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    다나와

    AMD, 라이젠 9000 시리즈 성능 굉장하다! 신제품 대거 공개 [컴퓨텍스 2024]

    2024.06.03. 15:46:46
    읽음17,416 댓글18


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    CPU(프로세서) 전쟁이 시작됐습니다. 먼저 치고 나간 것은 AMD입니다. AMD는 6월 3일 오전 대만 타이베이에서 열리는 2024 컴퓨텍스 오프닝 기조연설에서 데스크톱, 노트북/모바일, 서버/데이터센터 부문의 차세대 프로세서를 대거 발표했습니다. 발표 직후 전세계 PC 커뮤니티가 뜨겁게 달아오르고 있는데요, 무엇보다도 신제품들의 성능이 대폭 향상되었기 때문이겠죠. 그리고 이번 AMD의 발표에서도 역시 AI가 계속 언급됐습니다. 앞으로 컴퓨팅 환경이 어떻게 변하게 될지를 미리 짐작할 수 있는 기회이기도 했습니다.


    무려 80분 가까이 진행된 이번 기조연설에는 아주 많은 내용들이 담겨 있는데요. 그대로 옮기기에는 너무 방대하기 때문에 제가 대만으로 출국하기 전에 공항 바닥에서 급히 요약 편집했습니다. 올해 컴퓨텍스 행사의 최고 기대주. AMD의 신제품들입니다.






    "7월은 AMD의 달, 업그레이드를 준비하세요"

    데스크톱 CPU : 라이젠 9000 시리즈

    젠4 대비 IPC +16%. 특정 환경에서는 +20~35%까지도

    라이젠 9 9950X, 3D캐시 없어도 인텔 14900K보다 게임성능 +4~23%



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    먼저 가장 많은 분들이 궁금해 하실 차세대 데스크톱 프로세서, 라이젠 9000 시리즈(그래닛 릿지)입니다. 젠5 아키텍처로 제작했는데요. 분기 예측 정확도와 반응속도가 더 향상됐고, 파이프라인 증설 등의 개선을 통해 성능을 개선했다고 합니다.



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    그 결과 젠5는 젠4 대비 IPC가 +16%까지 개선됐으며, 특정 환경에서는 최대 +35% 까지도 우수한 성능을냅니다. AMD가 공개한 위 차트를 보시면 유명 게임 타이틀, 그리고 시네벤치, 블렌더 등에서 모두 대폭 개선된 모습입니다.



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    실제로 리사 수 누나가 라이젠 9 9950X 시제품을 들고 나와서 환한 미소를 짓기도 했죠. 라이젠 9 9950X는 16코어 32스레드 구성에 최대 부스트 클럭 5.7GHz, 가용 캐시메모리(L2+L3) 80MB라는 엄청난 스펙으로 출시됩니다. 



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    게임 성능 면에서도 대폭 향상됩니다. 3D 적층형 캐시메모리가 적용되지 않은 노멀 버전의 라이젠 9 9950X가 인텔 코어 i9 14900K를 게임에서 +4~23% 이기는 결과를 보여줍니다. 아랫급 제품인 라이젠 5 9600X와 라이젠 7 9700X의 게임 성능도 우수할 것으로 기대되네요.



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    작업에서도 리더 자리를 다시 되찾아옵니다. 인텔 14900K 대비 블렌더, 핸드브레이크, 시네벤치 등에서 +7~56%에 달하는 격차를 냈습니다.



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    함께 런칭하는 메인보드는 X870, X870E 입니다. 썬더볼트를 대체할 수 있는 USB 4.0이 기본 탑재되며 그래픽카드와 NVMe 스토리지를 위한 PCI Express gen5도 완벽하게 지원합니다. 더 높은 메모리 클럭도 지원해서 메모리 오버클럭 매니아들과 게이머들에게 사랑받을 것 같네요.



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    라이젠 9000 시리즈는 아쉽게도 AM4 메인보드는 지원하지 않습니다. AM5 소켓 메인보드, 그리고 DDR5 메모리와 함께 사용해야 합니다. 라이젠 7000 시리즈를 스킵하셨던 분들이라면 이번에 라이젠 9000 시리즈, 그리고 그동안 가격이 많이 착해진 AM5 메인보드를 조합하시면 최고의 가성비를 누릴 수 있습니다.



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    초기 런칭 제품은 총 4종이며, 라이젠 5 9600X, 라이젠 7 9700X, 라이젠 9 9900X, 라이젠 9 9950X 입니다. 각각 6코어, 8코어, 12코어, 16코어 구성이며 풍부한 캐시메모리 용량과 새로워진 아키텍처로 더 우수한 게이밍 성능, 훨씬 개선된 AI 연산 성능 등을 무기로 내세웁니다. 이 제품들은 올해 7월 중 출시될 예정이며, 가격은 공개되지 않았습니다.



