공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 2026년 초 출시를 목표로 하는 팬서 레이크(Panther Lake) 프로세서의 초기 벤치마크 결과가 공개됐습니다. 그런데 결과가 예상과 다소 달랐네요. 코어 울트라 7 366H에 탑재된 Arc Xe3 iGPU의 성능이 기대에 미치지 못하다는 평이 나온 겁니다.

▲ 팬서 레이크가 슬슬 나올 때가 됐나 봅니다. 새로운 정보들이 속속 등장하고 있으니 말이죠

긱벤치 6.5.0 Vulkan 테스트에서 이 프로세서는 22,813점을 기록했습니다. 이 점수는 AMD 라데온 840M과 비슷한 수준이죠. 흥미로운 건 동일한 벤치마크에서 루나 레이크 기반 Arc 140V보다 약 25% 낮고, Arc 140T 대비로는 34%나 뒤처진다는 겁니다. 라데온 890M과 비교하면 격차는 더 벌어져 무려 50%나 차이가 납니다.

왜 이런 결과가 나왔을까요? 긱벤치는 이 iGPU가 몇 개의 Xe3 코어를 탑재했는지 명확히 표시하지 않습니다. 하지만 이 프로세서는 실행유닛(EU) 4개 구성일 가능성이 높습니다. 코어 울트라 5 336H에 쓰이는 것과 동일한 구성일 수 있다는 거죠. 10코어를 탑재한 Arc B360이나 B370 같은 상위 모델이 아니라는 이야기입니다.

그렇다고 실망할 필요는 없습니다. 팬서 레이크는 인텔이 자체 18A 공정으로 제작하는 첫 프리미엄 노트북용 칩이거든요. 2nm급 공정 기술을 활용해 트랜지스터 밀도를 높이고 전력 효율을 개선했죠. 최상위 모델에 탑재될 12코어 Xe3 GPU는 루나 레이크 대비 최대 50% 향상된 그래픽 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. 일부 루머에서는 RTX 3050 수준의 성능을 낼 거라는 이야기도 나옵니다.

▲ 긱벤치에 등장한 코어 울트라 7 366H 사양

문제는 366H가 Dell Pro Precision 7 16 같은 워크스테이션급 제품에만 등장했다는 점입니다. 45W TDP 제품군이라 소비전력 대비 성능은 준수할 수 있지만, 게이밍이나 고사양 작업에서는 여전히 외장 그래픽카드가 필요할 것 같네요.

제품을 기다린 소비자 입장에서 보면 아쉬운 출발일지도 모릅니다. 하지만 이건 어디까지나 초기 벤치마크입니다. 드라이버 최적화와 제품 라인업 확대를 거치면 상황이 달라질 수 있죠. 2026년 1분기 출시를 앞두고 인텔이 어떤 카드를 꺼내들지 지켜볼 필요가 있겠습니다.

AMD가 조용히 임베디드 시장을 공략합니다. 차세대 EPYC 임베디드 제품군에 대한 정보가 유출됐는데요. Zen 6 아키텍처 기반의 베니스(Venice)부터 Zen 5 기반 파이어 레인지(Fire Range), 그리고 네트워크 최적화 칩 안나푸르나(Annapurna)까지 세 가지 라인업이 준비 중입니다.

가장 눈에 띄는 건 역시 EPYC 임베디드 Venice입니다. "9006" 시리즈로 분류될 이 제품은 최대 96개의 Zen 6 코어를 탑재합니다. 서버용 Venice가 최대 256코어를 제공하는 것과 비교하면 절반 이하 수준이지만, 임베디드 시장에서는 충분히 강력한 사양이죠. PCIe Gen6와 DDR5/MRDIMM을 지원해 차세대 I/O 요구사항도 만족시킵니다.

TSMC 2nm 공정을 기반으로 제작되는 Venice는 70% 이상의 성능 향상과 30% 개선된 스레드 밀도를 자랑합니다. AMD가 공개한 자료를 보면 단순히 코어 수만 늘린 게 아니라, IPC 개선과 클럭 향상, 아키텍처 최적화를 통해 전방위적인 업그레이드를 이뤘습니다. 메모리 대역폭도 1.6TB/s까지 끌어올려 데이터 처리 능력을 크게 강화했고요.

