공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 차세대 모바일 프로세서, 팬서 레이크(Panther Lake)의 구체적인 사양을 공격적으로 공개하며 시장의 기대를 한 몸에 받고 있습니다. 2세대 코어 울트라(루나 레이크)가 전력 대비 성능 면에서 긍정적인 평가를 받았지만, 시장을 압도하기엔 다소 아쉬웠다는 평이 지배적이었습니다. 이런 분위기 속에서 3세대 코어 울트라 시리즈로 등장할 팬서 레이크는 인텔이 제대로 각 잡고 만든 '비장의 무기'로 보입니다

▲ 팬서 레이크의 근접 촬영 이미지가 유출됐습니다. 그런데 이게 바로 내려갔네요

그 와중에 인텔 팬서 레이크 프로세서의 핵심인 컴퓨트 타일 다이샷이 유출됐습니다. 이 칩은 인텔이 자체 개발한 18A 공정을 사용하는 첫 프리미엄 노트북용 제품이죠. 이미지를 보면 3개의 Darkmont E-코어 클러스터(각 4코어)와 2개의 Cougar Cove P-코어가 보입니다. 나머지 P-코어 2개 자리는 비어 있다고 합니다. L2와 L3 캐시도 확인됩니다. 비어 있는 코어는 향후 추가될 가능성도 존재합니다.

Chips and Cheese가 유출한 이미지 자료들을 Game.Keeps.Loading이 분석한 결과에 따르면 각 코어의 다이 크기는 다음과 같습니다. 먼저 쿠거 코브(Cougar Cove) P-코어는 약 4.49mm²로 라이언 코브(Lion Cove) P-코어와 비슷한 크기입니다. 다크몬트(Darkmont) E-코어는 코어당 약 1.09mm²로 스카이몬트(Skymont) 대비 13% 작고, 클러스터 기준으로는 5% 작습니다.

캐시 구성을 살펴보면 쿠거 코브 P-코어는 코어당 3MB L2 캐시와 256KB L1 캐시를 갖추고, 하위 캐시로 192KB L1D와 48KB L0D를 제공합니다. 다크몬트 E-코어는 클러스터당 4MB L2 캐시와 96KB L1 캐시를 공유하며, 64KB L1I와 32KB L0D를 하위 캐시로 사용합니다.

팬서 레이크의 구조는 복잡합니다. 컴퓨트 타일(인텔 18A), 그래픽 타일(인텔 3 또는 TSMC N3E), 플랫폼 컨트롤러 타일(TSMC N6), 베이스 타일(인텔 1227.1) 등 여러 계층과 타일로 구성되죠. 인텔은 포베로스(Foveros) 패키징 기술로 이들을 하나로 묶습니다.

▲ 인텔은 과연 잃어버린 영광을 되찾을 수 있을까요?

18A 공정의 특징은 두 가지입니다. RibbonFET 트랜지스터와 PowerVia 백사이드 전력 공급 방식이죠. RibbonFET은 게이트 올 어라운드(GAA) 구조로 전력 효율을 높입니다. PowerVia는 전력 네트워크를 웨이퍼 뒷면으로 옮겨 신호 경로와 분리함으로써 전압 손실을 줄이고 성능을 개선합니다.

인텔은 팬서 레이크가 루나 레이크(Lunar Lake) 대비 같은 전력에서 10% 높은 싱글 스레드 성능을 제공하거나, 같은 성능에서 40% 낮은 전력을 소비한다고 주장합니다. 멀티 스레드 성능은 루나 레이크 대비 50% 이상 향상됐다고 하네요.

그래픽 부문도 주목할 만합니다. Xe3 아키텍처 기반 내장 그래픽은 최대 12개 코어를 탑재하며, 루나 레이크 대비 50% 높은 성능을 낼 것으로 예상됩니다. 일부 루머에 따르면 RTX 3050 6GB 수준의 성능을 제공할 수 있다는 이야기도 나옵니다.

