인텔의 14 세대 코어 프로세서가 얼마 전에 출시가 되었다.  최고 상위 라인업인 코어 i9 14900K/KF 가 출시 되었으며 코어 i7 14700K/KF 그리고 현재 가장 저렴한 14세대 코어 프로세서인 코어 i5 14600K/KF 가 가격이 동결되어 국내에서도 출시 판매하고 있다.  프로세서의 가짓 수로 보면 총 6개 이지만 어찌 보면 3개 같기도 한데 현재의 시점에서 인텔이 이와 같은 라인업 구조를 갖게 된 연유를 살펴보도록 하고 추가적으로 어떻게 구성을 했을 때 가성비 시스템으로 구성할 수 있을지 확인해 보도록 하자.

▲ 코어 i7 14700K 인텔(소켓1700) / 10nm(인텔7) / 8+12코어 / 16+12쓰레드 / 기본 클럭: 3.4GHz / 최대 클럭: 5.6GHz / L2 캐시: 28MB / L3 캐시: 33MB / PBP/MTP: 125~253W / PCIe5.0, 4.0 / 메모리 규격: DDR5, DDR4 / 5600, 3200MHz / 내장그래픽: 탑재 / 인텔 UHD 770 / 기술 지원: 하이퍼스레딩 / 쿨러: 미포함 / 출시가: 409달러 (VAT별도)

▲ 코어 i7 14700KF 인텔(소켓1700)/10nm(인텔7)/8+12코어/16+12쓰레드/기본 클럭: 3.4GHz/최대 클럭: 5.6GHz/L2 캐시: 28MB/L3 캐시: 33MB/PBP/MTP: 125~253W/PCIe5.0, 4.0/메모리 규격: DDR5, DDR4/5600, 3200MHz/내장그래픽: 미탑재/기술 지원: 하이퍼스레딩/쿨러: 미포함/출시가: 384달러 (VAT별도)

■ 언제부터 "F" 모델이 나왔나? 

▲ 코어 i5 9400F 프로세서 간략 스펙 : 인텔(소켓1151v2) / 14nm / 6코어 / 6쓰레드 / 기본 클럭: 2.9GHz / 최대 클럭: 4.1GHz / L3 캐시: 9MB / TDP: 65W / 메모리 규격: DDR4 / 2666MHz / 내장그래픽: 미탑재  

이 프로세서가 처음 출시가 되었을 때는 지금보다 4년 전 2019년 말 경이다.  이때 프로세서의 시장은 인텔의 9세대 코어 프로세서와 AMD 라이젠 3000 시리즈가 경쟁을 하고 있었던 시기다.   인텔의 경우는 내장 인텔 그래픽스 코어가 탑재되어 있는 프로세서와 라이젠의 경우 G 모델을 추가해서 하나의 라인업과 두개의 라인업이 경쟁하고 있던 시기였다. 

경쟁사의 프로세서가 칩렛 방식으로 하나의 프로세서 내부에 물리적으로 구분이 가능한 여러가지 다이가 붙어 있는 형태를 취하고 있지만 인텔에서는 아직까지도 윈칩 형태를 유지하고 있는데 이 부분은 아직까지 인텔이 설계 및 디자인 그리고 이 프로세서를 생산할 수 있는 펩을 가지고 있으며 최근 들어서 실리콘 다이를 만드는 공장까지도 확장하고 있는 추세이기 때문에 외부 펩에서 생산에서 프로세서를 출시하는 경쟁사와는 앞서가는 부분이라고 볼 수 있다. 

결과적으로 보면 Non-K, KF, F 모델을 나누게 되면서 가격대를 보다 촘촘하게 저인망 방식으로 라인업을 구성하여 살짝 아랫가격으로 포진하고 있는 경쟁사의 프로세서와 그 간극을 줄이기 위한 제품이라고 볼 수 있다.   하지만 인텔에서 출시한 아크 그래픽카드 때문에 이 부분도 현재는 또 다르게 봐야 한다.  그리고 마지막으로 인텔에서는 현재 이와 같은 프로세서의 구조 및 가격 정책을 그대로 가져갈지는 지켜봐야할 듯 하다.

