인텔은 2026년 1월 28일(수) 오전 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회를 개최하고 최신 AI PC 전략과 인텔 18A 공정 기반 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서레이크, Panther Lake)를 탑재한 최신 AI PC 제품군을 소개했다. 

인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 최대 27시간 배터리 수명과 최대 60% 더 빠른 CPU 성능, 최대 77% 더 빠른 그래픽 성능, 최대 2배(2X) 더 빠른 AI 성능을 제공하며 얇고 가벼운 노트북을 위한 최고의 프로세서다.

인텔 컨슈머 PC 부문 총괄 조쉬 뉴먼(Josh Newman)

이날 인텔은 2023년 AI PC 시대를 열고 생태계를 확장해온 가운데 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 전세계 판매가 2026년 1월 27일(화)부터 시작되었으며 글로벌 출시 행사 중 첫 개최지로 한국을 선택했다고 밝혔다.

인텔 코리아 배태원 대표

인텔 코리아 배태원 대표는 인텔이 2023년 메테오레이크로 AI PC 시장을 개척한 이후 애로우레이크와 루나레이크를 통해 AI 컴퓨팅 성능과 구조를 지속적으로 확장했다. 그리고 인텔 코어 울트라 시리즈 3 팬서 레이크를 통해 AI PC의 정점이자 새로운 이정표가 될 것이라고 전하며 AI PC 시대의 중심에서 컴퓨팅 환경의 전환을 이끌어가고 있다고 밝혔다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 Intel 18A 제조 공정을 기반으로 반도체 기술의 리더십을 입증하는 상징적인 제품이며 PC 시장을 넘어 엣지(Edge) 영역으로 AI 기술을 본격 확장해나갈 중요한 제품군이라고 전했다. 또 한국은 스마트팩토리와 첨단 헬스케어 분야 등에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 파트너사들과 협력을 통해 새로운 시너지를 창출할 수 있게 될 것이라고 밝혔다.

인텔 코리아 배태원 대표의 환영사를 이어 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서에 대한 보다 상세한 내용 소개는 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄인 조쉬 뉴먼(Josh Newman)이 담당했다.

글로벌 런칭 행사의 첫 번째로 한국을 선택한 것과 함께 인텔 익스피리언 스 팝업 스토어를 전 세계 5대 도시 중 하나인 서울에서 열었다는 점도 상징적인 사례이며 이는 글로벌 AI PC 시장의 핵심이자 차세대 모바일 컴퓨팅 전략의 중심 무대 중 하나가 한국이며 그만큼 중요한 시장으로 보고 있다고 전했다. 국내 파트너사들과의 협력을 기반으로 인텔과 한국 시장이 글로벌 AI PC 확산을 주도한다는 의미라고 밝혔다.

인텔은 지난 5년간 대규모 설비 투자와 연구 개발을 바탕으로 신규 팹과 EUV 장비, 차세대 제조 기술을 적용해왔고 2026년에는 이의 전환점이자 중심에 Intel  18A가 있다고 밝혔다. 코어 울트라 시리즈 3는 전력 대비 성능과 칩 밀도 개선을 위해 세계 최초로 게이트 올어라운드로 불리는 RibbonFET 구조와 후면 전력 공급 구조로 알려진 PowerVia 기술을 도입했다. 이를 통해 전력 대비 성능은 최대 15%, 칩 밀도는 최대 30% 개선이 가능했다고 설명했다.

코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 일반 작업에서부터 게이밍, 모바일 컴퓨팅과 인공지능(AI)을 아우를 수 있는 통합형 플랫폼이다. CPU 하이브리드 고도화와 GPU 분리 다이 확장형 설계, 저전력 아일랜드 강화, 저전력 AI 전용 유닛 NPU, 차세대 메모리와 I/O 구조를 통합해 성능 향상과 전력 효율을 강화하는 설계가 적용됐다. 이러한 설계를 바탕으로 CPU 성능은 전 세대 대비 최대 60%, AI 성능은 약 2배로 향상, 전력 효율도 크게 개선할 수 있게 됐다. 

