AMD는 라데온 RX 7000 시리즈를 출시하며 하이엔드부터 퍼포먼스, 메인스트림에 이르는 라인업을 이루고 있지만 데스크탑 라인업의 본격적인 성능 경쟁보다는 콘솔 게임기나 핸드헬드 게이밍 기기에 역량을 쏟고 있다. 

그에 따라 데스크탑 GPU 라인업에서는 차세대 GPU 아키텍처 에이다 러브레이스(Ada Lovelace), 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 위한 전용 연산 유닛 개선, 새로운 DLSS 3.0(Deep Learning Super Sampling 3.0)과 같은 최신 기술을 더해 성능을 향상한 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 40 시리즈 라인업에 대응이 쉽지 않으며 하이엔드와 퍼포먼스에서 지포스 RTX 40 시리즈 일부에 대응 가능한 성능과 가격 경쟁이 이루어지고 있다.

이런 와중에 AMD는 중국 시장을 위해 출시한 라데온 RX 7900 GRE(Radeon RX 7900 GRE)를 글로벌 시장에 출시하며 퍼포먼스 라인업에 등장한 새로운 지포스 RTX 40 Super 시리즈에 대응할 수 있도록 경쟁 구도를 만들었다.

퍼포먼스 라데온 RX 7000 시리즈, XFX Radeon RX 7900 GRE D6 16GB STCOM

라데온 RX 7900 GRE는 출시 초기에는 퍼포먼스 라인업의 라데온 RX 7800 XT의 존재와 지포스 RTX 4070(GeForce RTX 4070)이나 이후 등장한 지포스 RTX 4070 Super(GeForce RTX 4070 Super) 사이에서 존재감이 크지 않았지만 최적화된 드라이버의 등장 이후에 다시 주목받으며 퍼포먼스 라인업에서 경쟁력 있는 제품으로 자리잡았고 시장에서도 긍정적인 반응을 이끌어내고 있다.

QHD 해상도를 타겟으로 새로 등장한 지포스 RTX 4070 Super와는 데스크탑 시장에서 성능 및 가격 경쟁을 이어가는 만큼 라데온 RX 7900 GRE를 통해 퍼포먼스 라인업의 경쟁력을 살펴보도록 하자.

팩토리 OC 클럭 적용, XFX Radeon RX 7900 GRE D6 16GB STCOM

AMD 라데온 RX 7900 시리즈 출시 이후 2023년 7월 퍼포먼스 라인업에 새로운 라데온 RX 7900 GRE(Radeon RX 7900 GRE)가 등장했다. 2023년 토끼의 해를 기념한 골든 래빗 에디션(Golden Rabbit Edition)으로 중국 내수 시장을 겨냥한 제품이었지만 반년이 지난 후 글로벌 시장에 출시하며 국내에서도 구입이 가능해졌다.

라데온 RX 7900 GRE는 RDNA3 아키텍처 기반 RX 7900 XT에서 스펙을 조정한 Navi 31 XL GPU를 기반으로 제작됐다. 스트림 프로세서(SP)가 5120개(80 CUs, Compute Units), 2세대 RT 80(Ray Accelerators), 160 AI Accelerators, 320 텍스처 유닛(TMUs), 160 ROPs 등 약 5% 가량 조정이 이루어졌으며 2세대 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache)는 80MB에서 64MB, 메모리 버스는 320bit에서 256bit(32bit x 8)로 줄었고 메모리 용량은 16GB GDDR6를 제공한다. 스트림 프로세서는 Navi 31 풀칩 6144개에서 1024개 줄어든 5120개, 5376개의 RX 7900 XT와는 차이가 줄었으며 캐시와 그래픽 메모리는 RX 7800 XT에 가깝게 설정됐다.

퍼포먼스 라인업, AMD 라데온 RX 7900 GRE

라데온 RX 7900 GRE는 스펙과 라인업 구성상 4K UHD(3840x2160) 해상도보다는 높은 주사율의 1440P 게이밍 즉, QHD(2560x1440) 해상도를 고려한 퍼포먼스 라인업의 라데온 RX 7800 XT의 부족한 성능을 보완하고 라데온 RX 6800 XT의 연장선상에 있는 제품이다.

