"마이크로닉스는 간담회에서 APNX와 HAVN을 프리미엄 케이스 라인업에 공식 편입하고 V1·V2·V2F, BF360 등 신규 제품을 공개했다. 두 브랜드를 서로 다른 사용자군에 맞춰 병렬 운영하겠다는 방침을 제시했고, 프리미엄 시장에서 선택 폭을 넓히는 전략이 강조됐다. 행사 후반에는 2026년부터 애즈락 전원공급장치를 국내 유통 라인업에 추가한다는 계획도 밝혔다. 케이스와 PSU 양쪽에서 상위 제품군을 확장해 프리미엄 조립 시장 전반에 대응력을 높이겠다는 의도가 행사 전체 흐름에서 확인됐다."
1. APNX·HAVN 이원화 전략으로 프리미엄 케이스 공략
“신규 프리미엄 케이스 라인업과 브랜드 전략을 공유하는 자리입니다.”
김희철 마이크로닉스 마케팅 매니저가 환영사로 행사 시작을 알렸다. 27일 마이크로닉스는 케이스 신규 라인업에 APNX와 HAVN을 추가하고, 프리미엄 시장 내에서 서로 다른 역할을 맡게 된다고 강조했다. 현장에서는 APNX의 통 확대 상황과 HAVN의 신규 제품 공개를 동시에 다루는 형식으로 진진행됐고, 두 브랜드를 병렬적으로 운영해 시장에서 경쟁력은 높이고 동시에 제품 다양한 사용자를 겨냥해 상품성을 높이겠다는 의지를 드러냈다.
APNX는 프로게이머 그룹에서 출범한 브랜드로 125개국에 제품을 공급하고 있다며, iF·레드닷 디자인 어워드를 통해 구조와 사용성을 인정받았다는 점을 덧붙였다. HAVN은 앞서 출시한 HS420을 통해 하이엔드 시장에서 평가를 얻은 경험을 기반으로 후속 BF360을 선보였다.
2. 브랜드별 접근 방식은 다르지만 ‘기능 우선 설계’에 비중
2-1. APNX V1: 구조를 우선한 설계 방향
APNX V1은 설명 대부분이 설계 구조와 조립 변수에 집중됐다. 핵심 요소로 제시된 항목은 45도 전면 흡기 구조와 메인보드 높이 조절 기능이다. 전면 패널을 일반적인 직각이 아닌 경사각 구조로 배치한 이유에 대해 “공기 흐름을 내부에서 부드럽게 전환하기 위한 설계”라고 설명했다. 경사면을 통해 유입되는 공기는 CPU와 GPU가 놓이는 상·하 영역으로 자연스럽게 분배되며, 상단 메쉬 패턴은 이러한 흐름을 전제로 한 구조라는 점을 덧붙였다.
메인보드 위치 조절 기능으로 냉각 방향과 장착 조합을 사용자가 직접 선택할 수 있게 자율성도 부여했다. 보드를 아래로 내릴 경우 82mm 공간을 확보해 상단 라디에이터 샌드위치 구성이나 두꺼운 고정압 팬 사용이 가능해지고, 위로 올릴 때는 그래픽카드 방향으로 통로가 넓어져 GPU 중심 냉각 구성이 유리해진다는 설명도 더했다.
팬과 라디에이터 선택 폭도 넓게 구성됐다. 120mm·140mm·160mm 팬에 모두 대응하고, 280mm·360mm 라디에이터 장착을 전면·상단·하단에서 선택할 수 있다. “45도 패널이 상단 3열 라디 장착에 제약을 줄 것이라는 우려가 있지만 실제 구조는 이를 수용하도록 설계됐다”고 강조했다. 조립 편의성을 위한 구조적 장치도 포함됐다. 주요 패널은 퀵 릴리스 형태로 분리되고, 스토리지 브래킷은 경첩 구조를 사용해 드라이브 장착 과정을 단순화했다.
케이블 관리는 투명 케이블 채널과 벨크로 타이를 조합한 구조이며, 팬 제어·ARGB 신호를 통합하는 허브가 함께 제공된다. GPU 지지대는 높이·회전 조절 기능이 포함된 형태로, 395mm급 그래픽카드도 처짐 없이 지지할 수 있다고 발표자는 설명했다. 색상은 블랙·화이트·우드 블랙·우드 화이트 네 가지 구성이다.
