공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔의 차세대 데스크톱 프로세서 '애로우 레이크 리프레시'가 2026년 1분기 CES를 겨냥하고 있습니다. 코어 울트라 200S 플러스(Plus)라는 이름으로 출시될 이 라인업은 기존 애로우 레이크의 아쉬운 성적표를 만회하려는 인텔의 절실함이 담겨 있죠.

▲ 인텔은 랩터 레이크에 이어 애로우 레이크의 국물도 뽀얗게 우려낼 심산입니다

플래그십 모델인 코어 울트라 9 290K Plus는 기존 285K와 같은 8P+16E 코어 구성을 유지하지만, 최대 부스트 클럭을 100MHz 끌어올려 5.8GHz까지 도달합니다. 더 주목할 부분은 중급 라인업입니다. 코어 울트라 7 270K Plus는 기존 265K의 8P+12E 구성에서 E-코어를 4개 추가해 8P+16E로 확장됩니다. 이는 과거 13세대에서 14세대로 넘어갈 때 i7 라인업에 E-코어를 추가했던 전략과 비슷한 맥락입니다.

코어 울트라 5 250K Plus 역시 6P+8E에서 6P+12E로 강화되며, 세 모델 모두 DDR5-7200 메모리를 공식 지원합니다. 기존 6400MT/s 대비 800MT/s 향상된 수치죠. 이미 고급 메인보드 조합으로 9000MT/s 이상 도달하는 사례들이 보고되고 있으니, 공식 스펙시트 개선은 현실을 반영한 조치라 볼 수 있습니다.

▲ Board Channels의 한 유저가 애로우 레이크 리프레시에 대한 정보를 언급했습니다

인텔이 이번 리프레시에 공을 들이는 배경에는 씁쓸함이 있습니다. 애로우 레이크의 첫 출발은 솔직히 실망스러웠으니까요. 게이밍 성능에서 전작 랩터 레이크에 밀리는 상황이 벌어졌고, 인텔 스스로도 내부 문서에서 이를 인정했습니다. 그래서 이번에는 성능 최적화를 위해 링버스 클럭과 다이 간 인터커넥트 속도를 높이는 등 세밀한 튜닝을 거쳤다고 합니다. 일각에서는 이런 개선만으로 기존 모델 대비 7~10% 정도의 게임 성능 향상을 기대할 수 있다는 분석도 나옵니다.

하지만 현실은 녹록지 않습니다. AMD 라이젠 9000X3D 시리즈와의 격차는 여전히 상당하거든요. 한 벤치마크 결과에 따르면 라이젠 7 9800X3D가 코어 울트라 9 285K보다 게임에서 약 40% 빠른 성능을 냈다고 합니다. 리프레시로 10% 개선된다 해도 추격하기엔 역부족이죠.

더욱이 이 제품은 LGA 1851 소켓의 마지막 라인업이 될 가능성이 높습니다. 차세대 노바 레이크는 LGA 1954라는 새로운 소켓으로 전환될 예정이니까요. 기존 애로우 레이크 사용자라면 바이오스 업데이트만으로 호환될 것으로 보여 업그레이드 부담은 적습니다만, 애로우 레이크 자체가 시장 반응이 시원찮았던 터라 실제 수요가 얼마나 될지는 미지수입니다.

인텔 입장에서 이번 리프레시는 시간 벌기에 가깝습니다. 진짜 반격은 2026년 하반기 노바 레이크에서 펼쳐질 테니까요. 그때까지 AMD에 시장을 더 내주지 않으려는 고육지책인 셈이죠.

AMD가 Zen 5 아키텍처의 마지막 불꽃을 태우고 있습니다. 라이젠 9 9950X3D2라는 이름으로 알려진 듀얼 3D V-캐시 프로세서가 패스마크(PassMark)와 긱벤치(Geekbench)에 모습을 드러냈죠. 이 칩의 가장 큰 특징은 무려 192MB에 달하는 L3 캐시입니다.

▲ 더 엄청난 라이젠 9950X3D가 등장한다는 소식입니다

기존 9950X3D는 한 쪽 CCD에만 64MB 3D V-캐시를 얹어 총 128MB 구성이었습니다. 하지만 9950X3D2는 양쪽 CCD 모두에 64MB씩 3D V-캐시를 적층해 총 192MB를 달성했죠. 이는 스레드리퍼를 제외하면 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. AMD가 과거 비용 문제로 듀얼 X3D 구성을 꺼렸던 걸 감안하면, 이번엔 성능에 모든 걸 건 셈입니다.

사양을 보면 16코어 32스레드 구성에 기본 클럭 4.3GHz, 부스트 클럭 5.6GHz로 작동합니다. 기존 9950X3D의 5.7GHz보다 100MHz 낮아진 건 두 CCD 모두 3D V-캐시로 인한 열 제약 때문으로 풀이됩니다. TDP는 170W에서 200W로 30W 증가했고요.