▲ 인텔 코어 i9 13900K 프로세서의 IHS 제거 모습과 실리콘 다이 이미지 - 원칩 (모놀리식칩)   

하나의 다이로 만들어지는 원칩 (모놀리식) 방법은 전체 패키지를 하나의 다이에서 만들어 내야 하므로 높은 수율이 아니라면 유지하기 힘들다.  즉, 하나의 전체 실리콘 다이에서 높은 클럭으로 작동될 수 있는 프로세서 다이가 많이 나오면 이익이겠지만 이 완전한 코어 숫자가 작아 낮은 수율이라면 반도체 제조사들은 좋지 못한 수익을 낼 수 있다.   

이와 반대로 여러 개의 로직을 쪼개 하나의 전체 패키지를 만드는 칩렛 구조는 하나의 프로세서에 여러 개의 공정을 섞어 완성품을 만들게 되므로 수율적인 부분에서 우위를 가져갈 수 있으며 블럭화된 해당 모듈만을 개선된 부분으로 대체할 수 있기 때문에 상품성 부분에서도 우위를 점할 수 있다.  그래서 이 두가지 패키지 방식이 서로 장점 및 단점이 존재하기 때문에 인텔, TSMC, 삼성 등 반도체 랩을 가지고 있는 제조사들이 모두 사용하고 있는데 완성된 반도체를 만드는데 자신이 유리한 방식으로 디자인 판매하고 있다.

그래서 결과적으로 본다면 아쉽게도 원칩 방식이 혹은 칩렛 방식이 소비자들에게 좋은지 알 수가 없다.  어떤 방식이든 완성된 완전화된 형태로 소비자가 완성된 프로세서 형태로 제공 받기 때문이다.  이 두가지 방식의 장점은 정확하게 이야기를 하자면 반도체를 설계, 디자인, 생산을 모두 하는 업체가 유리할 수 밖에 없다.

■ UHD 그래픽스 760 의 활용? 

프로세서의 인텔 UHD 그래픽스 코어를 활용하기 위해서는 몇가지 설정을 해야될 것이 있다.  물론 최근 인텔 700 시리즈 메인보드들에서는 다행히도 기본값으로 설정이 되어 있는 만큼 사용자들이 손을 더 봐야할 부분은 없긴하다.  하지만 메인보드 제조사들 바이오스 초기값 활성화 부분은 차이점이 있으므로 한번 정도 유심하게 보는 것이 좋다.  오늘은 에즈락 메인보드를 기준으로 살펴보도록 하자.

메인보드에서 그래픽카드를 위한 옵션은 사실 몇가지 되지 않았다.  하지만 인텔, AMD 보다 그래픽카드에 대한 의존도가 높아지는 게임 등이 인기를 끌면서 조금 더 프로세서-그래픽카드 간에 병목을 줄이기 위한 기술들이 사용되기 시작하였다.  그 중에에 하나가 Resizable BAR 와 Above 4G Decoding 이다.  

우선 Above 4G Decoding 기술은 PCIe 장비가 최대 사용할 수 있는 메모리 매핑 사이즈를 256MB 까지 사용할 수 있도록 해준다.  즉 프로세서가 각기 PCIe 장비에 접근할 수 있는 메모리 영역을 256MB 정도로 할당을 해주는데 문제는 이 부분에서 그래픽카드의 성능이 늘어나면서 병목이 발생하게 되었다는 점이다.  이를 극복하기 위한 상위 기술인 Resizalbe BAR 인데 위 에즈락 메인보드에서는 C.A.M (Clever Acess Memory) 라는 옵션으로 동일한 기능을 제공한다.  이 기술은 요점은 바로 그래픽카드에 장착되어 있는 메모리를 프로세서 직접 개입하여 보다 읽기, 쓰기 속도를 올려준다.  이와 같은 기술은 그래픽카드 메모리를 활용하는 게이밍 환경 외에 AI 등 에서도 활용이 가능한 만큼 이 부분을 꼭 활성화 하는 것이 좋다.

이 두가지 기술은 엔비디아의 RTX 30 시리즈 이상 그리고 인텔의 아크 그래픽카드 시리즈에서 완전하게 활용할 수 있는데 인텔 아크 시리즈의 경우는 여기에 조금 더 한걸음 나아가 프로세서 내부의 UHD 그래픽스 코어를 적극적으로 사용하여 어도비 계열 소프트웨어들에서 필터링, 동영상 - 이미지 파일을 편집 등을 통한 트랜스코딩으로 사용되어 보다 빠른 성능을 낸다. 