내장 그래픽에도 큰 변화가 이루어졌다. 인텔 아크 B390은 DX12 얼티밋(DX12 Ultimate)에 최적화된 Xe3 아키텍처를 기반으로 12Xe 코어와 16MB L2 캐시, 120 TOPS 연산 성능, 96 XMX 엔진, 강화된 12개의 레이 트레이싱 유닛 등을 탑재한 것이 특징이다. 차세대 통합 GPU인 아크 B390(Arc B390 iGPU)로 최대 77% 그래픽 성능 향상, AI 추론 성능은 53% 향상, 최대 12 TOPS GPU AI 연산 성능, 향상된 레이 트레이싱을 지원한다.

전 세대와 비교해 2배 업스케일링 기준 1080p High 게이밍 성능은 평균 76% 향상, 동급의 경쟁 모바일 내장 그래픽(iGPU)와는 네이티브 1080p High 게이밍 성능은 평균 82% 빠른 성능을 제공한다. 또 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 4050 모바일 GPU와 2배 업스케일링 기준 1080p High 게이밍 성능은 유사한 성능을 구현한다고 소개했다. 전력 소모는 더 낮아졌으며 이를 통해 노트북 시장에서 통합 그래픽과 외장 GPU 사이의 성능 격차가 빠르게 좁혀지고 있다고 밝혔다.

최신 렌더링 기술에서 AI 기반의 업스케일링 기술인 XeSS3도 지원한다. 더 향상된 라이팅을 위한 레이 트레이싱과 글로벌 일루미네이션, 고품질 텍스처와 대규모 지오메트리 처리로 더 선명한 비주얼, AI 기반 업스케일링과 멀티 프레임 생성(MFG, Multi Frame Generation)으로 향상된 프레임과 부드러운 게임 플레이를 가능하게 해준다.  배틀필드6(BattleField 6) 게임에서 프레임 생성(FG, 91fps)과 멀티 프레임 생성(MFG, 145fps) 사이에서 향상된 프레임으로 최대 2배 부드러운 화면을 구현할 수 있게 됐다.

인공지능(AI)이 화두가 되면서 인텔은 PC 시장에서 본격적인 AI PC 시대를 열었고 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 이전 세대 대비 향상된 AI 처리 성능을 제공한다. CPU를 비롯해 GPU 최대 120 TOPS와 AI 전용의 NPU로 최대 50 TOPS 처리 등 전체 최대 180 TOPS와 최대 96GB LPDDR5X 메모리 지원이 가능해 더 빠른 LLM 처리가 가능해진다. 생성형 AI에서 로컬 AI, 영상 처리와 실시간 AI 애플리케이션을 클라우드에 의존하지 않고 PC로 로컬 환경에서 처리할 수 있게 됐다.

인텔은 AI PC로 PC 시장에서만 머물지 않고 엣지(Edge)로 시장을 확장하며 산업 AI 영역으로 확대해 엣지 AI 시장에서도 의료와 자동화 등 기술 협력과 지원으로 더욱 발전된 시스템을 구축해나갈 계획이다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3는 엣지 프로세서로 보면 미션 크리티컬 엣지 및 물리적 AI에 입증된 이상적인 솔루션으로 전력 효율적인 AI 및 그래픽의 구현과 확정적 성능, 산업용 내구성 및 유연성, 개발자 민첩성을 위한 설계가 이루어졌다고 밝혔다. 이를 통해 엣지 AI의 입증된 TCO 절감 효과를 제공하며 다양한 산업 분야와 고객츠엥서 경쟁사들을 제치고 우위를 점하고 있다. OCR 및 문서 AI화의 문서 분석 및 구조화(Parsing)에서 5년간 시스템 당 최대 39% 절감, 비전 언어 행동 및 모방 학습 정책의 로보틱스 AI에서 최대 42%, 음성합성 VLM 및 다중 작업 비전의 휴머노이드 로보틱스 분야에서 최대 67%의 절감을 이루어냈다.

