공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

엔비디아 지포스 RTX 50 슈퍼가 당초 계획보다 늦춰진다는 소식입니다. 업계 전반적으로 2026년 1분기 출시를 예상했는데 이게 3분기까지 밀렸다네요. MEGAsizeGPU라는 리커가 X를 통해 전했습니다. 출시 지연이지 취소는 아니라고 못 박았죠.

▲ GDDR7 물량이 부족해 RTX 50 슈퍼 출시 계획이 크게 밀렸다는 소식입니다

GDDR7 메모리 부족이 핵심 원인으로 꼽힙니다. 특히 3GB 용량 모듈 확보가 어렵다는 겁니다. RTX 50 슈퍼 라인업 전체가 이 메모리를 쓸 예정이거든요. DDR5 메모리 가격도 최근 급등했고, GDDR7도 비슷한 상황이라 엔비디아 입장에서는 고민이 깊을 수밖에 없습니다.

원래 계획대로라면 CES 2026에서 공개하고 1분기에 출시할 예정이었습니다. RTX 30 슈퍼도, RTX 40 슈퍼도 CES를 통해 세상에 나왔으니까요. 이번에도 그럴 거라 많은 사람이 예상했죠. 하지만 지금 상황이 사실이라면 컴퓨텍스 2026 즈음 발표하고 3분기에 나올 것 같습니다.

RTX 50 슈퍼 라인업의 가장 큰 특징은 메모리 용량이 50% 증가한다는 겁니다. RTX 5080 슈퍼는 24GB, RTX 5070 Ti 슈퍼도 24GB, RTX 5070 슈퍼는 18GB를 탑재할 거라네요. 인공지능과 고해상도 작업에 메모리가 많이 필요한데, 그 부분을 확실히 챙기겠다는 의도로 보입니다. 성능 향상은 5~10% 정도로 소폭 예상되지만, VRAM 증가폭이 워낙 크니까 나름 메리트는 있을 겁니다.

가격이 문제네요. 메모리 가격이 오른 상황에서 Non-슈퍼 버전과 같은 가격대를 유지하기 힘들 겁니다. 출시 지연으로 엔비디아는 시간을 벌었지만, 소비자 입장에서는 아쉬운 상황입니다.

인텔이 팬서레이크를 준비하고 있죠. 이번에는 18A 공정에서 만들어질 것이므로 얼마나 전성비에 맞춰 나올지 여부가 시장의 관심사입니다. 무엇보다 성능은 그렇다 쳐도 2세대 코어 울트라 프로세서인 루나레이크(Lunar Lake)가 비교적 전성비가 괜찮은 편이었기에 3세대에서는 성능이 더 좋아지길 기대하는 분위기입니다. 그런데 이번에 팬서레이크 관련 정보가 유출되면서 네티즌들의 주목을 받고 있습니다. 과연 인텔은 기대에 부응할까요?

▲ 인텔 팬서레이크 관련 정보가 유출됐습니다

인텔의 차세대 모바일 프로세서 팬서레이크(Panther Lake)의 구체적인 클럭 정보가 유출되었습니다. 인텔에 대한 정보를 많이 언급하는 jaykihn(@jaykihn0)에 따르면, 팬서레이크 라인업은 다양한 코어 구성으로 세분화되며 최상위 플래그십 모델의 성능이 인상적이라고 합니다.

가장 주목받는 칩은 Core Ultra X9 388H입니다. 이 프로세서는 4개의 P-Core(성능 코어), 8개의 E-Core(효율 코어), 그리고 4개의 LPE-Core(저전력 효율 코어)를 더한 16코어 구성에, 12개의 Xe3 GPU 코어까지 탑재했습니다. 그런데 이 칩의 최대 CPU 터보 부스트 클럭이 5.1GHz에 달할 것으로 예상됩니다. 모바일 칩(SoC)에서, 그것도 16코어와 강력한 내장 그래픽을 품고 5GHz의 벽을 넘는다는 것은 노트북용에서는 어느 정도 의미가 있죠.

