요즘 IT 업계, 정말 조용할 틈이 없습니다. 드론으로 유명한 DJI가 로봇청소기 시장에 전격 진입할 준비를 하고 있다는 이야기부터, 애플이 다시 12인치 맥북을 꺼내들지 모른다는 루머까지, 눈길 끄는 소식이 쏟아지고 있는데요. 삼성은 역대급으로 얇아진 갤럭시 Z 폴드 7과 플립 7로 폴더블폰 경쟁에 불을 지필 태세고요, 샤오미는 1인치 센서와 2억 화소 망원 카메라를 갖춘 '16 울트라' 스마트폰으로 카메라 스펙의 새 기준을 예고하고 있습니다. 여기에 자체 칩 'XRing O2'로 샤오미 생태계 확장도 가속화되고 있다니, 한 치 앞도 예측하기 힘든 시장입니다. 그리고 마지막으로, 애플의 27년 된 ‘숨은 이스터에그’까지 세상에 드러났다는 반가운 소식도 빠질 수 없겠죠. 이번 기사에선 지금 가장 뜨거운 IT 루머와 신제품 정보를 한눈에 정리해드릴게요. 지금부터 함께 보시죠!

드론과 액션캠으로 잘 알려진 DJI가 이제는 로봇청소기 시장에도 본격적으로 뛰어들 준비를 하고 있다고 해요. 최근 유출된 정보를 보면, DJI가 첫 로봇청소기인 ‘DJI Romo’를 출시하기 위해 계속 개발을 진행 중이라는 사실이 확인됐습니다.

이미 지난해 처음 유출된 이미지가 있었지만, 당시만 해도 이 제품이 실제로 출시될지는 확실치 않았는데요. 이후 지난달 두 차례에 걸쳐 같은 제품으로 보이는 로봇청소기가 또다시 포착되면서 소문에 힘이 실렸습니다. 그리고 최근에는 신뢰할 만한 DJI 유출자로 알려진 이고르 보그다노프(Igor Bogdanov)가 훨씬 더 선명한 사진을 공개했어요. 사진 속 로봇청소기에는 ‘Romo’라는 글자가 하부 거치대에 선명하게 적혀 있어서 이 제품이 DJI의 새 로봇청소기임을 짐작할 수 있게 하죠.

▲ 출처 : Igor Bogdanov의 X 게시물(https://x.com/Quadro_News/status/1938889311769792927)

DJI Romo는 로보락(Roborock) 등 경쟁 제품들과 마찬가지로, 자동으로 먼지를 비우고 청소하며 물 보충까지 가능한 거치대를 함께 제공할 예정이라고 합니다. 특히 흥미로운 점은 기존 로봇청소기들이 흔히 사용하는 LiDAR(라이다) 센서를 과감히 제외하고, 대신 전면 카메라를 탑재할 것으로 보인다는 건데요. 이 방식은 기기의 기동성을 높일 수 있다는 장점이 있지만, 정확한 실내 맵핑이 가능할지는 아직 의문이 남습니다.

출시 시점에 대해서는 아직 명확하게 밝혀진 바는 없지만, DJI는 이미 Osmo Action 5 Pro와 Mic 2를 대체할 신제품도 준비 중이며, Insta360 X5에 대항할 360도 액션캠도 계획하고 있다고 알려졌어요. 이처럼 DJI는 기존 주력 분야인 드론과 카메라를 넘어, 점점 더 다양한 스마트 기기 분야로 영역을 넓혀가고 있는 모습입니다.

앞으로 DJI Romo가 어떤 성능과 기능으로 등장할지, 또 시장에서 어떤 반응을 이끌어낼지 기대가 되네요. 로봇청소기 구매를 고려 중이라면 이 제품도 꼭 눈여겨보셔야 할 것 같아요.

애플이 맥북 에어의 새로운 변종 모델을 준비하고 있다는 소식이 나왔습니다. 애플 관련 소식으로 정평이 난 업계 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)에 따르면, 애플은 기존 모델보다 저렴한 맥북 에어를 개발 중이며, 이 제품은 빠르면 2025년 말 혹은 2026년 초에 대량 생산에 들어갈 예정이라고 합니다.