이번 기사를 위한 하드웨어 소개  

▲ 메인보드 : 에즈락 B760M PG Sonic Wifi - 에즈윈 인텔(소켓1700) / 인텔 B760 / M-ATX (24.4x24.4cm) / 전원부: 12+1+1페이즈 / 페이즈당50A / Vcore출력합계: 600A / 메모리 DDR5 / 7200MHz (PC5-57600) / 4개 / 메모리 용량: 최대 128GB / XMP3.0 / 확장슬롯 VGA 연결: PCIe5.0 x16 / PCIe버전: PCIe5.0, PCIe4.0 / PCIex16: 1개 / PCIex1: 1개 / CrossFire / 저장장치 M.2: 3개 / SATA3: 4개 / M.2 연결: PCIe4.0, NVMe / 후면단자 HDMI / DP / USB 3.1 / USB 3.0 / USB 2.0 / RJ-45 / 오디오잭 / PS/2 / 랜/오디오 유선랜 칩셋: Realtek RTL8125BG / 2.5기가비트 / RJ-45: 1개 / 무선랜(Wi-Fi) / 블루투스 / 오디오 칩셋: Realtek ALC897 / 7.1채널(8ch) / 내부I/O I/O 헤더: USB 3.0 헤더 , USB 2.0 헤더 , USB3.1 Type C 헤더, RGB 12V 4핀 헤더 , ARGB 5V 3핀 헤더 , TPM 헤더 / 시스템팬 4핀: 3개 / USB2.0 헤더: 2개 / USB3.0 헤더: 1개 / 특징 전원부 방열판 / DrMOS / M.2 히트싱크 / LED 라이트 / UEFI

▲ TeamGroup T-CREATE DDR5-7200 CL34 EXPERT 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) 메모리 : 데스크탑용 / DDR5 / 7200MHz (PC5-57600) / 램타이밍: CL34-42-42-84 / 1.40V / 램개수: 2개 / XMP / 온다이ECC / 히트싱크: 방열판 / 방열판 색상: 블랙

■ 언더볼팅 해야 되나 말아야 되나? 

유튜브 혹은 브레인박스와 비슷한 미디어에서 14세대 코어 프로세서의 뜨거운 열에 대해서 이야길 많이한다.  이와 같은 현상은 동일한 아키텍쳐와 (정확하게는 동일한 트랜지스터 숫자)를 갖고 있으며 보다 높은 클럭을 인가해 주기 위해 Vcore  전압의 상승을 꼭 필요한 부분이며 이로 인해 자연스럽게 소비전력과 발열을 늘어난다.  

그래서 사실 ATX 규격의 Z790 칩셋 메인보드 및 B760 칩셋 메인보드 중에서 비싼 메인보드에서 이와 같은 언더볼팅이 가능하다.  바이오스 옵션을 통해서 조절을 해야 되는데 중저가 메인보드들의 경우는 보다 높은 수준의 전원부를 가지고 있지 않은 이상 적절한 소비전력 제한을 가하기 때문에 크게 발열 때문에 무리를 할 필요는 없어보인다.  

소비전력 제한으로 인한 스토틀링이 아니라 프로세서에서 발생하는 열을 감지해서 프로세서의 작동 클럭과 Vcore 전압을 낮춘다.  낮은 클럭으로 강제로 작동을 시키는 옵션 부분은 바이오스에서 DjMAX 라는 항목이다.   그래서 오히려 언더볼팅을 하기 보다는 이 DjMAX 옵션의 수치가 대부분 AUTO 로 되어 있는데 100도 정도에 작동을 하는데 이를 조금 높혀 105도 정도 설정을 하는 것이 방법이다. 

만약 언더볼팅으로 프로세서의 높은 클럭이 유지도 되고 낮은 소비전력 그리고 발열을 보인다면 프로세서가 낮은 전압에서도 잘 구동이 되는 흔히 이야기 하는 고수율 제품이다.  하지만 프로세서를 출시하는 인텔, AMD 에서는 이 고수율 문제를 극복하기 위해 메인보드 바이오스를 통한 Vcore  전압 범위를 높게 잡는다.  아마도 이는 프로세서의 제조사와 메인보드 제조사의 관점에서 이해를 할 필요가 있다. 