2-2. APNX V2·V2F: 3면 강화유리 구조의 근본적 냉각 문제 해결
APNX V2는 3면 강화유리 케이스로, 개방감을 확보한 구조가 특징이다. 하지만 강화유리 적용으로 인해 냉각 성능이 떨어질 수 있다는 우려를 먼저 언급하며, 이를 해결하기 위해 메인보드 트레이 후면 공간을 확장하는 X-Pand Flow 구조를 적용했다고 설명했다. 후면 공간 확장은 개방 유리 구조에서도 냉각 효율을 유지하도록 하는 목적으로 확보했다. “3면 강화유리 케이스 중 시야 확보 비율이 86.5% 수준”이라고 구체적인 수치를 제시하며 개방감은 크게, 냉각 문제는 확실하게 해결했다고 강조했다.
팬 대응 폭은 V1보다 더 넓다. V2는 최대 10개의 팬을 지원하고, 360mm·240mm 라디에이터를 동시에 사용하는 듀얼 구성도 가능하다. 수직·수평 라디에이터 장착을 모두 허용하고, 측면·하단 공간을 활용해 내부 흐름을 안정적으로 유지하는 구조다. 하단 팬 커버는 외부에서 보이는 구성을 깔끔하게 유지하면서도 GPU 방향으로 공기를 집중시키기 위한 장치다. 특히 일반 팬을 사용하더라도 외관이 정리되는 효과가 있다는 점을 강조했다.
V2는 냉각 성능 관련 수치를 구체적으로 제시했다. 동일한 소음 조건에서 테스트한 결과 CPU 50.7도, GPU 43.3도를 기록했으며, 경쟁 모델 대비 CPU 온도가 10도가량 낮게 측정됐다고 설명했다. 3면 강화유리 구조임에도 냉각 성능을 확보한 점을 수치로 입증하려는 의도가 담긴 설명이다.
조립·운용 측면에서는 후면 커넥터형(BTF 등) 메인보드 지원을 위한 알루미늄 케이블 커버가 제공되며, 파워서플라이와 스토리지 베이를 교체 배치할 수 있게 했다. GPU 지지대는 445mm급 GPU까지 지지할 수 있도록 설계됐고, 기본 팬 구성은 140mm 4개다.
V2의 확장 모델인 V2F는 냉각과 확장성을 최우선으로 둔 파생 제품이다. 최대 팬 13개 설치, 상단 3열 라디 장착 허용, 360mm 라디 2개 + 240mm 라디 1개 구성 지원 등 다중 수랭 구성에 최적화된 구조를 설명했다. “시장에서도 보기 드문 확장성”이라고 표현하며 다중 라디에이터를 구성하는 하이엔드 사용자층을 고려한 제품이라는 것.
2-3. HAVN BF360: 공기 흐름을 중심에 둔 구조 설계
HAVN BF360은 HS420 이후 HAVN 팀이 구축해온 설계 방향을 그대로 연장한 모델이다. BF360은 전면 180mm 팬 2개를 기본 장착한 BF360 Flow, 팬을 포함하지 않은 기본 BF360 구성으로 전면 유입부의 흐름을 GPU와 전원부 방향으로 보내기 위해 유입 각도를 정밀하게 설정한 점이 특징이며, 내부 공기 유로를 정리하기 위한 구조적 장치를 다수 적용했다.
구체적으로는 120도·135도·140도 세 가지 유입각을 비교해 135도가 열 배출 성능이 가장 우수한 값으로 검증됐고, 해당 각도를 제품에 적용했다고 밝혔다. 덕분에 중앙부 열 정체가 적고, 고부하 상태에서 GPU와 전원부의 온도 하락에 기여하는 흐름도 마든다.
기본 구성인 BF360 Flow에는 180mm 팬 2개와 140mm 팬 1개가 포함된다. “팬 추가 없이도 강한 냉각 성능을 확보할 수 있다”고 덧붙였다. 팬 블레이드 끝단에는 물결 형태의 웨이브 에지 디자인을 적용. 팬 회전 시 공기가 특정 지점에서 뭉쳐 발생하는 저항을 줄이는 목적으로 같은 속도에서 더 많은 풍량을 확보하는 효과를 갖는다고 설명됐다.