이번 신형 맥북 에어는 화면 크기가 ‘대략적으로’ 13인치로 알려졌는데요, 여기서 밍치궈가 사용한 ‘대략적으로(approximately)’라는 표현이 의미심장합니다. 현재 맥북 에어의 일반적인 디스플레이는 13.6인치지만, 그보다 더 작은 디스플레이가 사용될 가능성이 있다는 해석이 가능합니다. 이에 따라 과거 단종되었던 12인치 맥북 에어가 다시 부활하는 것이 아니냐는 추측이 나오는 상황입니다.

▲ 단종된 12인치 맥북

특히 눈길을 끄는 부분은 이 신형 맥북이 M 시리즈 칩 대신 아이폰에 사용되는 A18 Pro 칩을 사용할 것이라는 점입니다. 이는 애플이 자사 노트북 라인업에서 처음으로 모바일용 실리콘 칩을 사용하는 사례가 될 것으로 보입니다. 비용 절감 측면에서는 이점이 있지만, 그만큼 성능 저하도 불가피할 것으로 예상됩니다.

물론, 애플은 A18 Pro 칩을 약간 수정해 전력 사용 한도를 높이고, 그로 인해 성능을 끌어올릴 수도 있습니다. 다만 메모리(RAM)나 저장 공간의 제약은 여전히 존재할 수 있습니다. A18 Pro 칩이 원래 모바일 기기용이기 때문에 높은 용량의 메모리 구성이 제한적일 수밖에 없기 때문입니다. 하지만 기술적으로는 애플이 이 칩을 커스터마이징해 더 높은 RAM을 지원하도록 만들 수도 있다고 합니다.

그렇다면, 왜 애플은 기존의 M 시리즈 칩을 사용하지 않았을까요? 밍치궈의 분석에 따르면, 만약 구형 M 시리즈 칩을 사용했다면, 기존의 13인치 및 15인치 맥북 에어 모델과 직접 경쟁하게 되는 문제가 생깁니다. 이들 모델은 현재 애플 공식 홈페이지에서는 판매되지 않지만, 다양한 온라인 쇼핑몰에서는 할인된 가격으로 여전히 구매할 수 있는 상황이기 때문입니다.

신형 12인치 맥북 에어가 적절한 가격에 출시된다면, 퀄컴의 스냅드래곤 X 플러스 기반 노트북들과 경쟁하면서 미드레인지(중간 가격대) 노트북 시장에 적잖은 파장을 일으킬 수 있을 것으로 보입니다. 특히 오버클럭된 A18 Pro가 탑재된다면, 성능 측면에서도 어느 정도 경쟁력을 가질 수 있습니다.

무엇보다도, 이번 제품은 한동안 시장에서 자취를 감췄던 12인치 컴팩트 노트북의 귀환이라는 점에서 의미가 큽니다. 작고 가벼운 노트북을 선호하는 사용자층에게는 반가운 소식이 아닐 수 없습니다.

삼성전자의 차세대 플래그십 폴더블폰, 갤럭시 Z 폴드 7과 Z 플립 7이 역대급 얇은 두께로 출시될 것으로 보입니다. 공식 공개일은 오는 2025년 7월 9일 ‘갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)’ 행사로 확정됐으며, 최근 다양한 유출과 함께 기기 두께에 대한 최종 사양도 공개돼 눈길을 끌고 있습니다.

이번 정보는 중국의 소셜 미디어인 웨이보(Weibo)에서 주로 활동하는 기술 정보 유출자(leaker)인 세츠나 디지털(Setsuna Digital)을 통해 전해졌습니다. 그에 따르면, 갤럭시 Z 폴드 7은 펼쳤을 때 4.2mm, 접었을 때는 8.9mm의 두께를 가지며, 이는 경쟁작인 아너 매직 V5(Honor Magic V5)보다 접었을 때 0.1mm 정도 두껍고, 펼쳤을 때는 거의 동일한 수준이라고 합니다. 참고로 기존 Z 폴드 6는 접었을 때 두께가 3mm 이상 더 두꺼웠습니다.

