공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔의 차세대 데스크톱 프로세서 노바 레이크(Nova Lake)가 놀라운 다이 사이즈로 등장할 전망입니다. 최근 유출된 정보에 따르면, 노바 레이크 CPU의 다이 크기는 표준 구성(8개 P-코어 + 16개 E-코어)에서 약 110mm²에 달하며, 이는 AMD의 Zen 6 CPU 다이(76mm², 12코어 구성) 대비 무려 45% 더 큽니다. 두 제품 모두 TSMC의 2nm 리소그래피 노드를 사용한다는 점에서, 다이 크기 차이는 설계 철학의 근본적인 차이를 보여주죠.

▲ 노바 레이크가 엄청난 다이 사이즈를 가질 거라는 소식입니다

더욱 흥미로운 부분은 'bLLC(big Last Level Cache)' 탑재 버전입니다. 확대된 최종 레벨 캐시를 품은 노바 레이크 다이는 약 150mm²로, 표준 버전보다 36% 더 커집니다. AMD의 X3D 프로세서가 별도 캐시 칩렛을 적층하는 방식과 달리, 인텔은 더 큰 단일 다이를 제작하는 길을 택했네요. 물론 큰 다이는 생산 비용이 높아지지만, AMD 역시 별도 캐시 칩렛 제작과 적층 과정에서 적지 않은 비용이 발생하니 어느 쪽이 유리한지는 단순 비교가 어렵습니다.

노바 레이크의 진짜 위력은 듀얼 칩렛 구성에서 발휘됩니다. 최상위 모델은 두 개의 8 P-코어 + 16 E-코어 칩렛에 I/O 다이의 저전력 E-코어 4개를 더해 총 52코어 구성이 가능해지죠. 멀티스레드 성능에서는 AMD의 Zen 6 플래그십(최대 24코어)을 압도할 것으로 보입니다. 다만 싱글스레드 성능과 게이밍 성능은 여전히 미지수입니다.

▲ X에서 활동하는 HXL이 노바 레이크의 어마어마한 다이 크기를 언급했습니다

인텔은 자체 18A 공정과 TSMC 2nm을 혼합하는 전략을 펼치고 있습니다. TSMC 2nm에서 컴퓨트 타일 테이프아웃을 완료했다는 소식은 인텔이 자체 파운드리의 한계를 인정하면서도 유연성을 확보하려는 현실적 선택으로 읽힙니다. 2026년 하반기 출시를 목표로 하는 노바 레이크는 애로우 레이크(Arrow Lake)의 실망스러운 성적을 만회할 인텔의 마지막 카드가 될 전망입니다.

AMD의 차세대 Zen 6 APU가 예상과 다른 방향으로 가고 있습니다. 최근 공개된 LLVM 컴파일러 드라이버 코드에서 발견된 ‘RDNA 4m’(모델 번호: gfx1170)은 이름과 달리 실제로는 RDNA 3.5 아키텍처를 기반으로 하는 것으로 밝혀졌죠. RDNA 4라는 명칭을 달고 있지만, 근본적으로는 RDNA 3.5의 리브랜딩에 가까운 셈입니다.

코드베이스를 살펴보면 흥미로운 점이 드러납니다. RDNA 4는 GFX12, RDNA 3.5는 GFX11.5에 해당하는데, RDNA 4m의 GFX11.7은 정확히 그 중간에 위치하네요. 가장 큰 개선점은 FP8 데이터 포맷을 기본 지원한다는 점입니다. 이를 통해 AMD의 최신 업스케일링 기술인 FSR 4를 성능 손실 없이 구동할 수 있게 됐죠. 아마도 AMD는 FSR4와 RDNA 3 계열에 대한 여론을 의식한 것으로 추측됩니다.

▲ AMD가 Zen 6용 내장 GPU로 RDNA 3.5 강화판을 투입할 전망입니다

AMD가 Zen 6 APU에 RDNA 4를 포기한 배경에는 기술적 판단이 깔려 있습니다. AMD는 RDNA 4 아키텍처가 통합 그래픽에 적합하지 않다고 밝혔습니다. 동일한 칩 면적과 전력 소비 조건에서 RDNA 3.5가 RDNA 4보다 우수한 성능을 낸다는 게 회사의 설명이죠. 실제로 최근 유출된 로드맵을 보면, AMD의 통합 그래픽 아키텍처는 적어도 2028년까지 RDNA 3.5 체계를 유지할 예정입니다. 대대적인 개편은 2029년에야 이뤄질 전망이네요.

이런 보수적 접근은 양날의 검으로 작용할 가능성이 큽니다. 검증된 기술로 안정성을 확보할 수 있지만, 인텔 팬서 레이크(Panther Lake)가 Xe3 아키텍처로 내장 그래픽 성능을 대폭 끌어올리는 상황에서 경쟁력 약화가 우려됩니다. 다만 AMD 입장에서는 현재 스트릭스 헤일로(Strix Halo) APU가 보여주는 RDNA 3.5의 뛰어난 효율성이 당분간은 충분하다고 판단한 것으로 보입니다. 40 CU 구성의 스트릭스 헤일로가 RTX 4060 급 노트북 GPU와 맞먹는 성능을 보여주니까요. 하지만 이 칩은 TDP 120W이니 최대 TDP 80W인 팬서 레이크와 직접 비교는 좀 어렵습니다. 상황이 이렇다 보니 전반적으로 RDNA 3.5의 포지션은 애매해질 것 같네요.