상단 팬의 배치 방식에 따른 온도 차이도 함께 제시했다. 상단 2배기 구성에서는 CPU 43.1도, GPU 41.8도 수준이었고, 상단 2흡기 구성에서는 CPU가 38.5도로 떨어지는 대신 GPU 온도는 다소 상승했다. 마찬가지로 구체적인 자료도 제시했다. “상단 1흡기·1배기 구성에서 가장 균형 잡힌 결과가 나왔다”며, 경쟁사 제품 대비 GPU 온도에서 최대 8도 차이를 보인 사례가 있다고 설명했다.
또 다른 강점은 진동 제어다. 상단 브래킷에 고무 마운트를 적용하고 스토리지 베이 전체에 진동 억제 구조를 넣어 동작 중 소음을 줄이는 방식을 구현했다. 케이블 라우팅은 HS420에서 긍정적 평가를 얻은 SimpliCable 구조를 유지해, 후면 공간에서 케이블 정리 동선을 안내하는 형태를 취하고 있다. 전면 패널은 스톤 텍스처 마감으로 제작했다. 이 과정에 에피소드도 공개됐다. "테스트 과정에서 실제 돌을 적용하려고 시도했지만 과도한 중량 증가 문제로 layered 방식의 텍스처 마감으로 조정됐다"는 설명이 뒤따랐다. 팬 커버·패널은 자석식 분리 구조를 사용해 유지보수를 쉽게 만들었다.
3. 마이크로닉스, 프리미엄 시장을 겨냥하다
마이크로닉스가 APNX와 HAVN을 이원화한 방식은 프리미엄 케이스 시장의 구조적 변화를 전제로 한 조정으로 해석된다. 조립 환경이 세분화되고 사용자 요구가 이질적으로 분리되는 상황에서 하나의 브랜드로 상위 시장을 포괄하기 어렵다는 판단도 자리했다.
APNX는 다양한 변수와 냉각 조합을 직접 다루는 사용자층을 겨냥했고, HAVN은 이미 구성된 형태에서 안정성과 유지성을 우선하는 수요를 겨냥해 역할을 나눴다. 기능별 차이를 구조 설계에 반영한 점은 케이스 시장이 외형 경쟁에서 구조 중심 경쟁으로 이동하고 있음을 보여주며, 마이크로닉스가 국내 프리미엄 구간을 점유하기 위해 브랜드 단위에서 대응 체계를 재정비하고 있다는 신호로 해석된다.
업체 간 기술 차별성이 경쟁적인 답습형태의 기능 나열이 아닌 설계 기준에서 변화를 꾀하려는 흐름이 강화되는 만큼, APNX와 HAVN의 분리 운영은 향후 시장 구도 변화에 대응하는 기반으로 작용할 가능성이 높다.
4. 2026년부터 애즈락 파워서플라이 공식 출시
한편, 마이크로닉스가 2026년부터 애즈락(ASRock) 전원공급장치(PSU)를 국내 공식 라인업에 포함한다. 간담회 후반부에 별도로 언급된 내용으로, 케이스 중심 발표와 별개로 전원공급장치 사업 범위를 확대하겠다는 계획이 구체적으로 제시됐다. 애즈락 PSU가 국내 공식 유통 체계에 편입되는 것은 처음이며, 마이크로닉스가 공식 수입사 역할을 맡는다.
공개된 일정은 2026년 1월 공식 출시다. 관계자는 “출시는 1월, 그보다 앞선 12월부터 사전 마케팅을 진행한다”고 설명했다. 실제 행사장에는 일부 모델이 전시되어 있었고, “국내에서는 낯설지만 개발진은 업계에서 잘 알려진 인력으로 구성돼 있다”고 소개했다. E사·F사 출신 엔지니어가 참여한 제품이라는 언급도 추가됐다.
라인업은 타이치(Taichi)와 스틸 레전드(Steel Legend) 로 구성됐다. 타이치는 티타늄 등급 기반의 상위 라인업으로 1650W·1250W급 고출력 모델이 포함된다. 스틸 레전드는 메인스트림 라인업으로 1200W·850W 골드 등급이 먼저 국내에 소개될 예정이다.
