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    AMD AM4 소켓의 미래는? ASRock B550M PRO RS - 에즈윈

    2024.06.17. 13:25:39
    읽음1,514 댓글1
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    ASRock B550M Pro RS 에즈윈
    134,910원최저가

    최근 컴퓨터 구매 열기가 식어가고 있는 상황이지만 조만간 새로운 신제품들이 쏟아져나오는 시기가 올 것으로 보이기 때문에 새로운 제품에 대한 관심은 줄지 않았다.  특히나 이번 컴퓨텍스 2024를 통해 가장 많은 신제품들을 선보인 AMD 에 거는 기대가 크다.  특히나 현재 주력 모델의 소켓 방식인 AM5 로 유지되는 프로세서이기 때문에 출시된 라이젠 9000 시리즈 만을 구입해 기존 메인보드에서 그대로 사용하는 분들이 적지 않을 듯 하다.   


    이와 반대로 라이젠 프로세서를 첫 출시했던 2016년 9월 부터 지금까지도 판매되고 있는 소켓 방식인 AM4 는 1331 개의 핀을 가진 방식으로 최근 LGA 방식으로 달아진 프로세서 소켓 규격에 비해서 예전 방식이라고 볼 수 있다.  특히나 이 핀 배열의 프로세서와 LGA 배열의 프로세서는 프로세서 제조사와 메인보드 제조사의 사후 지원이라는 미묘한 관점 차이를 혹은 적지 않은 관점 차이를 낳고 있는데 AMD AM5 프로세서 소켓을 이후로는 이제 모두 LGA 방식으로 넘어가게 될 듯 하다.


    AMD의 AM4 소켓 규격은 AMD 라이젠 프로세서의 입장에서 보게 된다면 현재의 시장 점유율을 만들어준 효자 중에 효자다. 출시 초기에는 비싼 가격으로 판매가 되고 많고 넓은 범위의 프로세서 들을 지원하면서 AMD 라이젠 프로세서의 대중화를 이끌어기 때문이다.   그래서 과거 부터 그리고 현재까지도 적지 않은 숫자가 "높은 가성비"를 유지하고 판매가 되고 있다.  그래서 메인보드 제조사 입장에서는 이 메인보드 시장을 무시할 수 있을 정도의 규모라고 판단하고 있기 때문에 중, 저가 메인보드 라인에 계속해서 신제품을 추가하고 하다.  오늘은 그 새로운 관점에서 봐야할 에즈락의 B550M PRO - 에즈윈 메인보드를 소개하고자 한다.


    ■ ASRock B550M PRO RS - 에즈윈



    ▲ 간략 스펙 : AMD(소켓AM4) / AMD B550 / M-ATX (24.4x24.4cm) / 전원부: 8페이즈 / 메모리 DDR4 / 4733MHz (PC4-37800) / 4개 / 메모리 용량: 최대 128GB / XMP / 확장슬롯 VGA 연결: PCIe4.0 x16 / PCIe버전: PCIe4.0, PCIe3.0 / PCIex16: 2개 / PCIex1: 1개 / 저장장치 M.2: 2개 / SATA3: 4개 / M.2 연결: PCIe4.0, PCIe , NVMe / 후면단자 HDMI / DP / USB3.x 5Gbps / USB 2.0 / RJ-45 / 오디오잭 / PS/2 / USB A타입: 6개 / 랜/오디오 유선랜 칩셋: Realtek RTL8125BG / 2.5Gbps / RJ-45: 1개 / 오디오 칩셋: Realtek ALC897 / 7.1채널(8ch) / 내부I/O I/O 헤더: USB3.0 헤더 , USB2.0 헤더 , TPM 헤더 / 시스템팬 4핀: 3개 / USB2.0 헤더: 2개 / USB3.0 헤더: 1개 / 특징 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 일체형IO실드 / UEFI



    ▲ 에즈락 B550M PRO RS 메인보드는 이제는 많이 구입하는 표준 크기라고 볼 수 있는 마이크로 ATX 규격으로 만들어졌으며 PCB 기판을 모두 "화이트" (흰색)으로 만들어서 최근 유행하고 있는 화이트 케이스와 화이트 그래픽카드 등을 사용한 전체 화이트 컨셉 컴퓨터에 사용할 수 있는 메인보드다.