팬서 레이크는 CES 2026에서 공개한 후, 2026년 1분기 내에 출시될 예정입니다. 인텔이 18A 공정으로 제조 능력을 입증하고 AMD와의 경쟁에서 어떻게 반격을 시도할지 궁금하네요.

인텔이 기술력을 쥐어짜는 동안 AMD도 가만히 있는 건 아니었습니다. 최근 개최된 2025 파이낸셜 애널리스트 데이를 통해 차세대 Zen 6 및 Zen 7 CPU 아키텍처 로드맵을 공식 발표하며 미래 비전을 제시했기 때문이죠. 인텔이 차세대 제품을 내놓는다 해도 AMD는 자신감 있게 대응하겠다는 의도로 풀이됩니다.

▲ AMD가 투자자를 상대로 차세대 CPU 아키텍처를 공개했습니다

공개된 정보를 보면 Zen 6는 2026년 출시를 목표로 TSMC의 2nm(N2P) 공정을 활용합니다. AMD CTO 마크 페이퍼마스터는 Zen 6가 성능과 효율성을 모두 끌어올릴 것이라 강조했습니다. 고성능을 위한 표준 Zen 6와 효율 중심의 Zen 6C 두 가지 버전이 준비되는데요. 서버용 에픽 베니스(EPYC Venice), 데스크톱용 올림픽 릿지(Olympic Ridge), 노트북용 메두사 포인트(Medusa Point) 등 다양한 제품군에 적용됩니다.

흥미로운 점은 아키텍처 구조 개편입니다. CCD(Core Complex Die)당 코어 수가 기존 8개에서 12개로 증가하죠. 이렇게 되면 최상위 모델은 24코어 48스레드 구성이 가능해집니다. L3 캐시도 CCD당 48MB로 확대돼 Zen 5의 32MB보다 50% 늘어납니다. 메모리 컨트롤러도 완전히 새롭게 설계되며, DDR5-6400을 기본 지원하고 PCIe 5.0과 6.0을 동시에 지원합니다.

▲ 인텔 정보가 공개된 후 AMD가 대응하는, 그야말로 주고 받는 느낌이네요

끝이 아닙니다. AMD는 Zen 7 아키텍처도 처음으로 공개했습니다. 2027년경 출시 예정인 Zen 7은 더욱 진보한 공정 기술을 기반으로 합니다. 가장 눈에 띄는 것은 새로운 매트릭스 엔진 탑재입니다. 이 엔진은 새로운 AI 데이터 형식을 지원하며 AI 파이프라인을 대폭 확장하죠. 서버용 에픽 베라노(EPYC Verano) CPU에 먼저 적용되며, 소비자용 제품은 2027~2028년쯤 등장할 것으로 예상됩니다.

AMD의 발표는 인텔과의 경쟁에서 한발 앞서 나가려는 전략으로 읽힙니다. 2nm 공정을 채택하며 기술 리더십을 강조했고, AI 기능 강화로 데이터센터 시장 공략에도 박차를 가합니다. 특히 헬리오스(Helios) 서버는 Zen 6 기반 에픽 베니스와 5세대 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)을 결합해 최대 224GB/s의 대역폭을 제공합니다. 여기에 차세대 CDNA 5 GPU인 MI400 시리즈도 함께 탑재되죠.

무엇보다 AM5 소켓 호환성을 유지한다는 점이 반갑습니다. 기존 메인보드 사용자들은 바이오스 업데이트만으로 Zen 6를 사용할 수 있게 되니까요. AMD는 적어도 2027년까지 AM5 플랫폼을 지원한다고 밝혔습니다. 이는 매년 소켓을 바꾸는 인텔과 분명히 대비되는 전략이죠. AMD의 차기 제품에 시장이 어떻게 반응할지 궁금합니다.

엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈의 성능 개선판인 'RTX 50 슈퍼(SUPER)' 시리즈의 출시를 두고 시장의 전망이 엇갈리고 있습니다. RTX 30, 40 시리즈 모두 CES 행사를 기점으로 슈퍼 라인업을 공개 및 출시했던 전례에 따라, 업계는 자연스레 CES 2026을 주목했습니다. 하지만 최근 이 계획이 틀어질 수 있다는 상반된 루머들이 쏟아져 나오며 소비자들에게 혼란을 주고 있습니다.

