[IT동아 남시현 기자] 2025년 10월 21일, 글로벌 반도체 자산 기업 Arm이 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 Arm 기반 기술 기업 및 반도체 파트너사, 산업생태계 관계자들을 위한 ‘Arm 언락드 코리아 2025(Arm Unlocked Korea 2025)’를 개최했다. Arm 언락드 코리아는 Arm의 연례 기술 행사인 Arm 테크 심포지아를 계승하지만 반도체 설계 및 산업 생태계 협업을 넘어 AI 리더십과 AI 컴퓨팅 전환이라는 더 큰 주제를 갖춘다.

올해 행사는 ▲차량 관련 생태계인 오토모티브 ▲ AI PC 및 CPU, GPU 등을 포괄하는 컨슈머 디바이스 ▲ Arm CSS 및 네오버스 CSS, 표준 칩렛 통합 기반 등 AI 데이터센터를 위한 인프라스트럭처 세 가지 주제로 진행되며 500여 명 이상의 업계 관계자가 참여한다. 기자간담회는 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략(Go-To-Market) 부사장이 Arm의 AI 반도체 생태계 전략을 발표했다.

에디 라미레즈 부사장은 "Arm은 지금까지 데이터센터에 10억 개 이상의 네오버스 기반 프로세서를 제공했다. AWS는 Arm의 기술을 기반으로 4세대 칩을 제조했고, 구글과 마이크로소프트, 오라클, 알리바바 등 대형 클라우드 서비스 제공사가 Arm의 고객사다"라면서, "아울러 Arm은 글로벌 서버 인프라의 표준화를 위해 개방형 서버 디자인 협의체인 '오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP)'의 첫 이사회 멤버로 참여해 글로벌 서버 생태계를 이끌어갈 것"이라며 발표를 시작했다.

OCP는 Arm과 엔비디아, AMD와 함께 AI 데이터서버가 상호 호환되고 설계할 수 있도록 협력하기 위한 새로운 조직이다. 이는 서버 인프라의 전력 효율과 설계 비용은 최적화하고 향후 지속가능성을 확보하기 위한 노력이다. OCP는 앞으로 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 주요 기업들과 함께 상호 운용 가능한 설계 구축에 나선다.

아울러 Arm은 칩렛 구축을 위한 개방형 프레임워크인 FCSA(개방형 칩렛 시스템 설계)를 OCP에 제공한다. 칩렛은 서로 다른 공정으로 제조된 반도체가 하나의 제품처럼 동작하게 패키징 하는 기술로 고성능 반도체의 제조 단가는 낮추고 성능 효율은 올리기 위한 방안이다. FCSA는 칩렛 구성 방식과 칩렛 타입, 연결 방법 및 통신 기준 등을 정의하는데, OCP에 이를 제공함으로써 글로벌 표준 서버 생태계에 칩렛 기술이 더욱 범용적으로 도입될 기반이 마련됐다.

에디 라미레즈 부사장은 “AI 컴퓨트 아키텍처를 위해서는 다양한 장치들이 혼합돼 쓰이는 이기종 컴퓨팅 설계가 반드시 필요하다고 보며, 이를 하나의 반도체로 엮는 칩렛 기술이 성숙하려면 기술 표준화와 통합이 이뤄져야 한다. Arm은 클라우드 AI 처리, 모바일, 노트북, 웨어러블 장치 등에서 원활하게 AI가 처리되도록 하드웨어와 소프트웨어 생태계를 모두 지원하고, 시스템 간의 상호 운용성을 이어나갈 수 있는 방안을 계속 마련할 것”이라고 말했다.

2023년 10월 공개한 Arm 토탈 디자인은 Arm 기반 반도체 제조 생태계의 주축으로 자리잡았다. 에디 라미레즈 부사장은 "Arm은 현재에 있다. 스마트폰은 이미 주류 컴퓨팅 아키텍처고, 자율주행 자동차도 Arm 기반으로 지원 중이다. 이제는 AI 렉 디자인도 혁신해 차세대 슈퍼컴퓨터도 지원할 예정이다. 앞으로의 도전 과제는 어떻게 커스텀 칩을 설계하고, 비용을 낮출 수 있을까다"라고 말했다. 이런 상황에서 설계 효율은 높이고, 시간과 비용을 절감하는 방식이 바로 Arm 토탈 디자인이다.

Arm 토탈 디자인에는 현재 36개 파트너사가 포함되며, 국내에선 삼성 파운드리와 에이디테크놀로지, 세미파이브, 에이직랜드 등이 참여 중이다. 지난주에는 코아시아와 에이에스이코리아(ASE), 리벨리온 등 한국 기업을 포함해 마벨(MARVELL)과 에이엘칩(Alchip), 비아넥스트(VIA NEXT), 인사이드(insyde), 아스테라랩스(AsteraLabs), 크레도(CREDO), 엘리얀(eliyan)까지 총 10개 기업이 새롭게 합류했다.

Arm 토탈 디자인의 주목할만한 대표적인 사례는 AI 반도체 기업 리벨리온과 반도체 설계 전문 기업 에이디테크놀로지, 삼성 파운드리, Arm이 협력하는 칩렛 프로젝트 ‘리프프로그(Leapfrog)’다. 리프프로그는 리벨리온이 Arm 네오버스 CSS(V3)로 디자인한 AI 가속기 자산을 에이디테크놀로지가 설계하고, 이를 삼성 파운드리 2nm 공정으로 제조하는 프로젝트다. 제작되는 AI 반도체는 인공지능 및 기계학습 추론 용도로 사용된다.

에디 라미레즈 부사장은 “Arm 토탈 디자인을 통해 2년에서 3년 가량 소요되는 반도체 설계 과정을 1년 내외로 줄이는 것이 목표다. 어려운 목표지만 반도체 기업 간의 협력과 칩렛 디자인을 바탕으로 달성할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

Arm, 하드웨어 넘어 소프트웨어, 설계 생태계까지 가져가는 중

Arm 언락드는 앞으로 Arm이 나아갈 방향을 잘 알 수 있는 자리다. 그간 Arm은 반도체 기술, 자산 관련에 집중해왔지만, 나스닥 상장을 기점으로 반도체 자산을 넘어 IT 생태계 전반의 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 기업으로 나아가고 있다. 시장 영향력은 더 다각화하고, 수익성을 높이는 게 목표다. FCSA를 통한 칩렛 표준화나 OCP를 통한 서버 생태계 기준점 구축, Arm 토탈 디자인을 통한 Arm 기반 산업 생태계 구축 등의 노력이 모두 Arm의 영향력 확대를 위한 전략이다.

반도체 산업에서 Arm의 영향력이 지배적이라는 점은 경계가 필요하지만, 미국과 대만, 일본 등과 경쟁하는 우리나라 입장에서는 좋은 사업 파트너다. 에디 라미레즈 부사장은 “한국은 반도체 공급망 전체 영역에 있어서 모든 기업들이 다 활용하는 파운드리, 주문형 반도체, 서드파티, 지식재산, 패키지까지 모두 가능한 국가다. 또 한국 정부가 AI에 전략적으로 투자하면서 AI 관련 생태계부터 스타트업까지 모두 급부상하고 있다. 앞으로 AI 혁신 사회에서 한국이 독보적인 역할을 할 것”이라고 우리나라 반도체 산업을 평가했다.

Arm 토탈 디자인에도 많은 한국 기업들이 참여한 만큼 보다 적극적으로 협력 관계를 만들 필요가 있다.

IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)