아래 본문의 내용에는 제조사 공식 발표가 아닌 업계나 인터넷발 루머가 많이 포함될 수 있습니다.

아래 내용은 투자의 근거자료로 사용될 수 없으며, 이를 활용한 투자 결과에 대해서 책임지지 않습니다.

올해 4분기부터 AMD 신제품 파티 열린다

5세대 에픽, 라이젠 AI 300 프로 등을 10월 10일 발표하고

스트릭스 헤일로와 크라켄 APU는 2025년 1월에 발표

AMD가 2024년 10월 10일부터 2025년 CES까지 선물 보따리를 풀 것 같습니다. 그만큼 다양한 신제품 소식이 기다리고 있는데요. X(구 트위터)에서 활동하는 @AnhPhuH가 다양한 썰을 풀었습니다. 무슨 내용인지 살펴볼게요.

@AnhPhuH(Hoang Anh Phu)는 AMD가 선보일 다양한 제품의 발표일을 언급했습니다. 먼저 오는 10월 10일에는 스트릭스 프로, 클래식 & 집적형 튜린, 라데온 인스팅트 MI325X 등을 공개할 예정이라고 합니다. 이어 CES 2025에서는 스트릭스 헤일로와 크라켄(크랙칸) APU를 공개할 예정이라고 설명했습니다.

▲ @AnhPhuH이 X에서 언급한 내용들. AMD가 제품 라인업을 풍성하게 선보일 것 같습니다

<스트릭스 프로>는 아마도 라이젠 AI 300 프로 라인업으로 예상됩니다. AMD의 전례를 보면 기존 라이젠 AI 300 프로세서에 보안을 약간 강화하고, 클럭도 약간 높인 형태가 될 가능성이 높죠. 완전히 새로운 프로세서는 아닐 것입니다. 

<튜린(또는 튜링)>은 5세대 에픽이며, Zen 5 아키텍처 기반의 128코어 프로세서와 Zen 5c 코어 기반 192코어 프로세서 두 가지가 있습니다. 클래식 버전은 아마도 Zen 4 아키텍처를 재활용하는 라인업이 될 가능성이 높겠구요. 96코어와 128코어 구성으로 제공될 것 같습니다.

AI 연산 성능을 두고 엔비디아와 설전을 벌였던 <라데온 인스팅트 MI325X>는 기존 MI300X의 성능을 개선한 신제품입니다. HBM3e 메모리를 쓰고 용량은 288GB에 달합니다. 대역폭은 최대 6TB/s 수준입니다. FP8/FP16 연산 능력을 강화하고 서버당 두 배의 언어모델 처리 성능을 제공할 것으로 보입니다.

역사상 최강의 내장 그래픽이 될 가능성이 높은 <스트릭스 헤일로>는 꾸준히 떡밥이 나왔죠. CPU는 16코어이고, GPU는 40개 컴퓨트 유닛(CU) 등이 특징입니다. 믿기 어렵지만, GPU 성능이 지포스 RTX 4070 급이 될 것으로 기대를 모으는 중입니다. 크라켄 포인트는 8코어 / 8 CU 기반의 APU가 됩니다. 지극히 전성비를 고려한 구성이군요. 과연 폭풍 성장 중인 AMD의 행보에 시장의 기대감이 집중되는 모습입니다.

▲ 마이크로소프트 이미지 크리에이터로 생성한 AMD '신제품 파티'

GDDR6 버전 지포스 RTX 4070, 8월 20일 출시?

가격만 싸다면 오히려 좋아(2)

지난 주 "GDDR6X 메모리 수급 불안정에 대한 우려로 엔비디아가 일부 제품에 GDDR6 메모리를 쓸 수 있다"는 루머를 전해드린 바 있습니다. 그 첫 대상이 지포스 RTX 4070이었죠. 이 그래픽카드에 GDDR6 메모리를 적용하면 비록 성능은 소폭 하락하겠지만, 가격도 낮춰 가성비(?)를 확보할 것으로 예상되고 있습니다. 사실 GDDR6 메모리를 써도 성능이 얼마나 크게 내려갈지 여부는 뚜껑을 열어봐야 아는 것이니까요.

▲ GDDR6 메모리를 탑재한 것으로 예상되는 GALAX 지포스 RTX 4070 그래픽카드

<출처 : Videocardz.com>

그런데 이번에 새로운 루머가 나왔는데, 소식이 제법 구체적입니다. 진짜 제품이 출시 되며, 출시일은 8월 20일이라고 합니다. 8월 20일이면 당장 다음 주에 출시한다는 이야기인데요. 이는 몇 개월 전부터 충분한 작업이 이뤄졌음을 시사합니다. 

이번에 갤럭시(GALAX) 브랜드에서 GDDR6 기반으로 추정 되는 지포스 RTX 4070의 디자인이 유출되기도 했습니다. 제품명은 지포스 RTX 4070 원클릭 OC 2X입니다. 그런데 GDDR6를 썼다는 특별한 문구는 없는 것 같네요. 아직까지는 추정입니다.