▲ 출처 : 세츠나 디지털(Setsuna Digital)의 웨이보 게시물

Z 폴드 7의 다른 사양도 함께 언급됐습니다. 무게는 215g이며, 2억 화소의 메인 카메라와 1천만 화소 셀프 카메라를 탑재할 예정입니다. 디스플레이는 메인 화면이 8인치, 커버 스크린은 6.5인치로 구성된다고 합니다.

한편, Z 플립 7도 이전 모델에 비해 더욱 슬림해졌습니다. 접었을 때는 13.7mm, 펼쳤을 때는 6.5mm로, 각각 1.2mm와 0.4mm 얇아졌습니다. 놀라운 점은 이처럼 더 얇아졌음에도 배터리 용량은 오히려 7.5% 증가한 4,300mAh로 예상된다는 것입니다. 무게는 기존과 비슷한 188g으로 유지될 전망입니다.

Z 플립 7의 외부 화면도 주목할 만합니다. 외부 디스플레이는 4.1인치로 커질 것으로 보이며, 베젤 두께는 단 1.25mm로 대폭 줄어들 전망입니다. 메인 디스플레이는 6.9인치로 소폭 커지고, 21:9 화면비를 채택할 가능성도 있습니다. 두 화면 모두 120Hz 주사율과 2,600니트의 HDR 최고 밝기를 지원할 것으로 전해졌습니다.

이러한 변화는 삼성의 폴더블 기술력이 다시 한번 진일보했음을 보여주는 지표로, 소비자들의 기대감을 더욱 끌어올리고 있습니다. 7월 9일 공식 발표에서 추가적인 정보가 공개될 것으로 보이며, 폴더블 시장의 판도 변화에 큰 영향을 줄 것으로 전망됩니다.

샤오미가 차세대 플래그십 스마트폰 라인업인 ‘샤오미 16 시리즈’의 스펙을 확정해가는 가운데, 특히 ‘샤오미 16 울트라(Xiaomi 16 Ultra)’ 모델의 카메라 사양이 업계의 뜨거운 주목을 받고 있습니다. 최근 한 유명 IT 유출자 Kartikey Singh가 공개한 정보에 따르면, 이 모델은 기존과는 완전히 다른 센서 조합을 탑재할 가능성이 크다고 합니다.

▲ Kartikey Singh의 X 게시물

우선, ‘샤오미 16 울트라’는 기존에 자주 사용되던 소니(Sony), 삼성(Samsung), 옴니비전(Omnivision)의 센서가 아닌, 중국 상하이 소재의 부품 제조사인 ‘스마트센스(SmartSens)’의 1인치 센서를 채택할 예정이라고 합니다. 이 센서는 이미 화웨이의 ‘Pura 80 Pro’와 ‘Pura 80 Ultra’에도 사용된 바 있으며, 하이엔드 스마트폰 시장에서 점차 영향력을 넓혀가는 중입니다.

이 같은 사실은 지난 주말 업계에 알려지기 시작했고, 이후 해당 유출자가 샤오미 16 시리즈의 카메라 사양과 관련된 추가 정보를 공유하면서 더욱 구체화되었습니다.

특히 흥미로운 점은, 샤오미가 이번 16 시리즈부터 제품 구성을 보다 다양화한다는 점입니다. 유출자에 따르면, 기존 ‘샤오미 15’의 후속 모델은 ‘샤오미 16 프로(Xiaomi 16 Pro)’가 될 예정이며, 여기에 더해 ‘샤오미 16 프로 맥스(Xiaomi 16 Pro Max)’라는 새로운 모델이 추가될 것이라고 합니다. 따라서 ‘샤오미 16’, ‘16 프로’, ‘16 프로 맥스’, ‘16 울트라’까지 네 가지 모델로 확대될 가능성이 있습니다.

카메라 센서 구성에 있어서도 큰 변화가 예상됩니다. 기본 모델인 ‘샤오미 16’은 옴니비전 센서를 주 카메라에 사용할 것으로 보이며, 상위 모델인 ‘샤오미 16 프로’, ‘프로 맥스’, ‘울트라’에는 모두 스마트센스의 새로운 이미지 센서가 탑재될 것으로 알려졌습니다.

