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    [정보/루머] 팬서레이크 속 Xe3는 셀레스티얼 이름 안 쓴다 및 AMD X 소니 협업에 차세대 라데온 힘 강해질까? 등

    2025.10.13. 09:26:36
    읽음1,009


    공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!




    팬서레이크만 그런거야? 아니면 비슷한 제품은 다 그런거야?

    팬서레이크 내장 GPU는 아크 B 계열 이름 쓴다



    이제 인텔의 야심작, 팬서레이크(Panther Lake)가 모습을 드러냈습니다. 2026년 초 출시를 목표로 하고 있는 이 프로세서는 이전 세대인 애로우 레이크(Arrow Lake)와 루나 레이크(Lunar Lake)의 장점을 결합한 고성능 칩이 될 것으로 예상됩니다. 무엇보다 3세대 Xe 아키텍처 기반의 내장 그래픽이 적용되면서 변화를 줄 가능성이 높습니다. 그런데 팬서레이크에 적용된 내장 그래픽에 어떤 사연이 있을 거라는 소식입니다.


    ▲ 팬서레이크의 내장 그래픽은 Xe3지만 셀레스티얼 코드명은 쓰지 않을 거라네요


    팬서 레이크는 인텔의 최첨단 18A(옹스트롬) 공정을 기반으로 제작되는 첫 번째 프리미엄 노트북 칩입니다. 2nm급 공정으로, 더 높은 트랜지스터 밀도와 전력 효율성을 제공하여 성능 향상과 배터리 수명 연장을 동시에 목표로 하고 있죠. 무엇보다 가볍고 고성능을 추구하는 이들에게는 흥미로운 부분이 바로 내장 그래픽입니다. 최대 12개의 Xe3 그래픽 코어를 탑재하여 루나 레이크 대비 최대 50% 더 높은 그래픽 성능을 낼 것이기 때문이죠.


    그런데 이 Xe3 아키텍처 명칭이 조금 다를 거라고 합니다. 우선 인텔은 아크 그래픽에 ABCD 명칭을 쓰고 있습니다. 1세대 아크는 알케미스트(Alchemist), 2세대는 배틀메이지(Battlemage)라는 이름을 썼습니다. 3세대는 셀레스티얼(Celestial)을 쓸 예정입니다. 4세대는 드루이드(Druid)고요.


    명칭대로 진행된다면 팬서레이크 내장 그래픽은 셀레스티얼의 앞글자인 C를 기반으로 이름을 지어야 할 겁니다. 그런데 인텔은 팬서레이크에 내장 그래픽 명칭을 아크 B-XXX로 쓸 예정이라고 하네요. 3세대지만 2세대 명칭을 쓰게 됩니다. 그런데 PCWorld 인터뷰에 나선 톰 피터슨 인텔 펠로우는 배틀메이지에서 이룬 성과를 알리기 위해 팬서레이크에도 B 네이밍을 적용하기로 결정했다고 설명했습니다.


    C 시리즈라는 명칭을 쓰기에는 아직 때가 아니라는 내용도 덧붙였고요. 하지만 외장형이 출시되는 시점에는 아크 C-XXX 명칭을 쓸 것 같습니다. 다음 아키텍처인 Xe3P로 전환하면 그 때 이름을 바꿀 거라고 하네요. 따라서 Xe3에 아크 BXXX 명칭이 있어도 당황하지 않고 그냥 써도 되겠습니다.




    소니가 라데온 성능을 높여줄 구세주가 될까?

    AMD X 소니의 협업 결과로 내다보는 차세대 라데온



    AMD는 소니와 마이크로소프트 등과 밀접한 협업을 진행하고 있습니다. 특히 소니와는 돈독한 관계를 갖고 있는 것 같네요. 최근 AMD와 소니가 차세대 콘솔에 적용될 그래픽 기술 '프로젝트 애머시스트(Project Amethyst)'의 세 가지 핵심 요소를 공개했습니다. 이것으로 차세대 UDNA 기반 라데온의 미래를 조금은 엿볼 수 있지 않을까요?


    ▲ AMD와 소니가 그래픽 기술 협업 영역을 확대하고 있습니다


    프로젝트 애머시스트의 핵심 기술은 뉴럴 어레이(Neural Arrays), 래디언스 코어(Radiance Cores), 유니버설 압축(Universal Compression) 등 세 가지입니다. 이 기술들은 향후 게임 환경에서 AI 기반 렌더링, 레이 트레이싱(광선 추적) 성능, 그리고 데이터 처리 효율을 극대화하는 것을 목표로 합니다.