    ▲ 이 메인보드의 소켓 규격은 AM4 규격이며 4개의 DDR4 메모리 슬롯을 가지고 있다.  AM4 규격의 프로세서 종류가 상당히 많기 때문에 이 메인보드에서 사용할 수 있는 최대 메모리 클럭은 차이가 나는데 가능하면 JEDEC 표준  DDR4-3600 은 모두 공통으로 지원하므로 이 스펙을 가진 메모리를 장착하는 것이 좋다.  듀얼 채널 구성을 통해 최대 장착할 수 있는 메모리의 용량은 128 GB 다. 



    ▲ 전원부의 구조는 전체 디지털 VRM 8 페이즈 구조로 프로세서가 사용하는 6개 페이즈만 전원부 방열판이 사용되었는데 흰색의 PCB 기판 색상과 어울리게 은색 알루미늄 방열판이 사용되었다.  전원부 방식은 더블 포워드 방식으로 2개의 하이 모스펫과 2개의 로우 모스펫이 사용되었다.




    ▲ 이 메인보드와 파워의 연결은 24핀 표준 커넥터 하나와 8핀 12V 커넥터 하나로 이루어지는 아주 표준적인 구성을 취하고 있다.  24핀 파워 커넥터 옆으로논 USB 3.2 핀헤더와 4개의 SATA3 포트가 자리 잡고 있으며 아쉽게도  USB 타입C 를 지원하는 핀헤더를 가지고 있진 않다.




    ▲ 에즈락 B550M PRO RS 메인보드의 사운드 코덱, 랜 컨트롤러는 모두 리얼텍 칩셋이 사용되었는데 사운드 코덱은 7.1 채널을 지원하는 ACL897 이 유선 랜 컨트롤러의 경우는 2.5Gbps 속도를 내는 RTL8125BG 가 사용되었다.  유선 랜 컨트롤러의 경우는 1Gbps 속도를 내는 컨트롤러 가격이 2.5Gbps 속도를 내는 컨트롤러 가격과 그다지 큰 차이가 나지 않기 때문에 최근 출시되는 중저가 메인보드에서는 이제 자주 볼 수 있다.



    ▲ 메인보드에는 에즈락의 스틸 슬롯이 사용된 PCIe 4.0 16배속 슬롯을 볼 수 있는데 이 슬롯에 외부 엔비디아, 라데온 그래픽카드를 장착하면 된다.   이 슬롯의 PCIe  레인은 프로세서의 PCIe 레인과 직결 되기 때문에 사용하고자 하는 프로세서의 스펙에 따라 제네레이션 차이가 생긴다.  




    ▲ 메인보드에는 2개의 M.2 2280 규격의 SSD를 장착할 수 있는 슬롯이 존재하는데 알루미늄 방열판이 적용되어 있는 하이퍼 M.2 2280 슬롯은 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 사용할 때 최대 Gen4 x4 속도를 내며 두번째 M.2 슬롯은 칩셋의 2개의 PCIe 레인과 연결되어 있어 최대 Gen3 x2 속도 만을 지원하기 때문에 최대 연속 읽기 혹은 연속 쓰기 1,600 ~ 1,800MB/s 정도를 갖는다.


    4개의 SATA3 포트와 두번째 M.2 SSD 슬롯의 공유되지 않아...


    우선 이 메인보드에서 지원하고 있는 SATA3 포트의 모습를 보게 되면 시스템 조립시 케이블링의 편의성을 돕기 위해 2개는 수직 형태로 2개는 수평 형태로 SATA3 포트를 제공한다. 



    ▲ 에즈락 B550M PRO RS 메인보드에 자리 잡고 있는 4개의 SATA4 포트 모습 


    우선 AMD B550 칩셋은 최대 6개의 SATA3 포트를 가지고 있는데 하나의 포트당 칩셋의 PCIe 레인을 하나씩 차지 하기 때문에 총 6개의 PCIe 레인을 사용하게 된다.  그래서 6개의 SATA3 포트를 모두 사용하게 된다면 메인보드의 일부 M.2 2280 슬롯의 PCIe 레인과 공유하게 되므로 SATA3 포트 혹은 M.2 2280 슬롯을 동시에 사용할 수 없다. 


    그래서 이 메인보드에서는 5번, 6번 SATA3 포트를 삭제하고 그 해당 포트에 연결되는 PCIe 레인을 M.2 2280 슬롯에서 사용할 수 있도록 만들어서 이 슬롯의 경우는 M.2 규격의 SATA3 프로토콜 지원 SSD를 사용할 수 있고 이 메인보드가 지원하는 최대 속도가 Gen3 x2 까지만 낼 수 있게 되었다.  그래서 만약 Gen3 x4 를 지원하는 연속 읽기, 쓰기 3,200 MB /s 내는 SSD를 장착하게 되면 그 절반에 해당되는 1,600 MB/s 까지 밖에 낼 수 없다.  이는 한정적인 2개의  PCIe 레인만을 사용하기 때문이다.  그래서 하나의 운영체제용 M.2 SSD를 사용하게 된다면 방열판이 있는 M.2 슬롯에 꼭 장착해야만 SSD가 가지고 있는 스펙상의 속도를 내게 된다.