▲ 지포스 RTX 50 슈퍼 관련 루머는 역대급 지저분한 형태로 정보가 혼재되는 느낌입니다

먼저 HKEPC와 리커 MEGAsizeGPU 등은 RTX 50 슈퍼 시리즈의 출시가 당초 계획(2026년 1분기)보다 늦춰져 2026년 3분기로 연기되었다고 주장합니다. 출시 지연이지 취소는 아니라고 선을 그었습니다.

가장 큰 원인으로는 'GDDR7 메모리 수급 문제'가 꼽힙니다. RTX 50 슈퍼 라인업은 메모리 용량 증설이 핵심 특징입니다. 루머에 따르면 RTX 5080 슈퍼와 5070 Ti 슈퍼는 24GB, RTX 5070 슈퍼는 18GB VRAM을 탑재할 예정인데, 이는 기존 non-슈퍼 모델 대비 50% 증가한 수치입니다. 인공지능 및 고해상도 작업 환경에 대응하기 위한 전략이지만, 이 구성에 필요한 3GB 용량의 GDDR7 모듈 확보가 어렵거나 가격이 급등한 것이 발목을 잡았다는 분석입니다.

엔비디아가 VRAM 가격 상승으로 인해 non-슈퍼 버전과 비슷한 가격대를 유지하기 어려워졌고, 마진이 더 높은 RTX PRO 6000 시리즈나 RTX 5090 노트북 GPU(동일한 3GB 다이 사용)에 우선순위를 둔 것 아니냐는 관측도 나옵니다

반면, Benchlife를 비롯한 일부 매체는 이러한 연기설과 취소설 모두 사실이 아니라고 전면 반박했습니다. 이들의 주장은 더 근본적인 문제를 지적합니다. 11월 현재까지 엔비디아가 그래픽카드 제조사(AIB)들에게 슈퍼 시리즈에 대한 그 어떤 기술 정보나 설계 세부 사항도 전달하지 않았다는 겁니다. AIC 파트너사들이 설계 정보조차 받지 못한 상황에서 출시 연기나 취소를 논하는 것 자체가 어불성설이라는 주장입니다.

GDDR7 가격이 실제로 상승한 것은 사실로 보이나, 이것이 출시 연기와 직접적인 연관이 있는지는 불분명합니다. 엔비디아가 GPU 다이와 함께 GDDR7 모듈도 파트너사에 공급하며 가격 인상을 주도했다는 소식도 있습니다.

상황은 여전히 안개 속입니다. 분명한 것은, CES 2026이 불과 두 달 앞으로 다가온 현시점까지 AIC 파트너사들이 관련 정보를 받지 못했다면, 2026년 1분기 출시는 물리적으로 어려워 보인다는 점입니다. HKEPC의 주장대로 3분기 출시(컴퓨텍스 2026 발표) 시나리오가 현재 가장 설득력을 얻고 있습니다. 이번에는 누가 돗자리를 펴고 앉을까요? 진흙탕 싸움을 지켜보는 것도 재미 중 하나일 것 같습니다.

PC 게이밍 플랫폼의 거인 밸브(Valve)가 '스팀 덱(Steam Deck)'의 눈부신 성공을 발판 삼아 하드웨어 사업 확장에 박차를 가합니다. 밸브는 최근 공식 발표를 통해 '스팀 컨트롤러(Steam Controller)', '스팀 머신(Steam Machine)', 그리고 '스팀 프레임(Steam Frame)'이라는 3종의 새로운 하드웨어 제품군을 공개했습니다. 이들 신제품은 2026년 초 출시를 목표로 하고 있으며, 공통적으로 플레이어들이 소유한 방대한 스팀 라이브러리를 최대한 활용할 수 있는 환경을 제공하도록 설계되었습니다.