이 외에도 16코어 구성의 X7 368H(5.0GHz), 12코어(4+4+4) 구성의 X5 338H(4.7GHz), 8코어(4+0+4) 구성의 Core Ultra 365(4.8GHz) 등 다양한 SKU의 클럭 정보가 함께 공개되었습니다. 2026년 노트북 시장에서 인텔이 다시 한번 왕좌를 노릴 수 있을지 기대되는 대목입니다.

인텔이 팬서레이크 388H 칩으로 5.1GHz를 외칠 때, AMD도 가만히 있지 않았습니다. PassMark 데이터베이스에서 라이젠 AI Max+ 388이라는 매우 흥미로운 이름의 새 프로세서가 포착되었 거든요. 이 칩은 AMD의 하이엔드 모바일 라인업인 '스트릭스 헤일로(Strix Halo)' 시리즈에 속합니다. 395나 390, 385가 아닌 그 사이에 끼인 넘버링을 보면 어떤 비밀이 있는 걸까요?

▲ AMD가 라이젠 AI Max+ 388로 팬서레이크에 맞불을 놓는다는 소식입니다

이 물건은 조금 흥미롭습니다. 본래 라이젠 AI Max 390과 385는 내장 그래픽으로 라데온 8050S 칩을 씁니다. 하지만 사양을 보면 8코어 16스레드 CPU 구성에 내장 그래픽으로 라데온 8060S가 탑재된 것이 확인되었습니다. 8060S는 원래 플래그십 모델인 '라이젠 AI Max+ 395'에만 독점적으로 사용되던 강력한 GPU죠. AMD가 8코어 모델에도 최상위 GPU를 이식하며 라인업을 강화하는 것이라 예상해 봅니다.

정리하면 이 라이젠 AI Max+ 388은 385에 395의 내장 그래픽을 쓴 혼종인 셈이죠. 388에 이어 392라는 모델명도 존재합니다. 이건 라이젠 AI Max+ 390에 라데온 8060S를 올렸습니다. 이전 칩이 라데온 8060S 대비 성능이 아쉽다는 평이어서 이를 강화하려는 목적도 있어 보입니다.

더 재미있는 것은 이름입니다. 레노버의 한 제품 관리자에 따르면, AMD가 내년부터 인텔과 완전히 일치하는 제품명 체계를 채택할 것이라고 합니다. 즉, 라이젠 AI Max+ 388이라는 이름은 인텔의 코어 울트라 X9 388H'를 저격하기 위한 명명법이라는 분석입니다. 인텔의 16코어(4+8+4) 플래그십에 AMD가 8코어 + 최강 내장 그래픽 조합으로 맞불을 놓는, 흥미진진한 경쟁 구도가 예상됩니다.

비싸지만 좋다는 인식이 강했던 애플이 드디어 가성비 시장에 뛰어들 준비를 하는 것 같습니다. 블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 애플이 1000달러 미만의 보급형 맥북 출시를 계획 중이라고 합니다. 이는 구글 크롬북이 장악한 교육 시장이나 저가형 윈도우 노트북을 사용하는 기업 및 일반 사용자 시장을 정면으로 겨냥한 것 같네요.

▲ 콧대 높은 애플이 어떤 제스처를 취할까요?

코드명 J700으로 알려진 이 제품은 빠르면 2026년 상반기에 공개될 수 있습니다. 놀라운 점은 M 시리즈 칩이 아닌 아이폰용 프로세서를 탑재한다는 것인데요. 맥에 아이폰 칩이 들어가는 것은 처음이지만, 내부 테스트 결과 성능은 M1 칩보다도 우수하다는 이야기가 나옵니다. 또한 맥북 에어(13.6인치)보다 약간 작은 저가형 LCD 화면을 장착해 원가를 절감할 것으로 보입니다.

이는 고마진 프리미엄 전략을 고수하던 애플의 중대한 변화입니다. 현재 가장 저렴한 M4 맥북 에어가 999달러(교육용 899달러)에서 시작하는 것을 감안하면, 훨씬 낮은 가격대의 새로운 맥북 등장은 노트북 시장의 판도를 뒤흔들 수 있는 강력한 떡밥이 될 것 같습니다. 그나저나 제품명은 어떻게 지을까요? 이미 맥북 에어가 있으니 맥북 SE나 맥북 미니 정도가 될까요?

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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