공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

AMD 라이젠 프로세서는 코어 수를 늘리면서 CCD 수도 늘리고 있습니다. 현행 16코어 라이젠 프로세서만 보더라도 8코어 CCD, 2개를 탑재하고 있으니까요. 중요한 것은 이 CCD가 처리하는 데이터를 효율적으로 다루는 겁니다. 아무래도 두 CCD는 서로 떨어져 있으니 데이터 처리를 위해서는 어쩔 수 없이 지연시간이 발생하게 됩니다. 이걸 매끄럽게 처리해야 자연스러운 데이터 처리가 이뤄지는 것이죠.

▲ AMD가 Zen 6 아키텍처에서 D2D 방식 설계로 지연속도를 낮출 계획이라네요

AMD가 Zen 6에서는 본격적으로 애매한 지연시간 줄이기에 나섰다는 소식입니다. 기존 SERDES 방식이 아니라 Sea-of-Wires 방식을 쓴다네요.

SERDES 설계는 CCD가 I/O/SoC 다이와 고속 직렬 레인으로 통신할 수 있게 해주는 시리얼라이저/디시리얼라이저 기술입니다. 고속 직렬 통신 기반으로 속도는 빠른데 전력 효율성과 지연 시간 측면에서 개선이 필요하다는 지적이 있었죠. 이를 극복하기 위해 제안된 기술이 Sea-of-Wires D2D 설계입니다. 

Sea-of-Wires D2D는 칩렛 간 통신을 위한 병렬 인터페이스 설계입니다. 패키지 내에 여러 칩렛을 병렬 연결해서 데이터를 동시에 전송하는 것이죠. 이렇게 만들면 복잡한 직렬화/역직렬화 과정을 생략함으로써 데이터 전송 지연을 줄일 수 있습니다. 직렬 방식 대비 전력 소모에도 이점이 있다고 하네요. 이미 스트릭스 헤일로에서 이 기술을 어느 정도 적용했기 때문에 Zen 6에도 적용이 가능할 것이라는 소식입니다.

이러한 변화는 차세대 프로세서에서 칩렛 기반 설계가 더욱 중요해지고 있음을 보여주는 사례라 하겠습니다. 이번 소식을 통해 AMD가 고성능 컴퓨팅과 AI 애플리케이션에서 요구되는 높은 대역폭, 낮은 전력 소모를 동시에 만족시키려는 고민을 하고 있다는 것 정도로 보면 되겠습니다.

인텔은 2026년 즈음, 팬서레이크와 노바레이크를 출격시킬 예정입니다. AMD에 밀려 고전 중이지만 전성비를 최대한 확보하면서 달라지는 모습을 보여주고 있죠. 당장은 기존 라인업의 리프레시로 시간을 끌 수밖에 없지만, 딱히 선택지가 없다는 점이 안타깝습니다. 그런데 향후 인텔 CPU 로드맵에 대한 언급이 나왔네요. 물론 떡밥의 제왕, MLID발 소식이라는 점에서 믿거나 말거나 소식이라 하겠습니다.

▲ MLID가 향후 4년 인텔 CPU 로드맵을 언급했습니다

MLID(Moore’s Law Is Dead)는 4년 뒤 인텔 CPU는 큰 변화가 있을 거라고 언급했습니다. 신뢰도는 매우 떨어집니다만, 하나 얻어 걸리나 싶은 느낌으로 살펴보겠습니다. 우선 곧 출시될 제품은 팬서레이크와 노바레이크죠. 팬서레이크는 모바일 플랫폼 전용으로 개발되며, 최대 4P+8E+4LPE 코어 구성을 채택할 예정입니다. 노바레이크는 모바일과 데스크톱 플랫폼을 동시에 지원하는 통합형 접근 방식을 취합니다. 최대 16P+32E+4LPE 구성으로 총 52코어를 제공할 것으로 봤네요.

향후 인텔은 플랫폼별 제품 분리가 사라질 것으로 보입니다. 팬서, 노바레이크의 후속이 될 레이저레이크는 P코어와 E코어 아키텍처가 업그레이드되지만, 코어 수는 Nova Lake와 비슷한 수준을 유지할 것으로 예상됐습니다.

▲ 인텔 CPU의 미래는 과연...

중요한 건 그 다음인데요. 타이탄레이크로 알려진 차세대 제품은 CPU 내부 아키텍처가 통일되면서 대폭적인 성능 향상을 이룰 예정입니다. 48P+48E+4PLE 구성으로 총 100코어에 도달할 거라네요. 이러면 스레드리퍼나 제온 같은 형태의 제품을 제외하면 x86 코어가 드디어 세 자릿수를 넘는 겁니다. 그 전에 AMD가 100코어 이상 제품을 선보이면 기록은 깨지겠지요.