    먼저 뉴럴 어레이 기술을 알아보죠. 이 기술은 기존 GPU의 각 연산 유닛(CU, Compute Unit)이 개별적으로 작동하던 방식에서 벗어나, 여러 유닛을 지능적으로 연결하여 마치 하나의 거대한 AI 엔진처럼 작동하게 만드는 기술입니다. 연산 유닛 간 데이터 공유와 협력 처리가 가능해져, FSR이나 PSSR 같은 업스케일링 기술의 성능과 이미지 품질을 크게 향상시킬 수 있습니다. 더 큰 머신러닝 모델을 적은 오버헤드로 처리할 수 있어, AI 기반의 그래픽 처리 능력이 비약적으로 발전할 것으로 기대됩니다.


    ▲ 다양한 기술을 토대로 차세대 플스는 물론 차세대 라데온의 성능 향상도 기대해 봅니다


    래디언스 코어는 뭘까요? 이것은 실시간 레이 트레이싱 및 패스 트레이싱(Path Tracing) 연산을 전담하는 새로운 전용 하드웨어 블록입니다. 이는 엔비디아의 RT 코어와 유사한 게 아닐까 싶습니다. 광선 추적과 관련된 복잡한 연산을 래디언스 코어가 전담 처리함으로써 GPU의 다른 부분(셰이더 코어)은 본연의 렌더링 작업에 집중할 수 있게 됩니다. 실시간으로 빛의 경로를 추적하여 더욱 현실적인 조명, 반사, 그림자 효과를 구현하면서도 높은 프레임을 유지할 것으로 예상되네요.


    마지막으로 유니버설 압축 기술입니다. 원래 기존에는 텍스처 같은 일부 데이터만 압축해 처리했는데요. 유니버설 압축은 GPU 메모리로 전송되는 모든 데이터를 평가하고 가능한 한 압축하는 시스템입니다. 데이터 압축을 통해 메모리 사용량을 줄여 GPU가 더 많은 디테일과 높은 프레임 속도를 효율적으로 처리할 수 있게 됩니다. 데이터 전송량이 줄어들어 전력 소모가 감소하며, 뉴럴 어레이와 래디언스 코어의 작업 효율까지 높이는 시너지 효과를 가져올 것 같네요.


    이 세 가지 기술은 현재 시뮬레이션 단계에 있다고 합니다. 앞으로 몇 년 안에 출시될 차세대 콘솔과 AMD의 차세대 RDNA GPU 아키텍처에 순차적으로 적용될 예정이라고 하네요. 성능을 높이는 것을 넘어, 게임 개발의 패러다임을 바꿀 중요한 기술이 될까요? 그리고 차세대 라데온에서 이 기술들이 상용화될까요? 두 기업이 손 잡고 좋은 GPU를 만들어 선의의 경쟁을 펼쳤으면 좋겠네요.




    하드디스크는 죽지 않는다. 다만 용량이 증가할 뿐

    WD, 하드디스크의 미래를 논하다



    일반 소비자 시장에서 하드디스크 사용 빈도는 낮지만, 서버와 엔터프라이즈 시장에서는 하드디스크가 귀한 몸입니다. 인공지능 시장이 빠르게 확대되면서 용량이 곧 권력인 시대가 되었기 때문이죠. 데이터 센터를 이끄는 하이퍼스케일러 입장에서는 자연스레 가격 대비 용량에서 하드디스크가 가장 적합한 물건으로 손꼽힙니다. 이런 분위기 속에서 WD가 하드디스크의 역할론을 언급해 주목받고 있습니다.


    ▲ 하드디스크는 아직 죽지 않았다고 하네요. 오히려 다양한 기술을 적용해 용량을 확대하고 안정성도 높이겠다고 합니다


    어빙 탄(Irving Tan) WD CEO는 일본에서 하드디스크의 잠재력을 강조했습니다. 그는 낸드 플래시 메모리의 등장으로 하드디스크의 시대가 끝났다는 의견이 있지만, 실제로는 데이터 센터, 특히 하이퍼스케일러(대규모 데이터 센터)에서 하드디스크는 계속 필수적인 역할을 할 것이라고 강조한 것이죠.