흥미로운 건 벤치마크 결과입니다. PassMark에서 9950X3D2는 기존 9950X3D와 거의 동등한 점수를 기록했습니다. 이는 합성 벤치마크의 특성상 당연한 결과입니다. 멀티스레드 성능은 클럭과 코어 수에 좌우되는데, 9950X3D2는 클럭이 100MHz 낮으니까요. 진짜 차이는 게임 성능에서 나타날 겁니다.

다만 모든 게임이 192MB 캐시 혜택을 받진 않을 겁니다. 캐시 사용량이 많은 일부 타이틀에서만 확연한 차이가 날 거예요. 코퍼레이션 게임이나 시뮬레이션 장르처럼 맵 데이터를 많이 참조하는 게임들이 대표적이죠. 반대로 GPU 바운드가 심한 게임에서는 체감 차이가 미미할 수 있습니다.

▲ 세 9950 프로세서의 PassMark 데이터를 정리한 표 이미지

또 하나 고려할 점은 듀얼 CCD 구성의 레이턴시입니다. 한쪽 CCD의 코어가 다른 쪽 CCD의 캐시를 접근해야 할 때 발생하는 지연 시간이죠. AMD가 이 문제를 어떻게 해결했는지가 실사용 성능의 관건이 될 겁니다.

가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높은 799달러 선이 유력합니다. 혹은 AMD가 9950X3D를 가격 인하하고 9950X3D2를 그 자리에 배치할 가능성도 있죠. 어쨌든 게이밍 최강자 타이틀은 당분간 AMD가 쥐고 갈 것 같습니다.

함께 공개된 라이젠 7 9850X3D도 주목할 만합니다. 8코어 16스레드에 96MB L3 캐시 구성은 9800X3D와 같지만, 부스트 클럭이 5.6GHz로 500MHz 높아졌습니다. 기존 9800X3D가 이미 품귀 현상을 빚을 정도로 인기였는데, 9850X3D는 더 빠른 클럭으로 무장해 550달러 선에서 출시될 것으로 예상됩니다.

CES 2026에서 공식 발표될 이 두 제품은 AMD가 Zen 6로 넘어가기 전 Zen 5 아키텍처로 보여줄 수 있는 최대치를 담았습니다. 인텔의 노바 레이크가 등장하기 전까지 AMD의 독주는 계속될 것 같네요.

엔비디아와 SK하이닉스가 손잡고 AI 시대의 새로운 스토리지 패러다임을 준비하고 있습니다. Storage Next와 AI-NP라는 코드명으로 진행 중인 이 프로젝트는 기존 SSD의 성능을 10배 끌어올리는 게 목표라고 하네요.

김천성 SK하이닉스 부사장은 최근 서울에서 열린 AI 반도체 컨퍼런스에서 2026년 말 2500만 IOPS를 지원하는 시제품을, 2027년 말에는 1억 IOPS 제품을 선보이겠다고 밝혔다고 합니다. 현재 최고급 서버용 SSD의 IOPS가 200~300만 수준인 걸 감안하면 문자 그대로 차원이 다른 성능입니다.

왜 이런 초고속 SSD가 필요할까요? AI 추론 워크로드의 특성 때문입니다. 대규모 언어모델을 돌릴 때 수천억 개의 파라미터를 지속적으로 불러와야 하는데, 기존 HBM이나 DRAM만으로는 용량 제약이 심합니다. 그렇다고 일반 SSD를 쓰기엔 속도가 너무 느리죠. 메모리와 스토리지 사이의 간극을 메울 새로운 계층이 필요한 겁니다.

이를 위해 양사는 고대역폭 낸드(HBF, 적층형 고대역폭 플래시) 기술을 도입합니다. HBM이 DRAM을 수직으로 적층해 대역폭을 확보했듯, HBF는 낸드를 수직 적층하는 방식입니다. 여기에 SLC(싱글레벨셀) 낸드를 사용해 성능을 극대화합니다. 용량보다 속도에 집중한 선택이죠.

▲ 엔비디아가 SK하이닉스와 엄청난 속도의 SSD를 개발 중이라고 하네요

엔비디아는 이 SSD를 효과적으로 활용하기 위해 SCADA라는 소프트웨어를 개발 중입니다. GPU가 CPU를 거치지 않고 SSD에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있게 하는 기술이죠. 기존 구조 대비 데이터 처리 과정이 줄어들어 학습 및 추론 속도가 크게 향상될 겁니다.

