공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 배틀메이지를 출시한지도 어느덧 1년 가까운 시간이 흘렀습니다. 그 와중에 다양한 제품을 선보였죠. 아크 프로 같은 게 대표적이지 않을까 합니다. 그런데 아직 나오지 않은 떡밥이 하나 있습니다. 바로 배틀메이지 상위 제품이 될 아크 B770이죠. 컴퓨텍스 이후 나온다 안 나온다 말은 많고 떡밥만 줄창 나왔는데요. 이번에도 작은 떡밥 하나 나왔습니다.

▲ 인텔 리눅스 드라이버에 BMG-G31이라는 코드명으로 여러 제품이 있는데, 아크 B770이라는 소문이 있네요

X에서 활동하는 GOK(@GOKForFree)는 리눅스 부팅 로그에서 BMG-G31이라는 코드명을 확인했다면서 관련 내용을 언급했습니다. 이번 유출에서는 3개의 아크 프로(Arc Pro) 버전과 1개의 내장 그래픽(Xe Graphics)으로 추정되는 코드 하나가 있네요. 그의 주장이 맞다면 총 4개의 BMG-G31 기반 제품이 개발 중인 것이죠.

Arc B770는 현재 출시된 B580에 쓰인 BMG-G21이 아니라 상위 칩셋인 BMG-G31을 탑재한다고 알려져 있습니다. B580 대비 약 1.6배 많은 실행코어(EU)가 탑재될 것으로 예상됩니다. 이 외에 16GB 비디오 메모리도 탑재될 것으로 보입니다. B580이 12GB 메모리를 쓰고 있으니 이보다는 많아야 체면이 살죠.

그런데 이미 B580 출시 10개월이 지난 시점에서 B770이 투입되는 그림도 조금 이상하긴 합니다. 이 시기에는 Xe3 기반 내장 그래픽이 탑재된 팬서레이크도 투입되기 때문입니다. 만약 출시된다면 매력적인 가격 포지션이 되어야 합니다. 외신은 대체로 350 달러 이하면 좋지 않을까 보네요. 하지만 지포스 RTX 5060 계열도 있고 라데온 RX 9060 계열도 충분히 좋은 상황에서 경쟁이 될지는 의구심이 듭니다.

AMD는 이제 Zen 5 아키텍처로 보여줄 건 다 보여줬습니다. 이제 차세대 아키텍처를 준비해야 할 때죠. Zen 6에 대한 떡밥은 이전부터 등장했지만, 이번에는 조금 다른 것 같습니다. OCP(Open Compute Project) 연례행사에서 Zen 6 떡밥이 조금 나왔다고 하네요.

▲ AMD가 OCP에서 Zen 6의 존재를 알렸네요

Zen 6 아키텍처 기반 라이젠 프로세서의 코드명은 '메두사(Medusa)'라고 합니다. 데스크톱용은 메두사 릿지(Medusa Ridge), 노트북용은 메두사 포인트(Medusa Point)로 구분될 전망입니다. 

AMD는 OCP에서 기존의 AGESA 펌웨어를 대체할 오픈소스 기반 openSIL 프레임워크 도입 계획도 함께 발표했습니다. openSIL은 open Silicon Initialization Library를 의미하는데요. 소스를 직접 컴파일하거나 정적 라이브러리와 연결, x86 호스트 펌웨어에 통합할 수 있는 C 라이브러리 모음입니다. 아직 개념증명(PoC) 단계인데요. 향후 어떤 방향으로 발전해 나갈지 궁금하네요. AMD는 openSIL 적용 시기를 언급했습니다. EPYC 베니스는 2026년, 메두사는 2027년 상반기에 지원할 거라네요.

여러 정보를 취합하면 Zen 6는 CCD당 최대 12코어를 탑재해 총 24코어 구성이 가능하며, L3 캐시도 CCD당 48MB로 늘어나 Zen 5의 32MB 대비 크게 증가합니다. TSMC의 3nm 및 2nm 공정이 적용될 것으로 전망됩니다. 출시되면 성능 향상은 확실할 것 같네요. openSIL은 조금 미지수이긴 하지만요.