인텔과 파트너사들은 200개 이상의 AI PC를 기반으로 노트북과 올인원 PC 등을 출시하는 등 압도적인 규모를 제공한다.

파트너 세션은 삼성전자 이민철 부사장과 LG전자 장진혁 전무가 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반의 최신 삼성 갤럭시 북6 시리즈와 LG전자의 최신 LG그램 Pro 등 AI PC 노트북을 소개했다. 

우선 삼성 이민철 부사장은 소비자들이 PC를  선택할 때 평균 5년 이상의 사용 시간을 가지며 업무와 게임, 컨텐츠 등 고성능 생산성 작업이 61%에 이르며 성능 평가에서 프로세싱 속도를 51%, 배터리 시간을 51% 비중으로 보고 있어 새로운 AI PC에서는 강력한 성과 탄탄한 기본기가 핵심이 될 것이라고 밝혔다. 새롭게 발표한 갤럭시 북6 시리즈는 슬림하고 세련된 디자인을 적용했다. 인텔 18A 기반의 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 기반으로 그동안 플래그십에만 적용해온 베이퍼 챔버를 갤럭시 북6 프로 라인업까지 확장해 방열 시스템을 재설계하고 프로세서 선택에 따라 최대 30시간 지속되는 배터리 등 향상된 배터리 사용 시간 확보, 6개의 새롭게 설계된 사운드 시스템, 업그레이드된 AMOLED 2X 터치 디스플레이, 강화된 AI 기능과 멀티 디바이스 경험을 제공한다. 올해 6월에는 기업 업무에 최적화된 성능과 보안 기능을 강화한 갤럭시 북6 엔터프라이즈 에디션(Galaxy Book6 Enterprise Edition)도 출시 예정이라고 밝혔다.

이어 LG전자 한국온라인그룹장 장진혁 전무는 메탈마저 가볍게 설계한 LG 그램 프로 AI(LG Gram Pro AI) 제품군을 소개했다. LG전자는 LG 그램이 12년 동안 혁신의 길을 걸어왔으며 가벼움이라는 본질을 지키기 위해 노력했다고 밝혔으며 인텔과는 지속적으로 협력해 더욱 발전되고 향상된 LG 그램 시리즈를 만들어나갈 것이라고 전했다. 

이번에 새롭게 발표한 LG 그램 시리즈는  초경량, 배터리, 대화면, 향상된 그래픽, 고성능, 인공지능(AI) 처리 성능을 제공하고 메탈 신소재 에어로미늄(마그네슘과 알루미늄 합금)을 적용해 단단하면서도 가벼운 초경량 LG 그램을 다시 만들수 있게 됐다. 에어로미늄은 고강도 메탈 신규 소재로 LG만의 설게 공법으로 가볍고 단단하지만 메탈 느낌이 약한 마그네슘 합금(Mg)과 메탈 느낌이 강하지만 다소 무거운 알루미늄 합금(Al)을 결합했다. 메탈마저 가볍게 만들면서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 만나 LG 그램 시리즈답게 더 가볍고 강력한 성능을 제공한다. 2026년 최신 인텔 AI CPU인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 12/ 10/ 4Xe 전 라인업을 적용하며 멀티미디어, 클라우드 AI는 기본, 온디바이스 코파일럿+PC와 그램 AI까지 향상된 완성형 멀티 AI를 구현한다. 

인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세스를 기반으로 하는 LG 그램 Pro AI 시리즈는 소비자의 니즈에 따라 2026년형 LG 그램 시리즈를 소개했다. LG 그램 Pro AI 16과 LG 그램 Pro AI 17/16, LG 그램 AI 15/14 제품군이 등장한다. LG 그램 Pro AI 16은 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 12/ 10Xe 프로세서 기반으로 GPU 성능을 최대 77% 향상한 외장그래픽급 성능의 인텔 내장 그래픽으로 국내 유일 초경량 AI PC다. NPU로 TOPs(Copilot+PC) AI 처리 성능 향상, 디스플레이는 선명한 색감을 표현하는 OLED 디스플레이를 탑재한다. LG 그램 Pro AI 17/16, LG 그램 AI 15/14는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 4Xe 기반으로 배터리 효율을 높이고 가볍게 오래 사용하는 올라운더 초경량 노트북이다. 장시간 이용에도 눈이 편안한 LCD 디스플레이를 탑재하고 NPU로 AI 처리 성능 향상과 지원이 이루어진다.