무엇보다도 ‘샤오미 16 울트라’는 메인 카메라에 1인치 센서를 적용함과 동시에, 2억 화소의 망원 카메라를 함께 제공하는 유일한 모델이 될 것이라는 점에서 독보적인 존재감을 예고하고 있습니다. 정보 유출자는 이를 통해 샤오미 16 울트라가 2025년 시장에서 유일무이한 카메라 플래그십 스마트폰이 될 것이라고 주장하고 있습니다.

정리하자면, 샤오미 16 울트라는 기존 센서 브랜드를 탈피해 새로운 센서를 도입하고, 고화소 망원 카메라와 대형 센서를 결합함으로써 사진·영상 성능 측면에서 새로운 기준을 제시할 가능성이 큽니다. 아직까지는 공식 발표 전 단계이지만, 해당 유출자는 그간 샤오미 하드웨어 정보와 관련해 높은 적중률을 보여온 바 있어 신뢰도 높은 정보로 평가받고 있습니다.

샤오미 16 시리즈는 2025년 상반기 출시가 예상되며, 카메라 성능에 중점을 둔 플래그십 스마트폰 시장에서 또 한 번 치열한 경쟁이 벌어질 전망입니다.

샤오미가 자사 첫 자체 설계 칩셋인 'XRing O1'을 스마트폰 Xiaomi 15S Pro와 태블릿 Xiaomi Pad 7 Ultra에 탑재하며 시장에 첫발을 내디딘 지 얼마 지나지 않아, 후속 모델인 'XRing O2' 개발에 본격 착수한 것으로 보입니다.

중국의 유명한 팁스터 디지털 챗 스테이션(Digital Chat Station)이 웨이보(Weibo)를 통해 유출한 정보에 따르면, 샤오미는 XRing O1에 이어 차세대 칩셋인 XRing O2의 개발을 이미 시작했으며, 이는 샤오미의 통합 하드웨어 생태계 구축에 있어 또 하나의 중대한 진전으로 평가됩니다.

▲ 사진 : XRing O1

이번 유출에 신빙성을 더하는 대목은, 아직 샤오미가 공식 발표를 하지 않았음에도 XRing O2가 이미 중국 상표 등록 목록에 등장했다는 점입니다. 이는 개발이 상당히 진척되었음을 시사합니다.

XRing O2의 가장 주목할 만한 특징 중 하나는 바로 다양한 플랫폼에 적응 가능한 유연한 칩 설계입니다. 즉, 이 칩은 향후 스마트폰, 태블릿, 스마트워치는 물론 샤오미가 개발 중인 전기차 SU7, YU7과 같은 차량에도 맞춤형으로 탑재될 가능성이 있습니다. 이렇게 통합된 칩 아키텍처는 서로 다른 기기 간의 소프트웨어 연동을 더욱 원활하게 만들고, 플랫폼 간 서비스와 애플리케이션을 끊김 없이 통합할 수 있는 기반을 마련할 수 있습니다.

기술적으로는, XRing O2가 대만 TSMC의 3나노미터 N3E 공정 기반으로 제작될 예정입니다. 이는 이미 XRing O1에도 사용되었던 공정의 개선형으로, 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek), 애플(Apple) 등 주요 반도체 기업들도 자사 플래그십 칩셋에 유사한 N3P 공정을 채택하고 있는 상황입니다. 업계는 앞으로 2나노미터 공정으로 점진적인 전환을 예고하고 있습니다.

다만, 샤오미에게는 이러한 최첨단 제조 공정에 접근하는 데 있어 어려움이 따를 수도 있습니다. 바로 첨단 칩 개발에 필요한 핵심 소프트웨어 도구(EDA 툴)에 대한 수출 제한 가능성 때문입니다. 이러한 제약은 XRing O2의 성능 자체에는 큰 영향을 주지 않을 수 있으나, 장기적으로 플랫폼의 경쟁력과 지속 가능성에는 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있다는 평가도 나오고 있습니다.