▲ AMD가 기업용 프로세서를 시작으로 Zen6 아키텍처 적용을 확대할 분위기입니다

미드레인지를 겨냥한 Fire Range 시리즈도 흥미롭습니다. 최대 16개의 Zen 5 코어를 탑재하는데, 라이젠 9000HX 모바일 제품군과 동일한 다이를 사용합니다. 데스크톱용 다이를 모바일 플랫폼에 맞게 재설계한 것을 임베디드 시장으로 확장한 셈이죠. PCIe Gen5, DDR5-5600을 지원하며 네트워킹, 스토리지, 산업용 용도를 목표로 합니다.

Annapurna 제품군은 좀 더 특화된 영역을 노립니다. 네트워크 제어 플레인에 최적화된 고집적 x86 CPU라고 하는데요. 와트당 성능과 가격 대비 성능을 극대화해 엔트리급 스위치, 라우터, 보안 장비, 가전제품, 광전송 장비에 적합하도록 설계됐습니다. AMD는 이 칩의 구체적인 아키텍처는 공개하지 않았지만, 특정 시장을 겨냥한 맞춤형 솔루션임을 분명히 했습니다.

임베디드 시장은 PC나 서버 시장만큼 주목받지 못하지만, 꾸준한 수요가 있는 영역입니다. 네트워킹 장비, 산업용 시스템, IoT 기기 등 다양한 분야에서 안정적이고 검증된 프로세서를 필요로 하거든요. AMD는 2026년에서 2027년 사이 이 제품들을 순차적으로 출시하며 임베디드 시장 점유율을 끌어올릴 계획입니다.

AMD가 서버용 Venice와 임베디드 Venice를 동시에 개발하며 플랫폼 통합을 시도한다는 점이 눈에 띕니다. 같은 아키텍처를 다양한 시장에 적용하면 개발 비용을 줄이고 생태계 구축도 수월해지니까요. 인텔과 AMD의 경쟁이 서버 시장을 넘어 임베디드 영역으로까지 확장되는 모습입니다.

반도체 업계를 강타한 메모리 부족 현상이 예상치 못한 곳에 파장을 일으키고 있습니다. 엔비디아가 그래픽카드 제조사(AIB)에 공급하는 GPU에 VRAM을 묶어 파는 관행을 중단했다는 소식이 전해졌거든요. 사실이라면 그래픽카드 시장에 적잖은 변화가 생길 겁니다.

톰스하드웨어(Tom’s Hardware)는 중국발 유출 전문가 Golden Pig Upgrade의 소식을 인용해 관련 내용을 보도했습니다. 엔비디아가 AIB 파트너들에게 GPU 다이만 공급하고, VRAM은 각자 확보하라고 통보했다는 내용이죠. 지금까지 엔비디아는 GPU와 메모리를 함께 공급해 AIB들의 부담을 덜어줬는데, 이제 그 구조가 무너질 수 있다는 겁니다.

▲ 인공지능 부흥의 여파가 살벌하네요

왜 이런 결정을 내렸을까요? 가장 큰 이유는 메모리 공급 부족입니다. 삼성, 마이크론, SK하이닉스 같은 메모리 제조사들이 AI 시장 폭발로 인한 수요를 감당하느라 허덕이고 있거든요. HBM(고대역폭 메모리) 생산에 집중하다 보니 GDDR 메모리 공급이 타격을 받았습니다. 설상가상으로 메모리 가격도 급등했고요. 메모리 가격이 치솟으면서 저가형 제품을 만들수록 손해 보는 구조가 된 거죠. 엔비디아 입장에서는 RTX 50 시리즈 파운더스 에디션과 서버용 루빈, 베라 루빈 등 마진이 높은 제품에 VRAM을 우선 배정하는 게 합리적인 선택입니다.

문제는 소규모 AIB 파트너들입니다. ASUS, MSI, Gigabyte 같은 대형 업체는 메모리 제조사와 직접 거래 채널이 있어 큰 문제가 없겠지만, 영세한 업체들은 사정이 다릅니다. 메모리를 독자적으로 확보하기 어려울 뿐 아니라, 설령 구한다 해도 엔비디아가 받던 물량 가격보다 훨씬 비싸게 구매해야 할 겁니다. 마진이 박한 상황에서 추가 부담이 생기는 셈이죠.