드라이버 업데이트를 통해 성능이 향상되면서 퍼포먼스 라인업에서 출시 이후 다시 주목을 받았으며 업스케일링 기술 AMD FSR3(FidelityFX Super Resolution 3)는 엔비디아의 AI 기반 업스케일링인 딥 러닝 슈퍼 샘플링 DLSS 3(Deep Learning Super Sampling 3)에 대응하며 AMD 플루이드 모션 프레임(AMD FMF, Fluid Motion Frame)은 프레임 제너레이션(Frame Generation)에 대응해 이들 기술을 적용하면 프레임을 확보해 보다 원활한 게임 플레이가 가능해진다.

AMD Hypr-RX를 통해 AMD FSR과 AMD FMF 등의 기술을 클릭 한번으로 활성화 가능하며 2세대 레이 엑셀러레이터(Ray Accelerators)와 AI 액셀러레이터(AI Accelerators)로 레이 트레이싱 및 AI 가속 성능 향상이 이루어졌다. 지포스 RTX 40 시리즈와 같이 AV1 하드웨어 인코딩과 디코딩을 모두 지원하며 OBS, 블랙매직 디자인 다빈치 리졸브(Blackmagic Design DaVinci Resolve), Discord(디스코드) 등에서 이용 가능하다.

초기 출시 권장 소매가격(MSR)은 649달러($649, 88만 7천원 선)였으나 글로벌 시장 출시에 맞춰 100달러($100, 13만 6천원 선)를 인하한 549달러($549, 75만 1천원 선)로 조정되었다. 출시 당시에는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 4070(GeForce RTX 4070)이 경쟁 상대였으나 이후 새로 등장한 지포스 RTX 4070 Super(GeForce RTX 4070 Super)와 경쟁구도를 이루게 됐다.

XFX Radeon RX 7900 GRE D6 16GB STCOM는 팩토리 OC를 적용한 블랙 색상의 그래픽카드다. XFX 그래픽카드는 최고의 게이밍 환경을 위한 강력한 성능과 최적의 방열 솔루션으로 안정성을 제공하는 MERC(머큐리, Mercury) 시리즈와 최적화도니 쿨링 성능과 심플한 디자인의 QICK(퀵) 시리즈, 고해상도 및 그래픽 효과로 최신 게임 플레이에 최적화된 성능의 스위프트(Swift) 시리즈로 불리는 그래픽카드 쿨링 솔루션을 제공하며 MERC를 상위 제품들에 적용하고 있다. XFX Radeon RX 7900 GRE에는 RX 7800 XT 라인업에 적용한 QICK 쿨링 솔루션이 이용되며 트리플 쿨링 솔루션의 전면 슈라우드 디자인과 2.5 슬롯의 적절한 두께를 보이며 RGB LED는 적용하지 않았다.

전면에는 13개의 블레이드 팬 설계의 트리플 팬이 적용되며 좌우 100mm 크기, 중간 90mm 크기의 319 트리플 팬(319 Triple Fan)의 총 3개의 쿨링 팬을 적용해 최적화된 쿨링 성능과 저소음 환경을 제공한다. 제로 DB 팬으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동하며 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 백플레이트는 알루미늄 다이 캐스팅으로 타제품 대비 33% 두꺼워진 설계, 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 통풍구를 제공하고 나머지 부분도 방열판과 흡사하게 다수의 통풍구를 배열해 공기 흐름과 배기가 가능하도록 구성되고 휨을 방지한다.

쿨링팬 3개가 위치하는 전면 슈라우드와 금속 백플레이트는 안정적으로 쿨링할 수 있는 구조를 제공한다. TGP 260W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부 모스펫, 메모리 일체형 방열, 대형 히트싱크에는 6mm 히트파이프 4개, GPU와 메모리가 접촉하는 구리 베이스를 적용했다.