쿨링 솔루션을 더 강력해진 메가 듀얼 쿨링팬으로 전년 대비 21% 유량 향상 및 AI 모드로 더욱 강력해졌다. 인텔 플랫폼에만 적용하는 AI 쿨링 모드는 PC 내 AI 센서로 움직임과 소음, 성능을 감지해 조용한 곳에서는 팬 소음을 줄이고 고성능 작업이 필요한 곳은 유량을 키워 편하게 작업 가능하도록 쿨링한다. 날개 수는 2026년형 그램 Pro가 이전 178개에서 256개로 43% 증가, 무게는 48.9g에서 33.6g으로 무게는 32%를 줄여 더욱 경량화했다. 

또한 더욱 강력해진 멀티 AI 기능을 지원한다. 클라우드 AI인 챗GPT(ChatGPT)와 제미나이(Gemini), 코파일럿(Copilot), Perpelexity를 비롯하여 인텔 코어 Ultra 시리즈의 50 TOPS AI NPU 기반으로 마이크로소프트 AI를 구현한 코파일럿+PC(Copilot+PC), 온디바이스 AI(On-Device AI)로 LG는 그램 AI를 구축한다. Gram AI는 LG가 개발한 최신 AI 모델 엑사원(Exaone 3.5)를 기반으로 업그레이드된 그램 AI를 오프라인으로 지원한다. 문맥을 이해하고 답하는 마이 아카이브와 지나간 화면을 다시 보여주는 타입트래블, 이미지와 파일 속까지 찾아 답하는 AI 검색 및 요약 기능을 이용할 수 있다.

파트너 세션을 이어 스크린으로 제품 출시와 협업에 대한 말을 전했다. 쿠팡 컴퓨터팀 임정환 팀장과 지마켓 PC 세일즈 팀 함영준 팀장 등 유통 파트너 관계자와 배재현 빅파이어게임즈 CEO/ 엔씨소프트(NC) CDA, LG이노텍 장비기술팀 이상훈 담당, 삼성 메디슨 상품화개발그룹 강혜원 상무 등 업계 엣지 AI 관련사 들이 행사에 대한 축하 인사 및 인텔의 코어 울트라 시리즈 프로세서와의 협업을 통해 PC 및 노트북 설계와 지원, 공장 자동화, 게임 플레이 및 게임 최적화, 의료 관련 기기에서 인텔 내장 그래픽 통합 프로세서의 이점과 지원, 협력에 대해 소개했다.

이번 쇼케이스에는 인텔 코어 Ultra 시리즈 2 및 시리즈 3를 탑재한 삼성, 엘지(LG), 기가바이트, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 30여종이 데모존에 마련되어 체험할 수 있도록 했다.

또한 행사장에는 인텔 아크 B390 기반 노트북에서 영상 편집 소프트웨어 및 게임을 시연했다. 그 중 배틀필드 6 데모는 1080p(Full HD) 해상도와 최고 품질 프리셋(Overkill), 업스케일링(Ultra Quality Plus, FG On)에서 150fps에서 200fps 사이의 성능을 제공해 향상된 내장 그래픽 성능을 확인할 수 있었다.

2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회 질의응답(Q&A)

Q1. 지난 실적발표 컨퍼런스 콜에서 CEO가 웨이퍼 (물량) 제약이 있어서 데이터센터를 우선시하고 클라이언트는 우선순위가 다소 밀렸으며, 고가 제품 위주로 간다고 했었다. 일부 OEM을 보면 삼성전자의 경우 CPU 코어와 GPU 코어를 낮춘 제품을 3월 쯤에 투입한다고 하는데 이 영향을 받은 것이 아닌가?