엔비디아는 GPU 제조사인 것은 모르는 사람이 없죠. 최근에는 서버용으로 Arm 기반 CPU를 붙여 구성하기도 합니다. 현행 모델은 그레이스(Grace)죠. 베라 루빈에는 차세대 베라 CPU가 쓰일 겁니다. 루빈은 GPU 코드명이고요. 그런데 이런 로드맵 말고, 최근 엔비디아는 APU(?) 개발의 꿈을 현실로 만들었죠. 바로 GB10입니다. AI용 PC 시스템인 DGX 스파크(Spark)에 도입했죠. 그리고 엔비디아는 이걸 시작으로 적용 영역을 확대해 나갈 것 같습니다.

▲ 엔비디아가 퀄컴을 잡기 위한 N1X 프로세서 개발에 한창인 것 같습니다

Moore’s Law Is Dead(MLID)발 소식이라 신뢰도는 매우 낮습니다만, 엔비디아가 미디어텍과 공동 개발 중인 윈도우 PC용 ARM 기반 시스템반도체 'N1X'를 2026년 중반까지 출시할 것이라고 언급했습니다. N1X는 ARM Cortex-X925 CPU 코어 10개와 저전력 Cortex-A725 코어 10개, 블랙웰 GPU를 결합한 구조입니다. 유출된 자료에 따르면 인텔 14세대 코어 프로세서와 유사한 성능이라네요.

일단 N1X에 탑재된 블랙웰 GPU가 중요하죠. 대략 6144개 쿠다코어로 지포스 RTX 5070 수준이라고 합니다. 이게 노트북에 탑재된다면 굉장한 성능을 내겠죠. 물론, x86이 아니라는 점은 애매합니다만 인공지능 연산이나 Arm 기반 시스템을 많이 쓰는 사람이라면 만족스러운 성능을 낼 겁니다.

MLID는 N1X 외에도 CPU 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 모델도 개발 중이라고 언급합니다. 이게 CES 2026에서 공개되고 컴퓨텍스 시기에 출시할지 모르겠습니다. 정말 출시한다면 퀄컴 등줄기에 식은땀이 좀 흐를 것 같네요.

애플이 최근 M5 맥북 프로를 공개했습니다. 말도 많고 탈도 많지만 일단 신제품이 출시된 것이죠. 그런데 시장은 대체로 관망하는 분위기네요. 벌써 M6 칩에 대한 떡밥을 뿌리고 있습니다. 그만큼 애매한 상황을 반영한 것처럼 느껴지네요.

▲ 애플이 M6 맥북 프로에는 큰 변화를 꾀할 것이라는 관측이 나왔습니다

애플이 2026년 맥북 프로를 OLED 디스플레이와 M6 칩 탑재를 통해 2021년 이후 5년 만에 전면 재설계할 것이란 전망이 나왔습니다. 본격적인 업그레이드는 M6 모델에서 이뤄질 것이라는 이야기죠. 아직 루머 수준입니다만, 기대감을 주기엔 충분한 것 같습니다.

M6 맥북 프로의 변화는 OLED 디스플레이 같네요. 탠덤 OLED 기술을 통해 더 높은 밝기와 명암비, 개선된 색 표현을 제공할 전망입니다. 카메라도 기존 노치 디자인 대신 작은 카메라 홀 방식이 적용될 가능성이 제기됩니다. M6 칩은 TSMC의 2nm 공정을 기반으로 제작되며, 아이폰용 A20 칩과 함께 출시될 가능성이 높아 보입니다. 중국 매체들은 20 칩은 기존 InFo 패키징 기술 대신 새로운 WMCM(웨이퍼레벨 멀티칩 모듈) 패키징 기술을 도입할 계획이라고 언급한 바 있는데요. 이걸 M6에도 적용할 것으로 본다네요.

디자인 측면에서도 변화가 예고됐습니다. 더 얇고 가벼워질 것이라는 거죠. 첫 터치스크린 지원과 애플 자체 개발 5G 모뎀을 통한 셀룰러 연결 기능도 추가될 가능성도 있습니다. 그런데 아무리 생각해도 얇아지면 발열을 버티지 못할 것 같은데 좀 불안하네요. 출시는 2026년 하반기로 예상됩니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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