AI 인프라 및 PC 제품 공동 개발,인텔-엔비디아 두 거인의 협력

2025.09.19. 15:35:36

639

인텔과 엔비디아(NVIDIA)는 오늘 하이퍼스케일, 엔터프라이즈 및 소비자 시장 전반에 걸쳐 애플리케이션 및 워크로드를 가속화할 맞춤형 데이터센터 및 PC 제품을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기 위한 협력을 발표했다.

양사는 엔비디아 NVLink를 활용해 엔비디아와 인텔 아키텍처를 원활하게 연결하는 데 주력하며, 이를 통해 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 역량과 인텔의 선도적인 CPU 기술 및 x86 생태계를 결합하여 고객에게 최첨단 솔루션을 제공한다는 계획을 알렸고, 이를 위해 데이터센터 부문에서 인텔은 엔비디아 맞춤형 x86 CPU를 제작하고, 엔비디아는 이를 자사 AI 인프라 플랫폼에 통합해 시장에 공급할 예정이다.

AI 시장에 엔비디아 GPU가 강세를 보이면서 자체 인터커넥트 기술인 NVLink를 전면에 내세우면서 이에 대항해 업계 표준을 지향하는 UALink 프로모터 그룹이 2024년 5월 발족하였다. 인텔은 AMD, 애플, MS, 구글등과 함께 창림 맴버로 이름을 올렸는데, NVLink 기반 통합을 표명한 이후 UALink와 관련한 인텔의 행보가 어떨지 주목된다.

개인용 컴퓨팅(PC) 분야에서는 인텔이 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SoC)을 제작해 시장에 공급할 계획이다. 새로운 x86 RTX SoC는 세계적 수준의 CPU와 GPU 통합을 요구하는 다양한 PC에 탑재한다는 방침이며, 이번 양사의 협력 내용 중 위탁 생산(파운드리) 관련 내용은 없는 것으로 알려졌다.

GPU 선도업체인 엔비디아와의 협력을 발표함에 따라 현재 인텔의 아크 그래픽 로드맵에 대한 우려가 나오는 것은 당연한데, 양사의 협력을 공식 발표한 후, 이번 협력은 인텔의 로드맵을 '보완'하는 것이며, 인텔은 앞으로도 GPU를 지속 공급할 것이라는 입장을 전했다. 이에 따라 차세대 아키텍처인 Xe3(코드네임 셀레스티얼) 기반 그래픽과 모바일 플랫폼 로드맵은 변화없이 유지될 것으로 예상된다.

인텔이 양사의 협력에 대해 '보완'을 강조한 점을 감안하면, PC 시장에서는 인텔이 지난 2018년 AMD와의 협력을 통해 선보인 카비레이크-G와 같이 인텔 CPU와 엔비디아 GPU 패키지가 결합된 디자인의 제품을 추가로 선보일 가능성이 높다.

이렇게 되면 CPU와 RTX GPU, NVLink 인터커넥트 등의 성능을 뒷받침 하기 위한 HBM 도입 가능성이 높아지고, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 제조업체들이 간접 수해를 입을 가능성도 살펴볼 수 있다.

엔비디아 입장에서는 이번 협력을 통해 미디어텍과의 협력을 통한 Arm CPU와 RTX GPU가 통합된 PC용 SoC에 이어, PC 시장을 지배 중인 x86 플랫폼 기반 PC용 SoC 시장 도전 여지와 함께, NVLink 기반의 플랫폼 주도권 확보를 기대할 수 있을 것으로 예상된다.

이번 양사의 협력과 함께 엔비디아는 인텔 보통주에 주당 23.28달러의 매입가로 50억 달러를 투자할 예정으로, 이번 투자는 규제 당국의 승인을 포함한 통상적인 거래 종결 조건에 따라 진행되며, 엔비디아가 이번 인텔 주식 매입을 완료하게 되면 4% 이상을 보유하는 주요 주주가 될 것으로 예상된다.

인텔은 그동안의 실적 부진, 경쟁사 대비 AI 역량 약화에 대한 우려가 큰 만큼 시장의 신뢰 회복이 필요한 시기였는데, 이같은 내용이 공개되면서 전날 약 25달러 선에 머물던 주가가 한 때 약 33달러까지 폭등했지만 최종적으로 30달러 선에서 마무리되었다.

엔비디아의 경우 AI 및 GPU 분야에서 강력한 시장 지배력을 바탕으로, 이번 인텔과의 협력이 자체 제품 외 전략적 확장 관점에서 주목받고 있으면서 발표 직후 주가 상승폭은 약 3.5%를 기록했다.

엔비디아 창업자 젠슨 황(Jensen Huang)은 이번 협력과 관련, 세계적 플랫폼의 융합을 통해 양사의 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시대의 기반을 마련할 것이라고 기대를 밝혔으며, 인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 인텔의 선도적인 데이터센터 및 클라이언트 컴퓨팅 플랫폼은 인텔의 공정 기술, 제조 역량, 첨단 패키징 기술과 결합되어 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 리더십을 보완함으로써 업계에 새로운 돌파구를 마련할 것이라고 포부를 밝혔다.