메모리 변경 제품은 기존 RTX 4070과 큰 차이가 없습니다. 따라서 시장에 자연스레 섞일 듯합니다. 소비자가 잘 확인하지 않으면 문제가 생길 수도 있겠습니다. 본래 GDDR6X 메모리는 21Gbps 대역을 제공합니다. GDDR6 메모리는 최대 20Gbps 대역을 갖췄죠. 1Gbps 차이지만 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 하지만 성능보다 더 중요한 것은 가격이죠. 가격이 더 싸다면 괜찮을 겁니다. 

라이젠 AI 300 시리즈는 두 개 뿐인가??

그럴리가 없지.. 신제품 더 나온다(루머)

AMD가 야심차게 선보인 차세대 모바일 APU, 라이젠 AI 300 시리즈는 2가지 제품만 나왔습니다. 하나는 12코어 CPU와 16 CU GPU가 더해진 <라이젠 AI 9 HX 370>이고,  다른 하나는 10코어 CPU와 12 CU GPU를 합친 <라이젠 AI 9 365>입니다. 

야심차게 선보이는 차세대 제품인데 라이젠 9 등급만 나왔고, 2개만 공개된 것이 뭔가 수상하긴 했죠. 이번에 라인업 확대에 대한 루머가 나왔습니다.

▲ 현재 2개인 라이젠 AI 300 시리즈의 수가 더 늘어날 것 같습니다

루머 유출자로 널리 알려진 Golden Pig Upgrade는 "AMD가 더 많은 라이젠 AI 300 시리즈 APU를 선보일 것"이라고 합니다. 그에 따르면 예정된 제품은 2개인데요. 우선 라이젠 AI 9 HX 375가 예상됩니다. 기본 틀은 라이젠 AI 9 HX 370과 유사한데 NPU만 50 TOPS에서 55 TOPS로 성능을 높인 형태가 될 것으로 보입니다. 리프레시가 아니라 별개의 제품으로 판다면? 썩 끌리진 않네요.

그리고 더 큰 숫자도 있을 수 있다고 언급했는데요. HX370, HX375보다 더 상위의 하이엔드 제품이 출시될 가능성도 있겠습니다. 375가 나온다고 치면 하이엔드 제품은 380, 390 정도의 네이밍이 붙을 것 같네요.  16코어 CPU와 20 CU GPU 정도라면 충분히 지금 패키징으로 구성 가능할지도 모릅니다. 스트릭스 헤일로의 절반 정도 되는 내장그래픽 성능으로 말이죠.

인텔 제온 그래닛 래피즈, 120개 P코어와 744MB의 캐시

AMD 에픽 박살내고 서버 시장 1황 되찾을까?

P코어 120개를 탑재한 괴물, 인텔 제온 6900P 프로세서가 등장했습니다. 코드명 그래닛 래피즈로 알려져 있는 프로세서입니다. 긱벤치 6 벤치마크에 이름을 올린 이 프로세서는 LGA 7529 듀얼 소켓 플랫폼 안에서 테스트 됐네요. 지금은 엔지니어링 샘플 단계이긴 하지만, 대강의 구성과 성능을 파악해 보겠습니다.

그래닛 래피즈, 제온 6900P 프로세서는 120코어/240스레드 구성입니다. 1.8GHz의 기본 클럭으로 작동하고 240MB 용량의 L2 캐시, 504MB 용량의 L3 캐시를 품었습니다. 총 744MB에 달하는 캐시를 탑재했네요. 엄청납니다. 기존 프로세서와 차원이 다른 수준입니다.  전작인 에메랄드 래피즈는 128MB L2 캐시, 320MB L2 캐시를 제공하기에 총 448MB인데요.  이번에 유출된 그래닛 래피즈와 비교하면 무려 300MB 차이가 납니다. 112MB L2 캐시에 105MB L3 캐시를 탑재한 사파이어 래피즈는 비교조차 안 되겠네요.

▲ 인텔 그래나이트 래피즈 프로세서에 대한 이야기가 하나 둘 나오는 중입니다

제온 6900P 프로세서 제품군은 최대 128코어까지 제공되는데 이제야 코어 숫자로 AMD 에픽과 좀 경쟁해볼 수 있겠습니다. AMD 튜링이 128코어 Zen 5 혹은 192코어 Zen 5c 코어로 구성되니까요. 만약 인텔이 시에라 포레스트 칩을 투입할 경우 AMD를 앞설 수도 있습니다. 시에라 포레스트는 288개 E-코어로만 구성된다고 하니까요. 인텔이 신제품으로 향후 데이터센터와 서버 시장에서 자존심을 회복할 수 있을지 궁금해집니다.

글 강우성 / news@cowave.kr

기획 / 다나와 송기윤 iamsong@cowave.kr

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