결국 피해는 소비자에게 돌아갈 가능성이 큽니다. AIB들이 늘어난 비용을 제품 가격에 반영할 테니까요. 중저가 그래픽카드 라인업이 축소되거나 가격이 오르면, PC 게이밍 진입 장벽이 높아질 수밖에 없습니다. RTX 50 시리즈와 라데온 RX 9000 시리즈가 본격 출시되는 2025년 상반기, 메모리 수급 상황이 어떻게 전개될지 여부에 그래픽카드 시장의 향방이 정해질 것 같네요.

PC 하드웨어 시장에서 가끔 예상치 못한 제품이 등장합니다. ID-COOLING의 FROST X55 써멀 페이스트가 바로 그런 경우죠. 써멀 구리스에 향을 입힌다는 발상 자체가 신선합니다.

IT Home의 보도에 따르면 ID-COOLING이 FROST X55 실리콘 써멀 페이스트를 정식 출시했습니다. 이 제품의 특징은 무향 버전 외에 바이올렛(제비꽃), 딸기, 청사과, 미스터리 오션이라는 네 가지 향을 선택할 수 있다는 점입니다. PC 조립할 때 은은한 향을 즐길 수 있다니, 재미있는 시도입니다.

성능 면에서도 나쁘지 않습니다. 열전도율은 16.2 W/m·K로 준수한 편이고, 열저항은 0.02 K·cm²/W, 점도는 120 Pa·s를 기록합니다. 사용 온도 범위는 -50℃에서 250℃까지 커버하니 일반적인 PC 환경에서는 문제없이 쓸 수 있겠네요. 부식성이나 전도성 성분을 포함하지 않아 안전하고, 항건조 및 누액 방지 특성도 갖췄습니다.

▲ 써멀 페이스트에 향기가 난다고요? CPU에 바를 때 말고는 언제 향기를 맡아요?

바르기 쉬워 히트스프레더와 오픈 다이 환경 모두에 적합하다는 것도 장점입니다. AMD의 X3D 시리즈처럼 다이가 직접 노출된 프로세서나, 인텔의 IHS가 씌워진 일반 CPU 모두 무난하게 사용할 수 있다는 거죠.

가격은 합리적입니다. 무향 2g 제품이 23.9위안(약 6천 원), 무향 4g가 29.9위안(약 7천 원), 향기 버전 4g가 34.9위안(약 8천 원)이니 부담 없는 수준입니다. 국내 유통 가격은 조금 더 높겠지만, 그래도 프리미엄 써멀 페이스트에 비하면 저렴한 편이죠.

향기나는 써멀 페이스트가 실용적이냐고 물으신다면, 솔직히 필수는 아닙니다. 써멀 구리스는 어차피 CPU와 쿨러 사이에 끼워 넣으면 향을 맡을 일이 거의 없으니까요. 하지만 조립 과정에서 작은 즐거움을 더한다는 점에서 의미가 있습니다. PC 하드웨어가 단순히 성능만 추구하는 것에서 벗어나 사용자 경험을 고려하는 방향으로 진화하고 있다는 신호로 볼 수도 있고요.

ID-COOLING은 이미 FROST X45로 톰스하드웨어에서 "최고의 프리미엄 써멀 페이스트" 준우승을 받은 바 있습니다. 15.2 W/m·K의 열전도율을 자랑하는 X45가 공랭 쿨러 시스템에서 최고 성능을 냈다는 평가를 받았죠. X55는 X45보다 열전도율이 조금 더 높아졌으니, 성능 면에서도 기대할 만합니다.

결국 FROST X55는 틈새시장을 노린 제품입니다. 대다수 사용자는 무난한 써멀 페이스트면 충분하겠지만, PC 조립을 취미로 즐기는 매니아들에게는 색다른 경험을 제공할 수 있습니다. 써멀 페이스트 시장에 작은 변화를 불어넣은 셈이죠. 그렇게 믿어 보자고요.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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