     



    노트북도 이제 AMD가 접수한다

    모바일 CPU : 라이젠 AI 300 시리즈

    젠5 아키텍처 + XDNA2 NPU + RDNA 3.5 GPU

    AMD "퀄컴, 애플실리콘, 인텔의 최신 경쟁 제품들 다 이긴다"



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    ▲ 아까 들고 나온 것보다 약간 크기가 작습니다. 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서


    AMD는 노트북, 모바일기기 시장에서도 천하통일을 꿈꿉니다. 새로 공개한 라이젠 AI 300 시리즈(스트릭스 포인트)는 연산 성능이 큰 폭으로 향상됐고, AI 어플리케이션 지원에서도 경쟁 제품들을 따돌리는 강력한 모습을 보여줍니다. 유일하게 아쉬운 점은 네이밍 체계가 '또' 개편된다는 것입니다.



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    먼저 네이밍 개편 사항을 간단히 짚고 넘어가야겠죠. 기존에는 AMD 라이젠 7 7840U 처럼 표기를 했는데요. 7(연도) 8(등급) 4(아키텍처 세대구분) 0(리비전유무) U(폼팩터구분) 으로 이뤄져 있습니다. 


    하지만 새로 바뀌는 네이밍 체계는 일단 브랜드에 AI가 들어갑니다. <AMD 라이젠 AI>가 기본 브랜드인 셈이죠. 그 뒤에 9 HX(등급), 3(시리즈), 70(세부코드명) 이 추가로 붙습니다. AMD 라이젠 AI 9 HX 370 처럼 말이죠. 


    참고로 원래는 라이젠 AI 100 시리즈로 나오는 것으로 알려져 있었는데. 컴퓨텍스 직전에 AI 300 시리즈로 숫자를 바꿨다는 루머도 있습니다.



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    아무튼 새롭게 공개된 라이젠 AI 300 시리즈는 일반 연산용 젠5 프로세서와 그래픽 연산용 RDNA 3.5 GPU, 그리고 AI 연산용 XDNA2 NPU까지 총 3개의 칩셋을 통합했습니다. 이를 통해 게임 성능, AI 연산 성능, 작업 성능까지 모든 면에서 업계 최고의 프로세서로 거듭났다는 것이 AMD의 설명입니다.



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    대표 제품으로 공개된 AMD 라이젠 AI 9 HX 370은 12코어 24스레드 구성에 최대 부스트 5.1GHz, 가용 캐시메모리 36MB, 50 TOPS 성능의 NPU, 16 CU 그래픽 코어를 탑재했습니다. 마이크로소프트의 CoPilot+ PC 생태계 최상급 프로세서로 군림할 예정입니다. 



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    AMD는 자사의 라이젠 AI 300 시리즈가 경쟁 제품인 퀄컴 스냅드래곤 X Elite, 인텔 차세대 루나 레이크, 애플실리콘 M4보다도 더 강력한 작업 성능과 AI 연산 프로세싱을 지녔다고 주장합니다. 



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    거의 모든 노트북 제조사가 AMD의 차세대 라이젠 AI 프로세서를 탑재한 제품을 오는 7월 출시할 예정입니다. 






    서버 시장 점유율 증가 추세, 대세는 아묻따 AMD로?

    서버, 데이터센터 : 차세대 에픽(Epyc)과 MI300X



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    서버/데이터센터용 제품은 좀더 간략히 요약하겠습니다. AMD는 데이터 센터용 프로세서 시장에서도 점유율을 많이 올렸습니다. 2018년 고작 2%에 불과하던 AMD의 에픽 프로세서 시장 점유율은 2024년 1분기 기준 33%로. 무려 16.5배 상승했습니다.



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    그리고 AMD는 경쟁사를 압박할 또 하나의 신제품을 공개하는데요. 그것이 바로 5세대 에픽 프로세서입니다. AMD는 서버 데이터센터용 에픽 제품군의 코드 네임을 이탈리아 도시 이름을 붙여 왔죠. 이번에는 튜린(Turin, 튜린 또는 토리노, 이탈리아의 도시) 이라는 이름을 붙였네요.



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    튜린은 최대 196코어까지 지원하는 괴물 프로세서입니다. 그 중에서 128코어 제품은 인텔의 64코어 제온 8592+ 프로세서보다 2.5~5.4배 빠르다고 주장합니다.



