AMD 기사회생의 근간이자 최장수 메인보드 수명을 가능케 한 전설의 AM4 소켓. 라이젠 첫 번째 시리즈가 출시되었던 지난 2017년부터 라이젠 네 번째 시리즈까지 공용으로 사용하던 PGA 디자인 소켓이다. PC의 역사를 통틀어도 하나의 플랫폼에서 무려 7년에 걸쳐 신제품이 나온 사례가 없다. 전설(?)로 통할 만했다.
바통을 넘겨받은 오늘날의 주력 플랫폼 AM5와 비교되는 특징이라면 시피유에 핀이 달려 나오는 모습이다. 핀의 개수는 총 1331개. 그렇다 보니 PGA 1331로 구분하는 이도 있다. 지금의 AM5는 소켓으로 핀이 옮겨갔다. 이때 핀의 개수는 1718개. 접점 방식이 유사한 만큼 경쟁사의 LGA 1700 방식과 비교 선상에 오른다.
그렇게 오래된 구시대의 유물(?) 이전 세대 AM4 소켓에 사용 가능한 신제품이 출시되었다고? 그것도 무려 7년 전의 그 소켓에서 사용할 수 있는 신제품말이다. AMD의 강점이라면 시피유 교체만으로 제법 쓸만하다고 느껴질 정도의 변화가 체감된다는 점인데. 그것도 큰돈 들이지 않은 변화다.
# AM4 신제품? 아직도 현역이다.
놀랍다는 말 외에는 설명이 안될 이슈다. AMD가 그것도 라이젠 신제품을 AM4 소켓 기반으로 신제품을 출시했다. 올초 CES 2024에서 알려진 내용인데, R5 5700X3D 제품 공개를 천명했다. 참고하자면 마지막 X3D 시리즈는 R7 5800X3D 제품이고 출시 기점은 22년 Q1이다. 그러니 딱 2년이 지난 시점에 신제품을 선보이는 셈이다.
제품 자체만 보면 새롭다기보다는 안정화 버전에 가깝다. 대략 2년 전에 나온 제품을 베이스로 생산 효율을 개선한 후속이다. 5800X3D의 경우 1개 다이만으로 8C 16T를 구현해 냈다면, 5700X3D는 2개 다이를 병렬 형태로 배열해 8C 16T를 구현했다.
방식이 어떠했건 사용자 입장에선 중요하지 않다. 핵심은 캐시 적층 설계다. AMD는 모델명에 들어간 알파벳 X로 오버클럭 여부를 따지며, 3D로 적층형 방식으로 캐시 용량을 키웠다. 정해진 다이 면적 위에 수평으로 뭔가를 추가로 배열하는 방식의 한계를 넘어서기 위해 수직으로 배열하는 요령을 부린 셈이다.
현행 7 나노 공정에 5700X에 들어간 캐시 용량은 20MB였다. 하지만 X3D 버전에서는 100MB로 다섯 배 증가했다. 수평과 수직 배열 방식이 차이가 불러온 변화다. 더 빠른 캐시용량은 더 빠른 효율을 가능케 한다. 클럭 주파수를 늘리는 것은 이미 현 공정에서는 정점에 가깝기에 유일한 성능 향상 방식이다.
AMD가 7 나노 공정에서 얇은 캐시 메모리를 겹으로 쌓아 올릴 때 차용한 방식은 하이브리드 본딩 공정이다. 이 방식으로 인해 X 시리즈와 X3D 시리즈의 운명이 극명하게 엇갈린다. AMD SPEC 장표를 보면 X3D는 X 시리즈와 달리 오버클럭 표기가 막혀 있다. 즉 오버클럭을 윤허하지 않는 시피유라는 의미다.
시피유 내부에 들어간 캐시메모리는 사실상 고속화된 메모리다. 그만큼 빠른 속도가 핵심이고, 다른 측면에서는 발열이 있다는 의미다. 게다가 TDP도 X시리즈의 65W에서 105W로 증가한 만큼 상응하는 온도가 상식이다. 즉, 오버클럭을 허용할 만큼 여유는 애초에 두지 않았다.
# 5700X를 개선한 5700X3D 상품성?
2년 전의 그 제품 5700X를 기반으로 적층방식으로 3DV 캐시 메모리를 늘린 R7 5700X3D 시피유. 캐시 메모리 용량을 늘린 대신, 클럭 속도는 3.4~4.6GHz 이던 것에서 3.0~4.1GHz로 감소했다. 하지만 앞서 언급했지만 일명 클럭 빨로 불가능한 성능 향상의 다음 스텝이 캐시메모리 증가로 인한 변화라는 부분을 연상한다면 실질 성능은 더욱 향상되었음이 뻔한 수순이다.
구동 가능한 환경은 제조사가 제시한 조건에 따르면 AM4 소켓 기반의 X570, X470, B550, B450, A520 환경이다. 물론 그 외 메인보드에서도 지원한다면 구동에는 문제없다. 최대 대응 온도는 90도이며, 이상이 상승하면 스로틀링이 발동한다. 권장하는 쿨링이라면 대장급 공랭이면 충분하고, 여유를 가져가고 싶다면 수냉쿨러와의 조합이데, 이 정도는 분에 넘친다 할 수 있다.
《테스트 환경》
① CPU : AMD R7 5700X3D (7nm) - 3.0~4.1GHz / 8C16T / 105W
② 보드 :
ㄴ AMD - ASUS B550 대원CTS
ㄴ INTEL - 애즈락 Z690 스틸레전드 D4 디앤디컴
③ VGA : 라데온 RX 7900 XTX
④ RAM : DDR4 32GB 3200MHz (세팅)
ㄴ 마이크론 발리스틱 DDR4 3,600MHz 32GB(16GB *2EA) 대원CTS
ㄴ OLOy DDR4-3600 CL14 BLADE RGB AL 패키지 조텍코리아
⑤ SSD : 마이크론 P5+ NVMe 1TB 대원씨티에스
⑥ 파워 : 맥스엘리트 맥스웰 듀크 1300W
△ 게임. 펍지 배틀그라운드 테스트 결과 코어 i5-13600K 제품과 라이젠7 5700X3D의 프레임수 결과에서 평균 프레임은 뒤지는 모습을 보였으나, 1% Low에서는 더 나은 프레임 수치가 확인됐다. 오버와치2 게임에서는 평균은 라이젠7 5700X3D가 더 나은 성능을 보였다. 전통적으로 게임에서는 AMD 라이젠 성능이 잘 나오는 경향이 최근 흐름인데, 역시나 AM4 플랫폼에서의 높은 인기가 이어진 건 분명한 이유가 있다.
** 편집자 주
7,000 시리즈 시피유를 팔아야 하는 AMD가 느닷없이 2년 만에 이미 단종되었을 것으로 모두가 알고 지내던 AM4 기반에 신제품을 출시한다고 밝혔을 때, 왜?라는 의구심이 먼저 들었던 것이 사실이다. AM5 도 슬슬 자리를 잡아가는 만큼 구형 시스템은 슬슬 시대의 뒤안길로 가게 하는 것도 나쁘지 않은 모습이기 때문.
하지만 시선을 어디에 두냐에 따라 매우 현실적인 제품인데다가 제법 요긴하게 쓰일 긍정적인 시그널로 비칠 수 있다. 더구나 지금은 주머니 사정이 최악일 정도로 경기가 나쁘다. 메인보드와 메모리까지 바꿔야 하는 것 대비 시피유 교체만으로 성능 향상이 가능하다면 비록 오래된 플랫폼 일지라도 분명한 청신호다.
By 김현동 에디터 PRESS@weeklypost.kr
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