XFX Radeon RX 7900 GRE는 퍼포먼스 라인업에 맞게 QICK 쿨링 솔루션으로 날렵한 모습을 취하고 있다. 전면 3개의 쿨링 팬을 유지하는 유선형의 전면 슈라우드를 제공하며 백플레이트도 측면 부분은 유선형으로 구성해 공기의 흐름을 보다 원활하게 해주는 구조를 제공한다.

XFX 라데온 RX 7900 GRE 듀얼 바이오스 전환 스위치

XFX Radeon RX 7900 GRE는 그래픽카드의 바이오스(BIOS)를 전환할 수 있는 바이오스 변환 스위치를 제공한다. 메인 바이오스(BIOS)와 보조 바이오스의 2가지를 선택 가능하며 하나의 바이오스에 문제가 발생했을 때 대응 가능하며 OC 설정이나 특정 바이오스를 나머지 하나의 바이오스에 적용해 이용할 수도 있다.

보조 전원 커넥터, PCIe 8핀 2개

보조 전원 단자는 최근 12핀 규격인 ATX 12VHPWR(12+4핀)로 전환되는 가운데 XFX Radeon RX 7900 GRE는 전통적인 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터를 이용한다. TBP(Total Board Power) 스펙은 260W(700W 이상 PSU 권장)로 TGP 285W의 지포스 RTX 4070 Ti/ 4070 Ti Super(700W PSU 권장)에 근접하며 4070 Super의 220W보다 높게 설정되었다.

XFX Radeon RX 7900 GRE 전원부(VRM)는 MP2857 PWM 컨트롤러로 12페이즈(Phase) GPU와 전원부 모스펫 MP87997(70A Dr.MOS) 15개, 메모리는 MP2856 컨트롤러로 2+1 페이즈를 구성한다. PCB 일부분은 모스펫과 코일, 캐패시터의 빈자리가 보이는데 Radeon RX 7900 시리즈 상위 버전을 같이 사용할 수 있도록 고려해 설계된 것으로 예상된다.

라데온 RX 7900 GRE(Radeon RX 7900 GRE)

라데온 RX 7900 GRE는 스트림 프로세서(SP)가 5120개(80 CUs, Compute Units), 2세대 RT 80(Ray Accelerators), 160 AI Accelerators, 320 텍스처 유닛(TMUs), 160 ROPs, 2세대 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache) 64MB, 256bit(32bit x 8) 16GB GDDR6와 메모리 속도 및 대역폭 18Gbps와 576GB/s를 제공한다.

베이스 클럭은 1287MHz, 게임 클럭은 1880MHz, 레퍼런스 부스트 클럭은 레퍼런스 2245MHz보다 146MHz 상승한 팩토리 OC 2391MHz, TBP(Totla Board Power) 스펙은 260W로 4070 Ti의 285W에 가까우며 4070 Super의 220W보다 높게 설정됐다. 메모리 클럭은 2250MHz(18Gbps GDDR6 Effective, 1125MHz, SK하닉스(SK Hynix)  H56G42AS8DX-014 메모리 칩 모듈(2500 MHz, 20 Gbps effective)이 적용됐다.

그래픽카드 길이는 335mm이고 두께는 52mm로 트리플 팬 쿨러를 탑재했지만 2.5 슬롯이며 2슬롯 브라켓을 사용해 기존 3슬롯보다 얇아져 PC 케이스 등과의 호환성면에서 상대적으로 유리하다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1, DisplayPort 2.1)는 3개, HDMI 2.1은 1개로 구성되어 4대의 출력이 가능해 다양하게 활용할 수 있다.