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    그밖에도 AMD는 기조연설에서 최근에 출시한 AI 연산용 카드 MI300X를 홍보하고, 후속 시리즈들을 예고했습니다. 올해 4분기 중 MI325X를 출시하고, 내년에 차세대 CDNA4 아키텍처를 사용한 MI350, 내후년에는 완전히 새로워진 아키텍처를 사용하는 MI400을 출시할 예정입니다.





    2등이 아닌, 1등을 꿈꾸는 AMD의 야심찬 계획

    데스크톱, 노트북의 전반적인 성능 향상 진행될 듯

    인텔의 맞대응이 기대되는 시점



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    여기까지입니다. AMD가 이번 컴퓨텍스를 위해 칼을 갈아왔다는 것이 느껴지는 기조연설이었습니다. 특히 데스크톱과 노트북 시장은 라이젠 9000 시리즈와, 라이젠 AI 300 시리즈가 성능을 많이 끌어올렸기 때문에 소비자들이 큰 기대를 가져봐도 될 것 같습니다. 




    이제 공은 인텔에게로 넘어갔는데요. 인텔도 이번 컴퓨텍스에서 차세대 제품군을 대거 공개할 것으로 예상됩니다. 과연 인텔의 신제품들은 얼마나 강력한 모습으로 공개될까요? 


    전 세계의 이목이 집중되는 2024 컴퓨텍스 인텔 기조연설은 대만 현지 시각으로 내일 오전 11시 (2024년 6월 4일 오전 11시)에 진행되며, 주요 내용은 기조연설이 끝난 후 다나와에서 요약본으로 보실 수 있습니다.



    기획, 글 / 다나와 송기윤 iamsong@cowave.kr

    (c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com

    태그
    amd 라이젠 9950x 9900x 9700x 9600x CPU 기조연설
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    • 한국타이어, 예측 불가능 접전 포뮬러 E ‘2026 마이애미 E-PRIX’ 성료

      오토헤럴드 26.02.02.
      읽음 110 공감 4
    • [기자 수첩] '최초의 자동차'라는 착각에서 출발하는 벤츠의 월드 투어

      오토헤럴드 26.02.02.
      읽음 115 공감 2
    • 수직 도시, 뉴욕을 관찰하기 좋은 전망대 7

      트래비 26.02.02.
      읽음 78 공감 1
    • [매장탐방] 스위치에 이어 스위치 2도, ‘모동숲’이 캐리했다

      게임메카 26.02.02.
      읽음 192 공감 2
    • [인디言] 유령신부 느낌에 단간론파 추리 더한 ‘그릴드’

      게임메카 26.02.02.
      읽음 165 공감 3
    • [신년특집] 생성형 AI와의 공존 ⑥ 테일즈샵 한준 대표

      게임메카 26.02.02.
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    • [정보/루머] XeSS 3 MFG로 떡상 준비 마친 아크 및 메모리 가격 상승에 따른 혼돈의 일상 등

      다나와 26.02.01.
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    • S26 미리보기! One UI 8.5 베타 3차, 갤럭시 아이폰 닮아간다?

      주연 ZUYONI 26.01.30.
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    • 스위스 여름 여행 필수 대자연 스포츠 액티비티 가이드

      트래비 26.01.30.
      읽음 230 공감 12 댓글 1
    • 섬 여행 고수가 알려주는 백패킹 꿀팁 모음집

      트래비 26.01.30.
      읽음 162 공감 11
    • 기대와 우려 공존한 “AI 기본법 시행에 따른 산업 생태계 육성전략 세미나”

      IT동아 26.01.30.
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    • AI 협업툴로 성장성 증명한 플로우, AI 융합과 글로벌 확장에 속도낼 것

      IT동아 26.01.30.
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    • [모빌리티 인사이트] 자동차를 호화롭게 장식했던 '스크린 터치'의 역설

      오토헤럴드 26.01.30.
      읽음 163 공감 3
    • [기자 수첩] 테슬라, 모델 S·X 단종의 의미 '자동차 제조사' 생존 분기점

      오토헤럴드 26.01.30.
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    • [순정남] 게임사들이 잘 모르는 것 같은 단어 TOP 5

      게임메카 26.01.30.
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    • 2026 Q1 ASRock 파워서플라이 런칭 세미나 탐방기

      쿨엔조이 26.01.30.
      읽음 211 공감 4 댓글 1
    • 온보드와 SO-DIMM의 경계가 무너진다, LPCAMM2가 바꾸는 노트북 메모리의 미래

      다나와 26.01.29.
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    • 메모리 가격 폭등 부추기는 공포 마케팅과 대형 PC 제조사들 [메모리 가격 폭등 3부]

      보드나라 26.01.29.
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