공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 드디어 AMD의 독무대였던 게이밍 CPU 시장에 본격적인 도전장을 내밀었습니다. 2026년 출시 예정인 노바 레이크(Nova Lake) 프로세서에 144MB에 달하는 bLLC(Big Last Level Cache) 기술을 탑재한다는 소식입니다. 이는 AMD가 2022년부터 게이밍 성능의 비밀 병기로 활용해온 3D V-Cache 기술에 대한 직접적인 대응이죠.

X에서 활동하며 다양한 떡밥을 던지는 Jaykihn에 따르면, bLLC는 노바 레이크의 K 시리즈 언락 모델에만 탑재됩니다. 구체적으로는 8개의 P코어와 12개 또는 16개의 E코어를 갖춘 싱글 타일 구성에 적용되는 겁니다. TDP는 125W로 설정될 것으로 보이며, AMD 라이젠 7 9800X3D(96MB L3 캐시)를 뛰어넘는 캐시 용량을 자랑하게 됩니다.

▲ 인텔이 bLLC 버프로 날아오를 수 있을까요?

더 흥미로운 건 플래그십 모델입니다. 일부 유출 정보에 따르면 인텔은 듀얼 컴퓨트 타일을 탑재한 52코어(16P + 32E + 4LPE) 구성도 준비 중인데, 이 경우 bLLC가 각 타일마다 적용되면 총 288MB의 캐시를 갖추게 됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D의 128MB를 두 배 이상 능가하는 수치죠.

bLLC 기술 자체는 이미 인텔의 서버용 프로세서 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)에서 활용되고 있습니다. 패시브 인터포저 방식으로 액티브 타일 아래에 로컬 캐시를 통합하는 구조인데, 이를 소비자용 게이밍 칩에 적용한다는 점이 핵심입니다. AMD의 3D V-Cache가 CCD 하단에 캐시를 부착하는 것처럼, 인텔도 컴퓨트 타일에 bLLC를 직접 통합해 발열과 클럭 속도 문제를 최소화하려는 전략입니다.

▲ Jaykihn이 bLLC에 대해 언급했습니다

다만 모든 게 장밋빛은 아닙니다. X에서 활동하는 IT 떡밥러 kopite7kimi는 노바 레이크의 공격적인 설계가 메인보드 제조사들에게 전력 공급 설계 측면에서 상당한 도전 과제가 될 것이라고 경고했습니다. 144MB에서 288MB에 이르는 대용량 캐시와 높은 코어 수를 감당하려면 메인보드의 전력 공급 회로(VRM)가 한층 강화되어야 하기 때문이죠.

가격도 변수입니다. AMD의 라이젠 7 9800X3D가 500달러 선에서 게이밍 시장을 석권하고 있는 상황에서, 인텔이 bLLC 탑재 모델을 어떤 가격대에 내놓을지가 관건입니다. 일각에서는 듀얼 타일 bLLC 모델이 1,200달러를 넘을 수 있다는 관측도 나옵니다. 하지만 싱글 타일 모델이라면 500달러대에서 9800X3D와 정면 승부를 펼칠 가능성이 높습니다.

노바 레이크는 새로운 LGA 1954 소켓을 사용하며, 2026년 말 또는 2027년 초 출시될 전망입니다. AMD 역시 Zen 6 기반 프로세서를 2026년에 선보일 예정이어서, 내년 말은 그야말로 대용량 캐시 기반 게이밍 CPU들의 격돌장이 될 것 같습니다. 인텔이 오랜 침체를 딛고 게이밍 CPU 왕좌를 되찾을 수 있을까요? 그 해답은 1년 뒤에 나올 겁니다.

AMD가 자사 GPU 전 제품군의 가격을 최소 10% 인상한다고 파트너사들에게 통보했습니다. 원인은 단 하나, 치솟는 메모리 가격입니다. 대만 매체 UDN과 여러 업계 소식통에 따르면, ASUS, 기가바이트, 파워칼라 등 주요 AIB(Add-in Board) 파트너들이 이미 통지를 받은 상태입니다.

