던 다른 라이젠 프로세서 역시 마찬가지였습니다.

라이젠 7000X3D 시리즈를 이야기하다 보면 공급량에 대해서 말이 나오지 않을 수가 없는데요. 현재 라이젠 7000X3D 시리즈는 공급이 넉넉한 편이 아닙니다. 하지만 이건 국내 물량만 유독 줄이는 것이 아니라 새로운 제품이 나오면 처음에는 늘 부족했던 거라고 선을 그었습니다. 이번 분기부터 여러 제품들의 출고량을 늘릴 예정이니 공급 문제는 차차 나아지리라 봅니다.

그리고 내장 그래픽이 있습니다. 라이젠 7000X3D에 국한된 이야기는 아니고 모든 라이젠 7000 시리즈에 내장 그래픽이 들어가는데요. 그 이유를 묻는 질문에 대해 두 가지를 꼽았습니다. 우선 상업용 시장에선 더 이상 큰 그래픽이 필요하지 않기에, 라이젠 7000 시리즈에 탑재된 내장 그래픽으로도 충분히 쓸 수 있다고 판단했습니다. 또 시스템을 구축하고 운용과 보수하는 경우에는 내장 그래픽이 있으면 검증이 훨씬 더 쉬워진다고도 답했습니다.

속칭 A620 같은 AM5 소켓의 보급형 칩셋에 대해서는 대답하지 않았으나, 보급형 메인보드의 필요성에 대해서는 공감하는 모습도 보여주었습니다. AMD가 칩셋을 판매하는 입장이긴 하지만 메인보드 가격을 강제하진 못합니다. 그리고 AM5 출시 초기에는 분명 메인보드 가격이 많이 비쌌으나 지금은 20만원 초반대의 제품도 나오고 있고요. 이런 저렴한 제품들도 라이젠 7000 넌X 시리즈를 쓰기엔 충분한 스펙을 제공합니다.

또 지금 당장은 AM5 메인보드가 비쌀지라도 경쟁사보다는 더 오래 쓸 수 있다는 장점이 있습니다. AM5 소켓을 2025년까지는 유지하겠다고 공언했으니까요. 이건 메인보드 제조사 입장에선 부담이기도 합니다. 메인보드 교체 주기가 길어지니 신제품 판매를 기대하기 어렵고, 반대로 기존 제품의 사후 지원과 바이오스 업데이트까지 신경을 써야 할 것이 많습니다. 여기에 신형 메인보드에 추가되는 새로운 기능도 있다보니, 메인보드 가격이 갈수록 오르는 게 어느 정도 이해는 된다고 하네요. 어쨌건 지금 당장은 AM5 메인보드가 다소 비쌀지라도, AMD가 소켓 수명이 길어 보드 하나를 오래 쓸 수 있다는 점을 감안하면 결국 최종 비용은 더 효율적일수도 있다고 밝혔습니다.

에디 창 매니저는 질문에 대한 답변만 한 게 아니라, 반대로 참석한 사람들에게 질문을 하기도 했습니다. 최근 AMD 제품들의 시장이나 커뮤니티 반응이나, 현재 사용 중인 시스템은 어떤 것들인지를 물었는데요. 라이젠 7000X와 넌X 모델의 인기에 대해 이야기를 하다보니 유럽과 미국에서는 X가 많이 나가고 한국과 일본에서는 넌X가 많이 팔린다는 말을 들었습니다. 아시아 쪽에 전반적으로 넌X의 인기가 높은데, 더 친환경적인 시스템을 선호하는 게 아니냐는 추측을 내비췄습니다. 전기요금 부과체계가 CPU 선택에도 영향을 적지 않게 주나 봅니다.

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