    ▲ 메인보드에 사용되어 있는 IO 쉴드는 미리 메인보드에 장착되어 있는 형태이며 2개의 디지털 디스플레이 출력 포트와 더불어서 4개의 USB 포트를 가지고 있다.  


    ■ ASRock B550M PRO RS 바이오스 보기







    ▲ 기본적으로 미리 설치되어 나오는 메인보드의 바이오스 버전에서도 라이젠 7 3800 X 프로세서를 인식하여 사용하는데 무리가 없었다.  





    ▲ 라데온 그래픽스 코어를 내장하고 있는 라이젠7 프로 4750G 프로세서에서도 정상적인 인식, 사용이 가능했으며 XMP 2.0 이 적용되어 있는 게이밍 메모리의 인식 및 사용도 크게 문제가 없었다. 


    ■ 과거-현재-미래까지 AM4 메인보드는 결국 단종 되겠지만...... 


    AMD 에서 라이젠 7000 시리즈를 출시하면서 명확하게 선을 그었던 메모리 지원 부분, 정확하게는 "DDR4 VS DDR5" 로 인해 적지 않은 비판을 받았지만 현재 2024년 시점을 기준으로는 오히려 명백한 기준으로 나누어 짐으로써 완전한 가성비를 위한 AM4+DDR4 메모리, 중급 이상의 사용자들을 위한 AM5 + DDR5 메모리 손쉽게 선택이 가능해졌다.  


    그래서 AM5 소켓을 지원하는 메인보드들은 라이젠 7000 시리즈, 8000 시리즈 그리고 7월 경에 맛보게 될 라이젠 9000 시리즈까지 모두 포괄할 수 있는 빛나는 미래가 기다리고 있는 프로세서 소켓임은 분명하다.  하지만 가격이라는 조건을 추가하게 되면 많은 부분에서 고민하게 되는 것이 컴퓨터 시스템일 것이다.  





    ▲ 컴퓨텍스 2024 AMD 키노트에서 공개된 프리젠테이션에서 마지막 AM4 소켓 프로세서인 라이젠9 5900 XT 와 라이젠7 5800 XT 공개되었다. 


    AM4 소켓의 미래 정확하게는 단종이라는 것임에는 분명한 사실이다.  하지만 라이젠 2000, 라이젠 3000 시리즈 사용자들에게 혹시나 메인보드 이상으로 컴퓨터가 이상 증세를 보이지만 전체 시스템을 다시 구입할 예산이 모자라, 메인보드를 구입해서 계속 사용해야 되는 상황이 주어진다면 AMD 500 시리즈 칩셋이 그래도 그 명맥을 이어줄 것이어서 새 제품을 구입하게 되면 3년 간의 무상 보증 기간을 가질 수 있다.  또한 앞선 프리젠테이션 파일에서 언급을 했다시피 이와 반대로 고가의 AMD 500 시리즈 메인보드를 사용했던 분들이라면 모자란 프로세서의 성능을 채워주기 위해 2가지 멀티 코어 프로세서를 출시할 것이기 때문에 앞으로의 상황까지도 어느 정도 AMD 에서는 대비를 하고 있다. 


    이런 프로세서 제조사인 AMD에 화답을 하듯이 에즈락에서는 쓸만한 B550 칩셋 기반의 메인보드를 출시했다.  오늘 기사를 통해 소개한 에즈락 B550M PRO RS 메인보드 전체를 화이트 색상으로 출시해서 어느 정도 커스터마이즈할 수 있는 여지까지도 열어 높은 제품이기 때문에 더더욱 그러하며 새롭게 출시될 라이젠9 5900XT, 라이젠7 5800XT 가 가지고 있는 최대 TDP 인 105 W 를 넉넉하게 사용할 수 있는 전원부 구성까지도 지녔다.  또한 AMD 프로세서의 과거와 현재 그리고 앞으로 미래까지도 사용할 수 있는 가성비를 지닌 메인보드다.