이번이 처음은 아닙니다. AMD는 올해 10월에도 산업 고객들을 대상으로 소폭의 가격 조정을 단행한 바 있습니다. 하지만 그때는 소매 시장에 직접적인 영향을 주지 않았죠. 이번엔 다릅니다. 최종 소비자 가격에 직접 반영되는 전면적 인상이기 때문입니다.

핵심 문제는 GDDR 메모리입니다. GPU 제조사들은 그래픽 칩과 GDDR 메모리를 묶어 AIB 파트너들에게 공급하는데, 메모리 가격이 급등하면서 AMD도 더 이상 손실을 감당할 수 없게 된 겁니다. 실리콘 원가는 안정적이지만, 메모리 비용이 제품 원가의 상당 부분을 차지하는 상황에서 가격 인상은 불가피한 선택이었습니다.

▲ 가성비로 밀던 라데온이었는데 더 이상 버틸 수가 없다! 가격을 올리자!

상황이 얼마나 심각한지는 숫자가 말해줍니다. 삼성과 SK하이닉스 같은 주요 메모리 제조사들은 현재 전체 주문량의 70%만 충족하고 있습니다. 중소 OEM과 유통업체들은 더 심각해서, 2026년 1분기까지 주문량의 35~40%만 공급받을 것으로 예상됩니다. 심지어 파워칼라 같은 대형 AIB조차 메모리 공급 부족으로 GDDR 모듈이 장착되지 않은 GPU를 받을 수도 있다는 우려가 나옵니다.

근본 원인은 AI입니다. 데이터센터들이 HBM(High Bandwidth Memory) 같은 고급 메모리에 엄청난 수요를 쏟아부으면서, GDDR6 같은 소비자용 메모리 생산 라인이 밀려났습니다. 일부 추정에 따르면 GDDR6 칩 가격이 전년 대비 170%나 급등했다고 합니다. DRAM 가격 역시 171.8% 상승하며 금 가격 상승률을 앞질렀죠.

타이밍도 최악입니다. AMD의 라데온 RX 9070과 RX 9070 XT가 겨우 MSRP(권장소비자가격)에 도달한 시점에서 가격 인상 소식이 터졌습니다. 두 제품은 각각 549달러와 599달러로 책정됐는데, 출시 후 상당 기간 MSRP를 지키지 못하다가 최근에야 안정을 찾았거든요. 이제 또다시 가격이 오르면 소비자들의 반발이 불 보듯 뻔합니다.

업계는 블랙 프라이데이 기간이 그래픽카드를 구매할 마지막 기회라고 조언합니다. 파워칼라 관계자는 "지금 주가 최적의 구매 시점"이라며 2026년부터 가격 인상이 본격화될 것임을 시사했습니다. 실제로 많은 소비자들이 연말 세일 기간을 활용해 그래픽카드를 미리 확보하려는 움직임을 보이고 있습니다.

엔비디아도 사정은 비슷합니다. RTX 50 슈퍼 시리즈 출시가 연기되거나 취소될 수 있다는 루머가 돌고 있는데, 역시 GDDR7 메모리 가격 급등 때문입니다. 더 많은 VRAM을 탑재한 슈퍼 모델의 가격이 기본 모델보다 훨씬 높아지면 시장 반발이 클 테니까요.

메모리 공급 상황은 2026년 말까지 개선되기 어려울 것으로 보입니다. 메모리 제조사들이 과거의 가격 폭락 트라우마 때문에 생산 라인 확대를 꺼리고 있거든요. 오히려 생산량을 줄여 가격을 유지하려는 '담합' 의혹까지 나오는 상황입니다. 결국 GPU를 원하는 소비자들은 당분간 높은 가격을 감수해야 할 것 같습니다.