인텔 코어 i9 12900K와 ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi 테스트 시스템

인텔 코어 i9 12900K CPU/ ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi(Z790 칩셋)

테스트에는 CPU 코어 i9 12900K(3.2GHz), 메인보드 ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi(Z790), SK하이닉스 DDR5-4800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-5600MHz(CL40-39-39, 2T, 1.25V), 그래픽카드는 XFX Radeon RX 7900 GRE 16GB(Ref Clock, Base 1705MHz, Game 2052MHz, Boost 2245MHz), Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular, 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, AMD 소프트웨어 아드레날린 에디션 24.5.1 WHQL 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi(Z790)는 인텔 Z790 칩셋과 LGA1700 소켓으로 12세대부터 13세대와 14세대 코어 프로세서를 모두 지원한다. 16+1+1 페이즈(Phase) 전원부와 페이즈 당 60A, Vcore 출력960A, DDR5 메모리는 4개의 슬롯을 제공하며 7200MHz(OC, PC5-57600) 이상, Intel XMP(Extreme Memory Profile, OptiMem II, 최대 128GB 확장 가능하다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개와 PCIe 4.0 x16 슬롯 2개(x4, x1), PCIe 4.0 x4 1개, PCIe 3.0 x1 개, SATA3 4개, M.2 4개(NVMe/ PCIe 4.0), HDMI 2.1와 DP 1.4, USB 3.2 Gen 2 4포트/ USB 3.1 Gen1 4포트. USB 2.0 2포트, Intel 2.5Gb RJ-45 이더넷, TUF LANGuard, Wi-Fi 6E(2x2 802.11 a/b/g/n/ax, 2.4/ 5/ 6GHz)와 블루투스 5.3(Bluetooth v5.3), Realtek S1220A 코덱(120 dB SNR) 7.1채널(8ch) 오디오와 오디오 쉴딩, Optical S/PDIF, 프리미엄 오디오 캐패시터, 오디오 전용 PCB 레이어, UEFI 바이오스와 Dr.MOS 모스펫, LED 라이트, Aura RGB 헤더, M.2 히트싱크, 썬더볼트(Thunderbolt USB4)헤더 등을 제공한다.

QHD에 대응하는 게임 성능, XFX Radeon RX 7900 GRE

XFX Radeon RX 7900 GRE D6 16GB STCOM, GPU-Z 정보

AMD 라데온 RX 7900 GRE는 TSMC 제조, RDNA3 아키텍처를 기반으로 향상된 스트림 프로세서(SP, Stream Processor), 2세대 RT(2nd Gen RT)를 통해 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율성을 제공한다. XFX Radeon RX 7900GRE D6 16GB는 GPU-Z를 통해 2052MHz 베이스 클럭과 GPU 부스트 클럭(Boost clock)은 레퍼런스의 2245MHz에서 팩토리 OC 적용된 2391MHz를 적용한 만큼 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 성능을 살펴봤다.

XFX Radeon RX 7900 GRE 레퍼런스 클럭(부스트 2245MHz)

XFX Radeon RX 7900 GRE 팩토리 OC 기본 클럭(부스트 2391MHz)

3DMark는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 소프트웨어로 DirectX 12(DX12) 기반의 새로운 벤치마크인 스틸 노마드(Steel Nomad)가 공개됐다. 스틸 노마드는 사막 배경의 도시를 찾아가는 데모로 벤치마크를 진행한다. 부스트 클럭이 팩토리 OC로 146MHz 차이를 보이나 스틸 노마드의 스코어는 큰 차이 없다. 기존 3DMark 타임 스파이(Time Spy)보다 높은 사양을 요구하며 타임 스파이 기본에는 거의 1/4, 타임 스파이 익스트림(Time Spy Extreme)에는 1/2 이상의 스코어 차이를 보여 앞으로 등장하는 고성능 그래픽카드의 성능을 비교하는 척도로 사용될 것으로 예상된다.

그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark는 파이어스트라이크(Fire Strike)와 타임 스파이(Time Spy)를 이용했다. XFX Radeon RX 7900 GRE D6 16GB는 부스트 클럭이 2245MHz에서 팩토리 OC로 2391MHz가 적용되어 146MHz 차이를 보이나 파이어  스트라이크에서 9.7% 가량의 차이를 보였고 부하가 늘어나는 다른 테스트에서는 성능 격차가 크지 않았다.

3DMark 포트 로얄(Port Royal)은 레이 트레이싱(Ray Tracing) 성능을 살펴볼 수 있으며 앞서 살펴본 3DMark Fire Strike와 Time Spy에서와 같이 약간의 클럭 증가에 따라 소폭의 성능 향상이 이루어졌다.