그래서 사실 필자는 이 언더볼팅이라는 불필요한 과정 자체가 중가 정도의 B760 칩셋 기반의 메인보드와 수냉 쿨러를 장착해서 사용한다면 크게 할 필요가 없는 부분이라고 본다.   언더볼팅 과정으로 인한 프로세서의 튜닝 자체가 필요 없을 정도로 중, 저가 메인보드에서는 전원부가 구성되지 못하기 때문이다.   그래서 코어 i7 14700K / KF 프로세서를 중저가 B760 칩셋 기반의 메인보드에서 사용한다면 굳이 이와 같은 번거로운 과정을 거칠 필요가 없을 듯 하다.  

그래서 몰 사야되는 거임?  코어 i7 14700K, i7 14700KF 

인텔 코어 i7 등급 정도의 프로세서를 구입하여 시스템을 구성하는 분들의 100% 는 모두 엔비디아 그래픽카드, 소수의 라데온 그래픽카드 그보다 더 적은 숫자의 아크 그래픽카드를 장착한다.  이 만큼 코어 i7 프로세서 라인업 자체가 높은 수준의 하드웨어 구성을 필요로 하다.  

▲ 인텔 정품 프로세서 패키기 기준으로 코어 i7 14700K 는 61만원, 코어 i7 14700KF 프로세서는 57만원으로 4만원의 가격차이가 존재하는데 이 4만원이라는 가격이 인텔 UHD 770 그래픽스 코어의 가격이라고 보면 된다. 

정말 게임만 하고자 한다면...

그렇다 정말 게임만을 목적으로 컴퓨터를 구입한다면 사실 동일한 게임 성능을 내며 저렴한 가격을 가지고 있는 코어 i7 14700KF 프로세서를 구입하는 것이 좋으며 이 차액 4만원의 차이로 가장 하지 말아야 할 것이 바로 메인보드의 업그레이드이다.  이 급의 프로세서에서 사실 전원부가 너무 튼튼한 ATX 규격의 Z790 칩셋 메인보드를 구입할 필요가 없다.  위 단락에서 언급을 했다시피 적당한 등급의 B760 칩셋 기반의 메인보드를 구입하는 것이 좋다.  그렇다면 차액으로  업그레이드를 무엇을 하면 좋을까?  

그래픽카드의 경우는 4만원 이라는 금액을 가지고 등급을 올려서 구입, 자체가 불가능하기 때문에 이 부분에 대한 업그레이드는 일단 포기 해라. 

필자의 생각으론 1TB 용량 이상의 NVMe SSD Gen4 x4 제품으로 업그레이드를 하는 것이 좋다.  최근 감산으로 인한 여파로 조금씩 낸드 플래시 기반의 SSD 가격이 조금씩 상승되고 있지만 그럼에도 불구하고 쓸만한 제조사, 삼성, SK 하이닉스, WD 등의 1TB 용량 제품이 15만원 미만 대에 구입할 수 있다.   메인 스토리지를 1TB 급의 넉넉한 용량의 SSD를 구입한다고 하면 윈도우11 정도의 운영체자가 약 34 ~ 40G 정도를 차지 하고 그 외의 공간을 모두게임을 설치하는 데 사용할 수 있기 때문에 장기간 안정적으로 사용 할 수 있다. 

어도비 계열의 소프트웨어를 사용한다면..  코어 i7 14700K

기사의 결과가 모든 이 기사를 보는 분들에게 당연히 예상할 수 있는 부분이었지만 필자가 이야기 하고 싶은 부분은 어짜피 현재 7 등급 이상의 프로세서를 사용하게 되면 어떤 제조사든지 3열 이상의 AIO 쿨러를 사용하기 때문에 발열 부분은 그렇게 해결이 가능하기 때문에 오히려 비싼 가격을 주고 프로세서의 TDP 를 더 끌어올릴 수 있는 Z790 등급의 메인보드를 구입하지 말길 바란다.  그로 인한 투자로 오히려 성능을 끌어올리기 보다라는 비용과 시간을 더 낭비하기 때문이다.