엔비디아의 RTX 60 시리즈와 AMD의 RDNA 5 GPU가 애초 예상보다 늦게 출시될 가능성이 제기됐습니다. 물론 MLID 못지 않게 무차별 떡밥 투척으로 유명한 RedGamingTech(RGT)이기 때문에 그냥 이렇다 정도로 받아들이는 게 좋겠습니다. 일단 RGT가 언급한 내용을 정리하면 두 제품 모두 2027년에나 시장에 나올 전망이며, 엔비디아의 경우 2027년 말이나 심지어 2028년 초로 밀려날 수도 있다고 합니다.

지금까지 패턴을 보면 양사는 대략 2년 주기로 신제품을 내놓았습니다. RTX 30 암페어와 AMD RDNA 2 RX 6000 시리즈가 2020년에 나왔고, RTX 40 에이다 러브레이스와 RDNA 3 RX 7000이 2022년에 등장했죠. 이 흐름대로라면 RTX 60과 RDNA 5는 2026년 말이나 2027년 초쯤 출시되어야 합니다. 하지만 현실은 다릅니다.

RTX 60 시리즈의 경우, 초기 정보에서는 2027년 1분기 또는 2분기 초 출시가 거론됐습니다. 그런데 AIB 파트너사들은 회의적입니다. 이들은 RTX 60 카드가 2027년에 나오지 않을 수도 있다며, 2027년 말 또는 2028년 출시를 예상하고 있습니다. 또 다른 소식통은 2027년 3~4분기 출시 가능성을 제기했죠.

▲ 메모리 부족 현상은 차세대 그래픽카드 일정에도 영향을 주는 모습입니다

AMD RDNA 5는 조금 더 구체적입니다. RGT는 RDNA 5 GPU가 2027년 컴퓨텍스에서 공개될 수 있다고 주장합니다. 컴퓨텍스는 보통 5월 하순에 열리니까, AMD의 원래 계획(2026년 말~2027년 초)보다는 살짝 늦어지는 정도입니다. 흥미로운 건 이 시점이 소니 PS6 출시 루머와 약 6개월 차이를 둔다는 점입니다. RDNA 5가 PS6에 탑재될 가능성을 고려하면 의미심장한 타이밍이죠.

지연의 원인은 역시 메모리입니다. 현재 메모리 공급 부족 사태는 RTX 50 슈퍼와 RX 9070 GRE에도 영향을 미쳤다고 알려졌습니다. 여러 보고서에 따르면 메모리 공급 상황은 2026년 말까지도 개선되기 어려울 전망입니다. RTX 60과 RDNA 5에 사용될 GDDR 메모리를 안정적이면서도 비용 효율적으로 확보해야 하는데, 현재로서는 그게 불가능에 가깝습니다.

엔비디아가 RTX 60 출시를 2027년 말이나 2028년 초로 미루는 이유가 단순히 메모리 때문만은 아닐 수도 있습니다. 현재 RTX 50 시리즈가 시장에서 좋은 반응을 얻고 있고, AI 가속기 판매로 막대한 수익을 올리고 있는 상황에서 굳이 서두를 필요가 없다는 계산도 깔려 있을 겁니다. 게다가 RTX 50 슈퍼 시리즈 출시도 불투명한 상황이니, 제품 라인업을 정리하고 시장 반응을 지켜본 뒤 RTX 60을 내놓는 게 합리적일 수 있습니다.

AMD 입장에서는 조금 다릅니다. RDNA 4 기반 RX 9000 시리즈가 시장에서 나름 선방하고 있지만, 엔비디아의 압도적인 점유율을 뒤집기에는 역부족입니다. RDNA 5로 기술 격차를 좁히고 싶겠지만, 메모리 문제가 발목을 잡고 있는 겁니다. 게다가 RDNA 5는 소니 PS6에도 탑재될 가능성이 높아, 일정 조율이 더욱 복잡해질 수밖에 없습니다.