게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4, 등 3종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 최신 프로세서와도 최적화가 잘 이루어졌다. 윈도우 11 환경에서 QHD(2560x1440) 해상도에서 XFX RTX 7900 GRE는 팩토리 OC 적용에 따라 소폭의 게임 향상으로 이어졌다. 게임 성능은 각각 어쌔신 크리드 미라지는 5.1%, 사이버펑크 2077 : 팬텀 리버티(CyberPunk 2077 : Phantom Liberty) 4.3%, 레지던트 이블 RE4는 7.97%가 향상됐다. 

AMD 라데온 RX 7900 GRE는 드라이버 업데이트를 통해 성능이 향상되면서 퍼포먼스 라인업에서 출시 이후 다시 주목을 받았고 업스케일링 기술 AMD FSR3와 AMD 플루이드 모션 프레임(AMD FMF, Fluid Motion Frame) 등을 적용하면 보다 원활한 게임 플레이가 가능해진다.

XFX Radeon RX 7900 GRE 레퍼런스 클럭(부스트 2245MHz) 온도와 소비전력

XFX Radeon RX 7900 GRE는 TBP 260W로 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했다. GPU 온도(GPU Temp.)는 58도, GPU 핫스팟(GPU Hot Spot) 78도, GPU 메모리 정션 온도(GPU Memory Junction Temp.) 82도를 각각 기록했으며 GPU만의 전력 소모량은 322.235W를 기록했다. 트리플 팬 기반의 비레퍼런스 쿨링 솔루션 적용으로 안정되고 최적화된 온도를 기록하고 있다.

퍼포먼스 QHD 게이밍에 적합!, XFX Radeon RX 7900 GRE D6 16GB STCOM

AMD는 라데온 RX 7000 시리즈를 통해 데스크탑용 그래픽카드 시장에 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈에 대응하면서 경쟁 구도를 이어오고 있는 가운데 중국 내수 시장을 겨냥한 골든 래빗 에디션(Golden Rabbit Edition)인 라데온 RX 7900 GRE를 발표했다.

처음부터 글로벌 시장에 대응하지 않은 제품이었지만 지포스 RTX 40 Super 시리즈의 등장에 따라 글로벌 시장에 출시하면서 지포스 RTX 4070 Super와 직접 경쟁이 가능한 제품으로 자리잡았고 최적화된 드라이버의 등장으로 퍼포먼스 시장에서 주목받았다. 이와 함께 QHD(2560x1440) 해상도에서 대부분의 게임을 60fps로 구현이 가능한 성능을 제공해 퍼포먼스 성능 경쟁력을 갖췄다.

글로벌 출시와 함께 여러 제조사를 통해 출시가 이루어진 라데온 RX 7900 GRE지만 AMD 전통 강호인 XFX를 통해 등장한 XFX Radeon RX 7900 GRE는 XFX 특유의 트리플 팬 쿨링 솔루션과 금속 재질 백플레이트, 팩토리 OC를 통해 안정적인 성능은 물론 향상된 쿨링을 제공한다.

퍼포먼스 QHD 게이밍에 적합!, XFX Radeon RX 7900 GRE D6 16GB STCOM

라데온 RX 7900 GRE는 퍼포먼스 라인업의 라데온 RX 7800 XT에서 QHD 해상도 성능의 부족함을 느낀 사용자들에게 적합한 QHD용 그래픽카드다. 해당 해상도에서 대부분의 게임을 60fps 이상으로 플레이 가능한 성능으로 퍼포먼스의 지포스 RTX 4070 Super와 경쟁 가능하다.

게이밍 성능 향상부터 향상된 쿨링 솔루션, 업스케일링 기술 AMD FSR3와 AMD FMF 등과 같은 최신 기술에 대응이 가능하며 PCIe 8핀 보조전원 커넥터 2개로 기존 시스템에서의 호환에도 불편함이 없는 만큼 QHD에서도 일정 성능 이상을 원하는 게이머에게 추천할 만한 그래픽카드다.