슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI))가 올해도 아시아 최대 PC·IT 전시회인 컴퓨텍스에 참여한다. 슈퍼마이크로는 현대 데이터센터의 환경 영향을 줄이기 위한 토탈 IT 솔루션을 지속 제공하고 있다. 또한 제품 설계, 친환경 컴퓨팅, 제조 및 랙 스케일 통합과 같은 주요 분야에서 기술을 발전시키고 조직의 생산성향상 및 에너지 소비 감축이 가능하도록 지원하고 있다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 엔비디아, 인텔, AMD 등의 최신 CPU 및 GPU 기술을 갖춘 최첨단 서버와 스토리지 시스템을 설계, 제조할 때 그린 컴퓨팅에 중점을 두어 전력 소비를 줄이기 위해 노력하고 있다. 또한 슈퍼마이크로의 혁신적인 랙 스케일 액체 냉각 옵션을 통해 데이터센터 전력 사용 비용을 최대 40%까지 줄일 수 있다. 엔비디아 HGX H100 8-GPU 서버가 탑재된 슈퍼마이크로의 GPU 서버는 AI 워크로드와 관련하여 수요가 지속 증가하여 인기있다. 전 세계적으로 매월 4,000개의 랙을 출하할 수 있다. 매출 200억 달러를 향해 연말까지 매월 5,000개 이상의 랙을 출하 가능하도록 성장할 계획”이라고 말했다.

슈퍼마이크로는 AI 워크로드 및 기타 업종도 지원할 수 있는 가장 포괄적인 포트폴리오를 보유하고 있다. 이런 혁신적인 시스템에는 최대 10개의 GPU를 지원하는 1U, 2U, 4U, 5U, 8U 폼 팩터의 4세대 인텔 제온 및 4세대 AMD EPYC 기반의 싱글 및 듀얼 소켓 랙 마운트 시스템과 8U 인클로저에서 20개의 엔비디아 H100 GPU를 지원하는 밀도에 최적화된 슈퍼블레이드 시스템, IoT 및 엣지 환경을 위해 설계된 슈퍼엣지 시스템 등이 포함된다. 새로 발표된 E3.S 페타스케일 스토리지 시스템은 AI 데이터 세트를 트레이닝할 때 뛰어난 성능, 용량, 처리량 및 내구성을 제공하면서 우수 전력 효율을 유지한다.

또한 슈퍼마이크로는 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩을 기반으로 설계된 새로운 제품군을 곧 출시할 예정이다. 새로운 서버에는 각각 초당 900GB의 속도와 더불어 144개의 코어를 탑재한 듀얼 CPU를 갖춰 응답성이 매우 뛰어난 AI 애플리케이션 및 초저지연 응답이 필요한 애플리케이션을 지원할 수 있다. 이 시스템은 500W TDP로 실행되는 CPU를 통해 클라우드 네이티브 워크로드 및 차세대 AI 애플리케이션의 에너지 소비를 줄일 수 있다.

AI 애플리케이션이 확산됨에 따라 고성능 AI 설계 서버에 대한 수요가 증가하고 있으며, 시스템 제공업체는 최신 CPU 및 GPU를 통합해야 하는 새로운 과제에 직면했다. 최고 사양의 슈퍼마이크로 GPU 서버는 듀얼 CPU와 최대 8개의 엔비디아 HGX H100 GPU를 통합하며 수냉식 옵션을 제공하여 운영 비용을 절감할 수 있다.

엔비디아의 하이퍼스케일 및 HPC 담당 부사장인 이안 벅(Ian Buck)은 “엔비디아는 슈퍼마이크로와 긴밀하게 협력하여 가장 까다로운 고객의 요구사항을 충족하는 새로운 서버 설계를 혁신하고 있다. 양사는 곧 출시 예정인 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 기반 슈퍼마이크로 서버와 전 세계적으로 주목받고 있는 H100 GPU를 통해 광범위한 시장과 애플리케이션에 AI를 제공하기 위해 협력하고 있다”고 말했다.