결국 2026년은 GPU 신제품 공백기가 될 가능성이 높습니다. 엔비디아는 RTX 50과 (출시된다면) RTX 50 슈퍼로, AMD는 RX 9000 시리즈로 버텨야 합니다. 소비자 입장에서는 아쉽지만, 한편으로는 현행 제품의 가격이 안정되고 재고 소진 세일이 이어질 수도 있다는 점에서 기회가 될 수 있습니다. 사실이라면 차세대 GPU 전쟁은 조금 더 기다려야 할 것 같네요.

기술 뉴스만 다루기엔 조금 허전하니, 반도체 업계의 재미있는 마케팅 사례 두 가지를 소개합니다. 하나는 마이크로소프트의 Xbox 크록스이고, 다른 하나는 SK하이닉스의 HBM 칩스입니다. 둘 다 기술과 일상을 연결하려는 시도인데, 접근 방식이 사뭇 다릅니다.

마이크로소프트는 올해 초 윈도우 XP 테마 크록스를 출시해 화제를 모았습니다. 창립 50주년 기념 행사의 일환이었죠. 이번엔 Xbox 360 출시 20주년을 맞아 Xbox 컨트롤러 크록스를 내놓았습니다. 11월 25일 80달러에 판매되는 이 제품은 Xbox One X 컨트롤러를 본떠 만들어졌습니다.

▲ 엑스박스와 크록스가 크로스해서 독특한 제품을 선보였습니다

디테일이 재미있습니다. 클래식한 X, Y, B, A 버튼은 물론이고 방향키, 좌우 아날로그 스틱까지 고정 버튼으로 구현했습니다. 측면에는 흰색 Xbox 버튼과 범퍼가 달려 있고, 발목 스트랩 힌지에도 Xbox 로고가 새겨져 있죠. 여기에 헤일로, 폴아웃, 둠, 월드 오브 워크래프트, 씨 오브 씨브즈 캐릭터가 담긴 슈 참(shoe charm) 5종 세트도 20달러에 판매합니다.

크록스 자체가 편안함을 추구하는 신발인데, 거기에 게이밍 문화를 결합한 겁니다. 게이머들에게 "집에서 편하게 게임할 때 이거 신어봐"라고 제안하는 셈이죠. 실용성보다는 팬덤 아이템에 가깝지만, Xbox 브랜드를 일상 속에 녹여내려는 시도는 흥미롭습니다.

반면 SK하이닉스의 접근은 좀 더 직설적입니다. 11월 26일 세븐일레븐과 협업해 'HBM 칩스(Chips)'라는 과자를 출시했거든요. 이름부터 말장난입니다. '허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)'의 약자이면서, 동시에 회사의 주력 제품인 HBM(High Bandwidth Memory)과 반도체 칩(Chip)을 중의적으로 표현한 겁니다.

▲ SK하이닉스도 HBM을 활용한 스낵을 공개했습니다. 뭔가 젊은 이미지도 주고 HBM도 알리고 일석이조 같네요

제품 자체는 반도체 칩을 본뜬 사각형 모양입니다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 입혀 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼진다고 합니다. 재미있는 건 마케팅 전략입니다. 제품에 동봉된 스티커 카드로 응모하면 1등 금 10돈을 포함한 다양한 경품을 제공하는 이벤트를 진행합니다.

SK하이닉스는 HBM 제품을 의인화한 캐릭터도 공개할 예정인데, '최신형 HBM 칩을 탑재한 휴머노이드'라는 세계관을 설정했습니다. 이 캐릭터를 소셜미디어, 유튜브, 굿즈, 체험형 프로그램 등에 활용해 반도체 기술을 대중에게 친근하게 다가가게 하겠다는 계획이죠. 과거에도 하드웨어와 소비재간 협업이 많았으니 이번에도 그런 행동의 연장선이라고 보면 재미 있을 듯합니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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