A. 인텔의 접근 방식은 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것이다. 이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와, 가격대, 지역별 요구사항을 포괄할 수 있도록 설계했다. 이러한 아키텍처의 유연성과 확장성은 핵심 요소로 OEM 파트너들과 긴밀히 협력하며 시장 수요에 보다 정밀하게 대응할 계획이다.

Q2. OEM 업체들이 메모리 가격 상승으로 인해 PC 가격이 높아져 소비자들에게 가격 장벽이 생기고 있다는 우려가 많다. 여기에 CPU도 가격 상승이 지금 이바지한다는 의견이 나오고 있다. 그래서 이번 시리즈 Ultra 3 제품이 전작 대비 전체적으로 가격이 대략 몇 퍼센트 정도 올랐는지 궁금하다. 또한 엣지 분야에서도 국내 기업과의 협력을 모색 중이라고 밝히셨는데 유심히 보고 있는 한국 기업이나 산업 있으면 말씀 부탁드린다.

A. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 제품군은 시리즈 Ultra 시리즈 2에 비해 훨씬 폭넓은 제품 라인업을 포괄한다. 시리즈 2가 프리미엄 및 게이밍 중심으로 설계된 반면, 시리즈 Ultra 3는 보다 다양한 시장 수요와 시스템 가격대에 대응할 수 있도록 다양한 옵션으로 구성돼 있다. 이에 따라 인텔은 OEM들과 긴밀히 협력해 각자의 시스템 가격 목표를 충족할 수 있도록 지원하며 최종적인 시장 가격은 OEM이 결정하게 된다.

두 번째 질문과 관련해 조금 더 말씀드리면, 최근 AI의 중요성이 커지면서 메모리, GPU, CPU 등 이른바 AI 반도체 전반이 매우 중요한 핵심 이슈로 부각되고 있다. 대한민국에는 삼성전자와 SK하이닉스라는 세계적인 메모리 기업들이 있어 지속적으로 협력하고 있다. 아울러 오늘 발표에서도 보셨듯이 디지털 헬스케어의 삼성메디슨과 스마트팩토리의 LG 이노텍과 같은 파트너들과도 엣지 분야에 있어서 인텔과 오랫동안 협력하고 있다.

Q3. 온디바이스 AI에 대해 발표에 언급했는데 현재 사용자들은 클라우드 기반 AI를 많이

활용하고 있다. 인텔에서 보는 온디바이스 AI를 사용하는 이상적인 상황은? 또한 OpenVINO도 강조를 했는데 엔비디아 쿠다에 비해 생태계가 많이 부족하다는 평가가 있는데 생태계를 어떻게 확대할 것인가?

A. 인텔 코어 Ultra 프로세서의 로컬 AI 컴퓨팅은 이미 많은 소프트웨어 애플리케이션에서 활용되고 있다. 발표에서도 예 말씀드렸듯이, 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)의 경우 GPU 기반 AI 검색 기능과 영상의 탐색·확대 과정에서 NPU를 활용해 전력 소모를 최소화하면서도 레이턴시(지연)을 낮게 유지하고 있다.

이와 함께 하이브리드 AI 개념도 빠르게 진화하고 있습니다. 소비자 측면에서는 챗GPT나 퍼플렉시티(Perplexity)와 같은 서비스 제공자들이 디바이스 내 컴퓨터를 활용해 사용자에게 보다 풍부한 기능과 향상된 성능, 낮은 레이턴시(지연)을 제공할 수 있다.

엔터프라이즈 영역에서도 AI 기반 생산성 향상에 대한 수요는 크지만, 많은 IT 관리자들이 데이터 보안 측면에서 클라우드 전송에 대해 우려하고 있다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 포함한 코어 Ultra 프로세서의 로컬 컴퓨팅은 기업별 워크플로우에 맞게 아키텍처를 설계해 민감한 데이터는 로컬에 유지하고 IT가 허용한 범위에서만 클라우드를 활용할 수 있도록 지원한다.