▲ 휴대용, 거치형, 가상현실 장비까지 그야말로 스팀 유니버스가 실현되는 것 같습니다

첫 번째는 스팀 머신입니다. 2015년 실패했던 첫 시도를 기억하시나요? 이번엔 다릅니다. 6인치 큐브 형태로 설계된 스팀 머신은 스팀 덱보다 6배 이상 강력합니다. AMD Zen 4 기반 6코어 CPU와 RDNA 3 기반 28 CU GPU를 탑재하죠. 16GB DDR5 RAM과 8GB GDDR6 VRAM을 갖췄습니다. 아마 라이젠 Z2 익스트림 기반에서 일부 커스텀을 진행한 게 아닐까 생각됩니다.

사양만 보면 PS5 Pro보다는 낮습니다. PS5 Pro는 RDNA 3와 4를 혼합한 60 CU를 사용하거든요. 하지만 Valve는 AMD FidelityFX Super Resolution을 활용해 4K 60fps 게이밍을 지원한다고 밝혔습니다. 무엇보다 속삭이듯 조용한 소음이 장점입니다. 스토리지는 512GB와 2TB 두 가지 옵션이 있으며 microSD로 확장 가능합니다.

두 번째는 새로운 스팀 컨트롤러입니다. 2015년 실험적이었던 초대 모델과 달리 이번엔 실용성에 집중했습니다. Xbox 컨트롤러의 View/Menu 버튼과 플레이스테이션 DualSense 스타일의 스틱 배치를 결합했습니다. 하단에는 두 개의 큰 트랙패드가 있어 마우스 컨트롤이 필요한 PC 게임을 편하게 즐길 수 있죠.

자기 방식 썸스틱, HD 럼블, 그립 센스 등 다양한 기능을 갖췄습니다. Steam Input을 통해 완전히 커스터마이징 가능하며, 뒷면에는 4개의 백 버튼이 있습니다. 플러그 앤 플레이 무선 트랜스미터가 충전 스테이션 역할도 하며, 블루투스와 USB 연결도 지원합니다.

세 번째는 스팀 프레임 VR 헤드셋입니다. 밸브 인덱스(Valve Index)의 후속작이지만 완전히 다른 제품입니다. 무선이며 스탠드 얼론으로 작동하죠. 스냅드래곤(Snapdragon) 8 Gen 3 프로세서와 16GB LPDDR5X RAM을 탑재해 자체적으로 게임을 구동합니다. 밸브는 이를 ‘스트리밍 퍼스트’ 헤드셋이라고 부릅니다. 6GHz 무선 동글이 포함돼 PC나 스팀 머신 에서 고품질 게임을 스트리밍할 수 있거든요. 듀얼 라디오 구조로 하나는 오디오와 비주얼 스트리밍에, 다른 하나는 Wi-Fi 연결에 사용해 안정성을 높였습니다.

해상도는 눈당 2160 x 2160이며 팬케이크 렌즈를 사용합니다. 가변 주사율 72~144Hz를 지원하고 아이 트래킹으로 foveated streaming을 구현합니다. 시선이 향하는 곳에 고품질 픽셀을 집중 배치해 대역폭을 10배 이상 효율적으로 사용하죠. 무게는 435g으로 퀘스트(Quest) 3(465g)보다 가볍습니다.

모듈식 설계도 특징입니다. 배터리, 스피커, microSD 슬롯이 있는 스트랩을 분리할 수 있습니다. 전면에는 향후 모드나 업그레이드를 위한 확장 슬롯도 있죠. 컨트롤러는 VR과 일반 게임 모두 지원하며, AA 배터리로 약 40시간 사용 가능합니다.

세 제품 모두 2026년 초 출시 예정이며, 스팀 덱이 판매되는 모든 지역에서 구매할 수 있습니다. 한국은 코모도를 통해 유통될 예정입니다. 가격은 아직 공개되지 않았지만, 스팀 페이지에서 위시리스트에 추가하면 향후 업데이트된 정보를 받을 수 있습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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