    물론 이 AM4 소켓의 단종은 확정된 미래다.  하지만 현재의 시점에서는 어느 정도 과거와 현재 마지막으로 미래까지도 사용할 수 있다는 점에서 AMD의 엔트리 레벨 혹은 일정 부분 사용자들의 가성비 부분을 채워 줄 수 있을 것으로 보이는 것이 오늘 기사를 통해 소개한 ASRock B550M PRO RS 메인보드가 아닐까 싶다.



     

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    • 현대모비스, 차세대 車 디스플레이 판 흔들 '쿼드 얼라이언스' 출범

      오토헤럴드 26.02.03.
      읽음 165 공감 11
    • 테슬라 어쩌나, 中 정부 강수 '매립형 도어핸들' 2027년부터 완전 금지

      오토헤럴드 26.02.03.
      읽음 169 공감 9
    • 램값이 미쳤는데 X3D CPU에 극단적으로 적은 메모리 용량을 써보면 어떨까요?

      민티저 26.02.02.
      읽음 999 공감 14
    • 미니밴·픽업·오프로더까지…제네시스 디자인 전략 '전천후'로 확장

      오토헤럴드 26.02.02.
      읽음 116 공감 11
    • 테슬라 오토파일럿 중단 선언! 모델S 모델X도 완전 단종! 대체 무슨 이유로?

      오토기어 26.02.02.
      읽음 675 공감 9
    • 올해 경험해야 할 스위스 알프스 걷기 여행길 4 

      트래비 26.02.02.
      읽음 108 공감 10
    • [에너지 인사이트] 찜질방 맥반석처럼 전기로 달궈 모래에 저장하는 '열'

      오토헤럴드 26.02.02.
      읽음 128 공감 5
    • 한국타이어, 예측 불가능 접전 포뮬러 E ‘2026 마이애미 E-PRIX’ 성료

      오토헤럴드 26.02.02.
      읽음 105 공감 4
    • [기자 수첩] '최초의 자동차'라는 착각에서 출발하는 벤츠의 월드 투어

      오토헤럴드 26.02.02.
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    • 수직 도시, 뉴욕을 관찰하기 좋은 전망대 7

      트래비 26.02.02.
      읽음 75 공감 1
    • [매장탐방] 스위치에 이어 스위치 2도, ‘모동숲’이 캐리했다

      게임메카 26.02.02.
      읽음 187 공감 2
    • [인디言] 유령신부 느낌에 단간론파 추리 더한 ‘그릴드’

      게임메카 26.02.02.
      읽음 163 공감 3
    • [신년특집] 생성형 AI와의 공존 ⑥ 테일즈샵 한준 대표

      게임메카 26.02.02.
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    • [정보/루머] XeSS 3 MFG로 떡상 준비 마친 아크 및 메모리 가격 상승에 따른 혼돈의 일상 등

      다나와 26.02.01.
      읽음 469 공감 13
    • S26 미리보기! One UI 8.5 베타 3차, 갤럭시 아이폰 닮아간다?

      주연 ZUYONI 26.01.30.
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    • 스위스 여름 여행 필수 대자연 스포츠 액티비티 가이드

      트래비 26.01.30.
      읽음 225 공감 12 댓글 1
    • 섬 여행 고수가 알려주는 백패킹 꿀팁 모음집

      트래비 26.01.30.
      읽음 161 공감 11
    • 기대와 우려 공존한 “AI 기본법 시행에 따른 산업 생태계 육성전략 세미나”

      IT동아 26.01.30.
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    • AI 협업툴로 성장성 증명한 플로우, AI 융합과 글로벌 확장에 속도낼 것

      IT동아 26.01.30.
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    • [모빌리티 인사이트] 자동차를 호화롭게 장식했던 '스크린 터치'의 역설

      오토헤럴드 26.01.30.
      읽음 160 공감 3
    • [기자 수첩] 테슬라, 모델 S·X 단종의 의미 '자동차 제조사' 생존 분기점

      오토헤럴드 26.01.30.
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    • [순정남] 게임사들이 잘 모르는 것 같은 단어 TOP 5

      게임메카 26.01.30.
      읽음 273 공감 4 댓글 1
    • 2026 Q1 ASRock 파워서플라이 런칭 세미나 탐방기

      쿨엔조이 26.01.30.
      읽음 208 공감 4 댓글 1
    • 온보드와 SO-DIMM의 경계가 무너진다, LPCAMM2가 바꾸는 노트북 메모리의 미래

      다나와 26.01.29.
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    • 메모리 가격 폭등 부추기는 공포 마케팅과 대형 PC 제조사들 [메모리 가격 폭등 3부]

      보드나라 26.01.29.
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