이처럼 데이터 보안을 유지하면서도 AI를 활용한 고도화된 생산성을 구현할 수 있다는 점에서, PC 기반 로컬 AI 컴퓨팅은 매우 큰 성장 잠재력을 갖고 있다고 보고 있다. 한편 OpenVINO에 대한 인텔의 소프트웨어 전략은 AI 개발자들이 최대한 폭넓게 활용할 수 있도록 하는 데 있습니다. 인텔 아키텍처에 대한 최적화는 물론, 특정 하드웨어에 국한되지 않고 다양한 아키텍처 전반에서 활용 가능한 프레임워크로 발전시키고 있다. 궁극적으로 OpenVINO를 AI 개발자들이 최적화·혁신·개발하는 과정에서 선택하는 대표적인 개발 환경으로 만드는 것이 목표다.

Q4. 인텔 칩이 미국에서 생산돼 한국에서 판매되는 노트북에 탑재되는 경우 미국산 제품으로서의 가격 메리트가 생겨 관세 측면이나 가격 경쟁력에서 오히려 유리해질 수 있다고 보는데 맞는지 확인 부탁드린다. 이에 따라 실제로 제품 가격이 더 낮아질 가능성이 있는지도 궁금하다.

A. 정책이나 관세가 경제적으로 어떻게 작용하는지에 대해서는 제가 충분한 전문성을 갖고 있지 않아 구체적으로 말씀드리기 어렵다. 다만 인텔의 공급망 및 제조 전략은 특정 국가가 아닌, 전 세계적으로 안정적이고 안전한 반도체 공급망을 구축하는 데 초점을 두고 있으며 미국을 포함한 글로벌 지역에서의 생산 확대 역시 이러한 목적에 기반하고 있다.

Q5 P-코어와 E-코어가 18A 공정에 맞춰 재설계됐다고 설명하셨는데 이러한 재설계가 어떤 방향성과 초점을 두고 이뤄졌는지 구체적으로 설명 부탁드린다.

A. P-코어가 18A 공정에 맞춰 재설계됐다고 말씀드린 것은 18A 공정이 제공하는 기술 혁신을 최대한 활용하기 위한 것이었다. 대표적으로 리본펫(RibbonFET) 기술, 즉 게이트 올 어라운드(GAA) 구조는 각 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어할 수 있게 해주며 이를 통해 성능과 소비 전력을 보다 세밀하게 조율할 수 있다. 이는 하나의 핵심적인 기술 혁신이었다.

또 하나는 파워비아(PowerVia) 기술입니다. 파워비아는 복잡한 칩 구조에서 전력 배선 구조를 단순화해 동일한 면적 내에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있도록 해준다. 이러한 두 가지 요소는 P-코어 아키텍처를 설계하는 데 있어 매우 중요한 고려 사항이었으며 이에 따라 새로운 실리콘 제조 기술을 최대한 활용해 성능을 극대화하고 전력 효율을 높이기 위해 P-코어를 재설계했다.

E-코어 역시 유사한 방향으로 재설계됐다. 또한 루나 레이크 대비 시리즈 3 아키텍처에서는 멀티스레드 확장성과 성능 향상을 위해 8개의 추가 E-코어 구성을 갖추고 있다. 이와 함께 저전력 아일랜드에는 기존과 동일하게 4개의 E-코어가 포함돼 있으며 모든 시리즈 3 제품에서 이 4개의 E-코어는 저전력 아일랜드에 배치돼 있다. 특히 이번 세대에서는 저전력 아일랜드에 추가 캐시를 탑재해 이전 세대보다 훨씬 더 많은 워크로드를 저전력 영역에서 처리할 수 있도록 했다. 이를 통해 가능한 한 가장 낮은 전력의 코어에서 더 많은 작업을 수행해 배터리 수명을 향상시키는 동시에 필요한 핵심 성능은 유지할 수 있도록 했다. 이러한 P-코어와 E-코어 전반의 개선이 하이브리드 코어 아키텍처를 한 단계 더 발전시키는 기반이 됐다.