AMD는 CES 2025에서 커넥트 데모 스페이스를 운영했습니다. AMD 제품에서 무엇을 할 수 있는지를 소개하는 기술 데모를 시연하고, 임원진과 직접 미팅을 할 수 있는 기회도 제공했는데요.
기술 데모는 AI 위주로 꾸며져 다양한 분야에서 AI의 활용, 그리고 거기에서 AMD 하드웨어가 처리해내는 사용자 체험에 맞춰져 있었고, 임원진과 미팅은 영어로 말하기가 무서운데다 약속도 따로 잡아야 하니 생각조차 안했습니다.
그래서 여기서 큰 걸 건지겠다는 생각으로 간 건 아니고, 그냥 가볍게 한바퀴 돌고 오자는 생각으로 방문했는데 기대하지도 못했던 재밌는 제품들을 몇 개 봤네요.
라이젠 AI의 데모. AI를 활용하는 데모 자체는 다른 회사들도 많이 하지만, 여기에서 중요한 건 AMD 하드웨어에서도 AI 활용이 가능하다는 것이겠지요.
벽 하나를 가득 채운 이 시스템은 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX255a입니다. 엘 카피탄 슈퍼컴퓨터에 들어가는 블레이드 서버 모듈이지요.
대형 구리 워터블럭 아래에는 인스팅트 MI300A APU가 있습니다. 서버 최초의 APU로 젠4 24코어에 14592개의 스트림 프로세서로 구성된 CDNA3 GPU XCD 칩렛, 128GB HBM3 메모리, 256MB 인피니티 캐시가 함께 패키징됐습니다.
이건 에픽 9005 CPU입니다. 젠5 128코어와 젠5c 192코어 구성이 가능한 최신 서버용 프로세서가 들어갑니다.
아래에 2개의 CPU 소켓이 있고 그 양 옆에 빽빽한 메모리 슬롯이 있습니다.
이건 AMD 인스팅트 MI325X 가속기가 탑재된 시스템인데요. 3세대 CDNA 아키텍처에 1216 매트릭스 코어, 256GB HBM3E 메모리 등이 들어갑니다.
직접 만져보는 귀한 기회를 얻을 수 있었습니다. 어림잡아 저거 한 덩어리 무게가 5kg 쯤 나갈 것 같아요. 한 손으로 들기 정말 버거움과 동시에 저 무거운 방열판 아래에 깔린 기판은 멀쩡할까 싶은 생각도 들었습니다.
모듈 아래에는 2개의 고밀도 커넥터가 있습니다.
저녁에 AMD 부스를 다시 방문했는데, 그 때는 인스팅트 MI325X 가속기 모듈의 기판도 볼 수 있었습니다. 칩을 보면 여러 칩렛과 HBM3E 메모리로 구성됐음을 볼 수 있습니다. 옆에 67mm 탐론 렌즈캡은 크기 비교용으로 깔아둔 겁니다.
에픽 프로세서도 있었습니다. N8N313 LX 2247 SMO135876A라고 써져 있었습니다.
그 옆에는 AMD와 다른 파트너 회사들의 협업 성과를 전시했습니다. 요새 휴대용 게임기 시장은 AMD의 Z 시리즈와 모바일 프로세서가 꽉 잡고 있지요. 이번 CES에서는 라이젠 Z2 시리즈도 새로 발표했고요.
노트북 파트너사들의 제품입니다. MSI가 보급형 노트북에만 AMD 프로세서를 썼던 적도 있었지요. 하지만 작년부터 그 비중을 늘리더니만 올해에는 라이젠 AI 300HX가 탑재된 하이엔드 버전도 전시했습니다. 이건 나중에 올릴 MSI 노트북 세션에서 소개하겠습니다.
물론 MSI 말고 다른 제조사의 노트북도 있고 그래픽카드도 있습니다.
라이젠 프로가 탑재된 델 프로가 나와서인지, 델의 시스템도 함께 볼 수 있었습니다.
맥아피를 비롯한 여러 소프트웨어/플랫폼 회사의 극찬들입니다.
이제 게임 시스템에 뭐가 있나 구경을 하려고 했는데요.
지금까지 본 적이 없는 형태의 라데온 레퍼런스 그래픽카드가 탑재됐고요.
끝에는 엔지니어링 샘플이라는 표기가 있더라고요?
이게 저 시스템 한 대만 그런 것도 아니고, 현장에 전시된 시스템의 상당수가 똑같은 그래픽카드를 썼습니다.
MSI 메인보드가 인상적인 이 시스템에도
'그 카드'가 있습니다.
크기와 두께 모두 상당히 큰 편입니다.
전시된 시스템을 건드리고 싶진 않았는데, 게임의 옵션 페이에 가면 그래픽카드 이름이 있을 것 같아서 들어가보니-
RDNA4 그래픽이군요. 이게 그 라데온 RX 9070 시리즈인가 봅니다.
8핀 보조전원은 2개 사용합니다.
게임 시연 시스템에 넣어둘 정도면 RDNA4의 개발은 별 탈 없이 진행 중이라는 AMD의 설명이 맞을 것 같긴 합니다. 다만 기왕 전시하는 김에 더 많은 정보를 보여줬으면 어땠을까 싶은 생각이 드네요.
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