슈퍼마이크로는 고객의 총소유비용(TCO)을 절감하기 위해 다양한 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션에 적합한 100가지 이상의 서버 구성을 제공하는 새로운 엔비디아 MGX 레퍼런스 아키텍처를 지원하고 있다. 이 모듈식 레퍼런스 아키텍처는 CPU, GPU, DPU를 포함하며 여러 세대의 프로세서를 위해 설계되었다.

뿐만 아니라 슈퍼마이크로는 최신 엔비디아 네트워킹 기술인 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) 네트워킹 플랫폼을 다양한 솔루션에 통합할 예정이다. 이 플랫폼은 이더넷 기반 AI 클라우드의 성능 및 효율성을 개선하기 위해 특별히 설계된 최초의 플랫폼이다. 스펙트럼-X는 엔비디아 스펙트럼-4(Spectrum-4) 이더넷 스위치와 엔비디아 블루필드-3(BlueField-3) 데이터 처리 장치(DPU)의 긴밀한 결합으로 구동되는 네트워크 혁신을 기반으로 구축되었다. 이 혁신적인 기술은 멀티테넌트(multi-tenant) 환경에서 일관되고 예측 가능한 성능과 함께 전반적인 AI 성능 및 에너지 효율을 1.7배 향상시킨다.

그린 컴퓨팅은 전 세계 전력 수요의 1%에서 1.5%까지 소비하는 데이터센터에서 매우 중요한 역할을 한다. 슈퍼마이크로의 완벽한 랙 스케일 액체 냉각 솔루션은 기존 냉각 방식의 필요성을 크게 감소시킨다. 핫스왑이 가능한 이중 전원 공급 장치 및 펌프를 사용하면 전원 공급 장치와 펌프가 고장났을 때에도 랙의 고성능 AI 및 HPC에 최적화된 서버 전체를 효율적으로 냉각할 수 있다. 이러한 솔루션은 CPU와 GPU 모두에 맞춤 설계된 콜드 플레이트를 사용하여 기존 보다 효율적으로 열을 제거할 수 있다. 슈퍼마이크로 기술을 통해 데이터센터 PUE(전력사용효율성)를 1.0에 가깝게 낮출 시 화석 연료 발전소 30개를 건설할 필요가 없을 뿐만 아니라 최대 100억 달러의 에너지 비용을 절감할 수 있다.

슈퍼마이크로 액체 냉각 솔루션은 다음을 포함한다.

- CDU: 서버 랙 전체에 액체를 순환시키는 냉각 분배 장치
- CDM: 각 서버와 순환 경로에 차가운 액체를 공급하는 액체 분배 매니폴드(Cooling Distribution Manifold)
- 콜드 플레이트(Cold Plates): 맞춤 설계되었으며 CPU 또는 GPU에 직접 부착하는 방열판
- 호스/커넥터: 누출 방지 커넥터를 사용하여 서버의 엑체를 CDM 연결

슈퍼마이크로는 최첨단 냉각 솔루션을 탑재한 다양한 제품군의 서버를 인정받았다. 서버 목록은 다음과 같다.

- 빅트윈(BigTwin): 2U2N, 2U4N
- 슈퍼블레이드(SuperBlade)
- 하이퍼(Hyper): 1U, 2U
- GPU 서버 (PCIe 및 SXM)
- 팻트윈(FatTwin): 4U8N, 4U4N

랙 스케일 통합은 데이터센터 운영자가 요구하는 또 다른 핵심 역량이다. 생산성 향상 시간을 줄이기 위해서는 데이터센터에 전체 랙을 즉시 제공할 수 있어야 한다. 슈퍼마이크로는 필요한 경우 고객 애플리케이션까지 완벽히 테스트되었으며 대규모 액체 냉각을 위해 구성된 L11 및 L12 클러스터를 제공할 수 있는 역량을 갖추고 있다.

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