해머레이크가 핵심입니다. 최근 엔비디아의 협업이 발표됐는데요. 해머레이크가 그 결과물이라고 보는 분위기입니다. NVIDIA의 RTX GPU가 통합될 이 제품은 강력한 내장 그래픽에 x86 코어 구성을 갖출 것으로 보입니다. 과연 이게 어떻게 나올지 궁금하네요.

지포스 RTX 50 슈퍼가 처음에는 뜨끈뜨끈했다가 지금은 조금 잠잠합니다. 아무래도 사양에 대한 언급이나 전력 소모 등 소소한 이슈는 대부분 공식화되는 느낌이 있기 때문이죠. 이제 남은 것은 출시 시기에 대한 언급일 겁니다. 대부분 2026년 1월에 개최될 CES 2026이 유력하다고 봤는데요. 최근에는 그게 아니고 더 늦을 거라는 소식이 나와 주목받았습니다.

▲ 지포스 RTX 50 시리즈 출시가 2026년 중순은 되어야 할 거라네요

중국 IT 관련 커뮤니티인 ChannelGate에 한 유저가 제조사(AIB) 소식을 인용해 게시물을 올렸습니다. 내용을 보면 AIB 관계자들은 RTX 50 슈퍼의 2026년 1분기 출시 가능성을 거의 배제했다는 겁니다. 구체적인 출시 시기와 양산 일정이 아직 확정되지 않은 상황이며, 출시한다면 2분기 이후인 2026년 중반 정도로 예상한다네요.

지포스 RTX 50 슈퍼의 출시 시기가 지연된다면 제조사들은 기존 RTX 50 시리즈 판매에 주력할 것으로 보입니다. 상황에 따라서 재고, 생산량 조절은 진행할 것 같네요. 엔비디아도 굳이 현재 모델의 판매 부진을 해결하기 위해 서둘러 슈퍼를 출시할 필요가 없을 거라는 의견도 힘이 실립니다. 실제 엔비디아의 실적을 보면 게이밍 부문 매출이 제법 상승했으니까요.

3GB GDDR7 모듈에 대한 수급 제한도 영향을 받았을 거라는 의견도 있습니다. 현재의 2GB GDDR7보다 비싼 3GB GDDR7 모듈을 수익성이 좋은 인공지능용 GPU에 선 배분하는 것이 합리적이라고 판단한 것으로 보입니다. 이래저래 게이머만 손해보는 느낌이네요.

요즘 해킹으로 뒤숭숭합니다. 기업들이 그 난리인데 개인이라도 소중한 개인 자료를 소중히 보관하는 게 중요할 것 같네요. 그런 와중에 눈에 띄는 제품이 하나 있습니다. 팀그룹이 공개한 T-CREATE EXPERT P35S 디스트로이드(Destroyed)입니다. 이름부터 살벌하네요. 파괴한다니요. 하지만 그 이름에는 다 이유가 있습니다. 무엇인지 살펴보시죠.

▲ 지문 두 번 비비면 파... 파괴한다. 너의 데이터를...

팀그룹 T-CREATE EXPERT P35S 디스트로이드는 외장 SSD입니다. 그런데 원터치 데이터 완전 삭제 기능을 끼얹은 굉장한 물건입니다. 일반적인 포맷 방식과 달리 전기충격을 이용하여 데이터를 물리적으로 파괴하는 방식을 채택했다고 합니다. 이러나 저러나 데이터 복구는 물 건너 간다는 이야기입니다.

데이터 삭제는 SSD에 있는 슬라이드 커버를 열고, 두 번의 버튼을 누르면 된다고 합니다. 하지만 무턱대고 버튼을 누르면 소중한 데이터가 증발하니까 그걸 막아주는 안전장치가 있습니다. 안티-미스터치 시스템이라고 부른다는데 완전히 삭제하려면 슬라이드를 내린 후 두 번 터치를 하고 다시 슬라이드를 올려야 한다는 이야기 같습니다. 슬라이드를 내려서 터치하는 것만으로는 데이터 삭제가 안 된다는 이야기죠. 이게 터치를 무조건 두 번을 해야 된다는 이야기인지 확인은 어려웠습니다. (한 번 혹은 세 번 이상 하면 데이터 삭제가 되는지 안 되는지 여부 확인 불가능)

SSD 자체의 성능은 무난합니다. 512GB부터 2TB까지 다양한 용량으로 구성됐고 읽기/쓰기 속도 1,000MB/s 사양입니다. 10GB 파일 전송 시 단 10초면 충분한 것이죠. 이 제품은 높은 보안성이 요구되는 업무환경이나 개인 프라이버시를 극도로 중시하는 사용자들에게 매력적인 선택지가 될 것이라는데… 솔직히 잘 모르겠습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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