하지만 이 기술 혁신에는 그림자도 있습니다. HBF 생산이 본격화되면 일반 소비자용 SSD 가격이 급등할 가능성이 높거든요. HBM 생산 때문에 일반 DRAM 가격이 올랐던 것처럼 말이죠. HBF는 일반 낸드보다 다이 크기가 크고 공정 난도가 높아 같은 웨이퍼로 생산량이 줄어듭니다. 여기에 수익성 높은 기업용 AI SSD 라인으로 생산능력이 집중되면 일반 소비자용 제품 물량은 급감할 수밖에 없죠.

실제로 낸드 가격은 이미 상승세로 돌아섰습니다. 시장조사기관들은 2026년 상반기까지 분기당 30~50%씩 가격이 오를 것으로 전망합니다. PC 조립을 계획 중이라면 SSD는 가격이 더 오르기 전에 미리 확보하는 게 현명해 보입니다.

엔비디아는 이번 협력을 GPU 회사에서 가속 컴퓨팅 플랫폼 기업으로 변신하는 발판으로 삼고 있습니다. SK하이닉스 역시 HBM에 이은 제2의 메모리 혁신을 노립니다. 낸드가 DRAM 대비 '서브 메모리' 취급을 받던 시절은 지났죠. AI 시대에는 메모리와 스토리지의 경계가 무너지고 있으니까요. 2027년이면 우리는 완전히 새로운 컴퓨팅 아키텍처를 경험하게 될지도 모릅니다.

ASUS가 DRAM 메모리 제조에 뛰어든다는 루머가 돌면서 시장이 발칵 뒤집어졌습니다. 이란 언론 매체 sakhtafzarmag가 "메모리 공급 위기 지속 시 ASUS가 2026년 2분기 메모리 모듈 시장에 진출할 계획"이라고 보도하면서 촉발됐죠. 하지만 ASUS는 즉각 공식 해명을 통해 메모리 웨이퍼 제조 시설 투자 계획이 전혀 없다고 선을 그었습니다. 결국 해프닝으로 끝난 셈이죠.

사실, 이번 해프닝에 대다수는 믿지 않았습니다. 메모리 웨이퍼 팹을 짓는다는 건 쉬운 게 아니니까요. 최소 2년의 투자 기간이 필요하고, 제조 공정 IP 라이선스 문제도 복잡하죠. 여기에 메모리 시장은 순환주기가 극심해 막대한 투자를 집행한 뒤 시장이 하락세로 돌아서면 손실이 눈덩이처럼 불어납니다. 지금 당장 메모리 가격이 상승하고 수요가 오른다 해도 리스크는 곳곳에 숨어 있다는 이야기입니다.

▲ 에이수스가 메모리 팹에 투자한다는 설이 돌았는데, 결국 해프닝으로 끝났습니다

ASUS가 할 수 있는 현실적인 선택은 메모리 모듈 제조입니다. 실제로 ASUS는 이미 Silicon Integrated Systems(SIS)와 합작해 ASint라는 회사를 운영하고 있습니다. 메모리 칩을 사다가 PCB에 실장해 완제품 형태로 만드는 비즈니스죠. 웨이퍼 팹을 짓는 것보다 훨씬 진입장벽이 낮고 시장 변화에 유연하게 대응 가능합니다.

ASUS의 입장은 분명합니다. 메모리 공급업체와의 파트너십을 지속적으로 강화하면서 제품 사양 조정과 수명 주기 최적화로 시장 수급에 대응하겠다는 거죠. 직접 제조보다는 스마트한 소싱 전략으로 승부하겠다는 의미입니다.

이번 루머가 나온 배경에는 현재 메모리 시장 상황이 있습니다. AI 수요로 HBM 생산이 폭발적으로 늘면서 일반 DRAM과 낸드 공급이 줄어들고 있거든요. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 생산 라인을 HBM으로 전환하면서 일반 메모리 가격이 치솟고 있죠. PC 제조사들 입장에서는 골치 아픈 상황입니다.

하지만 ASUS가 직접 뛰어들 정도로 상황이 절박한 건 아닙니다. 다양한 공급처가 있으니까요. 계약 조건을 개선하거나 멀티 소싱 전략을 강화하는 게 더 합리적이죠.

메모리 산업의 진입장벽이 얼마나 높은지는 중국의 사례가 잘 보여줍니다. 중국 정부가 막대한 자금을 쏟아부으며 메모리 자급을 추진했지만, CXMT, YMTC 등은 아직 글로벌 경쟁력을 확보하지 못했습니다. 기술 격차도 문제지만 특허 장벽이 워낙 높아 독자 기술 개발이 쉽지 않죠.

결국 PC 업계는 메모리 제조사와 공생 관계를 유지하면서 시장 변동성에 적응하는 수밖에 없습니다. ASUS의 이번 해명은 업계의 현실을 보여주는 것 같아 씁쓸합니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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