    어빙 탄 CEO는 현재 하이퍼스케일러에 저장된 데이터의 80%는 하드디스크에 있다고 말합니다. 이는 하드디스크가 가진 내구성, 신뢰성, 대용량, 그리고 무엇보다 낮은 비용 때문이죠. 무엇보다 AI 기술의 발전으로 생성되는 데이터의 양은 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이 방대한 데이터를 경제적으로 저장하기 위해서는 하드디스크가 중심적인 역할을 할 수밖에 없다고 봤습니다.


    WD는 앞으로도 지속적으로 대용량 HDD를 개발할 계획이라네요. 2026년 중반에는 36TB, 2027년 하반기에는 44TB 하드디스크 출시를 목표로 하고 있다는 내용입니다. 44TB HDD에는 HAMR(열 보조 자기 기록) 기술이 적용될 예정입니다. WD는 고객사인 하이퍼스케일러의 높은 신뢰성 요구에 부응하기 위해, 양산 체제가 완벽하게 준비된 후에 제품을 시장에 투입할 방침이라고 합니다. 어이쿠, 30TB를 넘어 이제 40TB라니 하드디스크의 발전도 꾸준합니다.




    VR하면 메타였는데 이제 구글이 가져갈까?

    삼성 프로젝트 무한 헤드셋 유출



    혼합현실(XR) 부문에 있어 구글과 삼성전자가 끈끈하게 협업 중입니다. 프로젝트 무한(Project Moohan)도 공개했었고, 스마트 글래스 부문 협업도 진행 중이죠. 그런데 Android Headlines(AH)와 GSMArena가 프로젝트 무한 관련 소식을 다뤘습니다.


    ▲ 프로젝트 무한에 대한 정보가 유출됐습니다. 루머 정도로 보는 게 좋아 보입니다


    두 매체를 통해 유출된 정보에 따르면, 삼성의 프로젝트 무한은 갤럭시 XR 이라는 공식 명칭으로 출시될 가능성이 높다고 합니다. 애플 비전 프로와 메타 퀘스트 3 등을 겨냥한 프리미엄 혼합현실 헤드셋이 될 것으로 보인다네요. 삼성은 VR, MR 기술이 혼란하게 경쟁하던 시기에 다양한 제품을 선보인 바 있기에 이번 제품에 대한 품질 자체는 기대해도 좋을 것 같습니다.


    우선 프로젝트 무한은 2900만 화소에 달하는 듀얼 4K 마이크로-LED 디스플레이를 탑재하여, 경쟁 제품보다 선명하다는 소식입니다. 뛰어난 시각적 경험이 기대되네요. 여기에 퀄컴 스냅드래고 XR2+ 칩을 탑재해 고사양 VR 콘텐츠를 원활하게 구동할 것으로 예상됩니다. 이 외에도 내외부의 다양한 센서와 카메라, 그리고 AI 기술을 활용하여 사용자의 손, 눈, 주변 환경을 정밀하게 추적하게 됩니다. 컨트롤러는 있지만 최대한 직관적인 조작이 가능할 전망입니다.


    무게는 545g으로 애플 비전 프로보다 가볍고, 편안한 착용감을 위해 쿠션과 조절 가능한 밴드를 제공할 거라네요. 구글의 안드로이드 XR 플랫폼을 기반으로 삼성의 원 UI XR 이 적용될 것으로 예상되며, 구글 지도, 유튜브, 넷플릭스 등 다양한 앱을 지원할 것으로 보입니다. 루머에 따르면 오는 2025년 10월 21일 공개될 가능성이 있으며, 가격은 최소 1800달러 이상으로 책정될 전망입니다. 다른 건 몰라도 가격이 조금 그러네요. 결론적으로, 프로젝트 무한은 성장하는 VR 시장에서 애플, 메타와 본격적인 경쟁을 펼칠 핵심 제품이 될 것 같습니다. 특히 삼성의 하드웨어 기술력과 구글의 소프트웨어 역량이 결합하는 새 제품이 될 예정이고요. 어떤 새로운 사용자 경험을 제공할지 기대됩니다.


    전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!



    글 강우성 (news@cowave.kr)
    (c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com



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      오토기어 25.10.02.
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      위클리포스트 25.10.01.
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    • “로봇을 이해하고 체험하는 공간” 2025 서울AI로봇쇼

      IT동아 25.10.01.
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      오토헤럴드 25.10.01.
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      오토헤럴드 25.10.01.
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      오토헤럴드 25.10.01.
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    • GV90 중국산 배터리 탑재? "이거 사실인가요?"

      오토기어 25.10.01.
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    • ‘1일 3섬’ 여행, 슬로우아일랜드

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      트래비 25.10.01.
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