엔비디아가 RTX 5090보다 강력한 최상위 모델을 개발 중이라는 소식(루머)이 업계를 들썩이게 하고 있습니다. IT 매체 Overclocking.com의 보도에 따르면, 엔비디아는 2026년 3분기 '백 투 스쿨(Back to School)' 시즌에 맞춰 신형 하이엔드 GPU를 출시할 계획입니다. 제품명은 RTX 5090 Ti 또는 타이탄(TITAN)급 모델이 될 가능성이 높으며, 보드 레벨 설계 작업이 이미 진행 중인 것으로 알려졌죠.

흥미로운 점은 이 제품이 기존 슈퍼(SUPER) 시리즈와는 별개로 개발되고 있다는 겁니다. RTX 50 슈퍼는 메모리 공급 문제로 2026년 출시 일정에서 제외될 가능성이 제기되는 상황이니까요. 엔비디아 입장에서는 슈퍼 라인업 대신 더 고급 제품으로 시장을 공략하려는 전략으로 해석됩니다.

▲ 엔비디아가 RTX 5090 상급 GPU 개발에 나섰다는 소식(루머)입니다

다만 출시 가능성에 대해서는 회의적인 시각도 만만치 않습니다. 가장 큰 걸림돌은 GDDR7 메모리 공급 문제죠. 인공지능 열풍으로 HBM 수요가 폭발하면서 범용 DRAM과 그래픽용 VRAM 생산이 상대적으로 줄어든 상황입니다. 업계 관계자들은 현재 GPU와 VRAM 결합 비용이 전체 제조 원가의 80%에 달한다고 분석했네요. DRAM 모듈 가격이 이전 대비 3~4배 치솟으면서, 일부 프리미엄 모델인 RTX 5090의 경우 판매가가 5000달러(약 720만 원)에 육박할 것이라는 전망까지 나오고 있습니다.

설령 RTX 5090 Ti가 출시된다 해도, 일반 게이머보다는 프로슈머나 워크스테이션 시장을 겨냥한 제품이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아는 고가의 VRAM을 소비자용 GPU보다 훨씬 수익성 높은 AI 가속기에 우선 배분하는 전략을 펼치고 있으니까요. 실제로 아시아 지역 AI 데이터센터에서 수요가 높아지면서, RTX 5060 Ti부터 RTX 5080까지 소비자용 공급이 AI 용도로 전환되고 있다는 소식도 들립니다. 게이머들에게는 안타까운 소식이지만, 엔비디아의 비즈니스 관점에서는 합리적인 선택이라 할 수 있겠네요.

애플이 2026년 상반기에 M5 맥스(Max) 및 M5 울트라(Ultra) 칩을 탑재한 차세대 맥 스튜디오를 출시할 계획입니다. 블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 새로운 맥 스튜디오는 봄철 맥 업데이트 직후 등장할 것으로 보이며, 이 봄철 업데이트에는 M5 Pro/Max 칩을 탑재한 맥북 프로가 포함될 예정이죠. 이것을 놓고 보면 구체적으로는 3월 2일 이후에 신제품 소식이 풀릴 가능성이 높습니다.

디자인 측면에서는 큰 변화가 없을 전망입니다. 현재의 모서리가 둥근 사각형 형태를 유지하면서, 높이 약 9.4cm, 너비 약 19.6cm의 컴팩트한 폼팩터를 그대로 가져갈 것으로 보입니다. 애플은 거대한 타워형 맥 프로보다 공간 효율적인 맥 스튜디오를 데스크톱 컴퓨팅의 미래로 보고 있는 것 같네요.

▲ M5 Max와 Ultra를 품은 차세대 맥 스튜디오가 곧 모습을 드러낼 전망입니다

핵심은 역시 칩셋입니다. M5 Max는 작년 10월 출시된 기본 M5보다 훨씬 빠른 CPU 및 GPU 성능을 제공하며, M5 Ultra는 두 개의 M5 Max를 UltraFusion 기술로 결합해 성능을 두 배로 끌어올린 구성이 됩니다. 최근 공개된 iOS 26.3 RC 버전 코드에서 M5 Max(T6051)와 M5 Ultra(T6052) 식별자가 발견된 점은 출시가 임박했음을 시사하죠.

성능 향상도 기대됩니다. M5 시리즈는 TSMC의 3세대 3nm 공정(N3P/N3X)을 기반으로 SoIC 패키징을 채택했으며, GPU 코어 전반에 하드웨어 수준의 AI 가속기를 도입해 M4와 차별화했습니다. 특히 AI 학습 및 3D 렌더링 작업에서 큰 성능 향상이 예상되네요.

주변 기기도 주목할 만합니다. 애플은 맥 스튜디오와 함께 스튜디오 디스플레이 2를 동시 출시할 가능성이 있습니다. 새 디스플레이는 90Hz 고주사율, 미니 LED 패널, A19 칩 탑재 등으로 성능이 대폭 강화될 전망입니다. 가격은 기존과 동일한 1999달러(약 300만 원) 선을 유지할 것으로 보이며, 이는 전문가 시장을 겨냥한 합리적인 가격 전략이라 할 수 있겠습니다. 맥 프로를 사실상 포기한 애플이 맥 스튜디오를 중심으로 새로운 전문가용 라인업을 구축하는 모습이 뚜렷해지고 있네요.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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