마이크로닉스는 애즈락 PSU에 대해 “내년 초 별도 론칭 행사를 진행해 상세 구성과 가격을 공개할 계획”이라고 밝혔다. 케이스 사업에서 APNX·HAVN 이원화를 통해 프리미엄 제품군을 확장한 것처럼, 파워서플라이에서도 외부 브랜드를 추가해 상위 조립 시장 대응력을 넓히려는 움직임이다. 애즈락 브랜드의 해외 인지도와 마이크로닉스의 국내 유통 체계를 결합하는 방식으로 시장 경쟁 구도를 시험하겠다는 의도가 깔려있다.
라인업 초기 구성만 놓고 보면 마이크로닉스는 2026년을 기점으로 케이스·전원공급장치 양쪽에서 프리미엄군 확장을 가속화하는 흐름을 보이고 있다. 티타늄 등급의 초고출력 제품부터 골드 등급 메인스트림까지 단계별 구성을 갖추면서, 2026년 상반기 전원공급장치 시장에서 주목도를 확보할 가능성이 있다.
[Q&A] 마이크로닉스 관계자와의 1문 1답
Q1. APNX와 HAVN이 모두 하이엔드 제품으로 보이는데, 미들급이나 미들타워 라인업을 별도로 유통할 계획이 있는지 궁금합니다.
A1. 없습니다. HAVN은 최상위 브랜드만 가져가고 HS420, BF360이 그 라인입니다. APNX도 V1하고 V2 두 모델만 운영하는 프리미엄 브랜드입니다.
Q2. 케이스 패널이 여러 면 분리되는 구조인데, 조립이나 이동 과정에서 파손이 발생하면 전체를 교체하는지, 아니면 부분 교체가 가능한지 궁금합니다.
A2. APNX는 케이스하고 팬 모두 2년이고 HAVN은 두 가지가 3년입니다. 보증 기준대로 처리되는 방식입니다.
Q3. V1 발표에서 GPU 지지대를 별도 판매할 수 있다고 들었는데, 국내에서 단품 판매 계획이 있는지 궁금합니다.
A3. 아직은 판매 계획이 없습니다. 반응을 보고 들어올 계획입니다.
Q4. HAVN HS420 국내 반응이 어떤지, BF360도 비슷한 반응이 나오는지 궁금합니다.
A4. HS420은 하이엔드 유저들에게 반응이 좋았습니다. 유튜브나 매체, 커뮤니티에서 소개될 때도 반응이 괜찮았습니다. 가격대가 비싸 접근이 쉽지는 않은데 그 부분이 하이엔드 이미지에도 작용했습니다. BF360도 HS420보다 쿨링을 더 강화한 모델이라 충분히 선전할 거라고 생각합니다.
Q5. V1 측면 패널이 툴리스가 아니라 나사 고정 방식이던데, 최근 케이스는 툴리스가 많은데 유지하시는 이유가 궁금합니다.
A5. 출고 단계에서는 흔들림 방지를 위해 나사가 고정된 상태로 나갑니다. 조립이 끝난 뒤에는 나사를 풀고 툴리스로 쓰셔도 문제없습니다.
Q6. V2는 140mm 팬 3개 장착이 가능한데 420mm 라디에이터는 미지원으로 되어 있습니다. 구조적으로 개선될 가능성이 있는지 궁금합니다.
A6. 420mm 팬이 달린 것과 420mm 라디에이터 전체 길이는 다릅니다. 구조상 지원이 안 되는 부분입니다. 피드백은 반영해 보겠습니다.
Q7. V2는 강화유리 면적이 넓은데, 이동하거나 재설치할 때 내구성 측면에서 문제가 없을지 궁금합니다.
A7. 생각하시는 것보다 잘 깨지지 않습니다. 삼면 강화유리이긴 하지만 두껍게 되어 있고 프레임 구조도 잡혀 있습니다. 큰 걱정은 안 하셔도 됩니다.
Q8. BF360 허브가 ARGB가 안 된다고 하셨는데, 실제 포트 구성은 어떻게 되는지 궁금합니다.
A8. BF360에는 허브가 있습니다. ARGB는 지원하지 않습니다. 측면을 열어보면 포트를 확인할 수 있습니다. 팬은 여러 개를 묶어서 쓰기 때문에 포트는 지금 케이스 중에서는 많은 편입니다.
Q9. 전시된 애즈락 파워서플라이의 국내 출시 일정이 궁금합니다.
A9. 공식 출시는 1월입니다. 다음 달부터 사전 마케팅이 진행됩니다.
By 김현동 에디터 Hyundong.kim@weeklypost.kr
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