진보된 AI와 더욱 편리해진 DIY, ASUS X870E와 X870 시리즈 신제품 메인보드 발표회

2024.10.02. 13:04:05

1,275 3

에이수스(ASUS)는 AMD X870E와 X870 칩셋 메인보드 정식 출시를 앞둔 9월 27일(금) 신제품 발표회를 진행했다.

이날 진행한 AMD X870E와 X870 칩셋 메인보드 신제품 발표회의 제품 소개는 ASUS 코리아 김기범 프로덕트 마케팅 매니저를 통해 진행되었다.

이날 김기범 매니저는 새로운 AMD 메인보드들은 진보된 인공지능(AI) 지원과 함께 이전보다 편의성을 더욱 높인 DIY(Do It Yourself) 지원에 중점을 두고 향상된 설계와 지원이 추가되었다고 밝혔다.

ASUS는 오래전부터 인공지능(AI) 기술을 기반으로 메인보드의 주요 기술과 지원을 더해왔으며 대표적으로 오버클럭(OC)와 적응형 쿨링 기술 등이 있다. 이들은 새로 발표한 제품들에서 더욱 발전해 성능 개선은 물론 최적화를 통해 AI 기술의 지원이 더욱 향상됐다.

ASUS의 대표적인 독자 AI 기술로는 PC의 성능을 지능적으로 향상하는 AI 오버클럭킹(Ai Overclocking)과 적응형 팬 튜닝 및 설정을 지원하는 AI 쿨링 2(Ai Coolcing II), 그리고 이번에 새로 더해진 AI 네트워킹2(Ai Networking II)은 빠르고 지능적으로 네트웍 최적화를 지원해준다. 이와 함께 AI 네트워킹 유틸리티(Ai Networking Utilities)는 안테나 방향에 따른 신호 세기 및 채널 혼잡도를 비교해 보다 최적화된 채널로 변경할 수 있게 해준다.

AMD AM5 소켓 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 지원하는 ASUS X870E/ X870 메인보드는 새로운 프로세서에 보다 최적화된 디자인을 적용했다. 오버클럭(OC) 지원에서는 AMD PBO와 사용자 설정을 전환하는 기능인 다이나믹 OC 스위처(Dynamic OC Switcher), CPU 클럭 속도와 전력 및 발열을 고려해 성능을 최적화해주는 코어 플렉스(Core Flex)를 지원한다.

전원부는 최대 22페이즈(18+2+2 Phase)를 구성 가능하고 각 페이즈에는 10K 메탈릭 캐패시터와 마이크로파인 알로이 초크를 이용하며 오버클럭이나 신호 간섭에서 유리한 2oz 구리 PCB의 8 레이어 PCB, 전력 공급 안정성을 위한 솔리드 핀 커넥터를 적용했다.

메모리 접촉부(골드 핑거)는 기존 대비 접촉면의 길이를 39%를 줄여 데이터 및 신호 전달 과정에서 발생하는 신호 간섭이나 노이즈 등을 감소해주는 니트로패스(NitroPath) DRAM 슬롯을 지원한다. 해당 구조는 기존의 일반 구조 대비 최대 400MT/s 더 빠른 메모리 속도 지원이 가능하며 메모리 모듈 이탈과 메모리 모듈을 확실하게 접촉 가능하도록 해줘 DRAM 슬롯의 리텐션 포스를 57% 강화한다.

이번 신제품 발표회에서 AI와 함께 DIY에 대해 강조하고 있는데 기존에도 ASUS는 DIY 즉 조립의 편의성을 위해 각종 기술을 제공해왔다. PC 오류 체크를 위한 Q-Code, Q-LED, CMOS 초기화 & 바이오스 플래시백, 시작 및 리셋 버튼, Q-안테나 등을 지원했다.

여기에 점점 거대해지는 쿨링 솔루션으로 인해 PCI-Express 슬롯으로부터 그래픽카드 분리가 쉽지 않아졌는데 이를 위해 버튼을 한번 누르는 것으로 그래픽카드를 보다 쉽게 분리하도록 해주는 PCI Slot Q-릴리즈(Q-Release)를 적용했다. 이번 신제품들은 기존 Q-릴리즈를 개선한 PCI Slot Q-릴리즈 슬림(Q-Release Slim)을 도입했다. 기존 Q-릴리즈 등의 방식은 사용자가 버튼 등을 누르는 작업이 필요했으나 Q-릴리즈 슬림은 그래픽카드의 케이스 고정부를 들어올리면 잠금이 풀리며 보다 편리하게 이용 가능하다.

또한 M.2 SSD도 기존 방식은 볼트를 고정하는 방식으로 드라이버가 필요했으나 ASUS는 M.2 Q-래치(Q-Latch)를 적용해 탈착의 편리함을 제공했다. 여기에 신제품들은 버튼 클릭으로 간단하게 장착 및 분리가 가능한 M.2 Q-릴리즈(Q-Release), 2242/ 2260/ 2280 등 M.2 SSD 크기에 맞춰 고정부 위치를 조정해 사용 가능한 M.2 Q-슬라이드(Q-Slide)를 도입해 보다 편리하게 M.2 SSD를 설치하고 분리할 수 있다.

바이오스에서는 Q-대시보드(Q-Dashboard)를 적용했다. 그래픽 인터페이스 방식의 UEFI 바이오스 지원 메인보드 제조사에 따라 메인보드 전체에 장착된 부품 등을 확인하거나 일부 기능을 설정하는 방식을 도입하고 있는데 ASUS도 신제품에서는 Q-대시보드를 통해 메인보드 전체 레이아웃을 통해 장착된 장치와 기능 사용, 쿨링 설정 등을 직관적으로 확인 가능하며 장치를 클릭하면 해당 바이오스 메뉴로 이동해 설정이 가능하다.

또한 이번 신제품 메인보드 발표에서는 ASUS X870E/ X870 시리즈 메인보드 공개와 함께 AMD 라이젠 CPU와 최적의 조합을 제공하는 ASUS ROG RYUJIN III 360 ARB EXTREME AIO(All in One) 일체형 수냉 쿨링 솔루션도 공개했다.

Asetek Emm Gen8 V2 펌프를 도입하고 쿨링팬을 통합해 워터 펌프의 냉각 성능을 향상했다. 30mm 두께의 120mm 쿨링팬은 5.15mmH2O의 풍압과 89.73CFM 풍량을 제공해 소음을 줄이면서 향상된 쿨링 성능을 제공한다. 24bit 컬러의 3.5" IPS 디스플레이는 기존 제품의 30Hz에서 60Hz, 240p에서 480p 등의 개선이 이루어졌다.

디스플레이에서는 기존과 같이 시스템 모니터링(System Info Monitoring)과 각종 애니메이션 파일 적용(gif 파일 등), 일자 및 시간을 확인 가능한 클럭(Clock) 기능을 이용할 수 있다. 이를 통해 보다 부드럽고 자연스러운 애니메이션 지원이 가능하다.