샤오미가 XRing O2를 통해 자사 제품군 간의 경계를 허물고, 보다 완성도 높은 디지털 생태계를 구현할 수 있을지 기대가 모이고 있습니다.

신제품 출시 루머는 아니지만 꽤 흥미로운 소식이 있어 마지막으로 전해드립니다. 애플의 고전 데스크탑 모델인 파워맥 G3의 ROM 안에서 무려 27년간 잠들어 있던 숨겨진 이스터에그가 최근 밝혀졌습니다. 이번에 그 정체가 완전히 공개되면서 많은 기술 애호가들의 이목을 끌고 있는데요, 심지어 스티브 잡스조차 이 비밀을 몰랐던 것으로 전해집니다.

이 숨은 보물의 정체는 다름 아닌 개발팀의 단체 사진입니다. 사실 이 사진의 존재 자체는 수년 전부터 알려져 있었습니다. 프랑스의 기술 저널리스트 피에르 단뒤몽(Pierre Dandumont)은 2014년에 해당 JPEG 이미지가 존재한다는 사실을 문서화했지만, 이를 실제로 확인하거나 표시할 수 있는 방법은 밝혀지지 않았습니다.

▲ 27년만에 드러난 이스터에그. 파워맥 개발자들의 단체 사진이 담겨 있다. (이미지 출처: Doug Brown(https://www.downtowndougbrown.com/2025/06/finding-a-27-year-old-easter-egg-in-the-power-mac-g3-rom/))

이 미스터리를 푼 주인공은 소프트웨어 엔지니어 더그 브라운(Doug Brown)입니다. 그는 파워맥 G3의 ROM을 헥스 에디터와 Mac ROM 템플릿을 활용해 분석하던 중 우연히 “HPOE”라는 리소스를 발견하게 되었고, 그 안에서 개발팀의 사진을 찾아냈습니다. 이 리소스 안에는 ".Edisk", "secret ROM image", "The Team"과 같은 평범하지 않은 파스칼 문자열도 함께 포함되어 있었는데요, 이것이 결정적인 단서가 되었습니다.

브라운은 코드를 추출하고 역어셈블한 결과, SCSI 매니저 4.3이 “secret ROM image”라는 이름의 RAM 디스크 볼륨을 찾고 있다는 사실을 알아냈습니다. 해당 RAM 디스크가 감지되면, 시스템은 “The Team”이라는 파일을 생성하고 여기에 숨겨진 JPEG 이미지를 담는 방식이었습니다.

이 사진을 실제로 열람하기 위해서는 다소 복잡한 절차가 필요합니다. 우선 스토리지 제어판에서 RAM 디스크를 활성화한 뒤 시스템을 재부팅하고, RAM 디스크 아이콘을 선택해 ‘특수 메뉴’에서 ‘볼륨 지우기’를 실행합니다. 이때 포맷 대화상자에 “secret ROM image”라는 이름을 입력해야 하고, 이후 생성된 “The Team” 파일을 더블 클릭하면 SimpleText를 통해 사진이 표시됩니다. 관련 방법은 더그 브라운의 웹사이트에서도 상세히 설명돼 있습니다.

이번 발견은 스티브 잡스가 애플로 복귀하기 전, 애플 엔지니어들이 은밀하게 심어둔 마지막 이스터에그 중 하나로 평가받고 있습니다. 이 기능은 Mac OS 9.0.4까지 정상 작동하며, 1997년 잡스의 복귀 이후 그가 이스터에그를 금지한 정책과 맞물려 9.1 버전부터는 비활성화된 것으로 보입니다. 하지만 잡스가 이 이스터에그의 존재 자체를 알고 있었는지는 여전히 불분명합니다.

이처럼 과거 애플 엔지니어들의 위트와 창의력이 담긴 흔적이 세월을 넘어 오늘날까지 발견되고 있다는 점은, 많은 사람들에게 향수를 불러일으키는 동시에 기술의 역사 속 숨은 이야기들을 다시금 되새기게 만듭니다.

글 이장만 (news@cowave.kr)
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